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1. 发明公开

KR1020220096914A 테일러 웰디드 블랭크 제조방법 有权
公开(公告)号：KR1020220096914A
公开(公告)日：2022-07-07
申请号：KR1020200189765
申请日：2020-12-31
IPC分类号： B23K26/21 , C22C38/00 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C23C2/06 , C23C2/28 , B23K26/362 , B23K35/30
摘要： 이종두께나재질의블랭크들을서로용접하여얻어지는핫스탬핑용테일러웰디드블랭크의제조방법이소개된다. 그제조방법은도금강판의가장자리용접부를따라서표면에레이저를조사하여도금층의 45~55%를제거하는단계; 및전단계에서얻어진도금강판들을서로맞대고가장자리용접부를따라레이저로용접하는단계를포함한다.

2. 发明公开

KR1020220092373A 노칭 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220092373A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：KR1020210169526
申请日：2021-11-30
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/38 , H01M4/04 , B23K101/36 , H01M50/531 , B23K26/06
摘要： 본발명은노칭장치에관한것으로서, 식각용레이저와노칭용레이저의거리의최소화를통해레이저정렬에대한노칭의민감도를낮게하여노칭이잘 되지않는문제를해결할수 있고, 또한기존의두 개의공정을한 개의장치로구현할수 있게하여공간비용과투자비용을절감할수 있게하는노칭장치에관한것이다. 본발명에따른노칭장치는, 이차전지에사용되는전극시트를노칭하는노칭장치에관한것으로서, 전극시트상에식각작업을수행하는식각용레이저를방출하는식각용레이저소스부식각용레이저가식각작업을수행한지점을따라조사되어전극시트를노칭하는노칭용레이저를방출하는노칭용레이저소스부및 식각용레이저소스부에서방출된식각용레이저및 노칭용레이저소스부에서방출된노칭용레이저가입사되는통합스캐너부를포함하고, 통합스캐너부는식각용레이저와노칭용레이저를전극시트상에서로인접한위치에조사되도록한다.

3. 发明公开

KR1020220081918A 유리 요소를 구조화하는 방법 및 이 방법에 따라 생성된 구조화된 유리 요소 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220081918A
公开(公告)日：2022-06-16
申请号：KR1020210172008
申请日：2021-12-03
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/362 , B23K103/00
摘要： 본발명은유리요소(1)의구조화방법으로서, - 초단파펄스레이저(7)의펄스형레이저비임(5)이유리요소(1) 상으로지향되고, - 유리요소(1)은레이저비임(5)에대해투명하며, - 적어도하나의필라멘트형상의결함(9)이유리요소(1) 내에생성되고, 상기필라멘트형상의결함(9)은유리요소(1)의측면(14, 15)에대해횡방향으로연장되며, 상기필라멘트형상의결함(9)은, 유리요소(1) 내에포커스라인(8)을형성하기위한집속광학장치(70)에의해집중되는레이저비임(5)을이용하여생성되고, 포커스라인(8) 내에서의레이저비임(5)의강도는필라멘트형상의결함(9)을생성하기에충분하며, - 포커스라인(8)은, 필라멘트형상의결함(9)이유리요소(1) 내에서종결되도록조정되고, - 유리요소(1)는에칭에의해유리를제거하는에칭배스(81; etching bath)에노출되며, 이에따라 - 필라멘트형상의결함(9)은유리요소(1)의대향하는측면들(14, 15) 사이에서연장되는벽(6)을형성하도록넓어지고, 벽(6)은, 측면(14, 15)의수선(13)에대해일정테이퍼각도(94)로, 벽(6)과이웃한측면(14, 15) 사이의꼭지점(16, 17, 18, 19)에서테이퍼지며, - 테이퍼각도(94)는포커스라인(8)의위치및 강도분포중 적어도하나에의해조정되는것인방법에관한것이다. 본발명의추가적인양태는, 본발명에따른방법으로생성되는또는생성가능한유리요소(1)에관한것이다.

4. 发明公开

KR20210022215A 레이저 어닐 장치 및 레이저 어닐 장치를 이용한 박막 결정화 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20210022215A
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：KR20190101145
申请日：2019-08-19
IPC分类号： H01L51/00 , B23K26/06 , B23K26/362 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/67 , H01L51/56
摘要： 레이저어닐장치는피처리박막이형성된기판을지지하고, 기설정된속도로제1 방향을따라이동하는스테이지, 스테이지가이동하는동안, 피처리박막의제1 영역으로레이저빔을조사하는레이저발생기및 피처리박막의제1 영역으로부터반사된레이저빔의일부를피처리박막의제2 영역으로반사시키는반사부재를포함하고, 제1 영역과제2 영역은이격되어위치할수 있다. 이에따라, 아몰퍼스실리콘층이막 터짐불량없이폴리실리콘층으로변경될수 있다.

