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石膏板的制造方法和制造装置

阅读：1026发布：2021-03-03

IPRDB可以提供石膏板的制造方法和制造装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供石膏板的制造方法和制造装置。作为下侧成型板(8)而使用如下成型板，该成型板具有由导电性材料构成的下侧板主体(10)和埋入到下侧板主体(10)内的下侧埋入电极(12)，利用绝缘体(14)使下侧埋入电极(12)与下侧板主体(10)电绝缘，且下侧埋入电极(12)以其一部分暴露于下侧板主体(10)的与下侧板用原纸(16)相接触的表面的方式埋入到下侧板主体(10)内。，下面是石膏板的制造方法和制造装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种石膏板的制造方法，该石膏板的制造方法具有如下工序，即，一边连续地供给上下一对板用原纸，一边将石膏泥浆连续地注入所述上下一对板用原纸的间隙中而形成层叠物，使所述层叠物通过上下一对成型板之间，由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体，其特征在于：作为所述上下一对成型板中的至少一个成型板而使用如下成型板，该成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内；

将所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路，对所述电路施加电压；

在所述板用原纸撕裂而所述板主体和所述埋入电极这两者与所述石膏泥浆相接触、在所述电路中流动有电流时，使所述上下一对成型板的间隔扩大，在消除导通的原因之后，使所述上下一对成型板恢复原间隔。

2.根据权利要求1所述的石膏板的制造方法，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、比下述成型开始位置靠下游侧的部分内，成型开始位置是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置，位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置，位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

3.根据权利要求2所述的石膏板的制造方法，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的石膏板的制造方法，其中，作为所述绝缘体，使用从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的石膏板的制造方法，其中，作为所述导电性材料，使用从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。

6.一种石膏板的制造装置，其特征在于，

该石膏板的制造装置包括：

上下一对成型板，该上下一对成型板用于使将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度，所述上下一对成型板中的至少一个成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内；

所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路；

该石膏板的制造装置还包括：

电流检测器，其电连接于所述电路；以及

驱动器，其用于响应来自所述电流检测器的电信号而使至少一个成型板上下移动。

7.根据权利要求6所述的石膏板的制造装置，其中，

8.根据权利要求7所述的石膏板的制造装置，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的石膏板的制造装置，其中，所述绝缘体由从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料构成。

10.根据权利要求6至8中任一项所述的石膏板的制造装置，其中，所述导电性材料是从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。

说明书全文

石膏板的制造方法和制造装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种石膏板的制造方法和制造装置。

背景技术

[0002] 石膏板是具有利用板用原纸将石膏板的上表面、下表面、以及左右的侧面覆盖而成的构造的板状体，其作为顶棚材料、墙壁材料、地板材料等建筑材料而被广泛应用。

[0003] 作为石膏板的制造方法，公知有例如以下那样的制造方法。首先，一边连续地供给上下一对板用原纸，一边将石膏泥浆连续地注入一对板用原纸的间隙中而形成层叠物。此时，将下侧的板用原纸沿着形成于其两侧缘部的刻线向上侧折入。由此，石膏泥浆的上表面被上侧的板用原纸覆盖，石膏泥浆的下表面侧和左右的侧面侧被下侧的板用原纸覆盖。通过使如此形成的层叠物通过上下一对成型板之间，从而得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体。若使该成型体干燥，则能够得到作为最终产品的石膏板。

[0004] 但是，在这样的制造方法中，当例如异物(石膏渣等)混入到石膏泥浆中时，该异物钩挂在上下一对成型板之间，从而存在因异物而使板用原纸撕裂这样的问题。该问题是由以下情况引起的：因大小为上下一对成型板的间隔以上的异物欲进入到所述上下一对成型板之间而引起钩挂，板用原纸的在该钩挂部分的行进受到阻碍，而板用原纸的在其他部分继续行进。若在钩挂有异物的状态下继续进行制造，则被连续供给的板用原纸会持续撕裂，因此持续生产不合格的石膏板。另外，当继续这样的状态时，板用原纸最后会完全断裂，从而不能再继续供给板用原纸、进而不能再继续制造石膏板。在这样的情况下，不得不进行如下那样烦琐的操作，即，立即去除异物，重新使板用原纸通过上下一对成型板之间并使石膏泥浆流入到一对板用原纸的间隙，以再次开始进行制造。

[0005] 为了解决所述那样的问题，本申请人提出一种石膏板的制造装置，该石膏板的制造装置构成为能在检测出板用原纸的撕裂时扩大上下一对成型板的间隔(专利文献1)。该装置诸如图4所示的石膏板的制造装置100那样包括辊136、上侧成型板124、下侧成型板108、以与下侧成型板108隔离的方式配置于下侧成型板108的下游侧的电极(下侧外部电极
138)、电流检测器120以及气缸122。并且，下侧外部电极138和下侧成型板108电连接而构成电路140，电流检测器120和电源D电连接于电路140。

[0006] 在石膏板的制造装置100中，能够利用板用原纸为绝缘体且石膏泥浆为电的良导体这一条件来检测板用原纸的撕裂。即，在石膏板的制造装置100中，当作为绝缘体的下纸116撕裂时，作为良导体的石膏泥浆会与下侧成型板108和下侧外部电极138相接触，从而电路140中通入电流，因此能够利用电流检测器120来检测下纸116的撕裂。接着，气缸122根据来自电流检测器120的信号来提起上侧成型板124，从而扩大上侧成型板124与下侧成型板
108之间的间隔。由此，使钩挂在上侧成型板124与下侧成型板108之间的异物通过一对成型板之间。之后，若使上侧成型板124返回到原来的位置，则能够再次开始进行制造。采用这样的制造装置，能够在不中止制造的情况下连续制造石膏板，还不会持续制造大量的不合格品。另外，除了能检测由于异物混入导致的板用原纸的撕裂以外，在板用原纸上原本就存在缺陷(开设有孔)的情况下，石膏泥浆也会漏出，从而电路140中通入电流，由此能够检测出存在缺陷。

