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1. 发明专利

JP2018522483A 熱排出が改善された構成素子审中-公开
公开(公告)号：JP2018522483A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2018500891
申请日：2016-06-15
申请人：スナップトラック・インコーポレーテッド
发明人：イェブワ、トマシュ , マイスター、ファイト
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/02 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/02834 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H03H9/145 , H03H9/6489 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K2201/1006 , H05K2201/10083
摘要：基板の動作側上に損失熱を発生する構成素子構造体を備える構成素子において、熱伝導材料を構成素子基板の裏面上に被覆することが提案される。その熱伝導材料は、第1の熱伝導率係数α S よりも格段に高い第2の熱伝導率係数α LS を有する。その場合、熱排出は、熱伝導材料を介して、かつ基板を支持体に接続する接続材料を介して行われる。

2. 发明专利

JP6191991B2 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6191991B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2014073577
申请日：2014-03-31
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：松本玄 , 小掠哲義 , 和久田大介
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K3/0044 , H05K3/14 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09854 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2201/10901 , H05K3/16 , Y10T29/49162

3. 发明专利

JP2017103316A 貫通配線基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法有权
公开(公告)号：JP2017103316A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015234361
申请日：2015-12-01
申请人：キヤノン株式会社
发明人：王詩男 , 瀬戸本豊
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/26 , A61B8/13 , A61B8/14 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/116 , G01N29/0654 , G01N29/2406 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/26 , H05K3/303 , H05K3/4038 , H05K3/426 , B06B1/0292 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K2201/09763 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/0152 , H05K2203/025
摘要：【課題】製造工程が少なく、電気的信頼性の高い電子デバイス、その製造方法等を提供する。【解決手段】電子デバイスの製造方法は、基板1に貫通孔13を形成し、基板の第一の面1a側からの電解めっき等により導電性材料を貫通孔に充填し、導電性材料を研磨して貫通配線2を形成し、基板の第一の面側に素子部30を形成する。第一の面側における基板表面から測る貫通配線の端面の位置の深さが、第二の面側における基板表面から測る貫通配線の端面の位置の深さよりも小さくなるように加工する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6140731B2 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末有权
公开(公告)号：JP6140731B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2014553155
申请日：2013-12-17
申请人：京セラ株式会社
发明人：村上宙也
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/083 , H01L41/293 , B06B1/04 , H01L41/047
CPC分类号： H01L41/0475 , H01L41/083 , H04R17/00 , H05K1/189 , H04R2499/11 , H05K2201/10083 , H05K2201/2009 , H05K3/323

5. 发明专利

JPWO2015046402A1 弾性波装置および弾性波モジュール有权
公开(公告)号：JPWO2015046402A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015518106
申请日：2014-09-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：及川　彰 , 彰及川
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/64 , H01L41/047 , H01L41/107 , H03H9/02897 , H03H9/02992 , H03H9/1071 , H03H9/725 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10083
摘要：本発明の弾性波装置は、圧電基板2と、圧電基板2上に配置された励振電極3と、圧電基板2上に配置された、励振電極3に電気的に接続された電極パッド4と、励振電極3との間に振動空間Spが配置されるように圧電基板2上に配置されたカバー体5とを備え、カバー体5は、内部に電極パッド4に電気的に接続される貫通導体6を有するとともに、圧電基板2と対向する面5Aが、圧電基板2の上面2Aに対して、貫通導体6と接する箇所から励振電極3側に近づくように湾曲している。

6. 发明专利

JP5941332B2 ヘッド・サスペンション有权
标题翻译：头部悬挂
公开(公告)号：JP5941332B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2012103785
申请日：2012-04-27
申请人：日本発條株式会社
发明人：大町朗
IPC分类号： G11B5/60 , G11B21/21
CPC分类号： G11B5/4833 , G01L9/00 , G11B5/486 , G11B5/4873 , H01R12/55 , H01R4/00 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K2201/091 , H05K2201/10083 , H05K2201/10446 , H05K3/30

7. 发明专利

JP2016025298A 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体审中-公开
标题翻译：电子元件，制造电子元件的方法，电子设备和手机
公开(公告)号：JP2016025298A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014150485
申请日：2014-07-24
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：近藤学
IPC分类号： H01L23/04 , H03B5/32 , H03H9/02 , H03H3/02 , H05K1/18 , H01L23/50
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/49811 , H03B5/32 , H03H9/0528 , H03H9/09 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/15312 , H01L2924/161 , H01L2924/16195 , H01L2924/163 , H01L2924/1904 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H05K2201/09209 , H05K2201/10083
摘要：【課題】電子部品本体から突出するリード端子の付け根部分に集中する応力を緩和し、リード端子の付け根部分の変形や、破損を防止する電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての水晶発振器1は、第1の基板11に設けられている接続端子25と接続されている接続パッド21および接続パッド21から延在されたリード部22を含むリード端子24を有する。リード端子24は、接続端子25と接続される第1面61とその裏面の第2面62と側面である第3面63とを備える。リード部22には、第1面61または第2面62と交わる方向に屈曲する第1屈曲部51と、第3面63と交わる方向に屈曲する第2屈曲部52と、第2屈曲部52とリード部22の端との間に、第1面61または第2面62と交わる方向に屈曲する第3屈曲部53を備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件，其中防止引线端子的根部变形或损坏，通过放松集中在从电子部件体突出的引线端子的根部上的应力。解决方案：晶体振荡器如图1所示，作为电子部件具有引线端子24，引线端子24包括连接焊盘21，连接焊盘21与设置在第一基板11上的连接端子25连接，引线22从连接焊盘21延伸。引线端子24包括第一面61 与连接端子25连接，其背面具有第二面62和第三面63即侧面。引线22包括沿与第一面61或第二面62交叉的方向弯曲的第一弯曲部51，与第三面63交叉的方向弯曲的第二弯曲部52和与第一面部61交叉的方向弯曲的第三弯曲部53 或第二面62，在第二弯曲部52和引线22之间。选择的图示：图1

