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1. 发明专利

JP2017228758A ビアホールキャパシター構造を有する回路基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017228758A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017001733
申请日：2017-01-10
申请人：中華精測科技股▲ふん▼有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH.CO.,LTD
发明人：李文聰 , 謝開傑 , 翁亦興
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/115 , H05K3/4053 , H05K3/4076 , H05K2201/09509 , H05K3/0017 , H05K3/0026 , H05K3/0041 , H05K3/0047 , H05K3/1241 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/421
摘要：【課題】キャパシターの面積と体積を減少するキャパシター構造によって、伝送ルートの長さを減少し、伝送の品質を改善する。【解決手段】回路基板は、ベース20と、該ベース20上に設けられ、少なくとも1つのビアホール21を有する堆積層20’と、当該少なくとも1つのビアホール21のそれぞれに設けられ、それぞれが本体部28、第2の端部26及び第1の端部27を有し、当該第2の端部26と当該第1の端部27が当該本体部28の対向する両端面に位置する少なくとも1つの薄膜キャパシター22と、当該少なくとも1つの薄膜キャパシター22それぞれの当該第2の端部26に電気的に接続される少なくとも1つの第2の電極23と、当該少なくとも1つの薄膜キャパシター22それぞれの第1の端部27に電気的に接続される少なくとも1つの第1の電極24とを含む。【選択図】図2

2. 发明专利

JP6191991B2 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6191991B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2014073577
申请日：2014-03-31
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：松本玄 , 小掠哲義 , 和久田大介
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K3/0044 , H05K3/14 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09854 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2201/10901 , H05K3/16 , Y10T29/49162

3. 发明专利

JP2014513335A Conductive structure and a method for manufacturing 有权
公开(公告)号：JP2014513335A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：JP2013556554
申请日：2012-03-02
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：モコー、ベオム , ヨンファン、ジ , ホジャン、ソン , ウーパク、ジン , チュンワンキム , ヘオンリー、スン
IPC分类号： G06F3/041 , G09F9/30 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L31/04
CPC分类号： H05K1/0274 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/08 , H01L31/02366 , H01L31/05 , H01L31/18 , H02S40/38 , H03K17/962 , H05K1/0298 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/16 , H05K3/4644 , H05K7/02 , H05K2201/0317 , Y10T29/49155
摘要：本発明の一実施形態は、暗色化パターン層を含む導電性構造体であって、前記暗色化パターン層は、ＡｌＯｘＮｙを含む導電性構造体およびその製造方法に関するものである。本発明の一実施形態にかかる導電性構造体は、導電性パターン層の導電度に影響を与えないながらも、導電性パターン層による反射を防止することができ、吸光度を向上させることにより、導電性パターン層の隠蔽性を向上させることができる。したがって、本発明の一実施形態の導電性構造体を用いて視認性が改善されたディスプレイパネルを開発することができる。
【選択図】図５

4. 发明专利

JPWO2008081806A1 配線膜の形成方法、トランジスタ、及び電子装置有权
公开(公告)号：JPWO2008081806A1
公开(公告)日：2010-04-30
申请号：JP2008552119
申请日：2007-12-26
申请人：株式会社アルバック
发明人：悟高澤 , 悟高澤 , 応樹武井 , 応樹武井 , 高橋　明久 , 明久高橋 , 片桐　弘明 , 弘明片桐 , 浮島　禎之 , 禎之浮島 , 谷　典明 , 典明谷 , 石橋　暁 , 暁石橋 , 忠増田 , 忠増田
IPC分类号： H01L21/3205 , C23C14/14 , G02F1/1343 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC分类号： H01L23/53238 , H01L21/2855 , H01L23/53233 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/16 , H05K3/388 , H01L2924/00
摘要：密着性とバリア性に優れ、抵抗値が低い配線膜を形成する。成膜対象物21が配置された真空槽2に酸素ガスを導入し、酸素を含む真空雰囲気中で、銅を主成分とし、Mgと、Alと、Siと、Beと、Caと、Srと、Baと、Raと、Scと、Yと、Laと、Ceと、Prと、Ndと、Pmと、Smと、Euと、Gdと、Tbと、Dyとからなる添加元素群より選択される少なくとも1種類の添加元素が含有されたスパッタリングターゲット11をスパッタリングし、成膜対象物21の表面に第一の金属膜23を成膜した後、酸素ガスの導入を停止した状態でスパッタリングターゲット11をスパッタリングし、第一の金属膜23の表面に第二の金属膜24を形成した後、第一、第二の金属膜23、24をエッチングして配線膜を形成する。

