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电路基板

阅读：906发布：2021-02-26

IPRDB可以提供电路基板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种电路基板，其包括第一导电层，该第一导电层包括至少一电源/接地平面。该电源/接地平面具有至少一平面边缘及多条网格线，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面边缘间的距离大于该线宽的1.5倍。由此，可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。，下面是电路基板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电路基板，包括第一导电层，该第一导电层包括：

至少一电源/接地平面，具有至少一平面边缘及多条网格线，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面边缘间的距离大于该线宽的1.5倍。

2.如权利要求1的电路基板，其中该第一导电层还包括线路，该线路包括多个导电指、多个输入/输出球垫、多个电源/接地球垫及多条导电迹线，其中这些输入/输出球垫利用部分这些导电迹线电性连接至部分这些导电指，这些电源/接地球垫位于该电源/接地平面，该电源/接地平面利用另一部分这些导电迹线电性连接至另一部分这些导电指。

3.如权利要求2的电路基板，其中这些导电指用以电性连接至芯片，这些输入/输出球垫及这些电源/接地球垫用以形成多个焊球于其上。

4.如权利要求2的电路基板，其中这些电源/接地球垫位于该电源/接地平面的位置不具有第一网格孔洞。

5.如权利要求2的电路基板，还包括第二导电层及一介电层，该第二导电层位于该第一导电层下方，该第二导电层具有多个第二网格孔洞及投射线路，该投射线路由该第一导电层的线路投射而成，该介电层夹设于该第一导电层及该第二导电层之间，该介电层具有厚度，其中该第二导电层中最靠近该投射线路的第二网格孔洞与该投射线路间的距离大于该介电层的厚度。

6.一种电路基板，包括第一导电层，该第一导电层包括：

至少一电源/接地平面，具有至少一平面边缘及网格分布区域，该网格分布区域具有多条网格线及区域边缘，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中该网格分布区域的区域边缘与该电源/接地平面的平面边缘间的距离大于该线宽的1.5倍。

7.如权利要求6的电路基板，其中该第一导电层还包括线路，该线路包括多个导电指、多个输入/输出球垫、多个电源/接地球垫及多条导电迹线，其中这些输入/输出球垫利用部分这些导电迹线电性连接至部分这些导电指，这些电源/接地球垫位于该电源/接地平面，该电源/接地平面利用另一部分这些导电迹线电性连接至另一部分这些导电指。

8.如权利要求6的电路基板，其中这些导电指用以电性连接至芯片，这些输入/输出球垫及这些电源/接地球垫用以形成多个焊球于其上。

9.如权利要求6的电路基板，其中这些电源/接地球垫位于该电源/接地平面的位置不具有第一网格孔洞。

10.如权利要求6的电路基板，还包括第二导电层及介电层，该第二导电层位于该第一导电层下方，该第二导电层具有多个第二网格孔洞及投射线路，该投射线路是由该第一导电层的线路投射而成，该介电层夹设于该第一导电层及该第二导电层之间，该介电层具有厚度，其中该第二导电层中最靠近该投射线路的第二网格孔洞与该投射线路间的距离大于该介电层的厚度。

说明书全文

电路基板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路基板，特别是涉及一种电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板。

背景技术

[0002] 图1为显示已知的电路基板的俯视示意图。参考图1，该已知电路基板1为开窗型球栅阵列(WINDOW BALL GRID ARRAY，WBGA)封装基板，其包括开窗11、多个电源/接地平面(Power/Ground Plane)12、多个导电指(Finger)13、多个输入/输出球垫(I/O Ball Pad)14、电源/接地球垫(Power/GroundBall Pad)15及多条导电迹线(Conductive Trace)16。这些导电指13位于该开窗11的外围。每一电源/接地平面12具有多条网格线121，这些网格线121彼此交错而定义出多个网格孔洞122。该电源/接地平面12的材料为铜，其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格线121及这些网格孔洞122。为了可靠的信赖度，这些网格线121及这些网格孔洞122为均匀分布，以增加空气散逸的通道，及增加上下二层的结合度。

[0003] 这些输入/输出球垫14利用部分这些导电迹线16电性连接至部分这些导电指13。这些电源/接地球垫15位于该电源/接地平面12，该电源/接地平面12利用另一部分这些导电迹线16电性连接至另一部分这些导电指13。这些导电指13用以电性连接至芯片(图中未示)，这些输入/输出球垫14及这些电源/接地球垫15用以形成多个焊球(图中未示)于其上。

[0004] 该已知电路基板1的缺点为，由于该电源/接地平面12为重要的电源或接地信号来源，其上所布满的网格孔洞122会影响电源或接地的信号阻抗，而可能使得电源不完整。

[0005] 因此，有必要提供一种创新且具进步性的电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板，以解决上述问题。

发明内容

[0006] 本发明提供一种电路基板，其包括至少一电源/接地平面(Power/GroundPlane)。该电源/接地平面具有至少一平面边缘及多条网格线，每一网格线具有线宽，这些网格线彼此交错而定义出多个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘的第一网格孔洞与该平面边缘间的距离大于该线宽的1.5倍。由此，可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。

附图说明

[0007] 图1为显示已知的电路基板的俯视示意图；

[0008] 图2为显示本发明电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板的俯视示意图；

[0009] 图3为显示本发明电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板的剖视示意图；及[0010] 图4为显示图3的电路基板的第二导电层的俯视示意图。

