近来，个人计算机、数码相机、便携电话等可移动设备普及，尤其其小型、薄型、轻量、高精细、多功能化等要求逐渐变强。为了与其相适应，设备中所采用的半导体元件也在发展其封装的小型/低高度化、三维安装化。作为容易地实现这样的半导体元件封装的低高度化、半导体元件的三维安装化的一种方法，已知利用具有凹腔(cavity)即凹部的基板的方法。
图15A和图15B是表示专利文献1中所记载的具有凹腔的现有布线板127的制造工序的剖面图。
如图15A所示，按照连接层121位于下侧基板122和上侧基板123之间的方式，一边使电极的位置或窗的位置等对位一边将上侧基板123、连接层121和下侧基板122重合，来制造布线板127。之后，在上侧基板123上载置薄板(sheet)126。薄板126由具有离型性质的解放层124、和设置在解放层124上的热塑性树脂层125构成。热塑性树脂层125因为热而可以流动。
如图15B所示，边加热边使薄板126压接在上侧基板123上。使薄板126加热压接时，在连接层121流入凹部128内之前，薄板126的热塑性树脂层125向凹部128内流动从而填充凹部128。因此，在不发生连接层121流动的情况下层叠上侧基板123、连接层121、下侧基板122。之后通过剥离薄板126，使布线板127完成。
在布线板127中，形成凹部128的边的上侧基板123的边缘部129大致是直角，因此，在凹部128内的边缘附近难以安装部件。此外，由于边缘部129是直角，解放层124易于破损，在剥离薄板126时包括边缘部129有可能解放层124残留在凹部128内。
薄板126被压接在布线板127上时，如图15B所示，变形为与凹部128相同的形状。薄板126在维持该形状的情况下从布线板127剥离，所以尤其是凹部128较深时难以剥离。
图16是用与图15A和图15B所示的现有的布线板127同样的方法制造的另一现有布线板501的剖面图。图17是表示布线板501的制造工序的剖面图。在图16和图17中，对与图15A和图15B所示的布线板127相同的部分赋予相同的参照编号，并省略其说明。在图16所示的布线板501中，形成凹部128的边的上侧基板123的边缘部129大致是直角。在对凹部128底部的焊盘128A印刷焊锡时，如图17所示，印刷掩模130容易接触上侧基板123的边缘部129。由此，印刷掩模130难以插入凹部128内，在掩模130向凹部128内插入时以及从凹部128内脱离时，印刷掩模130有可能破损。尤其在焊盘128A和掩模130的对准标记(alignment)未能准确地调整时，由于插入时的偏差等，印刷掩模130有可能与凹部128的边接触从而破损，此外有难以向凹部128内插入掩模130的情况。
【专利文献1】特开昭63-90158号公报

立体布线板具备下侧基板、在下侧基板的上表面所设置的连接层、和在连接层的上表面所设置的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔内的导电性材料构成的插塞(ビア：via)。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧布线板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。
该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。

图1A是本发明的实施方式1中的立体布线板的立体图。
图1B是图1A所示的立体布线板的线1B-1B处的剖面图。
图1C是实施方式1中的立体布线板的连接层的剖面图。
图2是实施方式1中的立体布线板的剖面图。
图3A是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图3B是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图3C是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图3D是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图3E是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图3F是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图4A是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