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有机硅导热界面材料

阅读：606发布：2021-02-28

IPRDB可以提供有机硅导热界面材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种有机硅导热界面材料，由两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷、导热填料、含氢的结构改进剂、交联剂以及增塑剂、催化剂和抑制剂等制备得到，该材料的制备方法包括将基础聚合物与导热填料、增塑剂混合均匀，加入结构改进剂和催化剂并升温至50-120℃，搅拌反应至混合物的ShoreOO硬度为3-10，然后加入交联剂和抑制剂，混合均匀得到组合物，将组合物压制成型后固化，得到有机硅导热界面材料。本发明通过基础聚合物与结构改进剂的硅氢加成反应对基础聚合物实现结构改进，再进行交联固化，使所得材料同时具有高导热、低硬度及较好的力学性能，且制备方法简单易行，应用前景良好。，下面是有机硅导热界面材料专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种有机硅导热界面材料，由包括下述物质的原料制备得到：基础聚合物：为两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为

50～100000mpa·s；

导热填料；

结构改进剂：为两端含有与硅键合的氢基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10～

50000mpa·s；

交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1％-3％(质量)；

以及添加剂，添加剂包括增塑剂、催化剂和抑制剂。

2.如权利要求1所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述有机硅导热界面材料由包括以下操作步骤的制备方法制备得到：将基础聚合物与导热填料、增塑剂混合均匀，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至50-120℃，搅拌反应至混合物的ShoreOO硬度为3-10，然后加入交联剂和抑制剂，混合均匀得到组合物，将所述组合物压制成型后固化，得到有机硅导热界面材料。

3.如权利要求1所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述有机硅导热界面材料由包括以下按质量份数计的原料制备得到：

4.如权利要求1～3任一项所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述基础聚合物在25℃的黏度为50-5000mpa·s。

5.如权利要求1～3任一项所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述结构改进剂在25℃的黏度为10-1000mpa·s。

6.如权利要求1～3任一项所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述导热填料为平均粒径为20-100μm的导热填料与平均粒径为1-10μm、0.1-1μm、0.1μm以下的导热填料中的一种或几种的混合物。

7.如权利要求6所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，导热填料包括平均粒径为

20-100μm的导热填料、平均粒径为1-10μm的导热填料，以及平均粒径为0.1-1μm和/或

0.1μm以下的导热填料，且平均粒径为0.1-1μm和/或0.1μm以下的导热填料的质量之和为导热填料总质量的3-20％。

8.如权利要求1～3任一项所述的有机硅导热界面材料，其特征在于，所述增塑剂为二甲基硅油，25℃的黏度为50-50000mpa·s。

说明书全文

有机硅导热界面材料

技术领域

[0001] 本发明属于有机硅材料技术领域，涉及一种有机硅导热界面材料。技术背景

[0002] 随着信息技术的快速发展，电子器件的集成程度越来越高，系统中的导热散热设计成为影响器件效率及寿命的重要因素，促使导热界面材料得到越来越广泛的应用。导热界面材料对电子器件的导热散热效果主要取决于材料本身的导热性能及界面填充效果，即要求界面材料同时具有较低的硬度及较高的导热填料填充比例，但实际中这两者存在矛盾，导致目前行业内高导热系数导热界面材料硬度偏大，不能满足低应力情况下填充界面空隙以降低热阻的要求。

[0003] 导热硅胶垫片以硅胶为基体材料，具有耐高低温、耐电压、耐老化、耐辐射等优异性能，成为导热界面材料中的重要品种之一。现有的导热硅胶垫片通过增加导热填料填充比例以提高导热系数，在增加硬度的同时会导致产品的力学性能降低，需要添加增强材料例如玻纤、PE膜等以提高材料的力学性能，防止在使用时受压而被刺穿或发生破损。另一方面，现有硅胶垫片制备时通常选择黏度较低的基础聚合物作为基体，或降低交联密度，以提高导热填料的填充量，并降低垫片硬度，而这同样导致交联固化后的垫片强度较低。因此，目前具有较好力学性能的高导热系数低硬度界面材料的研制还属于技术难题。