5. 发明专利

JP2010053445A Sputtering target for forming wiring film of flat panel display 有权
标题翻译：用于形成平板显示器布线的溅射目标
公开(公告)号：JP2010053445A
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：JP2009157493
申请日：2009-07-02
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社
发明人： MAKI KAZUMASA , TANIGUCHI KENICHI , NAKAZATO YOSUKE
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/34 , H01L21/285
CPC分类号： C23C14/3414 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C23C14/14 , C23C14/165 , H01L21/2855 , H01L23/53233 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , Y10T428/12431 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy wiring film of a flat panel display and a sputtering target for forming the copper alloy wiring film. SOLUTION: Disclosed are a sputtering target for forming a wiring film of a flat panel display having a composition consisting of 0.1 to 5 at% of Mg, 0.1 to 11 at% of total of one or both of Mn and Al, and if necessary 0.001 to 0.1 at% of P, and the balance of Cu and unavoidable impurities, and a wiring for a flat panel display composed of a copper alloy thin film formed using the target and having a composition consisting of 0.1 to 5 at% of Mg, 0.1 to 11 at% of total of one or both of Mn and Al, and if necessary 0.001 to 0.1 at% of P, and the balance of Cu and unavoidable impurities. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成铜合金布线膜的平板显示器和溅射靶的铜合金布线膜。解决方案：公开了一种用于形成具有0.1至5at％的Mg，0.1至11at％的Mn和Al中的一种或两种的组合物的平板显示器的布线膜的溅射靶，以及如果需要0.001〜0.1at％的P，余量的Cu和不可避免的杂质，以及由使用该靶形成的铜合金薄膜构成的平板显示器的布线，其组成为0.1〜5at％ Mg，Mn和Al中的一种或两种的总和为0.1〜11at％，如果需要，为0.001〜0.1at％，余量为Cu和不可避免的杂质。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JPWO2008065890A1 ２層銅張積層板有权
公开(公告)号：JPWO2008065890A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：JP2008546939
申请日：2007-11-14
申请人：日鉱金属株式会社
发明人：倫也古曳 , 倫也古曳 , 光一中島 , 光一中島 , 道下　尚則 , 尚則道下
IPC分类号： B32B15/088
CPC分类号： H05K1/0346 , H05K3/06 , H05K3/16 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
摘要：ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理を用いて銅層を形成した2層銅張積層板において、銅張積層板のMDで収縮し、銅張積層板のTDで伸長する挙動を示し、当該積層材の反り量が20mm以下であることを特徴とする2層銅張積層板。但し、反り量は、23°C、湿度50%、72時間、調湿した後の、100mm角の2層銅張積層板の浮き上がり量を示す。ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した2層CCL材料において、当該積層材の反り量を低減させた2層CCL材料及びその製造方法を提供する。

