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1. 发明专利

JP6422370B2 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6422370B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2015041066
申请日：2015-03-03
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 豊田英志 , 市川智昭 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

2. 发明专利

JP2018058750A カーボンナノチューブ集合体审中-公开
公开(公告)号：JP2018058750A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017069815
申请日：2017-03-31
申请人：日東電工株式会社
发明人：畠山義治 , 市川智昭 , 増田将太郎 , 前野洋平
IPC分类号： C01B32/158
CPC分类号： C01B32/16 , B82Y30/00 , C01B2202/26
摘要：【課題】グリップ力に優れるカーボンナノチューブ集合体の提供。【解決手段】複数のカーボンナノチューブ10から構成されるシート状のカーボンナノチューブ集合体100’であって、カーボンナノチューブ集合体100’の表面及び/又は裏面において、押し込み荷重を500μNとするナノインデンテーション法で測定される凝集力Nが、3nJ以上であり、押し込み荷重を320g/cm 2 とする熱機械分析で測定される凝集力Tが、100μJ以上であるカーボンナノチューブ集合体100’。更に前記ナノインデンテーション法で測定される硬さが0.4MPa以下である、カーボンナノチューブ集合体100’。【選択図】図4

3. 发明专利

JP2015106573A 中空封止用樹脂シート、及び、中空パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：中空密封用树脂片及中空包装的制造方法
公开(公告)号：JP2015106573A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013246352
申请日：2013-11-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 清水祐作 , 土生剛志 , 市川智昭
IPC分类号： H01L23/08 , H03H9/25 , H03H3/08 , H01L23/02
摘要：【課題】電子デバイスを好適に中空封止用樹脂シートに埋め込みでき、且つ、被着体と電子デバイスとの間の空隙には、封止用樹脂シートを構成する材料が流入し難い中空封止用樹脂シートを提供すること。【解決手段】中空封止用樹脂シート全体の60〜150℃における硬化前の最低動的粘度が5千Pa・s以上50万Pa・s以下であり、基板に複数のチップがフリップチップ接続されたテスト基板を用い、テスト基板上に、中空封止用樹脂シートを配置した後、中空封止用樹脂シート側から70℃、圧力1kgf/cm 2 、真空度10Torrにて加圧した際の、中空封止用樹脂シートを構成する材料のチップ間への進入速度Aと、中空封止用樹脂シートを構成する材料の間隙への進入速度Bとの比A/Bが5以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于中空密封的树脂片，其中可以适当地埋入电子器件，并且形成用于密封的树脂片的材料不太可能流入被粘物和电子器件之间的空腔。解决方案：底部动态在60〜150℃下固化前的中空密封用树脂片的整体粘度为5000Pa·s以上且500,000Pa·s以下。将多个芯片倒装芯片连接的测试基板用作基板。在将中空密封用树脂片设置在试验基板上，然后从70℃的中空密封用树脂片侧加压1kgf / cm 2的真空度， 10乇，形成用于中空密封的树脂片材的材料在芯片之间移动的材料的速度A与形成用于中空密封的树脂片材移动到空腔中的速度B之比A / B为5以上。

4. 发明专利

JP6914386B2 載置部材有权
公开(公告)号：JP6914386B2
公开(公告)日：2021-08-04
申请号：JP2020050659
申请日：2020-03-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：増田将太郎 , 市川智昭 , 前野洋平
IPC分类号： C01B32/16 , C01B32/168 , B01J23/745 , C04B41/87 , H01L21/677

