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1. 发明专利

JP2021197496A 封止用樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2021197496A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104401
申请日：2020-06-17
申请人：日東電工株式会社
发明人：清水祐作 , 土生剛志 , ▲浜▼名大樹
IPC分类号： H01L23/31 , C08L101/00 , C08K3/36 , H01L23/29
摘要：【課題】基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、電子部品チップを封止する封止樹脂の表面を精度よく加工するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。【解決手段】本発明の封止用樹脂シートXは、熱硬化性樹脂を含有し、所定の第1処理と、第1測定と、第2処理と、第2測定とをこの順で実施する反り回復評価試験において、下記の式(1)で示される反り回復率Rが、80%以上である。式(1):R=〔(D1−D2)/D1〕×100 【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019046930A 封止用シート审中-公开
公开(公告)号：JP2019046930A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017167439
申请日：2017-08-31
申请人：日東電工株式会社
发明人：飯野智絵 , 土生剛志 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/08 , H01L21/56 , H01L23/29
摘要：【課題】進入長さの抑制と、マークの確実な認識とを両立することのできる封止シートを提供する。【解決手段】封止用シート1は、基板50と電子素子51との間が中空となるように、電子素子51を封止する。封止用シート1は、電子素子51を封止するときに、電子素子51に接触する第1層2と、外側に露出する第2層3とを厚み方向一方側に向かって順に備える。第1層2は、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱可塑性樹脂とを含有する。第2層3は、第2の熱硬化性樹脂と、第2の熱可塑性樹脂と、無機充填材とを含有する。第1層2の厚みT1[μm]と、第2の熱可塑性樹脂の、第2の熱硬化性樹脂および第2の熱可塑性樹脂の総量に対する質量換算の百分率X[%]とが、下記式(1)または(2)を満足する。 T1≦2X+5 (但し、0
T1≦3.5X−10 (但し、10≦X) (2) 【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018104649A 樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2018104649A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016255894
申请日：2016-12-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：飯野智絵 , 土生剛志 , 清水祐作 , 砂原肇
IPC分类号： H01L23/08 , C08K3/00 , C08L101/00
摘要：【課題】中空型電子デバイスの埋め込み時には、中空型電子デバイスの端まで樹脂を到達させることができ、且つ、熱硬化時には、中空部内を樹脂が大きく移動させないことが可能な樹脂シートを提供すること。【解決手段】無機充填剤を含み、無機充填剤は、粒径0.5μm以上45μm以下であり、無機充填剤は、全無機充填剤のうちの50重量%以上の無機充填剤の比表面積が2.0m 2 /g〜4.5m 2 /gの範囲内である樹脂シート。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6302693B2 中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法有权
公开(公告)号：JP6302693B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2014022306
申请日：2014-02-07
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 清水祐作 , 石坂剛 , 石井淳
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/08 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H03H9/1085 , H01L2224/81 , H01L2924/00

6. 发明专利

JP2015213201A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2015213201A
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：JP2015165626
申请日：2015-08-25
申请人：日東電工株式会社
发明人：清水祐作 , 秋月伸也 , 小田高司 , 豊田英志 , 松村健
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/96 , H01L24/19 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L23/3135 , H01L2924/18162
摘要：【課題】半導体チップの汚染が少なく、且つ、生産効率のよい半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体チップを準備する工程Aと、熱硬化型樹脂層を有する樹脂シートを準備する工程Bと、半導体チップを熱硬化型樹脂層に埋め込む工程Dとを具備し、半導体チップは、回路形成面を有し、回路形成面には、導通部材が形成されており、工程Dは、樹脂シートの熱硬化型樹脂層と半導体チップの回路形成面とを対向させた状態で、半導体チップを熱硬化型樹脂層に埋め込む工程であり、さらに、工程Dよりも後の工程において、導通部材を露出させる工程と、熱硬化型樹脂層上に、露出した導通部材と接続する再配線を形成する工程とを具備する半導体装置の製造方法。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体芯片的污染较少的半导体器件制造方法，并提高制造效率。解决方案：一种半导体器件制造方法，包括：制备半导体芯片的工艺A; 制备具有热固性树脂层的树脂片的方法B; 以及将半导体芯片嵌入热固性树脂层的工序D。半导体船具有电路形成面; 并且在电路形成表面上形成导电组合物; 处理D是将树脂片的热固性树脂层和半导体芯片的电路形成面相互相对的状态嵌入半导体芯片的工序。此外，工序D之后的工序包括使导电成分露出的过程和在热固性树脂层上形成的工序，再与布线的导电成分连接。