图4B是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图4C是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图5A是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图5B是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图5C是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图6是表示实施方式1中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图7是表示实施方式1中的立体布线板的连接层的熔融粘度的图。
图8A是本发明的实施方式2中的立体布线板的立体图。
图8B是图8A所示的立体布线板的线8B-8B处的剖面图。
图8C是实施方式2中的立体布线板的连接层的剖面图。
图9是实施方式2中的立体布线板的剖面图。
图10是实施方式2中的立体布线板的剖面图。
图11A是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图11B是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图11C是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图11D是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图11E是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图11F是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图12A是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图12B是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图12C是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图13A是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图13B是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图13C是表示实施方式2中的立体布线板的制造工序的剖面图。
图14是表示实施方式2中的立体布线板的连接层的熔融粘度的图。
图15A是表示现有布线板的制造工序的剖面图。
图15B是表示现有布线板的制造工序的剖面图。
图16是现有布线板的剖面图。
图17是表示图16所示的现有布线板的制造工序的剖面图。
符号说明
101上侧基板
102下侧基板
103连接层
103D热固化树脂
103E无机填料
104凹部
105部件
106导电性膏
107插塞(第1插塞、第2插塞)
107A插塞(第1插塞)
109贯通孔(第1贯通孔、第2贯通孔)
111绝缘性被膜
201上侧基板
202下侧基板
203连接层
203D热固化树脂
203E无机填料
204凹部
205部件
206导电性膏
207插塞(第1插塞、第2插塞)
207A插塞(第1插塞)
209贯通孔(第1贯通孔、第2贯通孔)

(实施方式1)
图1A是本发明的实施方式1中的立体布线板116的立体图。图1B是图1A所示的立体布线板116的线1B-1B处的剖面图。立体布线板116具备下侧基板102、在下侧基板102的上表面102A所设置的连接层103、在连接层103的上表面103A所设置的上侧基板101。上侧基板101和下侧基板102具有相互不同的形状。连接层103具有30μm～300μm的厚度。连接层103按照露出下侧基板102的上表面102A的一部分102C的方式设置在上表面102A。因此，在下侧基板102的上表面102A的一部分102C的正上方，形成由上表面102A的一部分102C和连接层103和上侧基板101包围的凹部104。在上侧基板101的上表面101A和下表面101B、下侧基板102的上表面102A和下表面102B分别形成布线。部件105容纳在凹部104内从而安装于立体布线板116。由此，能够减小安装了部件105的立体布线板116的总厚度。