[0007] 专利文献1：日本特许第3315935号公报

发明内容

[0008] 发明要解决的问题

[0009] 然而，(1)近年来，由于石膏板的制造技术的技术革新导致石膏板的制造速度高速化，这使作用于板用原纸的张力增大，(2)出于降低成本的需要而推进板用原纸的轻量化、厚度减薄化，从而使板用原纸容易撕裂，由于(1)、(2)等原因，在石膏泥浆中的异物钩挂在成型板之间时，板用原纸立刻断裂而使石膏板的制造停止这样的情况增加。

[0010] 因而，迫切希望一种还能够应对石膏板的制造速度的高速化、作用于板用原纸的张力的增大、板用原纸的轻量化和厚度减薄化且能够在不使制造停止的情况下连续生产石膏板的方法。

[0011] 本发明是为了解决所述以往技术的问题而做出的，其目的在于，提供一种还能够应对石膏板的制造速度的高速化、作用于板用原纸的张力的增大、板用原纸的轻量化和厚度减薄化且能够在不使制造停止的情况下连续生产石膏板的石膏板的制造方法和制造装置。

[0012] 用于解决问题的方案

[0013] 本发明者们对所述问题进行了潜心研究，结果发现，通过将以往配置在比成型板的末端靠下游侧的纸撕裂检测用的电极埋入到成型板的内部，能够解决所述以往技术的问题，从而完成了本发明。

[0014] 即，本发明提供一种石膏板的制造方法，该石膏板的制造方法具有如下工序，即，一边连续地供给上下一对板用原纸，一边将石膏泥浆连续地注入所述上下一对板用原纸的间隙中而形成层叠物，使所述层叠物通过上下一对成型板之间，由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体，其特征在于，作为所述上下一对成型板中的至少一个成型板而使用如下成型板，该成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内，将所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路，对所述电路施加电压，在所述板用原纸撕裂而使所述板主体和所述埋入电极这两者与所述石膏泥浆相接触、在所述电路中流动有电流时，使所述上下一对成型板的间隔扩大，在导通的原因消除之后，使所述上下一对成型板恢复原间隔。

[0015] 在本发明的制造方法中，优选的是，所述埋入电极埋入到所述板主体的、比下述成型开始位置靠下游侧的部分内。

[0016] 成型开始位置是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置。

[0017] 位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置。

[0018] 位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

[0019] 另外，在本发明的制造方法中，优选的是，所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内，作为所述绝缘体，使用从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料，作为所述导电性材料，使用从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。

[0020] 另外，本发明提供一种石膏板的制造装置，其特征在于，该石膏板的制造装置包括：上下一对成型板，该上下一对成型板用于使将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度，所述上下一对成型板中的至少一个成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内，所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路，该石膏板的制造装置还包括：电流检测器，其电连接于所述电路；以及驱动器，其用于响应来自所述电流检测器的电信号而使至少一个成型板上下移动。

[0021] 在本发明的制造装置中，优选的是，所述埋入电极埋入到所述板主体的、比下述成型开始位置靠下游侧的部分内。

[0022] 成型开始位置是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置。

[0023] 位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置。

[0024] 位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

[0025] 另外，在本发明的制造装置中，优选的是，所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内，所述绝缘体由从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料构成，所述导电性材料是从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。

[0026] 发明的效果

[0027] 采用本发明的石膏板的制造方法或制造装置，还能够应对石膏板的制造速度的高速化、作用于板用原纸的张力的增大、板用原纸的轻量化和厚度减薄化且能够在不使制造停止的情况下连续生产石膏板。

附图说明

[0028] 图1是示意性表示本发明的石膏板的制造装置的一实施方式的概略侧视图。

[0029] 图2是示意性表示本发明的石膏板的制造装置的另一实施方式的概略侧视图。

[0030] 图3是示意性表示本发明的石膏板的制造装置的又一实施方式的概略侧视图。

[0031] 图4是示意性表示以往的石膏板的制造装置的例子的概略侧视图。

[0032] 图5是示意性表示本发明的石膏板的制造装置的再一实施方式的概略侧视图。

[0033] 图6A是示意性地说明本发明的石膏板制造装置中的成型开始位置的概念图。

[0034] 图6B是示意性地说明本发明的石膏板制造装置中的成型开始位置的概念图。

[0035] 图6C是示意性地说明本发明的石膏板制造装置中的成型开始位置的概念图。

[0036] 图6D是示意性地说明本发明的石膏板制造装置中的成型开始位置的概念图。

[0037] 图6E是示意性地说明本发明的石膏板制造装置中的成型开始位置的概念图。

具体实施方式

[0038] 以下，详细说明本发明。但是，本发明并不限定于下述实施方式，而是包括具有其发明特定事项的所有对象。

[0039] (1)石膏板的制造方法

[0040] 本发明涉及一种石膏板的制造方法，该石膏板的制造方法具有如下工序，即，一边连续地供给上下一对板用原纸，一边将石膏泥浆连续地注入一对板用原纸的间隙中而形成层叠物，使层叠物通过上下一对成型板之间，由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体。

[0041] 例如，图1所示的制造装置1、图2所示的制造装置1A、图3所示的制造装置1B以及图5所示的制造装置1C均是能够实施本发明的制造方法的制造装置且能够实施如下工序，即，一边连续地供给上下一对板用原纸2，一边将石膏泥浆4连续地注入一对板用原纸2的间隙中而形层叠物，使层叠物通过上下一对成型板6之间，由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体。

[0042] 石膏泥浆是以熟石膏(β型半水石膏、α型半水石膏)和水为主要成分的泥浆(浆料)。在本发明中，替代全部熟石膏或一部分熟石膏而使用的III型无水石膏也包含在石膏泥浆的范围内。在石膏泥浆中，除了熟石膏、水以外，也可以含有粘接助剂、固化促进剂、掺加剂等添加剂。