5. 发明授权

KR102214481B1 유리 기판에 비아를 형성하기 위한 방법 有权
公开(公告)号：KR102214481B1
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：KR1020167007709
申请日：2014-08-28
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 버켓,로버트카알 , 고어스,유타-바바라 , 오우수,사무엘오데이 , 페트리위스카이,타미린
IPC分类号： C03C23/00 , C03C15/00 , C03B33/02 , B23K26/00 , B23K26/362 , B23K103/00 , H05K1/03 , H05K3/00
摘要： 레이저드릴링및 산에칭에의해유리기판에비아를형성하기위한방법이개시된다. 일실시예에있어서, 유리기판에비아를형성하는방법은유리기판의입구면으로부터유리기판의두께의적어도일부를통해비아를레이저드릴링하는단계를포함한다. 상기방법은비아의입구개구의직경을증가시키기위해에칭기간동안유리기판을에칭하는단계및 에칭기간의적어도일부기간동안유리기판에초음파에너지를인가하는단계를더 포함한다. 상기인가된초음파에너지는 40 kHz와 192 kHz간주파수를갖는다.

6. 发明公开

KR20210002853A 리테이너 링 审中-公开
公开(公告)号：KR20210002853A
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR20190078636
申请日：2019-07-01
IPC分类号： B24B21/06 , B23K26/362 , B24B7/22
摘要： 리테이너링을개시한다. 일실시예에따른파지된기판의둘레를감싸는리테이너링은, 제1재질을포함하고, 표면패턴이형성된제1접촉면을포함하는제1파트; 및상기제1재질보다경도가낮은제2재질을포함하고, 표면패턴이형성되고제1접촉면에부착되는제2접촉면을포함하는제2파트를포함할수 있다.

7. 发明公开

KR20200128748A 레이저 광 강도의 변조를 통한 레이저 재료 처리 향상을 위한 시스템 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200128748A
公开(公告)日：2020-11-16
申请号：KR20207030039
申请日：2019-03-22
申请人： L LIVERMORE NAT SECURITY LLC
发明人： LY SONNY S , BUDE JEFFREY D , GUSS GABE , KELLER WESLEY JOHN , NEGRES RALUCA A , RUBENCHIK ALEXANDER , SHEN NAN
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/046 , B23K26/0622 , B23K26/073
摘要： 본개시는레이저기계가공작업에서작용되는재료샘플의표면으로부터재료의효율적인용융제거를제공하기위한레이저기반시스템및 방법에관한것이다. 일구현예에서, 이시스템은재료샘플의표면상의한 스폿으로지향된레이저빔을생성하기위해연속파(CW) 레이저를사용할수 있다. CW 레이저는스폿으로부터의재료제거를더 빠르게촉진하기위해, 레이저빔이샘플표면의표면모세관파를레이저에의해작용되는스폿으로부터용융된재료를방출하는용융방출포인트까지여기및 증폭하도록하는사전결정된주파수로변조되도록구성될수 있다.

8. 发明公开

KR20200127072A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200127072A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20190050336
申请日：2019-04-30
申请人： SEMES CO LTD
发明人： PARK SOO YOUNG , KWON OHYEOL , AHN JUN KEON , LEE JUNG HWAN
IPC分类号： H01L21/67 , B23K26/362 , H01L21/3065 , H01L21/687
摘要： 기판처리장치가개시된다. 기판처리장치는, 기판이처리되는공간을제공하는챔버, 챔버내부에서기판을지지하는지지유닛, 기판의에지영역에레이저를조사하는레이저유닛, 기판의에지영역을촬상하여기판의오프셋(Offset) 값을측정하는비전유닛및 기판의오프셋값에기초하여레이저의조사위치를조절하는조절유닛을포함한다.

9. 发明公开

KR20200126553A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 有权
公开(公告)号：KR20200126553A
公开(公告)日：2020-11-09
申请号：KR20190050340
申请日：2019-04-30
申请人： 세메스 주식회사
发明人： KWON OHYEOL , AHN JUN KEON , BANG BYUNGSUN
IPC分类号： H01L21/67 , B23K26/362 , H01L21/02 , H01L21/3065 , H01L21/683
摘要： 본명세서는기판을처리하는장치를개시한다. 일실시예에있어서, 기판처리장치는제거대상막을포함하는기판이지지되는지지유닛; 제거대상막을처리하기위한레이저빔을발생시키는레이저발생유닛; 레이저발생유닛에서나와안내된레이저빔을기판의상부에지로향하는제1 경로를따르는제1 레이저빔과, 기판의하부에지로향하는제2 경로를따르는제2 레이저빔으로분할하는빔 스플리터; 제1 경로에제공되어제1 레이저빔을쉐이핑하는제1 빔쉐이핑유닛; 제2 경로에제공되어제2 레이저빔을쉐이핑하는제2 레이저빔을형성하는제2 빔쉐이핑유닛; 제1 경로의제1 빔쉐이핑유닛의하류에제공되어제1 레이저빔을기판의상부에지에스캐닝하는제1 빔스캐닝유닛; 및제2 경로의제2 빔쉐이핑유닛의하류에제공되어제2 레이저빔을기판의하부에지에스캐닝하는제2 빔스캐닝유닛;을포함하고, 제1 빔쉐이핑유닛에의해쉐이핑된제1 레이저빔의빔 쉐이프와제2 빔쉐이핑유닛에의해쉐이핑된제2 레이저빔의빔 쉐이프는서로상이하다.

10. 发明授权

KR102137215B1 레이저 빔과 레이저 툴과 레이저 장치와 제어 장치를 이용한 피가공물 가공 방법 및 툴 有权
公开(公告)号：KR102137215B1
公开(公告)日：2020-07-23
申请号：KR1020187016395
申请日：2014-09-05
申请人： 자우어 게엠바하 레이저텍
发明人： 힐데브란트피터 , 라이니케고트프리트
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/362

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