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    • 6. 发明授权
    • MEMS resonator and manufacturing method of the same
    • MEMS谐振器及其制造方法相同
    • US07671430B2
    • 2010-03-02
    • US11928519
    • 2007-10-30
    • Shogo InabaAkira SatoToru WatanabeTakeshi Mori
    • Shogo InabaAkira SatoToru WatanabeTakeshi Mori
    • H01L21/66
    • H03H3/0073H03H9/1057Y10S977/721
    • A method is for manufacturing a microeletromechanical system resonator having a semiconductor device and a microelectromechanical system structure unit formed on a substrate. The method includes: forming a lower electrode of an oxide-nitride-oxide capacitor unit included in the semiconductor device using a first silicon layer; forming, using a second silicon layer, a substructure of the microelectromechanical system structure unit and an upper electrode of the oxide-nitride-oxide capacitor unit included in the semiconductor device; and forming, using a third silicon layer, a superstructure of the microelectromechanical system structure unit and a gate electrode of a complementary metal oxide semiconductor circuit unit included in the semiconductor device.
    • 一种用于制造具有半导体器件和形成在衬底上的微机电系统结构单元的微机械系统谐振器的方法。 该方法包括:使用第一硅层形成包括在半导体器件中的氧化物 - 氮化物 - 氧化物电容器单元的下电极; 使用第二硅层形成微机电系统结构单元的子结构和包括在半导体器件中的氧化物 - 氮化物 - 氧化物电容器单元的上电极; 以及使用第三硅层形成所述微机电系统结构单元的上部结构和包括在所述半导体器件中的互补金属氧化物半导体电路单元的栅电极。