[0043] 板用原纸是石膏板制造用的板纸。在本发明中，石膏板制造用的玻璃纤维垫也包含在板用原纸的范围内。在板用原纸(以下，有时仅记作“原纸”。)中，为了抑制成型时的吸水以确保绝缘性而混合有施胶剂。因而，在所述原纸刚与石膏泥浆相接触之后，石膏泥浆中的水分不会立即渗透到所述原纸的表面层(不与石膏泥浆相接触的那一面侧的层)，从而使所述原纸作为绝缘体发挥功能。板用原纸的厚度并没有特别限定，但通常使用厚度为0.2mm～1.0mm的板用原纸。

[0044] 本发明的制造方法能够适合在以高速制造石膏板时采用。具体而言，能够适合在以60m/分钟以上的制造速度制造石膏板时采用。

[0045] (1－1)成型板

[0046] 在本发明的制造方法中，作为上下一对成型板中的至少一个成型板而使用如下成型板，该成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内。通过将板用原纸的撕裂检测用的电极埋入到板主体内，与将电极配置于比板主体的末端靠下游侧的情况相比，能够尽早地检测出板用原纸的撕裂。

[0047] 例如，在欲检测下侧板用原纸的撕裂的情况下，如图1所示的制造装置1那样，作为下侧成型板8而使用如下的下侧成型板，该下侧成型板具有由导电性材料构成的下侧板主体10和埋入到下侧板主体10内的下侧埋入电极12，利用绝缘体14使下侧埋入电极12与下侧板主体10电绝缘，且下侧埋入电极12以其一部分暴露于下侧板主体10的与下侧板用原纸16相接触的表面的方式埋入到下侧板主体10内。

[0048] 根据相同的思想，在欲检测上侧板用原纸的撕裂的情况下，如图2所示的制造装置1A那样，作为上侧成型板24，只要使用如下的上侧成型板即可，该上侧成型板具有由导电性材料构成的上侧板主体26和埋入到上侧板主体26内的上侧埋入电极28，利用绝缘体30使上侧埋入电极28与上侧板主体26电绝缘，且上侧埋入电极28以其一部分暴露于上侧板主体26的与上侧板用原纸32相接触的表面的方式埋入到上侧板主体26内。

[0049] 并且，在欲检测下侧板用原纸的撕裂和上侧板用原纸的撕裂这两者的情况下，还能够组合使用图1所示那样的下侧成型板8和图2所示那样的上侧成型板24。即，如图3所示的制造装置1B那样，作为下侧成型板8，使用具有下侧埋入电极12的下侧成型板，作为上侧成型板24，使用具有上侧埋入电极28的上侧成型板。

[0050] 另外，为了辅助所述埋入电极，除了所述埋入电极之外，还能够在成型板的外部设置纸撕裂检测用的外部电极。例如，在图5所示的制造装置1C中，作为下侧成型板8而使用具有下侧埋入电极12的成型板，在下侧成型板8的外部还设置了纸撕裂检测用的下侧外部电极38。下侧外部电极38以与下侧成型板8隔离的方式配置在下侧成型板8的下游侧。另外，下侧外部电极38以与下侧板用原纸16接触的方式配置。采用这样的结构，在万一无法利用具有下侧埋入电极12、下侧板主体10以及电源D1的电路18来检测纸撕裂的情况下，还能够利用具有下侧外部电极38、下侧板主体10以及电源D3的电路40来辅助电路18，以检测纸撕裂。

[0051] 此外，也能够将图5所示那样的下侧外部电极38设置于图2所示那样的制造装置1A或图3所示那样的制造装置1B。在这些情况下，也能够获得图5所示的、具有下侧外部电极38、下侧板主体10以及电源D3的电路40辅助像图2所示的电路34、图3所示的电路18、34等那样具有埋入电极(下侧埋入电极12、上侧埋入电极28)的电路的效果。

[0052] 作为辅助用的外部电极，也能够使用上侧外部电极(未图示)。所述上侧外部电极是以与所述上侧成型板隔离的方式配置于所述上侧成型板的下游侧的电极，其以与上侧板用原纸相接触的方式配置。由所述上侧外部电极、上侧板主体以及电源构成的辅助用电路能够与图5所示的、具有下侧外部电极38的电路40同样地检测纸撕裂，从而能够获得辅助具有埋入电极的电路的效果。因而，具有上侧外部电极的电路能够替代图5所示的具有下侧外部电极38的电路40或者能够连同电路40一起使用。

[0053] 在本发明的石膏板的制造方法中，下侧成型板和上侧成型板的结构特别重要。具体而言，上侧埋入电极或下侧埋入电极的配置位置、绝缘体的材质、构成上侧板主体或下侧板主体的导电性材料的材质等很重要。在制造装置的部分中具体说明这些点。

[0054] (1－2)电路

[0055] 在本发明的制造方法中，将板主体和埋入到该板主体内的埋入电极电连接而构成电路，对该电路施加电压。由此，在板主体和埋入电极这两者与石膏泥浆相接触而流过电流的情况下，能够检测出板用原纸的撕裂。

[0056] 例如，在欲检测下侧板用原纸的撕裂的情况下，只要如图1所示那样将下侧埋入电极12和下侧板主体10电连接而构成电路18并对电路18施加电压即可。另一方面，在欲检测上侧板用原纸的撕裂的情况下，只要如图2所示那样将上侧埋入电极28和上侧板主体26电连接而构成电路34并对电路34施加电压即可。并且，在欲检测下侧板用原纸和上侧板用原纸这两者的撕裂的情况下，只要如图3所示那样将下侧埋入电极12和下侧板主体10电连接而构成电路18且将上侧埋入电极28和上侧板主体26电连接而构成电路34，并对电路18和电路34施加电压即可。

[0057] 施加于电路的电压可以是交流，也可以是直流，优选是即使作业者接触也不会有危险的低电压。例如，优选为AC8V左右。并且，如图1～图3所示，优选预先将下侧板主体10和/或上侧板主体26接地C。通过预先将这些板主体接地，即使是微小的电位差也能够可靠地检测出。

