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一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料

阅读：1051发布：2020-11-18

IPRDB可以提供一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括：聚四氢呋喃醚二醇、二甲基联苯二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、对苯二酚二羟乙基醚、改性蒙脱土、二氧化硅、氧化锆、催化剂、增塑剂、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚、大豆蛋白、硅溶胶。本发明提出的电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。，下面是一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇35-45份、二甲基联苯二异氰酸酯10-25份、降冰片烷二异氰酸酯15-30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3-10份、二羟甲基丁酸1-9份、异佛尔酮二胺2-9份、对苯二酚二羟乙基醚2-9份、改性蒙脱土3-10份、二氧化硅2-8份、氧化锆1-4份、催化剂0.01-0.15份、增塑剂

0.5-3份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5-2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1-0.9份、大豆蛋白0.6-2.5份、硅溶胶0.1-1.5份。

2.根据权利要求1所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入甲醛溶液，在

70-80℃下搅拌反应80-150min后加入茶多酚，回流反应120-250min，冷却至-3～-8℃，静置

10-20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，通入氮气，升温至75-85℃，搅拌反应100-

200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土。

3.根据权利要求2所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述甲醛溶液中，甲醛的质量分数为37-40wt％。

4.根据权利要求2或3所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性蒙脱土的制备过程中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2-3：3-4：

12-16。

5.根据权利要求2-4中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，在改性蒙脱土的制备过程中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为20-

35：8-19。

6.根据权利要求1-5中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者两种的混合物。

7.根据权利要求1-6中任一项所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其特征在于，所述增塑剂为己二酸二辛酯。

说明书全文

一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板材料技术领域，尤其涉及一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料。

背景技术

[0002] 聚氨酯是在分子内含有氨基甲酸酯基的化合物的总称，更广义地讲,除了氨基甲酸酯基化合物外，还包括由脲基、脲基甲酸酯基、缩二脲基等异氰酸酯化合物衍生的所有聚合物。聚氨酯具有高强度、抗撕裂、耐磨等特性，目前已被用作滚筒、传送带、软管、汽车零件、鞋底、合成皮革、电线电缆、医用人工脏器和电子电器等领域，也已成为电路板常用的材料之一。但是当电路板在酸碱介质中应用时，除了要求聚氨酯具备常规的性能外，还要求其具备较高的耐腐蚀性，但是普通的聚氨酯材料耐腐蚀性较差，严重限制了聚氨酯电路板的使用寿命和使用安全性。

发明内容

[0003] 基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。

[0004] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇35-45份、二甲基联苯二异氰酸酯10-25份、降冰片烷二异氰酸酯15-30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3-10份、二羟甲基丁酸1-9份、异佛尔酮二胺2-9份、对苯二酚二羟乙基醚2-9份、改性蒙脱土3-10份、二氧化硅2-8份、氧化锆1-4份、催化剂0.01-0.15份、增塑剂0.5-3份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5-2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1-
0.9份、大豆蛋白0.6-2.5份、硅溶胶0.1-1.5份。

[0005] 优选地，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入甲醛溶液，在70-80℃下搅拌反应80-150min后加入茶多酚，回流反应120-250min，冷却至-3～-8℃，静置10-20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，通入氮气，升温至75-85℃，搅拌反应100-200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土。

[0006] 优选地，所述甲醛溶液中，甲醛的质量分数为37-40wt％。

[0007] 优选地，在改性蒙脱土的制备过程中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2-3：3-4：12-16。

[0008] 优选地，在改性蒙脱土的制备过程中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为20-35：8-19。