[0011] 附图标记说明

[0012] 1 已知电路基板

[0013] 2 本发明的电路基板

[0014] 3 本发明的电路基板

[0015] 11 开窗

[0016] 12 电源/接地平面

[0017] 13 导电指

[0018] 14 输入/输出球垫

[0019] 15 电源/接地球垫

[0020] 16 导电迹线

[0021] 20 第一导电层

[0022] 21 开窗

[0023] 22 电源/接地平面

[0024] 23 导电指

[0025] 24 输入/输出球垫

[0026] 25 电源/接地球垫

[0027] 26 导电迹线

[0028] 28 网格分布区域

[0029] 31 第一导电层

[0030] 32 第二导电层

[0031] 33 介电层

[0032] 121 网格线

[0033] 122 孔洞

[0034] 221 网格线

[0035] 222 第一网格孔洞

[0036] 223 平面边缘

[0037] 281 区域边缘

[0038] 321 开窗

[0039] 322 第二网格孔洞

[0040] 323 投射线路

具体实施方式

[0041] 图2为显示本发明电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板的俯视示意图。参考图2，在本实施例中，该电路基板2为开窗型球栅阵列(WINDOWBALL GRID ARRAY，WBGA)封装基板，然而可以理解的是，该电路基板2也可以是其他形式的电路基板，其可以是单层基板或是多层基板。该电路基板2包括第一导电层20。该第一导电层20包括开窗21、多个电源/接地平面(Power/Ground Plane)22及线路。该线路包括多个导电指(Finger)23、多个输入/输出球垫(I/O Ball Pad)24、多个电源/接地球垫(Power/Ground Ball Pad)25及多条导电迹线(Conductive Trace)26。这些导电指23位于该开窗21的外围。

[0042] 这些输入/输出球垫24利用部分这些导电迹线26电性连接至部分这些导电指23。这些电源/接地球垫25位于该电源/接地平面22，该电源/接地平面22利用另一部分这些导电迹线26电性连接至另一部分这些导电指23。这些导电指23用以电性连接至芯片(图中未示)，这些输入/输出球垫24及这些电源/接地球垫25用以形成多个焊球(图中未示)于其上。

[0043] 每一电源/接地平面22具有至少一平面边缘223、网格分布区域28。该网格分布区域28具有多条网格线221及区域边缘281。这些网格线221彼此交错而定义出多个第一网格孔洞222。优选地，该电源/接地平面22的材料为铜，其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格线221及这些第一网格孔洞222。每一网格线221具有线宽W，亦即二个第一网格孔洞222间的距离亦为W。

[0044] 在本发明中，最靠近该平面边缘223的第一网格孔洞222与该平面边缘223间的距离D1大于该线宽W的1.5倍(如果该线宽W为100μm，该距离D1则为150μm)；或者，该网格分布区域28的区域边缘281与该电源/接地平面22的平面边缘223间的距离D2大于该线宽的1.5倍。因此，在该电路基板2中，从该电源/接地平面22的平面边缘223向内起算1.5W的范围内为实体部分而没有任何第一网格孔洞。此设计的原理为保留该平面边缘223向内起算1.5W的实体部分作为电流/接地中的电流回流路径(Return CurrentPath)27，而在该电流回流路径27上不设置第一网格孔洞，如此可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。

[0045] 优选地，这些电源/接地球垫25位于该电源/接地平面22的位置亦不具有第一网格孔洞。

[0046] 图3为显示本发明电源/接地平面具有网格孔洞的电路基板的剖视示意图。参考图3，该电路基板3为双层基板，其包括第一导电层31、第二导电层32及介电层33。该第一导电层31的俯视图与图2的第一导电层20相同，其具有至少一电源/接地平面(Power/Ground Plane)22及线路。该第二导电层32位于该第一导电层31下方。该介电层33夹设于该第一导电层31及该第二导电层32之间，该介电层33具有厚度T。

[0047] 在该第一导电层31中，每一电源/接地平面22具有至少一平面边缘223、网格分布区域28。该网格分布区域28具有多条网格线221及区域边缘281。这些网格线221彼此交错而定义出多个第一网格孔洞222。优选地，该电源/接地平面22的材料为铜，其利用蚀刻方式将一大片铜区形成这些网格线221及这些第一网格孔洞222。每一网格线221具有线宽W，亦即二个第一网格孔洞222间的距离亦为W。最靠近该平面边缘223的第一网格孔洞222与该平面边缘223间的距离D1大于该线宽W的1.5倍(如果该线宽W为100μm，该距离D1则为150μm)；或者，该网格分布区域28的区域边缘281与该电源/接地平面22的平面边缘223间的距离D2大于该线宽的1.5倍。

[0048] 参考图4，显示图3的电路基板的第二导电层的俯视示意图。该第二导电层32具有开窗321、多个第二网格孔洞322及投射线路323。该开窗321对应该第一导电层20的开窗21。优选地，该第二导电层32的材料为整片铜区，其利用蚀刻方式将该铜区形成这些第二网格孔洞322。该投射线路323由该第一导电层20的线路投射而成，因此该投射线路323为假想的虚拟线路。该第二导电层32中最靠近该投射线路323的第二网格孔洞322与该投射线路323间的距离D3大于该介电层33的厚度T。因此，在该第二导电层32中，从该投射线路323的边缘起算T的范围内为实体部分而没有任何第二网格孔洞。

[0049] 上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发明。因此，本领域一般技术人员对上述实施例进行修改及变化仍不脱本发明的精神。本发明的权利范围应如所附权利要求所界定。

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