[0058] (1－3)板间隔的扩大

[0059] 在本发明的制造方法中，在电路中流动有电流时(即，在检测出板用原纸的撕裂等时)使一对成型板的间隔扩大。由此，使钩挂在上下一对成型板之间的异物易于通过成型板之间。因而，板用原纸不会因所述异物而持续撕裂，也不会出现板用原纸完全断裂而使制造停止的情况。

[0060] 例如，若使用图1所示的制造装置1，则能够在电路18中流动有电流时(即，在检测出下侧板用原纸16的撕裂等时)使一对成型板6的间隔扩大。另一方面，若使用图2所示的制造装置1A，则能够在电路34中流动有电流时(即，在检测出上侧板用原纸32的撕裂等时)使一对成型板6的间隔扩大。并且，若使用图3所示的制造装置1B，则能够在电路18和电路34中的任意一者中流动有电流时(即，在检测出下侧板用原纸16和上侧板用原纸32中的任意一者的撕裂等时)使一对成型板6的间隔扩大。

[0061] 作为使成型板的间隔扩大的方法，能够列举出：(i)在固定下侧成型板的状态下提起上侧成型板的方法；(ii)在固定上侧成型板的状态下使下侧成型板下降的方法；(iii)在提起上侧成型板的同时使下侧成型板下降的方法等。图1所示的制造装置1、图2所示的制造装置1A、图3所示的制造装置1B均采用(i)在固定下侧成型板8的状态下提起上侧成型板24的方法。即，上侧成型板24被提起到图1～图3中的虚线所示的位置。从在使成型板6的间隔扩大时的下侧板用原纸的流动难易性这点考虑，与(ii)、(iii)的方法相比，优选采用这样的方法。但是，从易于清洁装置等目的考虑，也可以采用(ii)、(iii)的方法。

[0062] 只要将成型板的间隔扩大到使异物通过一对板之间的程度的间隔即可。具体的间隔并没有特别限定，但出于在使扩大所花费的时间为短时间的情况下使异物通过这样的理由，优选将原间隔扩大2cm～4cm，进一步优选将原间隔扩大2cm。另外，对于成型板的间隔的扩大速度，优选其越快越好，以减少板用原纸的撕裂。

[0063] 使板间隔扩大并使其复位的方法并没有特别限定。例如，能够使用驱动器，该驱动器响应在检测出电流时的电信号而使上下一对成型板中的至少一个成型板上下移动。在制造装置的部分中具体地说明驱动器。

[0064] (1－4)板间隔的复位

[0065] 在本发明的制造方法中，在消除导通的原因之后，使一对成型板恢复原间隔。“消除导通的原因之后”指的是，成为导通的原因(即，板用原纸的撕裂等)的异物通过成型板之间以后。通过在异物通过成型板之间之后使成型板恢复原间隔，能够防止异物再次钩挂在成型板之间而产生使板用原纸撕裂的事态。另外，能够再次开始制造石膏板(获得与板间隔相对应的成型体的工序)。若采用这样的方法，不会出现板用原纸完全断裂而使制造停止的情况。即，不必进行如下烦琐的操作，即，去除异物，重新使板用原纸通过上下一对成型板之间并使石膏泥浆流入到一对板用原纸的间隙，以再次开始进行制造。

[0066] 利用在电路中是否不再流动有电流和异物是否通过了成型板之间这两者来判断导通的原因是否被消除。对于是否不再流动有电流，能够利用与电路电连接的电流检测器等进行检测。另外，对于异物是否通过了成型板之间，可列举出例如如下方法：根据由板用原纸和石膏泥浆构成的层叠体的输送速度和成型板的长度求出异物通过板之间的通过时间，在经过所述通过时间之后使板恢复原间隔。另外，可列举出如下方法：利用测量辊计算用于输送所述层叠体的带式输送机的辊转速，根据辊转速与带式输送机的输送距离之间的关系来求出异物通过板间时的辊转速，在计算出该辊转速之后使板恢复原间隔。

[0067] 对于使成型板恢复原间隔的速度，其没有特别限定于具体的速度。但是，优选其为不必担心使上侧板用原纸或下侧板用原纸撕裂或使下侧板用原纸上的石膏泥浆溢出而泄露到外部的速度。

[0068] (2)石膏板的制造装置

[0069] 能够利用例如以下说明的本发明的石膏板的制造装置来实施本发明的石膏板的制造方法。本发明的石膏板的制造装置包括作为构成构件的、上下一对成型板、电流检测器以及驱动器。下面，说明每个构成构件。

[0070] (2－1)成型板

[0071] 本发明的制造装置包括上下一对成型板，该上下一对成型板用于使将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度。例如，图1所示的制造装置1、图2所示的制造装置1A、图3所示的制造装置1B均包括用于使将石膏泥浆4注入到上下一对板用原纸2的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度的上下一对成型板6(下侧成型板8、上侧成型板24)。

[0072] 在本发明的制造装置中，上下一对成型板中的至少一个成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极。能够利用该埋入电极尽早地检测出板用原纸的撕裂。

[0073] 例如，在图1所示的制造装置1中，为了检测下侧板用原纸16的撕裂，下侧成型板8具有下侧板主体10和埋入到下侧板主体10内的下侧埋入电极12。另一方面，在图2所示的制造装置1A中，为了检测上侧板用原纸32的撕裂，上侧成型板24具有上侧板主体26和埋入到上侧板主体26内的上侧埋入电极28。为了检测下侧板用原纸和上侧板用原纸这两者的撕裂，如图3所示的制造装置1B那样，只要设为如下构造即可，即，下侧成型板8具有下侧板主体10和埋入到下侧板主体10内的下侧埋入电极12，上侧成型板24具有上侧板主体26和埋入到上侧板主体26内的上侧埋入电极28。

[0074] 板主体是与埋入电极电连接且构成电路的构件，因此，板主体需要由导电性材料构成。导电性材料的种类并没有特别限定。但是，由于板主体是决定成型体的厚度的重要的构件，因此，需要尽量避免因磨损而导致的形状变化。因而，构成板主体的导电性材料优选是从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。这些材料不仅具有导电性，而且刚性较高且耐磨损性、尺寸精度优异，故此优选。