7. 发明专利

JP2009253274A Original plate of metal printed circuit board, and method of manufacturing original plate 有权
标题翻译：金属印刷电路板原始印版及制作原版的方法
公开(公告)号：JP2009253274A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2009000848
申请日：2009-01-06
申请人： Xi Max Co Ltd , ケイアイザャイマックスカンパニーリミテッド
发明人： KIM KAB SEOG , KIM YONG MO
IPC分类号： H05K3/44 , H01L23/12 , H05K1/09 , H05K3/14
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/0306 , H05K3/16 , H05K3/388 , H05K3/4629 , H05K2201/0317 , H05K2201/0338
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an original plate of a metal printed circuit board which has superior heat dissipation characteristics and electric characteristics by forming an insulating layer and a thick electric conductive layer of high density on a metal board by a sputtering method for physical vapor deposition, and to provide a method of manufacturing the original plate.
SOLUTION: The method of manufacturing the original plate includes a step of forming the insulating layer on the metal board by the sputtering method for physical vapor deposition, a step of vapor-depositing a first thin film made of a conductive metal and having compressive residual stress on the insulating layer by the sputtering method, a step of vapor-depositing a second thin film made of a conductive metal and having tensile residual stress on the first thin film by the sputtering method, and a step of repeating the steps of vapor-depositing the first thin film and second thin film to vapor-deposit the electric conductive layer of a thick film such that the total residual stress is controlled within a preset range.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过溅射法在金属板上形成绝缘层和高密度的厚导电层，提供具有优异的散热特性和电特性的金属印刷电路板的原版用于物理气相沉积，并提供制造原版的方法。解决方案：制造原版的方法包括通过用于物理气相沉积的溅射方法在金属板上形成绝缘层的步骤，气相沉积由导电金属制成的第一薄膜的步骤，并且具有通过溅射法在绝缘层上的压缩残余应力，通过溅射法在第一薄膜上气相沉积由导电金属制成的第二薄膜并具有拉伸残余应力的步骤，以及重复步骤气相沉积第一薄膜和第二薄膜以使厚膜的导电层气相沉积，使得总残余应力被控制在预设范围内。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2007533483A A method of forming a thin film structure depicting the pattern for in-mold decoration 审中-公开
公开(公告)号：JP2007533483A
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：JP2006527150
申请日：2004-09-16
申请人：シピックス・イメージング・インコーポレーテッドSiPix Imaging,Inc
发明人：イ−シュン・チャウグ , ザン・ホンメイ , シャオジャ・ワン , ショーン・キルク , ツェン・スコット , ロン−チャン・リアン
IPC分类号： B44C1/24 , B29C20060101 , B29C45/14 , B32B27/00 , B41M1/30 , C23C14/04 , C23C14/08 , C23C14/20 , G02F1/1343 , H01L51/00 , H05K3/04 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K3/18 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/048 , B29C45/14811 , B29K2995/002 , B32B38/10 , C23C14/042 , C23C14/086 , C23C14/20 , G02F1/13439 , G09F7/165 , H01L51/0022 , H05K3/04 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/184 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2203/0257 , H05K2203/0264 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T156/1189
摘要：基材上のパターンを描いた薄膜構造物又はインモールド・デコレーション膜を形成する方法を開示する。マスキング用コーティング又はインク等の材料を用いてパターンを印刷するが、一の態様では、印刷された材料が存在しない領域に所望の構造物が形成されるような、即ち、形成すべき薄膜構造物のネガティブなイメージが印刷されるようなパターンである。別の態様では、基材から剥離することが困難である材料を用いてパターンが印刷され、印刷された材料が存在する領域に所望の薄膜構造物が形成される、即ち、薄膜構造物のポジティブなイメージが印刷される。パターンを描いた基材上に薄膜材料を堆積し、不要な領域を剥離し、パターンを描いた薄膜構造物を残す。

9. 发明专利

JPWO2003103352A1 プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2003103352A1
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：JP2004510294
申请日：2003-06-02
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：林　憲器 , 憲器林 , 岡　良雄 , 良雄岡 , 神田　昌彦 , 昌彦神田 , 八木　成人 , 成人八木 , 宮崎　健史 , 健史宮崎 , 恭一郎中次 , 恭一郎中次
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/16 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
摘要：例えばスクリーン印刷法などの通常の印刷法によって微細な、しかも境界線が明りょうで良好な導体配線を形成することができる新規なプリント配線用基板と、それを用いたプリント配線板、およびこれらを製造するための製造方法を提供する。プリント配線用基板とその製造方法は、基板の表面に(1)粗面化処理、(2)プラズマ処理、(3)粗面化処理をしたのちプラズマ処理、または(4)粗面化処理をしたのち、スパッタリング法による金属膜の被覆形成処理のうちいずれか1つの表面処理を施すことを特徴とし、プリント配線板とその製造方法は、上記表面に、平均粒径4μm以下、最大粒径15μm以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いて印刷法によって導体配線を形成することを特徴とし、他のプリント配線板とその製造方法は、上記表面に、金属粒子MとバインダーBとを体積比M/B=1/1〜1.9/1の割合で含む導電ペーストを用いて形成した導体配線の表面をエッチング後、めっき被膜を積層、形成することを特徴とする。

10. 发明专利

JPS6122466B2 JPS6122466B2 - 失效
公开(公告)号：JPS6122466B2
公开(公告)日：1986-05-31
申请号：JP8123681
申请日：1981-05-29
申请人： Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp
发明人： KENESU CHANGU , JOOJI TEINNCHU CHIU , ANSONII JON HOOGU JUNIA , RINDA UWA CHUN RII
IPC分类号： H01L21/3213 , G03F7/00 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/14 , H05K3/16 , H05K3/46
CPC分类号： G03F7/0035 , H05K3/0041 , H05K3/064 , H05K3/107 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/465 , H05K3/467 , H05K2201/0166 , H05K2201/0376 , H05K2201/09563 , H05K2203/0588 , H05K2203/0786 , H05K2203/095

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