图1C是连接层103的剖面图。连接层103具备：具有上表面103A和下表面103B的绝缘层103C、和在绝缘层103C内所设置的插塞107。在绝缘层103C中形成与上表面103A和下表面103B连接的贯通孔109。在贯通孔109中填充作为导电性材料的导电性膏106从而形成插塞107。绝缘层103C由环氧树脂等热固化树脂103D、和分散在热固化树脂103D中的无机填料103E构成。连接层103不包括织布、无纺织布、薄膜等的芯材，由从上表面103A到下表面103B实质上均匀的材料构成。在连接层103的厚度小于30μm时，布线难以埋入连接层103。若连接层103的厚度超过300μm，则为了维持插塞107的纵横比而需要缩小插塞107的直径，从而难以形成插塞107，连接可靠性受损。
无机填料103E优选由二氧化硅、氧化铝、钛酸钡中的至少一种以上的物质构成。无机填料103E的粒径是1～15μm，优选在绝缘层103C中含有70重量％～90重量％。在无机填料103E的含有量小于70重量％的情况下，热固化树脂103D在压力中流动时无机填料103E也流动。若无机填料103E的含有量超过90％，则在绝缘层103C难以埋入布线，具有难以粘着基板101、102的情况。
导电性膏106优选由铜、银、金、钯、铋、锡以及这些的合金构成，粒径为1～20μm。
图2是立体布线板116的剖面图。凹部4由下侧基板102的上表面102A的一部分102C、连接层103的侧面103F、和上侧基板101的侧面101F包围。即，下侧基板102的上表面102A的一部分102C、连接层103的侧面103F、和上侧基板101的侧面101F面向凹部104。连接层103的上表面103A的与侧面103F连接的部分103G朝向凹部104向下方倾斜，即，朝向凹部104向下侧基板102的上表面102A的一部分102C的方向104A倾斜。因此，在连接层103的上表面103A所设置的上侧基板101的上表面101A的与侧面101F连接的部分101G朝向凹部104向下方倾斜，即，朝向凹部104向下侧基板102的上表面102A的一部分102C的方向104A倾斜。由此，形成凹部104的边的上侧基板101的上表面101A和侧面101F连接的边缘部101H成为钝角。上侧基板101，包括倾斜的部分101G在整个上表面101A具有一定的厚度。即，上侧基板101的上表面101A的部分101G与连接层103的上表面103A的部分103G平行。上表面101A、103A的部分101G、103G具有平面形状。
上侧基板101和连接层103的侧面101F、103F的厚度的和比凹部104内所安装的部件105的高度小，所以在安装部件105时，容易插入部件105以及安装所使用的工具，能够高效地安装部件105。上侧基板101的上表面101A的部分101G和连接层103的上表面103A的部分103G在与侧面101F、侧面103F垂直的方向的长度，被设定为比安装所使用的工具的夹持端的长度大，具体而言被设定为1.0mm以下，更优选为0.3mm以下。
在上表面101A、103A的部分101G、103G形成插塞时，有该插塞倒塌的情况。因此，部分101G、103G被设置在离凹部104的边最近的插塞为止的范围。在连接层103内设置有多个插塞107。在上侧基板101内也形成有由在上侧基板内的孔中所填充的导电膏构成的多个插塞119。多个插塞107、119中插塞107A距离凹部104即侧面103F、101F最近。上表面101A、103A的倾斜的部分101G、103G设置在从侧面101F、103F到插塞107A之间。即，在上侧基板101的上表面101A的部分101G和连接层103的上表面103A的部分103G未形成插塞。
说明实施方式1的立体布线板116的制造方法。图3A～图3F、图4A～图4C、图5A～图5C是表示立体布线板116的制造工序的剖面图。
首先，如图3A所示，准备具有第1面103H、第1面103H的相反侧的第2面103J且含有未固化的热固化树脂103D的绝缘层103C。在绝缘层103C的第1面103H和第2面103J分别粘贴树脂薄膜108A和树脂薄膜108B。树脂薄膜108A、108B由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等坚固的树脂构成。接着，如图3B所示，在绝缘层103C和树脂薄膜108A、108B形成用于形成凹部104的孔104B，或者切断绝缘层103C和树脂薄膜108A、108B。接着，如图3C所示，剥离树脂薄膜108A之后，将树脂薄膜108C贴在第1面103H上。树脂薄膜108C由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等坚固的树脂构成。接着，如图3D所示，通过树脂薄膜108B、108C在绝缘层103C中形成贯通孔109。接着，如图3E所示，在贯通孔109内填充导电性膏106从而形成插塞107，制造连接层103。接着，如图3F所示，剥离树脂薄膜108C。另一方面，不剥离树脂薄膜108B而设置在第2面103J上。