[0075] 对于构成埋入电极的材料，也基于与板主体相同的原因，其优选是从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。埋入电极的形状并不受特别限定，其只要具有涵盖所制造的石膏板的整个宽度的宽度即可。例如，能够使用圆棒状、方棒状、板状等各种形状的埋入电极。

[0076] 利用绝缘体使埋入电极与埋入有所述埋入电极的板主体电绝缘。由此，够防止埋入电极与板主体之间的短路，从而能够可靠地检测出在埋入电极与板主体之间流动的电流。

[0077] 例如，在图1所示的制造装置1中，利用绝缘体14使下侧埋入电极12和下侧板主体10电绝缘。另一方面，在图2所示的制造装置1A中，利用绝缘体30使上侧埋入电极28和上侧板主体26电绝缘。并且，在图3所示的制造装置1B中，利用绝缘体14使下侧埋入电极12和下侧板主体10电绝缘，并利用绝缘体30使上侧埋入电极28和上侧板主体26电绝缘。

[0078] 在本发明的制造装置中，绝缘体也连同埋入电极一起埋入到板主体内。由于板主体是决定成型体的厚度的重要的构件，因此，对于构成所述板主体的一部分的绝缘体，也需要尽量避免其因磨损而产生形状变化。另外，不期望的是，因在耐磨损性上与板主体等不同而导致每个构件的更换期间不同等，从而使构件的更换作业变得繁琐。因而，除了要求绝缘体的绝缘性能良好以外，还要求其耐磨损性良好。另外，由于绝缘体是埋入到板主体内的构件，因此，为了不在绝缘体与板主体之间、绝缘体与埋入电极之间产生空隙、台阶，优选绝缘体由(1)加工性良好且能够以较高的尺寸精度进行加工的材料构成、由(2)不易因时效所导致的尺寸变化而产生所述空隙、所述台阶的材料构成。

[0079] 以往，难以设计出满足所述条件的绝缘材料，因此，成型板由单一材料构成是技术常识，不存在将检测用的电极埋入到成型板的内部这样的思想。因此，如图4所示的制造装置100那样，想到了在比成型板(下侧成型板108)的下游端进一步靠下游侧的位置配置纸撕裂检测用的下侧外部电极138。为了解决所述绝缘材料的问题，绝缘体优选由从布基材酚醛树脂层叠板(也称作“布质电木板”)、纸基材酚醛树脂层叠板(也称作“纸质电木板”)、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布(也称作“玻璃－环氧树脂”)以及经环氧树脂浸渍的纸(也称作“纸－环氧树脂”)构成的组中选择出的至少1种材料构成。这些材料不仅绝缘性能良好，而且耐磨损性、加工性良好，且尺寸精度好，故此能够适合用作绝缘体。在所述材料之中，特别优选使用耐磨损性、加工性、尺寸精度优异的布基材酚醛树脂层叠板。

[0080] 在本发明的制造装置中，埋入电极以其一部分暴露于板主体的与板用原纸相接触的表面的方式埋入到板主体内。此时，优选以如下方式配置，即，板主体的与板用原纸相接触的表面、与埋入电极的表面之间没有台阶且板主体与后述的绝缘体之间不存在间隙。

[0081] 例如，在图1所示的制造装置1中，棒状的下侧埋入电极12填充到具有大致U字型的截面的绝缘体14的槽部内且以其一部分(上表面)暴露于下侧板主体10的表面的方式埋入到下侧板主体10内。另一方面，在图2所示的制造装置1A中，棒状的上侧埋入电极28填充到具有大致U字型的截面的绝缘体30的槽部内且以其一部分(底面)暴露于上侧板主体26的表面的方式埋入到上侧板主体26内。并且，在图3所示的制造装置1B中，棒状的下侧埋入电极12填充到具有大致U字型的截面的绝缘体14的槽部内且以其一部分(上表面)暴露于下侧板主体10的表面的方式埋入到下侧板主体10内。并且，棒状的上侧埋入电极28填充到具有大致U字型的截面的绝缘体30的槽部内且以其一部分(底面)暴露于上侧板主体26的表面的方式埋入到上侧板主体26内。

[0082] 成型板优选为如下形态，即，在上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。当为这样的形态时，能够使石膏泥浆积存于紧挨成形开始位置的前方，从而能够使石膏泥浆的滞留量始终为恒定。因而，能够有效地防止如下事态，即，在石膏泥浆夹杂着空气的状态下进行成型而制成在内部形成有空隙的石膏板。由此，能够解决所述内部空隙引起的、石膏板的膨胀、凹陷、平滑性的降低、以及固定时的钉子、螺钉的脱出(板的固定不良)等问题。

[0083] 例如，图1所示的制造装置1、图2所示的制造装置1A、图3所示的制造装置1B、图5所示的制造装置1C成为如下形态，即，在下侧成型板8上形成有随着接近该下侧成型板8的上游端(板上游侧的端缘)而板厚变薄的锥部且所述锥部使所述一对成型板6的间隔随着接近所述上游端而扩大。但是，既可以在上侧成型板上形成有随着接近该上侧成型板的上游端而板厚变薄的锥部，也可以在下侧成型板和上侧成型板这两者上形成有所述锥部(未图示)。

[0084] 在本发明的制造装置中，埋入电极优选埋入到板主体的、比成型开始位置靠下游侧的部分内，埋入电极进一步优选埋入到板主体的、自成型开始位置起到成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内。由于在成型开始位置使将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度，因此，成型开始位置的板间隔窄于位于成型开始位置的上游侧的板间隔。因此，所述成型开始位置是使异物容易钩挂而产生板用原纸的撕裂的可能性较高的部位。因而，可以说，为了尽早地检测出板用原纸的撕裂，优选将埋入电极配置在接近成型开始位置的位置。具体而言，特别优选将埋入电极埋入到自成型开始位置起到成型开始位置的下游侧25mm的位置为止的部分内。