发明内容

[0004] 针对上述现有技术的不足，本发明提供一种低硬度的高导热有机硅界面材料，该材料在具有高导热系数及低硬度的同时，拉伸强度满足实际要求，是综合性能优异的有机硅导热界面材料。

[0005] 本发明的目的通过以下技术方案实现：

[0006] 一种有机硅导热界面材料，由包括下述物质的原料制备得到：

[0007] 基础聚合物：为两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～100000mpa·s；

[0008] 导热填料；

[0009] 结构改进剂：为两端含有与硅键合的氢基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10～50000mpa·s；

[0010] 交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1％-3％(质量)；

[0011] 以及添加剂，添加剂包括增塑剂、催化剂和抑制剂。

[0012] 所述有机硅导热界面材料由包括以下操作步骤的制备方法制备得到：

[0013] 将基础聚合物与导热填料、增塑剂混合均匀，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至50-120℃，搅拌反应至混合物的ShoreOO硬度为3-10，然后加入交联剂和抑制剂，混合均匀得到组合物，将所述组合物压制成型后固化，得到有机硅导热界面材料。

[0014] 所述加入扩链剂和催化剂后的反应过程中发生乙烯基与硅氢基加成后的链增长反应，使含有基础聚合物、导热填料、增塑剂、结构改进剂和催化剂的混合物稠度不断增加，同时具有不断提高的硬度值，该过程中用硬度计根据测试标准ASTMD2240测试混合物的ShoreOO硬度，控制该硬度值在3～10。

[0015] 优选地，搅拌反应时间为2-100min。

[0016] 优选地，所述压制成型是压制为片状，厚度不限。

[0017] 所述有机硅导热界面材料的制备方法中，混合的时间无特殊限制，通常在捏合机中进行。

[0018] 优选地，所述有机硅导热界面材料由包括以下按质量份数计的原料制备得到：

[0019]

[0020]

[0021] 更优选地，有机硅导热界面材料由包括以下按质量份数计的原料制备得到：

[0022]

[0023] 进一步优选地，针对该原料配比，在有机硅导热界面材料的制备方法中，催化剂的用量为0.1-10份，抑制剂的用量为0.01-1份。

[0024] 优选地，所述基础聚合物为α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷的缩聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷中的一种或几种。

[0025] 优选地，所述基础聚合物在25℃的黏度为50-5000mpa·s。

[0026] 优选地，所述导热填料为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种。

[0027] 更优选地，所述导热填料为球形填料。

[0028] 优选地，导热填料为平均粒径为20-100μm的导热填料与平均粒径为1-10μm0.1-1μm、0.1μm以下的导热填料中的一种或几种的混合物。

[0029] 优选地，导热填料为平均粒径为20-100μm的导热填料与平均粒径为1-10μm的导热填料按照质量比(2-4)：(3-1)混合得到。

[0030] 更优选地，导热填料包括平均粒径为20-100μm的导热填料、平均粒径为1-10μm的导热填料，以及平均粒径为0.1-1μm和/或0.1μm以下的导热填料，且平均粒径为0.1-1μm和/或0.1μm以下的导热填料的质量之和为导热填料总质量的3-20％。

[0031] 优选地，所述结构改进剂选自α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷中的一种或几种。

[0032] 优选地，所述结构改进剂在25℃的黏度为10-1000mpa·s。

[0033] 优选地，所述交联剂选自三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物中的一种或几种。

[0034] 其中，添加增塑剂利于为降低组合物的粘度、增加流动性或降低组合物交联固化后的硬度。本领域常用的增塑剂均可使用，优选地，所述增塑剂为二甲基硅油。

[0035] 本发明的有益效果是：本发明通过基础聚合物与结构改进剂的硅氢加成反应，使与高比例导热填料混合后的基础聚合物实现结构改进，生成高分子量产物，再进行交联固化，使所得材料可通过提高导热填料获得较高导热性能的同时，具有低硬度及较好的力学性能，最终片状材料的导热系数≥3.0W/mk，硬度＜ShoreOO40，同时拉伸强度≥0.1Mpa，有效解决了高导热低硬度软片的技术难题，且制备方法简单易行，应用前景良好。