接着，如图4A和图4B所示，将连接层103配置在下侧基板102的上表面102A上，使绝缘层103C的第1面103H位于下侧基板102的上表面102A。如此，绝缘层103C的第1面103H成为连接层103的下表面103B，第2面103J成为上表面103A。在下侧基板102的上表面102A设置有布线110。在连接层103配置在下侧基板102上时，布线110埋入连接层103中。由此导电性膏106被压缩，所以与布线110密接从而连接。之后，如图4C所示，从连接层103的上表面103A即绝缘层103C的第2面103J剥离树脂薄膜108B。
接着，如图5A所示，将上侧基板101配置在连接层103上，使上侧基板101的下表面101B位于连接层103的上表面103A即绝缘层103C的第2面103J。而且，在上侧基板101的上表面101A上配置压力板112，通过热压力，使上侧基板101和连接层103和下侧基板102加热加压从而层叠。压力板112具有与上侧基板101的上表面101A抵接的下表面112B、和其相反侧的上表面112A。压力板112具备：在下表面112B上所设置的离型层115、在离型层115的上表面115A上所设置的具有耐热性的弹性变形层114、和在弹性变形层114的上表面114A上所设置的离型层118。离型层118设置在压力板112的上表面112A。弹性变形层114能够可逆变形，由硅酮树脂等的弹性变形的树脂形成。
对压力板112、上侧基板101、连接层103和下侧基板102进行加热压缩时，如图5B所示，弹性变形层114和离型层115被压入凹部104内。压力板112的弹性变形层114抑制连接层103的热固化树脂103D的流动从而防止热固化树脂103D流入凹部104内。由此，弹性变形层114沿上侧基板101和凹部104进行覆盖，从而防止压缩时树脂103D的流动。如此，通过弹性变形层114，即使凹部104很深，也能够在凹部104内几乎没有间隙地填充压力板112。
如图5B所示，在将弹性变形层114压入凹部104内时，能够使连接层103的面向凹部104的侧面103F附近的部分进一步压缩，所以能够使与连接层103的侧面103F连接的上表面103A的部分103G向方向104A倾斜。在该压缩时，在上侧基板101的下表面101B所形成的布线120被埋入连接层103的上表面103A。由此导电性膏106进一步被压缩，所以能够与布线110、118密接从而连接。上侧基板101本身不被压缩，追随连接层103而层叠，所以上侧基板101的上表面101A的部分101G与连接层103的上表面103A的部分103G平行地向方向104A倾斜。如此，上侧基板101的厚度，包括部分101G在内在整个上表面101A是均匀的。
之后，使压力板112、上侧基板101、连接层103和下侧基板102冷却从而剥离压力板112，如图5C所示，完成立体布线板116。在立体布线板116中，形成凹部104的边的上侧基板101的上表面101A和侧面101F连接的边缘部101H成为钝角，所以能够不使压力板112破损、并且能够在立体布线板116上无残留地剥离。压力板112的弹性变形层114在冷却时要回到加热前的形状。因此，在剥离压力板112时，即使凹部104深，也能够容易地使压力板112从凹部104剥离。
另外，在上述制造工序中，首先，按照使绝缘层103C的第1面103H位于下侧基板102的上表面102A上的方式将连接层103配置在下侧基板102的上表面102A上，之后，在连接层103的上表面103A上配置上侧基板101。在实施方式1中，也可以按照使绝缘层103C的第1面103H位于上侧基板101的下表面101B的方式，将连接层103配置在上侧基板101的下表面101B上，之后在下侧基板102的上表面102A上配置连接层103。
在凹部104的底即下侧基板102的上表面102A的一部分102C，容易积存无机填料103E的粉末等垃圾。没有凹部104的平滑布线板，能够利用去除垃圾用的粘着辊容易地除去垃圾，但是在凹部104的底，难以利用粘着辊来除去垃圾。