[0085] 另一方面，自板用原纸撕裂到发生石膏泥浆漏出为止，稍微存在时间滞后。因而，与埋入到板主体的成型开始位置的情况相比，埋入电极优选埋入到板主体的、比成型开始位置略微靠下游侧的部分内。另外，当石膏板的制造速度为高速时，能够检测出因板用原纸撕裂而使石膏泥浆漏出的位置是远离成型开始位置的位置。因而，在进行高速制造的情况下，与进行低速制造的情况相比，埋入电极优选埋入到板主体的、更靠下游侧的部分内。具体而言，埋入电极优选埋入到板主体的、比成型开始位置的下游侧15mm的位置更靠下游侧的部分内。

[0086] 如上所述，对于埋入电极的埋入位置，需要在考虑制造速度的基础上从板主体的、比成型开始位置靠下游侧的部分(特别是自成型开始位置起到成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分)之中确定适当的位置。

[0087] 此外，“成型开始位置”是开始对将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物进行成型的位置，具体而言，指的是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置。以下，参照图6A～图6E说明成型开始位置。此外，为了方便作图，在图6A～图6E中，舍去埋入电极、绝缘体等，仅示出了成型板的形状。另外，图6A～图6E中的粗箭头表示所述层叠物的输送方向(即下游方向)。

[0088] 位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置。

[0089] 位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

[0090] 在本发明的制造装置中，通过使所述层叠物通过上下一对成型板之间而得到与板间隔相对应的厚度的成型体。因而，所述层叠物是在上下一对成型板以相对的方式配置且使该板间隔充分窄小到能够进行成型的程度的位置起开始成型的。在为在上下一对成型板(上侧成型板、下侧成型板)的上游端侧均没有形成锥部的形态的情况下，所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置成为成型开始位置。

[0091] 例如，在图6A所示的例子中，上侧成型板24的上游端24a和下侧成型板8的上游端8a的位置对齐。即，上下一对成型板6以在自上游端24a、8a起到比上游端24a、8a靠下游侧的位置的范围内相对的方式配置且一对成型板6的板间隔充分窄小到能够进行成型的程度。
因而，上侧成型板24的上游端24a的位置(或者下侧成型板8的上游端8a的位置)成为成型开始位置P。

[0092] 另外，在图6B所示的例子中，下侧成型板8的上游端8a以比上侧成型板24的上游端24a向上游侧突出的方式配置。在为这样的形态的情况下，上下一对成型板6以在自上侧成型板24的上游端24a起比该上游端24a靠下游侧的位置的范围内相对的方式配置且一对成型板6的板间隔充分窄小到能够进行成型的程度。因而，上侧成型板24的上游端24a的位置成为成型开始位置P。

[0093] 上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大，在该形态的情况下，除了上下一对成型板的上游端的位置能够成为成型开始位置以外，所述锥部的下游端的位置也能够成为成型开始位置。此处，换言之，“锥部使一对成型板的间隔随着接近上游端而扩大”指的是，锥部的倾斜面形成于成型板的与板用原纸相接触的那一面侧。

[0094] 例如，在图6C所示的例子中，上侧成型板24的上游端24a和下侧成型板8的上游端8a的位置对齐。即，上下一对成型板6以在自上游端24a、8a起到比该上游端24a、8a靠下游侧的位置的范围内相对的方式配置。但是，在下侧成型板8的上游端8a的位置，一对成型板6的板间隔因锥部8b而扩大，没有充分窄小到能够进行成型的程度。因而，上下一对成型板6的板间隔充分窄小的、锥部8b的下游端8c的位置成为成型开始位置P。

[0095] 另外，在图6D所示的例子中，同样地，上侧成型板24的上游端24a和下侧成型板8的上游端8a的位置对齐，上下一对成型板6以在自上游端24a、8a起到比上游端24a、8a靠下游侧的位置的范围内相对的方式配置。但是，在上侧成型板24的上游端24a的位置，一对成型板6的板间隔因锥部24b而扩大，没有充分窄小到能够进行成型的程度。因而，上下一对成型板6的板间隔充分窄小的、锥部24b的下游端24c的位置成为成型开始位置P。

[0096] 并且，在图6E所示的例子中，可以说，下侧成型板8的上游端8a以比上侧成型板24的上游端24a向上游侧突出的方式配置，上下一对成型板6以在自上侧成型板24的上游端24a起到比该上游端24a靠下游侧的位置的范围内相对的方式配置。但是，在上侧成型板24的上游端24a的位置，一对成型板6的板间隔因上侧成型板24的锥部24b和下侧成型板8的锥部8b而扩大，没有充分窄小到能够进行成型的程度。因而，上下一对成型板6的板间隔充分窄小的、锥部24b的下游端24c的位置成为成型开始位置P。

[0097] (2－2)电路

[0098] 在本发明的石膏板的制造装置中，埋入电极和埋入有所述埋入电极的板主体电连接而构成电路。

[0099] 例如，图1所示的制造装置1是下侧埋入电极12、下侧板主体10以及电源D1这三者电连接而构成电路18的例子。另一方面，图2所示的制造装置1A是上侧埋入电极28和上侧板主体26电连接而构成电路34的例子。并且，也可以是，如图3所示的制造装置1B那样，不仅下侧埋入电极12和下侧板主体10电连接而构成电路18，而且上侧埋入电极28和上侧板主体26电连接而构成电路34。

[0100] 另外，也可以是，如图5所示，不仅构成电路18，而且构成具有下侧外部电极38、下侧板主体10以及电源D3的电路40。此外，也可以是，具有下侧外部电极38的电路40连同图2所示那样的具有上侧埋入电极28的电路34一起形成(未图示)。另外，也可以是，具有下侧外部电极38的电路40连同图3所示那样的具有下侧埋入电极12的电路18、具有上侧埋入电极28的电路34一起形成(未图示)。