5. 发明专利

JP2020150188A 焼結接合用シートおよび基材付き焼結接合用シート审中-公开
公开(公告)号：JP2020150188A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019047962
申请日：2019-03-15
申请人：日東電工株式会社
发明人：三田亮太 , 市川智昭
IPC分类号： H01L21/52
摘要：【課題】積層一体化に適するとともに、半導体チップの焼結接合を経る半導体装置製造過程での焼結プロセスにおいて良好な作業効率を実現するのに適する、焼結接合用シートおよび基材付き焼結接合用シートを提供する。【解決手段】本発明の焼結接合用シート10は、導電性金属含有の焼結性粒子およびバインダー成分を含む。この焼結接合用シート10は、ナノインデンテーション法による荷重−変位測定における除荷過程で達する最小荷重が−100〜−30μNである。或いは、焼結接合用シート10は、ナノインデンテーション法による荷重−変位測定における荷重印加過程で達する最大荷重に対する、荷重印加過程より後の除荷過程で達する最小荷重の比率が、−0.2〜−0.06である。本発明の基材付き焼結接合用シートであるシート体Xは、基材Bと焼結接合用シート10とを含む積層構造を有する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2020115551A 載置部材审中-公开
公开(公告)号：JP2020115551A
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：JP2020050659
申请日：2020-03-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：増田将太郎 , 市川智昭 , 前野洋平
IPC分类号： C01B32/16 , C01B32/168 , B01J23/745 , C04B41/87 , H01L21/677
摘要：【課題】グリップ力および耐熱性に優れながら、かつ、低発塵性に優れ、被載置物を汚染しがたい載置部材を提供する。【解決手段】載置部材100は、載置面が、カーボンナチューブの集合体10から構成される。カーボンナノチューブ集合体は、多層構造のカーボンナノチューブ11を含む。カーボンナノチューブの層数の標準偏差が3以下であり、カーボンナノチューブの直径の平均値が、1nm〜800nmで、カーボンナノチューブの先端を含む部分が、無機材料によって被覆されている。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6549995B2 載置部材有权
公开(公告)号：JP6549995B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2016006146
申请日：2016-01-15
申请人：日東電工株式会社
发明人：増田将太郎 , 市川智昭 , 前野洋平
IPC分类号： C09J7/00 , H01L21/683 , B82Y30/00 , C09J1/00 , H01L21/677

9. 发明专利

JP2016162909A 中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：中空型电子设备密封片和中空型电子设备包装的制造方法
公开(公告)号：JP2016162909A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015041066
申请日：2015-03-03
申请人：日東電工株式会社
发明人：土生剛志 , 豊田英志 , 市川智昭 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：【課題】電子デバイスと被着体との間の中空部に入り込む樹脂の量がパッケージごとにばらつくことを抑制することが可能な中空型電子デバイス封止用シートを提供すること。【解決手段】下記各ステップの手順により測定される進入量X1が0μm以上50μm以下であり、且つ、進入量Y1から進入量X1を引いた値が50μm以下である中空型電子デバイス封止用シート。ダミーチップを中空型電子デバイス封止用シートのサンプルに埋め込むステップの後、ダミーチップとガラス基板との間の中空部への、サンプルを構成する樹脂の進入量X1を測定するステップ、サンプルを熱硬化させて封止体サンプルを得るステップ、及び、封止体サンプルにおける中空部への樹脂の進入量Y1を測定するステップ。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制插入每个封装中的电子器件和被粘物之间的中空部分的树脂的变化的中空型电子器件密封片。解决方案：在中空型电子器件密封片中，通过后续步骤的处理测量的入口量X1等于0μm以上且50μm以下，通过从入口量Y1减去入口量X1而得到的值为50μm以下。一种制造方法，包括以下步骤：在将所述虚拟尖端嵌入到所述中空型电子装置密封片的样品中的步骤之后，测量构成所述虚拟顶端和玻璃基板之间的中空部分的样品的树脂的入口量X1：通过热固化样品获得密封体样品; 并测量树脂进入密封体样品中的中空部分的入口量Y1。选择图：图1

10. 发明专利

JP6796984B2 カーボンナノチューブ集合体有权
公开(公告)号：JP6796984B2
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：JP2016195769
申请日：2016-10-03
申请人：日東電工株式会社
发明人：畠山義治 , 市川智昭 , 増田将太郎 , 前野洋平
IPC分类号： C01B32/158

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