[0009] 优选地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者两种的混合物。

[0010] 优选地，所述增塑剂为己二酸二辛酯。

[0011] 本发明所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其以聚四氢呋喃醚二醇、二甲基联苯二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯为原料，赋予复合材料优异的耐热性、强度和耐老化性；以2，2-二甲基-1，3-丙二醇、二羟甲基丁酸和异佛尔酮二胺配合作为扩链剂，提高了复合材料的固化率和固化速率；优选方式改性蒙脱土的制备过程中，首先以N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液和茶多酚为原料，通过控制反应的条件，使三者发生了反应，得到了中间产物，将中间产物与硅烷偶联剂KH-570改性的蒙脱土混合后，中间产物中的双键与硅烷偶联剂KH-570改性的蒙脱土的双键发生了反应得到了改性蒙脱土，从而将N,N-二甲基丙烯胺、甲醛、茶多酚和硅烷偶联剂KH-570引入到了蒙脱土的表面，将其加入体系中，在体系中分散均匀，一方面，其能与二氧化硅、氧化锆配合，赋予复合材料优异的耐热性和强度，另一方面，其能与体系中的大豆蛋白和硅溶胶配合，赋予复合材料优异的耐腐蚀性和热稳定性。

具体实施方式

[0012] 下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

[0013] 实施例1

[0014] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇45份、二甲基联苯二异氰酸酯10份、降冰片烷二异氰酸酯30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3份、二羟甲基丁酸9份、异佛尔酮二胺2份、对苯二酚二羟乙基醚9份、改性蒙脱土3份、二氧化硅8份、氧化锆1份、催化剂0.15份、增塑剂0.5份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1份、大豆蛋白2.5份、硅溶胶0.1份。

[0015] 实施例2

[0016] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇35份、二甲基联苯二异氰酸酯25份、降冰片烷二异氰酸酯15份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇10份、二羟甲基丁酸1份、异佛尔酮二胺9份、对苯二酚二羟乙基醚2份、改性蒙脱土10份、二氧化硅2份、氧化锆4份、催化剂0.01份、增塑剂3份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.9份、大豆蛋白0.6份、硅溶胶1.5份。

[0017] 实施例3

[0018] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇43份、二甲基联苯二异氰酸酯16份、降冰片烷二异氰酸酯26份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇4.7份、二羟甲基丁酸8.3份、异佛尔酮二胺3.6份、对苯二酚二羟乙基醚8.7份、改性蒙脱土4份、二氧化硅2.6份、氧化锆3.6份、二月桂酸二丁基锡0.03份、己二酸二辛酯2.6份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷1.1份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.85份、大豆蛋白1份、硅溶胶1.3份；

[0019] 其中，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入质量分数为40％的甲醛溶液，在70℃下搅拌反应150min得到物料A，其中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2：4：12；将茶多酚加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入物料A中，回流反应250min，冷却至-3℃，静置20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，其中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为20：19，通入氮气，升温至75℃，搅拌反应200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土；

[0020] 所述增塑剂为己二酸二辛酯。

[0021] 实施例4

[0022] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇37份、二甲基联苯二异氰酸酯21份、降冰片烷二异氰酸酯17份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇9.3份、二羟甲基丁酸1.9份、异佛尔酮二胺8.7份、对苯二酚二羟乙基醚3份、改性蒙脱土9.2份、二氧化硅7.3份、氧化锆2份、2,2-双吗啉基二乙基醚0.12份、增塑剂1份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷1.7份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.2份、大豆蛋白2.2份、硅溶胶0.3份；

[0023] 其中，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入质量分数为37％的甲醛溶液，在80℃下搅拌反应80min得到物料A，其中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为3：3：16；将茶多酚加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入物料A中，回流反应120min，冷却至-8℃，静置10天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，其中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为35：8，通入氮气，升温至85℃，搅拌反应100min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土。

[0024] 实施例5

[0025] 本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇40份、二甲基联苯二异氰酸酯17份、降冰片烷二异氰酸酯22份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇7份、二羟甲基丁酸5份、异佛尔酮二胺6份、对苯二酚二羟乙基醚6.5份、改性蒙脱土8份、二氧化硅4.8份、氧化锆2.6份、催化剂0.09份、己二酸二辛酯2.1份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷1.3份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.5份、大豆蛋白1.3份、硅溶胶1.2份；

[0026] 其中，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入质量分数为38％的甲醛溶液，在75℃下搅拌反应120min得到物料A，其中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2.6：3.7：15；将茶多酚加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入物料A中，回流反应200min，冷却至-5℃，静置17天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，其中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为27：11，通入氮气，升温至80℃，搅拌反应160min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土；

[0027] 所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚的混合物，且二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚的重量比为3：4。

[0028] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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