[0101] (2－3)电流检测器

[0102] 本发明的石膏板的制造装置包括与将埋入电极和板主体连接起来的电路电连接的电流检测器。能够利用该电流检测器来检测板用原纸的撕裂等。

[0103] 例如，图1所示的制造装置1包括与电路18电连接的电流检测器20，从而能够检测在下侧埋入电极12和下侧板主体10之间流动的电流。另一方面，图2所示的制造装置1A包括与电路34电连接的电流检测器20，从而能够检测在上侧埋入电极28与上侧板主体26之间流动的电流。并且，图3所示的制造装置1B包括与电路18和电路34这两者电连接的电流检测器20。由此，能够检测在下侧埋入电极12与下侧板主体10之间流动的电流和在上侧埋入电极
28与上侧板主体26之间流动的电流这两者。在存在多个电路的情况下，如图3所示，多个电路18、34也可以共用电流检测器20。

[0104] (2－4)驱动器

[0105] 本发明的石膏板的制造装置包括用于响应来自电流检测器的电信号而使至少一个成型板上下移动的驱动器。

[0106] 例如，图1所示的制造装置1、图2所示的制造装置1A、图3所示的制造装置1B、图5所示的制造装置1C均包括用于响应来自电流检测器20的电信号而使上侧成型板24上下移动的驱动器22。但是，本发明的制造装置既可以包括用于使下侧成型板上下移动的驱动器，也可以包括用于使上侧成型板和下侧成型板这两者上下移动的驱动器(未图示)。

[0107] 驱动器只要是能够根据来自电流检测器的电信号进行驱动而使成型板上下移动的设备即可。具体的设备的种类并没有特别限定，但能够列举例如气缸、液压缸、伺服马达等。

[0108] 实施例

[0109] 以下，利用实施例和比较例进一步具体地说明本发明。但是，本发明并不只限定于下述实施例的结构。

[0110] 实施例1

[0111] 作为实施例1的制造装置，制作出图1所示的制造装置1。制造的石膏板的宽度为910mm，厚度为9.5mm。在制造装置1中，板用原纸2(上侧板用原纸32、下侧板用原纸16)自图中右侧朝向左侧移动。构成为在下侧板用原纸16上连续地供给有石膏泥浆4。辊36是用于改变上侧板用原纸32的供给方向的辊。

[0112] (1－1)成型板

[0113] 该成型板包括上下一对成型板6(下侧成型板8、上侧成型板24)。下侧成型板8具有下侧板主体10和埋入到下侧板主体10内的下侧埋入电极12。上侧板主体26、下侧板主体10是通过在铁材料上镀硬铬而构成的。下侧埋入电极12由不锈钢材料构成，其是截面形状为6mm×6mm的正方形状且长度为1200mm的、方棒状的电极。

[0114] 利用绝缘体14使下侧埋入电极12和下侧板主体10电绝缘。绝缘体14由布基材酚醛树脂层叠板构成。绝缘体14的形状呈具有大致U字型的截面且形成有槽部的大致方棒状。下侧埋入电极12填充到绝缘体14的槽部且以其一部分(上表面)暴露于下侧板主体10的表面的方式埋入到下侧板主体10内。在下侧埋入电极12的前后配置了宽度5mm的绝缘体14，从而使下侧埋入电极12电绝缘。下侧埋入电极12埋入到下侧板主体10中的、自成型开始位置的下游侧15mm的位置起到成型开始位置的下游侧21mm的位置为止的部分内。即，使下侧埋入电极12在整个宽度6mm的范围内暴露于下侧板主体10的表面。

[0115] 在下侧成型板8的上游端侧形成了锥部。锥部的长度为50mm、锥部的高度为4mm。在所述锥部的下游侧，下侧成型板8和上侧成型板24相对地配置且形成有使下侧成型板8和上侧成型板24之间的板间隔充分窄到能够进行成型的程度的成形空间。所述成形空间形成在自成型开始位置起到成型开始位置的下游侧300mm的位置为止的范围内。

[0116] (1－2)电路

[0117] 下侧埋入电极12、下侧板主体10以及电源D1电连接而构成了电路18。

[0118] (1－3)电流检测器

[0119] 将电流检测器20电连接于电路18。

[0120] (1－4)驱动器

[0121] 设置了用于响应来自电流检测器20的电信号来使上侧成型板24上下移动的驱动器22。作为驱动器而使用了气缸。

[0122] (1－5)制造石膏板

[0123] 使用所述制造装置制造出石膏板。石膏板的制造速度为150m/分钟。以每天24小时连续运转的条件使所述制造装置运转了20天，其结果，板用原纸完全断裂而使连续的制造停止的次数仅为1次。

[0124] 实施例2

[0125] 作为实施例2的制造装置，制作了图2所示的制造装置1A。除了以下记载的事项以外，与实施例1的制造装置同样地制作出图2所示的制造装置1A。

[0126] (2－1)成型板

[0127] 该成型板包括上下一对成型板6(下侧成型板8、上侧成型板24)。上侧板主体26、下侧板主体10是通过在铁材料上镀硬铬而构成的。在下侧成型板8上没有配置下侧埋入电极，在上侧成型板24上配置了上侧埋入电极28。上侧埋入电极28由不锈钢材料构成，其是截面形状为6mm×6mm的正方形状且长度为1200mm的、方棒状的电极。

[0128] 利用绝缘体30使上侧埋入电极28和上侧板主体26电绝缘。绝缘体30由布基材酚醛树脂层叠板构成。绝缘体30的形状呈具有大致U字型的截面且形成有槽部的大致方棒状。上侧埋入电极28填充到绝缘体30的槽部且以其一部分(底面)暴露于上侧板主体26的表面的方式埋入到上侧板主体26内。在上侧埋入电极28的前后配置了宽度5mm的绝缘体30，从而使上侧埋入电极28电绝缘。上侧埋入电极28埋入到上侧板主体26中的、自成型开始位置的下游侧15mm的位置起到成型开始位置的下游侧21mm的位置为止的部分内。即，使上侧埋入电极28在整个宽度6mm的范围内暴露于上侧板主体26的表面。