图6是实施方式1的其他立体布线板1001的剖面图。在图6中，对与图2所示的立体布线板116相同的部分赋予相同的参照编号，并省略其说明。在立体布线板1001中，为了防止垃圾进入凹部104内从而防止部件105的安装不良，可以设置覆盖凹部104的底即下侧基板102的上表面102A的一部分102C的绝缘性被膜111。绝缘性被膜111由具有5μm～30μm厚度的干膜状的永久抗蚀剂构成。绝缘性被膜111除了覆盖凹部104的底之外，还可以覆盖上侧基板101的侧面101F和连接层103的侧面103F。由此能够防止垃圾附着在凹部104的底。在绝缘性被膜111的厚度小于5μm时容易产生针孔(pin hole)，所以不能将底充分被覆。若绝缘性被膜111的厚度超过30μm，则绝缘性被膜111难以追随凹部104的形状。绝缘性被膜111还可以含有抗静电剂。
连接层103的热膨胀系数在上侧基板101以及下侧基板102的热膨胀系数以下，即65ppm/℃以下，优选希望比上侧基板101或下侧基板102的热膨胀系数低。
连接层103的热膨胀系数超过65ppm/℃时，或比上侧基板101以及下侧基板102的热膨胀系数高时，由于连接层103的变形，容易产生立体布线板116的翘曲或变形。
此外，通过动态力学分析(DMA)法所测定的连接层103的玻璃化转变点希望在185℃以上，或者比上侧基板101以及下侧基板102的玻璃化转变点高10℃以上的差。在连接层103的玻璃化转变点小于185℃或差小于10℃时，例如在需要回流(reflow)那样的高温的工序，在基板发生翘曲或弯曲(うねり)等复杂的形状变形，或该变形是不可逆的。
连接层103不包括织布、无纺织布、薄膜等的芯材。在连接层103包括芯材的情况下，在上侧基板101和下侧基板102所设置的布线110、118难以埋入连接层103。
图7表示连接层103的熔融粘度。连接层103的最低熔融粘度，1000Pa·s～100000Pa·s是恰当的。在最低熔融粘度小于1000Pa·s时，热固化树脂103D的流动变大，有可能发生热固化树脂103D流入凹部104内。在最低熔融粘度超过100000Pa·s时，有可能发生与基板101、102的粘结不良或布线110、118的埋入不良。
连接层103可以含有着色剂。由此，安装性、光反射性得到提高。
为了抑制热固化树脂103D的流动，连接层103还可以含有弹性体。
另外，上侧基板101以及下侧基板102可以是通孔布线板或全层IVH构造的ALIVH布线板等，只要是树脂基板则无特别限定，既可以是双面基板也可以是多层基板。此外，还可以交互地层叠多个基板101、102和多个连接层103。
此外，上侧基板101以及下侧基板102中所用的绝缘材料由玻璃织布和环氧系树脂的复合材料构成。该绝缘材料可以通过由从芳香族聚酰胺、全芳香族聚酯选择的有机纤维构成的织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料也可以通过由从对芳香族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对亚苯基苯并二噁唑、全芳香族聚酯、PTFE、聚醚砜、聚醚酰亚胺中选择的有机纤维构成的无纺织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料也可以通过由玻璃纤维构成的无纺织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料也可以通过由对芳香族聚酰胺、聚对亚苯基苯并二噁唑、全芳香族聚酯、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚醚砜、聚酯对苯二甲酸酯、聚酰亚胺以及聚苯硫醚的至少任一种的合成树脂薄膜、和在该合成树脂薄膜的两面所设置的热固化树脂层构成的复合材料形成。
作为连接层103的热固化树脂103D，可以采用从环氧树脂、聚丁二烯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂以及氰酸酯树脂中选择的至少一种热固化树脂。
(实施方式2)
