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1. 发明专利

KR102231645B1 KR102231645B1 - Light Emitting Device Package 有权
公开(公告)号：KR102231645B1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020140126528A
申请日：2014-09-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형 , 민봉걸
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/647 , H01L33/12 , H01L33/62 , H01L33/642
摘要： 실시 예의 발광 소자 패키지는 서로 전기적으로 이격된 제1 및 제2 전극을 포함하는 발광 소자와, 서로 전기적으로 이격된 제1 및 제2 리드 프레임을 포함하는 패키지부 및 발광 소자와 패키지부 사이에 배치되어, 제1 전극과 제1 리드 프레임을 연결하고, 제2 전극과 제2 리드 프레임을 연결하며, 패키지부로부터 발광 소자로 향하는 열적 스트레스를 흡수하는 열 팽창 계수를 갖는 열 팽창 버퍼층을 포함한다.

3. 发明专利

JP6388012B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP6388012B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2016194897
申请日：2016-09-30
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：森川武
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2933/0066

4. 发明专利

JP2018137218A 嵩張らない光モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018137218A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2018026380
申请日：2018-02-16
申请人：ヴァレオビジョン , VALEO VISION
发明人：ブノワ、ライス
IPC分类号： F21V19/00 , F21V29/503 , F21S45/47 , F21W103/00 , F21Y115/20 , F21S43/13
CPC分类号： F21S43/195 , F21S41/147 , F21S41/192 , F21S41/663 , F21S43/14 , F21S43/33 , F21S45/47 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/08 , H01L33/24 , H01L33/62 , H01L33/647
摘要：【課題】自動車両用の照明及び/又はシグナリングのための光モジュールに関するものであり、電気コネクタ等を不要とし嵩張らない光モジュールを提供する。【解決手段】自動車両用の照明及び/又はシグナリングのための光モジュール2であって、1ミリメートル未満のサイズの複数のロッド状の発光ユニット8を備えるエレクトロルミネッセンス光源である。第1基板10の上面16から突出する少なくとも発光ユニット8の第1セットを備える光源と、発光ユニットの第1セットからの熱を放散するように設計される、第1基板の下面12に連結される第1キャリアと、を備える。第1キャリアは、発光ユニット8の第1セットに通電するために、発光ユニット8の第1セットの第1電極を形成するように設計される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018523918A エレクトロニクスデバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018523918A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2018503193
申请日：2015-08-06
申请人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人：ウンコクエン , チュウウイチャイ , リムチュウキーン , カリドマルディアナ
IPC分类号： H01L23/12 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/647 , H01L21/4846 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要：本発明は、キャリアと半導体チップとを備えるエレクトロニクスデバイスに関する。キャリアは第1の誘電体層と第2の誘電体層とを含む。第1の誘電体層の熱伝導率は第2の誘電体層の熱伝導率を超えている。第2の誘電体層は、第1の誘電体層に配置され、第1の誘電体層を部分的に覆っている。半導体チップは、第1の誘電体層が第2の誘電体層で覆われていない実装領域においてキャリアに配置されている。キャリアは、電気コンタクトのためのはんだ端子を含んでいる。はんだ端子は、第2の誘電体層に配置されている。本発明はさらに、エレクトロニクスデバイスを製造する方法に関する。

7. 发明专利

JP2018085515A 半導体素子パッケージ{SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE} 审中-公开
公开(公告)号：JP2018085515A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017225767
申请日：2017-11-24
申请人：エルジーイノテックカンパニーリミテッド
发明人：キム,ウンジュ , キム,ガヨン , キム,ナックン , ソン,ジョンファン , チョン,ヨンヒョン
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y115/10 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/647 , F21V5/04 , F21Y2115/10 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644
摘要：【課題】基板メッキ層の変色等によって生じる光束低下、ワイヤの断線による電気的信頼性の低下等を解決できる、半導体素子パッケージ及びこれを含む照明装置を提供する。【解決手段】半導体素子パッケージ200は、基板201の上に配置される第1電極部210と、第1電極部の第1領域上に配置される発光素子100と、第1電極部と電気的に分離されて基板に配置された第2電極部220と、第1電極部と第2電極部との間の発光素子の周りに配置され、多角形形状を含む絶縁性反射層230を含む。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2018074149A 放熱構造を有する発光ダイオードフィラメント及び放熱構造を有する発光ダイオードフィラメントを用いた発光ダイオードフィラメント電球审中-公开
公开(公告)号：JP2018074149A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017200135
申请日：2017-10-16
申请人：液光固態照明股▲ふん▼有限公司
发明人：黄建郎
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/00 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V19/00 , F21Y115/10 , H01L33/64
CPC分类号： F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/002 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/647
摘要：【課題】放熱構造を用いて照明効率及び発光出力を向上できる発光ダイオード(LED)フィラメント及びこれを用いたLEDフィラメント電球を提供する。【解決手段】放熱構造を有する発光ダイオード(LED)フィラメントは複数のLEDチップ11、複数の導電性キャリア12及びパッケージ層131を備える。各導電性キャリアは金属シートの形をし、各導電性キャリアは互いに離間する。各LEDチップはLEDチップに隣接した導電性キャリアのうちの2つに亘って担持され且つ電気接続される。パッケージ層は複数のLEDチップ及び導電性キャリアを覆い、各導電性キャリアの2つの側方端部はパッケージ層から露出する。LEDフィラメントは電球内部に取り付けられる。導電性キャリアはパッケージ層から部分的に露出しているので、LEDチップにより生成される熱を周囲環境へと放散でき、照明効率及び発光出力は蓄積された熱による影響を受けない。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018056535A 発光装置有权
公开(公告)号：JP2018056535A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016194897
申请日：2016-09-30
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：森川武
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2933/0066
摘要：【課題】薄型化を実現しながら、パッケージの強度に優れた発光装置を提供する。【解決手段】正面に開口部を有する樹脂成形体20と、開口部の底面の第一領域23において互いに離間して露出する第一リード30及び第二リード40と、を有するパッケージと、開口部内に載置される発光素子と、を備え、第一リードは、樹脂成形体の上壁部内において屈曲された第一上側屈曲部33と、下壁部内において屈曲された第一下側屈曲部34と、を有し、第二リードは、樹脂成形体の上壁部内において屈曲された第二上側屈曲部43と、下壁部内において屈曲された第二下側屈曲部44と、を有し、第一上側屈曲部の正面側の一部が、延伸する第一延伸部35を有し、第二下側屈曲部の正面側の一部が、延伸する第二延伸部45を有し、樹脂成形体は、第一延伸部と第二上側屈曲部との間に位置する第二領域24と、第二延伸部と第一下側屈曲部との間に位置する第三領域25とを有する。【選択図】図3

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