7. 发明专利

JP2015128148A 中空封止用樹脂シート、及び、中空パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：中空密封树脂板和中空包装的制造方法
公开(公告)号：JP2015128148A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014216247
申请日：2014-10-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 清水祐作 , 土生剛志 , 市川智昭
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02
摘要：【課題】電子デバイスを好適に中空封止用樹脂シートに埋め込みでき、且つ、被着体と電子デバイスとの間の空隙には、封止用樹脂シートを構成する材料が流入し難い中空封止用樹脂シートを提供すること。【解決手段】無機充填剤を56体積%以上の含有量で含み、無機充填剤の粒度分布において、製造する中空パッケージの中空部の幅を超えるものが90体積%より多く、基板に複数のチップがフリップチップ接続されたテスト基板を用い、テスト基板上に、中空封止用樹脂シートを配置した後、中空封止用樹脂シート側から70℃、圧力1kgf/cm 2 、真空度10Torrにて加圧した際の、中空封止用樹脂シートを構成する材料のチップ間への進入速度Aと、中空封止用樹脂シートを構成する材料の間隙への進入速度Bとの比 A/Bが5以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可适当地嵌入电子设备的中空密封树脂片，并且构成密封树脂片的材料几乎不流入被粘物和电子器件之间的间隙。解决方案：包含含量为56体积％以上的无机填料，其粒径分布为超过制造中空包装件的中空部分的宽度的颗粒大于90体积％，倒装芯片 - 连接到多个芯片。在试验基板上设置中空密封树脂片之后，当中空密封树脂片侧在70℃，压力为1kgf / cm，真空度为10托时施加压力时，比例A / B 进入速度A到组成中空密封树脂片的材料的芯片之间的间隙到进入速度B到组成中空密封树脂片材料的间隙中的间隙等于或大于5。

8. 发明专利

JP2015128147A 中空封止用樹脂シート、及び、中空パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：中空密封树脂板和中空包装的制造方法
公开(公告)号：JP2015128147A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014216245
申请日：2014-10-23
申请人：日東電工株式会社
发明人：豊田英志 , 清水祐作 , 土生剛志 , 市川智昭
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/08 , H01L23/02 , H03H9/25 , H03H3/08 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/56 , H01L23/315 , H03H9/08 , H03H9/1085 , H01L21/561 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/81205 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】電子デバイスを好適に中空封止用樹脂シートに埋め込みでき、且つ、被着体と電子デバイスとの間の空隙には、封止用樹脂シートを構成する材料が流入し難い中空封止用樹脂シートを提供すること。【解決手段】無機充填剤を62体積%以上の含有量で含み、無機充填剤の粒度分布において、製造する中空パッケージの中空部の幅を超えるものが10体積%未満であり、基板に複数のチップがフリップチップ接続されたテスト基板を用い、テスト基板上に、中空封止用樹脂シートを配置した後、中空封止用樹脂シート側から70℃、圧力1kgf/cm 2 、真空度10Torrにて加圧した際の、中空封止用樹脂シートを構成する材料のチップ間への進入速度Aと、中空封止用樹脂シートを構成する材料の間隙への進入速度Bとの比A/Bが5以上である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可适当地嵌入电子设备的中空密封树脂片，并且构成密封树脂片的材料几乎不流入被粘物和电子器件之间的间隙。解决方案：包含具有等于或大于62体积％的无机填料，其颗粒尺寸分布中，超过制造中空包装件的中空部分的宽度的颗粒尺寸分布小于10体积％，倒装芯片 - 连接到多个芯片。在试验基板上设置中空密封树脂片之后，当中空密封树脂片侧在70℃，压力为1kgf / cm，真空度为10托时施加压力时，比例A / B 进入速度A到组成中空密封树脂片的材料的芯片之间的间隙到进入速度B到组成中空密封树脂片材料的间隙中的间隙等于或大于5。

9. 发明专利

JP2021197498A 封止用樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2021197498A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104403
申请日：2020-06-17
申请人：日東電工株式会社
发明人： ▲浜▼名大樹 , 土生剛志 , 清水祐作
IPC分类号： H01L23/31 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L61/06 , H01L23/29
摘要：【課題】基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、前記空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適し、且つ、樹脂封止体において反りを抑制するとともに高信頼性を確保するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。【解決手段】本発明の封止用樹脂シートXは、第1封止樹脂層11と第2封止樹脂層12とを厚さ方向に順に備える。第1封止樹脂層11は、層状ケイ酸塩化合物および第1無機充填材を含有する。第1封止樹脂層11における層状ケイ酸塩化合物の含有割合は、1.2質量%以上5.5質量%以下である。第1封止樹脂層11における第1無機充填材の含有割合は、81質量%以上である。第2封止樹脂層12は、第2無機充填材を含有する。第2封止樹脂層12における第2無機充填材の含有割合は、75質量%以上である。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021197497A 封止用樹脂シート审中-公开
公开(公告)号：JP2021197497A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020104402
申请日：2020-06-17
申请人：日東電工株式会社
发明人：清水祐作 , 土生剛志 , ▲浜▼名大樹
IPC分类号： H01L23/31 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29
摘要：【課題】基材に対して空隙を介して対向する状態で当該基材に実装されている電子部品チップの樹脂封止体の製造過程において、前記空隙内への封止樹脂進入長さを制御するのに適するとともに、封止樹脂表面を精度よく加工するのに適した、封止用樹脂シートを提供する。【解決手段】本発明の封止用樹脂シートXは、第1封止樹脂層11と第2封止樹脂層12とを厚さ方向に順に備える。第1封止樹脂層11は、第1熱硬化性樹脂と層状ケイ酸塩化合物とを含有する。第2封止樹脂層12は、第2熱硬化性樹脂を含有する。封止用樹脂シートXは、所定の進入長さ評価試験において示す進入長さLが0μm以上50μm以下である。また、封止用樹脂シートXは、所定の反り評価試験において示す反り長さDが2mm以下である。【選択図】図1

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