图8A是本发明的实施方式2中的立体布线板216的立体图。图8B是图8A所示的立体布线板216的线8B-8B处的剖面图。立体布线板216具备下侧基板202、在下侧基板202的上表面202A所设置的连接层203、在连接层203的上表面203A所设置的上侧基板201。上侧基板201和下侧基板202具有相互不同的形状。连接层203具有30μm～300μm的厚度。连接层203按照露出下侧基板202的上表面202A的一部分202C的方式设置在上表面202A。因此，在下侧基板202的上表面202A的一部分202C的正上方，形成由上表面202A的一部分202C和连接层203和上侧基板201包围的凹部204。在上侧基板201的上表面201A和下表面201B、下侧基板202的上表面202A和下表面202B形成有布线。部件205容纳在凹部204内从而安装在立体布线板216。由此，能够减小安装了部件205的立体布线板216的总厚度。
图8C是连接层203的剖面图。连接层203具备：具有上表面203A和下表面203B的绝缘层203C、在绝缘层203C内设置的插塞207。在绝缘层203C形成与上表面203A和下表面203B连接的贯通孔209。在贯通孔209中填充导电性膏206从而形成插塞207。绝缘层203C由环氧树脂等热固化树脂203D、和热固化树脂203D中所分散的无机填料203E构成。连接层203不包括织布、无纺织布、薄膜等的芯材，由从上表面203A到下表面203B实质上均匀的材料构成。连接层203的厚度小于30μm时，布线难以埋入连接层203。连接层203的厚度超过300μm时，为了维持插塞207的纵横比而需要缩小插塞207的直径，难以形成插塞207。连接可靠性受损。
无机填料203E优选由二氧化硅、氧化铝、钛酸钡中至少一种以上的物质构成。无机填料203E的粒径优选1～15μm，在绝缘层203C中含有70重量％～90重量％。无机填料203E的含有量小于70重量％时，热固化树脂203D在压力中流动时，无机填料203E也流动。若无机填料203E的含有量超过90％，则布线难以埋入绝缘层203C内，存在难以粘着于基板201、102的情况。
导电性膏206由铜、银、金、钯、铋、锡以及这些的合金内构成，优选粒径是1～20μm。
图9是立体布线板216的剖面图。凹部4由下侧基板202的上表面202A的一部分202C、连接层203的侧面203F、上侧基板201的侧面201F包围。即，下侧基板202的上表面202A的一部分202C、连接层203的侧面203F、上侧基板201的侧面201F面向凹部204。连接层203的上表面203A的与侧面203F连接的部分203G朝向凹部204向下方倾斜，即，朝向凹部204，向下侧基板202的上表面202A的一部分202C的方向204A倾斜。因此，在连接层203的上表面203A所设置的上侧基板201的上表面201A的与侧面201F连接的部分201G，朝向凹部204向下方倾斜，即，朝向凹部204向下侧基板202的上表面202A的一部分202C的方向204A倾斜。连接层203的上表面203A的部分203G形成为具有弄圆的形状的曲面状。同样，上侧基板201的上表面201A的部分201G形成为具有弄圆的形状的曲面状。由此，形成凹部204的边的上侧基板201的上表面201A和侧面201F连接的边缘部201H具有曲面形状。上侧基板201，包括倾斜且具有曲面形状的部分201G在内在整个上表面201A，具有一定的厚度。即，上侧基板201的上表面201A的部分201G与连接层203的上表面203A的部分203G平行。连接层203的面向凹部204的侧面204F具有曲面形状。
在上表面201A、203A的部分201G、203G形成有插塞时，该插塞有可能倒塌。因此，部分201G、203G被设置在离凹部204的边最近的插塞为止的范围。在连接层203内设置有多个插塞207。在上侧基板201内也形成有由在上侧基板内的孔填充的导电膏构成的多个插塞219。多个插塞207、219中插塞207A距离凹部204即侧面203F、201F最近。上表面201A、203A的倾斜且具有曲面形状的部分201G、203G，设置在从侧面201F、203F到插塞207A之间。即，在上侧基板201的上表面201A的部分201G和连接层203的上表面203A的部分203G未形成插塞。
图10是在凹部204内插入了印刷掩模211的立体布线板116的剖面图。在凹部204的底即下侧基板202的上表面202A的一部分202C所形成的焊盘220，通过印刷掩模211来印刷焊锡。因为凹部204具有曲面，所以能够容易地将印刷掩模211插入凹部204内。此外在印刷掩模211的插入时以及脱离时，能够防止由对准标记的偏差而与凹部204的边接触所引起的立体布线板116的破损。
上侧基板201和连接层203的侧面201F、203F的厚度的和比在凹部204内所安装的部件205的高度小，所以在安装部件205时，容易插入部件205以及安装所使用的工具，能够高效地安装部件205。上侧基板201的上表面201A的部分201G和连接层203的上表面203A的部分203G与侧面201F、侧面203F垂直的方向的长度，被设定得比安装所使用的工具的夹持端的长度大，具体而言设定为1.0mm以下，更优选0.3mm以下。