8. 发明专利

JP2016015723A トランスデューサ、及び測定装置审中-公开
标题翻译：传感器和测量装置
公开(公告)号：JP2016015723A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015114469
申请日：2015-06-05
申请人：キヤノン株式会社
发明人：香取篤史
IPC分类号： A61B8/14 , H04R31/00 , H04R19/00
CPC分类号： G01L1/142 , B06B1/0292 , H05K1/147 , G01H11/06 , H05K2201/10083 , Y10T29/49137
摘要：【課題】必要な箇所での電気的な絶縁を確保したまま、フレキシブルプリント配線基板の出っ張りを抑制してトランスデューサからの配線を外部の回路などと接続することができる技術を提供する。【解決手段】トランスデューサは、基板200上に設けられ電極を有する素子201と、素子の電極に電気的に接続された接続用電極109を有する。フレキシブルプリント配線基板203の絶縁フィルム上に設けられた導体部122が、接続用電極109に電気的に接続されている。導体部122は、基板の素子が配置された表面側において一部が露出し、基板の表面側のフレキシブルプリント配線基板と対向する領域では、基板上に絶縁層202が設けられている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制来自柔性印刷线路板的突起的技术，并且允许从换能器的布线与外部电路等连接，同时确保必要部分的电绝缘。解决方案：换能器包括：元件201，其被提供在基板200上并具有电极; 以及与元件的电极电连接的连接电极109。设置在柔性印刷电路板203的绝缘膜上的导体部分122与连接电极109电连接。导体部分122部分地暴露在其上设置有元件的基板的表面侧。绝缘层202设置在基板上的面向柔性印刷线路板的表面侧区域中。

9. 发明专利

JPWO2013031602A1 回路モジュール及び複合回路モジュール有权
标题翻译：电路模块和复合电路模块
公开(公告)号：JPWO2013031602A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013531234
申请日：2012-08-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：秀司大和 , 秀司大和
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H01L41/053 , H03H9/0576 , H03H9/725 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/368 , H05K2201/10083
摘要：加熱時に、装置内部における接続に破損が発生することを抑制できる回路モジュール及び複合回路モジュールを提供することである。SAWフィルタ(32)は、圧電基板を含んでいる。樹脂基板であるパッケージ基板(30)には、SAWフィルタ(32)が実装される。実装基板は、マザー基板上に実装される多層基板であって、パッケージ基板(30)が実装される。
摘要翻译：当加热时，它是提供一种电路模块和复合电路模块，可以防止对连接的损害内部的装置中发生。 SAW滤波器（32）包括一个压电基片。在封装基板是安装在树脂基板（30），SAW滤波器（32）。安装基板是安装在母板上的多层基板，封装衬底（30）安装。

10. 发明专利

JP2014143288A Electronic device, oscillator and method of manufacturing electronic device 有权
标题翻译：电子设备，振荡器和制造电子器件的方法
公开(公告)号：JP2014143288A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013010531
申请日：2013-01-23
申请人： Seiko Instruments Inc , セイコーインスツル株式会社
发明人： KOZUKI ATSUSHI
IPC分类号： H01L23/04 , H03H9/02 , H03H9/10
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L41/29 , H01L2924/0002 , H03H9/1014 , H03H9/1021 , H03H9/1057 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10083 , H05K2203/072 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a through electrode 3 from corroding because of a battery effect between the through electrode 3 and a metal film 7 formed thereover.SOLUTION: An electronic device 1 includes a glass substrate 2, an electronic element 5 mounted on one surface US of the glass substrate 2, and a lid 6 joined to the glass substrate 2 so as to cover the electronic element 5. The glass substrate 2 is provided with the through electrode 3 made of an iron-nickel alloy and penetrating from the one surface US to the other surface LS. A nickel film 4 is formed on an end face M of the through electrode 3 exposed to the other surface LS of the glass substrate 2 and on a surface of the glass substrate 2 neighboring the end face M.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止通孔3由于在其间形成的通孔电极3和金属膜7之间的电池效应而腐蚀。解决方案：电子设备1包括玻璃基板2，安装在一个电子元件5上的电子元件5 玻璃基板2的表面US以及与玻璃基板2接合以覆盖电子元件5的盖6.玻璃基板2设置有由铁 - 镍合金制成的贯通电极3，并从该一方穿透表面美国到另一个表面LS。在暴露于玻璃基板2的另一个表面LS的通孔3的端面M上和玻璃基板2的与端面M相邻的表面上形成镍膜4。

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