[0129] (2－2)电路

[0130] 上侧埋入电极28、上侧板主体26以及电源D2电连接而构成了电路34。

[0131] (2－3)电流检测器

[0132] 将电流检测器20电连接于电路34。

[0133] (2－4)制造石膏板

[0134] 使用所述制造装置制造出石膏板。石膏板的制造速度为150m/分钟。以每天24小时连续运转的条件使所述制造装置运转了20天，其结果，板用原纸完全断裂而使连续的制造停止的次数仅为两次。

[0135] 实施例3

[0136] 作为实施例3的制造装置，制作出图3所示的制造装置1B。除了以下记载的事项以外，与实施例1的制造装置同样地制作出图3所示的制造装置1B。

[0137] (3－1)成型板

[0138] 与实施例1的制造装置同样地构成了下侧成型板8。下侧埋入电极12埋入到下侧板主体10的、自成型开始位置的下游侧15mm的位置起到成型开始位置的下游侧21mm的位置为止的部分内。与实施例2的制造装置同样地构成了上侧成型板24。

[0139] (3－2)电路

[0140] 下侧埋入电极12、下侧板主体10以及电源D1电连接而构成了电路18，上侧埋入电极28、上侧板主体26以及电源D2电连接而构成了电路34。

[0141] (3－3)电流检测器

[0142] 将电流检测器20电连接于电路18和电路34。

[0143] (3－4)制造石膏板

[0144] 使用所述制造装置制造出石膏板。石膏板的制造速度为150m/分钟。以每天24小时连续运转的条件使所述制造装置运转了20天，其结果，板用原纸完全断裂而使连续的制造停止的次数仅为1次。

[0145] 实施例4

[0146] 作为实施例4的制造装置，制作出图3所示的制造装置1B。除了以下记载的事项以外，与实施例1的制造装置同样地制作出图3所示的制造装置1B。

[0147] (4－1)成型板：

[0148] 对于下侧成型板8，除了下侧埋入电极12的位置以外，与实施例1的制造装置同样地构成了下侧成型板8。下侧埋入电极12埋入到下侧板主体10的、自成型开始位置的下游侧25mm的位置起到成型开始位置的下游侧31mm的位置为止的部分内。与实施例2的制造装置同样地构成了上侧成型板24。

[0149] (4－2)电路

[0150] 下侧埋入电极12、下侧板主体10以及电源D1电连接而构成了电路18，上侧埋入电极28、上侧板主体26以及电源D2电连接而构成了电路34。

[0151] (4－3)电流检测器：

[0152] 将电流检测器20电连接于电路18和电路34。

[0153] (4－4)制造石膏板

[0154] 使用所述制造装置制造出石膏板。石膏板的制造速度为150m/分钟。以每天24小时连续运转的条件使所述制造装置运转了20天，其结果，板用原纸没有完全断裂，从而没有使连续的制造停止。

[0155] 比较例1

[0156] 作为比较例1的制造装置，制作了图4所示的制造装置100。除了以下记载的事项以外，与实施例1的制造装置同样地制作出图4所示的制造装置100。

[0157] (5－1)成型板

[0158] 没有在下侧成型板108上配置下侧埋入电极。作为替代，将下侧外部电极138配置于距下侧成型板108的末端(下游端)10mm的下游侧的位置。下侧外部电极138在与周围电绝缘的状态下配置。下侧外部电极138由镀有硬铬的铁材料构成，其是截面形状为24mm×24mm的正方形状且长度为1200mm的、方棒状的电极。与实施例1的制造装置的上侧成型板24同样地构成了上侧成型板124。

[0159] (5－2)电路

[0160] 下侧外部电极138、下侧成型板108以及电源D3电连接而构成了电路140。

[0161] (5－3)电流检测器

[0162] 将电流检测器120电连接于电路140。

[0163] (5－4)制造石膏板

[0164] 使用所述制造装置制造出石膏板。石膏板的制造速度为150m/分钟。以每天24小时连续运转的条件使所述制造装置运转了20天，其结果，板用原纸完全断裂而使连续的制造停止的次数达到10次。

[0165] 产业上的可利用性

[0166] 本发明的石膏板的制造方法和制造装置能够适合用于制造作为顶棚材料、墙壁材料、地板材料等建筑材料而利用的石膏板。

[0167] 附图标记说明

[0168] 1、1A、1B、1C、(石膏板的)制造装置；2、板用原纸；4、石膏泥浆；6、成型板；8、下侧成型板；8a、上游端；8b、锥部；8c、下游端；10、下侧板主体；12、下侧埋入电极；14、绝缘体；16、下侧板用原纸；18、电路；20、电流检测器；22、驱动器；24、上侧成型板；24a、上游端；24b、锥部；24c、下游端；26、上侧板主体；28、上侧埋入电极；30、绝缘体；32、上侧板用原纸；34、电路；36、辊；38、下侧外部电极；40、电路；100、(石膏板的)制造装置；104、石膏泥浆；108、下侧成型板；116、下纸；120、电流检测器；122、气缸；124、上侧成型板；132、上纸；136、辊；138、下侧外部电极；140、电路；C、地；D、D1、D2、D3、电源；P、成型开始位置。

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一种纸面石膏板及其生产方法-专利编号CN1203972C	2020-05-12	428
石膏板-专利编号CN104179288A	2020-05-13	594
一种纸面石膏板-专利编号CN101139199A	2020-05-11	278
石膏板-专利编号CN108779029A	2020-05-12	568
一种纸面石膏板及其生产方法-专利编号CN1463839A	2020-05-12	959
轻质高强耐水装饰石膏板-专利编号CN86105530B	2020-05-11	970
轻质高强耐水装饰石膏板-专利编号CN86105530A	2020-05-11	789
石膏板-专利编号CN108698929A	2020-05-13	964
硅钙石膏板-专利编号CN2908652Y	2020-05-11	1105
一种纸面石膏板-专利编号CN201099964Y	2020-05-13	560

石膏板的制造方法和制造装置

石膏板的制造方法和制造装置

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