说明实施方式2的立体布线板216的制造方法。图11A～图11F、图12A～图12C、图13A～图13C是表示立体布线板216的制造工序的剖面图。
首先，如图11A所示，准备具有第1面203H、第1面203H的相反侧的第2面203J并含有未固化的热固化树脂203D的绝缘层203C。在绝缘层203C的第1面203H和第2面203J分别粘贴树脂薄膜208A和树脂薄膜208B。树脂薄膜208A、208B由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等坚固的树脂构成。接着，如图11B所示，在绝缘层203C和树脂薄膜208A、208B形成用于形成凹部204的孔204B，或者切断绝缘层203C和树脂薄膜208A、208B。
接着，如图11C所示，剥离树脂薄膜208A之后，将树脂薄膜208C贴于第1面203H。树脂薄膜208C由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等坚固的树脂构成。接着，如图11D所示，通过树脂薄膜208B、208C在绝缘层203C形成贯通孔209。接着，如图11E所示，在贯通孔209内填充导电性膏206从而形成插塞207，来制造连接层203。接着，如图11F所示，剥离树脂薄膜208C。另一方面，树脂薄膜208B不剥离而设置在第2面203J上。
接着，如图12A和图12B所示，在下侧基板202的上表面202A上配置连接层203，使绝缘层203C的第1面203H位于下侧基板202的上表面202A。如此，绝缘层203C的第1面203H成为连接层203的下表面203B，第2面203J成为上表面203A。在下侧基板202的上表面202A上设置有布线210。在将连接层203配置在下侧基板202上时，布线210埋入连接层203。由此导电性膏206被压缩，所以与布线210密接从而连接。之后，如图12C所示，从连接层203的上表面203A即绝缘层203C的第2面203J剥离树脂薄膜208B。
接着，如图13A所示，将上侧基板201配置连接层203上，使上侧基板201的下表面201B位于连接层203的上表面203A即绝缘层203C的第2面203J。而且在上侧基板201的上表面201A上配置压力板212，从而通过热压力，对上侧基板201、连接层203和下侧基板202进行加热加压并层叠。压力板212具有：与上侧基板201的上表面201A抵接的下表面212B、其相反侧的上表面212A。压力板212具备：在下表面212B所设置的离型层215、在离型层215的上表面215A上所设置的具有耐热性的弹性变形层214、在弹性变形层214的上表面214A上所设置的离型层218。离型层218设置在压力板212的上表面212A。弹性变形层214由硅酮树脂等弹性变形的树脂形成。
对压力板212、上侧基板201、连接层203和下侧基板202进行加热压缩时，如图13B所示，弹性变形层214和离型层215被压入凹部204内。压力板212的弹性变形层214抑制连接层203的热固化树脂203D的流动从而防止热固化树脂203D流入凹部204内。由此，弹性变形层214沿上侧基板201和凹部204而进行覆盖，从而阻止压缩时热固化树脂203D的流动。如此，通过弹性变形层214，即使凹部204较深，也能够使压力板212几乎无间隙地填充在凹部204内。
如图13B所示，在将弹性变形层214压入凹部204内时，能够使连接层203的朝向凹部204的侧面203F附近的部分进一步压缩，所以能够使与连接层203的侧面203F连接的上表面203A的部分203G向方向204A倾斜并形成曲面形状。该压缩时，在上侧基板201的下表面201B所形成的布线219被埋入连接层203的上表面203A。由此导电性膏206进一步被压缩，所以能够与布线210、218密接从而连接。因此上侧基板201本身不被压缩，追随连接层203而层叠，所以上侧基板201的上表面201A的部分201G与连接层203的上表面203A的部分203G平行地向方向204A倾斜并形成曲面形状。如此，上侧基板201的厚度，包括部分201G在内在上表面201A是均匀的。
