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基板载具

阅读:330发布:2021-03-03

IPRDB可以提供基板载具专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明是关于一种基板载具,包括一前板及一后盖板,其中该前板上设有多个基板放置孔及多个定位孔,该后盖板上设有多个定位突起,其中所述后盖板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。该基板载具可防止镀膜时,镀膜颗粒镀于基板背面造成污染。,下面是基板载具专利的具体信息内容。

1.一种基板载具,其特征在于:其包括一前板及一后盖板,该前板上设 有多个基板放置孔及多个定位孔,该后盖板上设有多个定位突起,所述后盖 板通过该定位突起与该定位孔相配合固定于前板。

2.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述前板为伞状。

3.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述后盖板为伞状。

4.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述后盖板的材料是铝。

5.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述后盖板的材料是不 锈钢。

6.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述定位突起上设有锁 扣机构。

7.如权利要求1所述的基板载具,其特征在于:所述基板放置孔周围设 有阻挡凸片。

说明书全文

【技术领域】

本发明是关于一种镀膜装置,尤其是一种应用于镀膜装置的基板载具

【背景技术】

目前,薄膜广泛应用于光学、半导体等诸多领域。而薄膜制作通常以物 理蒸镀法为主(Physics Vapor Deposition,简称PVD),该方法为将薄膜材 料由固态转化为气态或离子态,气态或离子态的材料,由蒸发源穿越空间, 抵达基板表面,材料抵达基板表面后,将沉积而逐渐形成薄膜。通常,为了 制作高纯度的薄膜,镀膜的制程须于高真空环境下完成。由此延伸出真空镀 膜,一般做法为将基片以超声波洗净机洗净,洗净后排上夹具,送入镀膜机, 进行加热及抽真空。达到高真空后,开始镀膜。镀膜时,以电子枪或电阻式 加热,将薄膜材料变成离子态,镀膜时间则视层数及程序不同而有长短。镀 膜完毕后,待温度冷却后取出。

然现有的镀膜设备中,为控制镀膜的厚度分布,通常利用以特殊几何形 状的挡流板隔离离子流,因而适当调整空间离子流的分布,使镀膜厚度得到 控制。如公开于2003年12月3日的中国大陆发明专利第CN1459517A号, 其揭示一镀膜装置及镀膜方法,请参阅图2,该镀膜装置1包括一转盘11、 一遮板12以及一镀材源13。其中,转盘11是能规律旋转;遮板12是依照 镀膜层3的特定厚度而设置,设置于靠近基板2的位置;镀材源13是与转盘 11相对而设,而使该遮板12设置于两者之间。但是晶圆镀膜过程中,其背 面通常不需要镀膜,而且不能有任何杂物或镀膜成份,使用上述镀膜装置时, 镀膜颗粒可能从基板2与转盘11之间的空隙镀于基板背面,从而对基板背面 造成污染。

【发明内容】

鉴于上述状况,有必要提供一种可避免基板背面镀膜的基板载具。

一种基板载具,包括一前板及一后盖板,其中该前板上设有多个基板放 置孔及多个定位孔,该后盖板上设有多个定位突起,其中所述后盖板通过该 定位突起与该定位孔相配合固定于前板。

相较现有技术,该基板载具通过其后盖板可将待镀的基板背面完全掩 盖,从而可防止镀膜时,镀膜颗粒镀对基板背面造成污染,另该后盖板拆卸 简单,可方便的用于镀膜过程。

【附图说明】

图1是本发明较佳实施例的基板载具结构示意图;

图2是现有的镀膜装置示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示,本发明较佳实施例的基板载具5,包括一前板50及一后 盖板52,其中该前板50上设有多个基板放置孔502及多个定位孔504,该后盖 板52上设有多个定位突起522,其中所述后盖板52通过该定位突起522与该定 位孔504相配合而固定于前板50。

前板50具有一伞状外形,其可采用现有的镀膜载具所使用的材料制成, 如不锈钢等。所述基板放置孔502用于放置待镀膜的基板,其呈伞状分布于前 板50表面,该基板放置孔502边缘设有多个可伸缩的凸片506,可限定基板于 基板放置孔502内。所述定位孔504设置于前板50的边角处,其直径应略大于 后盖板52的定位突起522的直径。

后盖板52具有一与前板50一致的伞状外形,其材料可选用铝或不锈钢 等。该后盖板52上还设有多个与所述定位孔504相对应的定位突起522,该定 位突起522上设有锁扣结构526,用以将后盖板52锁定于前板50上。

组装该基板载具5时,首先将基板,如半导体、玻璃等,放置于基板放 置孔502内,调整基板放置孔502边缘的可伸缩凸片506,使得基板不至于从基 板放置孔502内掉出,接着将后盖板52的定位突起522对准前板50上的定位孔 504,然后使定位突起522穿过定位孔504,使后盖板52放置于前板50上,锁紧 定位突起522上所设的锁扣结构526,则此时该基板载具已完成组装。

将三片以上已组装好的基板载具5呈圆周状置于镀膜设备的旋转盘上, 即可进行镀膜。由于基板背面为基板载具5的后盖板52所封闭,故镀膜时,镀 膜颗粒无论从任何角度都不能镀于基板的背面。所以该基板载具可很好的避 免镀膜时对基板背面的镀膜污染。

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