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1. 发明专利

JP2021097206A 封止用樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2021097206A
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：JP2020117112
申请日：2020-07-07
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 清水祐作 , ▲濱▼名大樹
IPC分类号： H01L23/31 , C08L101/00 , C08L33/04 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01L23/29
摘要：【課題】半導体素子や電子部品に代表される素子および基板間への硬化体の侵入を低減できる封止用樹脂シートを提供すること。【解決手段】封止用樹脂シート1は、熱硬化性樹脂、層状ケイ酸塩化合物および熱可塑性樹脂を含有し、素子21を封止するためシートである。熱可塑性樹脂は、カルボキシル基を有するアクリル樹脂を含む。アクリル樹脂の酸価は、18以上である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6795673B2 電子デバイス封止用シート、及び、電子デバイスパッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6795673B2
公开(公告)日：2020-12-02
申请号：JP2019228846
申请日：2019-12-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 砂原肇 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28

3. 发明专利

JP6754183B2 電子デバイス封止用シート、及び、電子デバイスパッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6754183B2
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2015227419
申请日：2015-11-20
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 砂原肇 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/08

4. 发明专利

JP2020009806A 封止用シートおよび電子素子装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020009806A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018126846
申请日：2018-07-03
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 大原康路 , 清水祐作 , 飯野智絵
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/29
摘要：【課題】電子素子の基板からの剥離を抑制することができながら、形状安定性に優れる封止層を形成することができる封止用シート、および、薄型化が図られた電子素子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】電子素子封止用シート1は、基板2の第1基板面11に対向するように実装される電子素子4を、基板2において電子素子4と対向しない第1基板面11と接触するように、封止する封止層5を形成するように使用される。電子素子4の第1基板面11に配置される封止層5の厚みt1の、電子素子4の厚みt2に対する比(t1/t2)が、0.7以上、2.3以下である。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2019160870A 封止用シート审中-公开
公开(公告)号：JP2019160870A
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：JP2018041969
申请日：2018-03-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：飯野智絵 , 土生剛志 , 清水祐作 , 大原康路
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/29
摘要：【課題】周囲の部材を汚染することを抑制しつつ、半導体素子を確実に封止して、半導体素子装置を効率よく製造できる封止用シートを提供する。【解決手段】半導体素子封止用シート1は、エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、カルボキシル基を含有する熱可塑性樹脂とを含有する。以下の方法で測定されるはみ出し長さL1が、3mm以下である。厚み260μm、縦5cm、横5cmの寸法を有する半導体素子封止用シート1を、半導体素子封止用シート1と同一の縦横寸法を有する第2剥離シート25に支持される状態で、縦6cm、横6cmのアルミナ板7の対向面8に、アルミナ板7、半導体素子封止用シート1および第2剥離シート25が厚み方向一方側に順に並ぶように、配置し、70℃で、60秒間、360Nの力で、それらを厚み方向に熱プレスし、その後、半導体素子封止用シート1の第2剥離シート25から外側へのはみ出し長さL1を測定する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2018103584A 樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2018103584A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255882
申请日：2016-12-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 清水祐作 , 飯野智絵 , 砂原肇
IPC分类号： B32B27/20
摘要：【課題】電子デバイスと被着体との間の中空部に入り込む樹脂の量がパッケージごとにばらつくことを抑制することが可能な樹脂シートを提供すること。【解決手段】最外層と最内層とを有し、最外層は、無機フィラーと熱可塑性樹脂とを含み、無機フィラーの含有量は、最外層全体に対して85重量%以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、最外層の樹脂成分全体に対して15重量%以下であり、最内層は、重量平均分子量80万以上の官能基含有熱可塑性樹脂を含み、官能基含有熱可塑性樹脂の含有量は、最内層の樹脂成分全体に対して90重量%以上である樹脂シート。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6283624B2 中空型電子デバイス封止用シート、中空型電子デバイスパッケージの製造方法、及び、中空型電子デバイスパッケージ有权
公开(公告)号：JP6283624B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2015108354
申请日：2015-05-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：砂原肇 , 土生剛志
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

9. 发明专利

JP2016175976A 封止用シートおよび中空パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：密封片和制造中空包装的方法
公开(公告)号：JP2016175976A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015056226
申请日：2015-03-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：砂原肇 , 豊田英志 , 土生剛志
IPC分类号： C08L33/06 , C08K3/00 , C08J5/18 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , B32B9/00 , B32B27/30 , C09K3/10
CPC分类号： H01L2224/16225
摘要：【課題】基板と電子デバイスとの間の空間に入り込む熱硬化性組成物の量を低減することが可能で、基板の反りを低減できる封止用シートを提供する。基板と電子デバイスとの間の空間に入り込む熱硬化性組成物の量を低減することが可能で、基板の反りを低減できる中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】特に、中空パッケージを製造するために使用する封止用シートに関する。封止用シートがシート状をなす熱硬化性組成物を備える。熱硬化性組成物が無機充填剤および残余成分を含む。残余成分がアクリルポリマーを含む。残余成分中のアクリルポリマーの含有量は40重量%以上である。熱硬化性組成物を硬化させることにより得られる硬化物が、マトリックス部およびドメイン部を含む海島構造を備える。マトリックス部がアクリルポリマーを主成分として含む。マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい。硬化物の25℃における貯蔵弾性率は5×10 7 Pa〜5×10 9 Paである。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种密封片，其可以减少进入基板和电子器件之间的空间的热固性组合物的量并且可以减少基板的翘曲; 以及可以减少进入基板和电子器件之间的空间中的热固性组合物的量并且可以减少基板翘曲的中空封装的制造方法。解决方案：提供用于制造中空封装的密封片其中密封片设置有具有片状形状的热固性组合物。热固性组合物含有无机填料和残留组分。残留组分含有丙烯酸聚合物。残留成分中的丙烯酸类聚合物的含量为40重量％以上。通过固化该热固性组合物获得的固化产物具有包含基体部分和畴部分的密封岛结构。基体部分含有丙烯酸类聚合物作为主要成分。矩阵部分比域部分软。固化产物的25℃下的储能弹性模量为5×10Pa〜5×10Pa.SELECTED图：图1

10. 发明专利

JP2016136566A 中空型電子デバイス封止用シート审中-公开
标题翻译：中空电子设备密封片
公开(公告)号：JP2016136566A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015011009
申请日：2015-01-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 清水祐作 , 豊田英志 , 市川智昭
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10 , B32B7/02 , B32B7/06 , H01L23/08
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：【課題】中空型電子デバイスを好適に熱硬化性封止用シートに埋め込みでき、且つ、熱硬化性封止用シートの天面の凹凸が抑制された中空型電子デバイスパッケージを得ることを可能とする中空型電子デバイス封止用シートを提供すること。【解決手段】セパレータと熱硬化性封止用シートとを有し、セパレータの厚み(mm)と25℃における引張弾性率(N/mm 2 )との積が、200N/mm以上であり、熱硬化性封止用シートの50℃〜100℃の範囲内における最低溶融粘度が100kPa・s以上である中空型電子デバイス封止用シート。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种中空电子器件密封片，其能够将中空电子器件适当地嵌入到热固性密封片中并且能够获得中空电子器件封装，其中热固性密封片的顶面上的凹凸最小化解决方案：空心电子装置密封片包括隔板和热固性密封片。在中空电子元件密封片中，隔板的25℃的厚度（mm）和拉伸弹性模量（N / mm）的乘积为200N / mm以上，热固性密封片的最小熔融粘度在50-100℃的范围内为100kPa s以上。选择图：图1

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