之后，使压力板212、上侧基板201、连接层203和下侧基板202冷却从而剥离压力板212，如图13C所示，立体布线板216完成。在立体布线板216中，形成凹部204的边的上侧基板201的上表面201A和侧面201F连接的边缘部201H具有曲面形状，所以能够不使压力板212破损，并且能够在立体布线板216上无残留地剥离。压力板212的弹性变形层214在冷却时要返回加热前的形状。因此，即使凹部204较深，也能够容易地从凹部204剥离压力板212。
另外，在上述制造工序中，首先，按照使绝缘层203C的第1面203H位于下侧基板202的上表面202A上的方式在下侧基板202的上表面202A上配置连接层203，之后，在连接层203的上表面203A上配置上侧基板201。在实施方式2中，还可以按照使绝缘层203C的第1面203H位于上侧基板201的下表面201B的方式在上侧基板201的下表面201B配置连接层203，之后，在下侧基板202的上表面202A上配置连接层203。
连接层203的热膨胀系数在上侧基板201以及下侧基板202的热膨胀系数以下，即65ppm/℃以下，优选希望比上侧基板201或下侧基板202的热膨胀系数低。
在连接层203的热膨胀系数小于4ppm/℃时，变得比由硅等半导体材料构成的部件205的热膨胀系数小，所以不合适。在连接层203的热膨胀系数超过65ppm/℃时，或者比上侧基板201以及下侧基板202的热膨胀系数高时，由于连接层203的变形，容易产生立体布线板216的翘曲或变形。
此外，通过动态力学分析(DMA)法所测定的连接层203的玻璃化转变点优选在185℃以上，或者与上侧基板201以及下侧基板202的玻璃化转变点的差在10℃以上。在连接层203的玻璃化转变点小于185℃或者差小于10℃时，例如在需要回流那样的高温的工序，在基板发生翘曲或弯曲等复杂的形状变形，或者该变形是不可逆的。
连接层203不包括织布、无纺织布、薄膜等的芯材。在连接层203包括芯材时，在上侧基板201和下侧基板202所设置的布线210、218难以埋入连接层203。
图14表示连接层203的熔融粘度。连接层203的最低熔融粘度在1000Pa·s～100000Pa·s是恰当的。在最低熔融粘度小于1000Pa·s时，热固化树脂203D的流动变大，有可能发生热固化树脂203D流入凹部204内。在最低熔融粘度超过100000Pa·s时，有可能产生与基板201、202的粘结不良或布线120、128的埋入不良。
连接层203还可以含有着色剂。由此，安装性、光反射性得到提高。
为了抑制热固化树脂203D的流动，优选连接层203还含有弹性体。
另外，上侧基板201以及下侧基板202可以是通孔布线板或全层IVH构造的ALIVH布线板等，只要是树脂基板就不特别限定，既可以是双面基板也可以是多层基板。此外，可以交互层叠多个基板201、202和多个连接层203。
上侧基板201以及下侧基板202利用由玻璃织布和环氧系树脂的复合材料构成的绝缘材料形成。该绝缘材料可以通过由从芳香族聚酰胺、全芳香族聚酯中选择的有机纤维构成的织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料还可以通过由从对芳香族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对亚苯基苯并二噁唑、全芳香族聚酯、PTFE、聚醚砜、聚醚酰亚胺中选择的有机纤维构成的无纺织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料还可以通过由玻璃纤维构成的无纺织布和热固化树脂的复合材料形成。此外，该绝缘材料还可以通过具有由对芳香族聚酰胺、聚对亚苯基苯并二噁唑、全芳香族聚酯、聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚醚砜、聚酯对苯二甲酸酯、聚酰亚胺以及聚苯硫醚的至少任一种构成的合成树脂薄膜、在该合成树脂薄膜的两面所设置的热固化树脂层的复合材料形成。
作为热固化树脂103D，可以采用从环氧树脂、聚丁二烯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂以及氰酸酯树脂中选择的至少一种热固化树脂。
另外，在实施方式中，“上表面”“下表面”“正上方”“下方”等表示方向的用语，表示依存于上侧基板101、201或下侧基板102、202或连接层103、203等的立体布线板116、216的结构部件的位置的相对方向，不表示上下方向等的绝对方向。
(工业实用性)
本发明是立体布线板，即使安装了部件也能够比较薄，所以作为个人计算机、数码相机、便携电话等用于与小型、薄型、轻量、高精细、多功能化等对应的封装基板而有用。