具体实施方式

[0036] 本发明提供一种有机硅导热界面材料，由包括下述物质的原料制备得到：

[0037] 基础聚合物：为两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为50～100000mpa·s；

[0038] 导热填料；

[0039] 结构改进剂：为两端含与硅键合的氢基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10～50000mpa·s；

[0040] 交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的黏度为10-500mpa·s，含氢量为0.1％-3％(质量)；

[0041] 以及添加剂，添加剂包括增塑剂、催化剂和抑制剂。

[0042] 该有机硅导热界面材料的制备方法包括以下操作步骤：

[0043] 将基础聚合物与导热填料、增塑剂混合均匀，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至50-120℃，搅拌反应至混合物的ShoreOO硬度为3-10，然后加入交联剂和抑制剂，混合均匀得到组合物，将所述组合物压制成型后固化，得到有机硅导热界面材料。

[0044] 在有机硅导热界面材料的制备方法中，搅拌反应的时间为2-100min，将混合物升温的温度优选为80-90℃。

[0045] 在有机硅导热界面材料的制备方法中，混合优选在真空条件下进行，真空条件优选为相对真空度为-0.09Mpa-～-0.1Mpa。

[0046] 加入扩链剂和催化剂后的反应过程中发生链烯基与硅氢键加成后的链增长反应，使含有基础聚合物、导热填料、增塑剂、结构改进剂和催化剂的混合物稠度不断增加，同时具有不断提高的硬度值，该过程中用硬度计根据测试标准ASTMD2240测试混合物的ShoreOO硬度，控制该硬度值在3～10。

[0047] 固化过程无特殊限制，固化温度可以为50-120℃，时间1-120min，固化条件优选为在80-90℃固化15-30min。压制成型优选压制为片状，厚度根据应用调节。

[0048] 在有机硅导热界面材料的制备方法中，混合的时间无特殊限制，通常在捏合机中进行。

[0049] 上述有机硅导热界面材料优选由包括以下按质量份数计的原料制备得到：

[0050]

[0051] 该有机硅导热界面材料更优选由包括以下按质量份数计的原料制备得到：

[0052]

[0053]

[0054] 针对以上原料配比，在有机硅导热界面材料的制备方法中，催化剂的用量为0.1-10份，抑制剂的用量为0.01-1份。

[0055] 有机硅导热界面材料的制备原料中，基础聚合物为两端含有与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷，即其分子两端与硅原子连接的端位基团均包括链烯基，其余位置不含与硅原子连接的链烯基。其中，链烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基，优选为乙烯基或烯丙基。基础聚合物中与硅键合的基团除了链烯基外，还可包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基、烷氧基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基，烷氧基可列举甲氧基、乙氧基、丙氧基等。优选为甲基和苯基。基础聚合物可为两种或多种以上所述线型有机硅聚硅氧烷的混合物。

[0056] 基础聚合物在25℃的黏度需要限定为50～100000mpa·s，优选为50-5000mpa·s，最优选为50-500mpa·s，保证聚合物的反应活性和与导热填料混合时的可操作性。

[0057] 基础聚合物可列举α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷的缩聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷，由下式表示的有机聚硅氧烷：(CH3)2(CH2＝CH)SiO[(CH3)2SiO]n[(CH3)PhSiO]mSi(CH＝CH2)(CH3)2。

[0058] 导热填料影响组合物的混合难易程度及导热性能。导热填料可列举氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化铍等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼等氮化物；碳化硅、碳化硼等碳化物；石墨、铝、铜等金属；以及上述物质的混合物，优选为氧化镁、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化钛、二氧化硅、氮化铝、氮化硼和氮化硅中的一种或几种。

[0059] 导热填料的形状特别优选为球形，球形导热填料因其规则圆滑的表面形状，可以提高填充性能，易于分散均匀，同时填充后使软片更容易发生形变，利于降低软片的硬度。

[0060] 导热填料的平均粒径无特殊限制，优选为不同粒径范围的导热填料的混合物，包括平均粒径为20-100mm的导热填料与粒径为1-10mm、0.1-1mm、0.1mm以下的导热填料中的一种或几种的混合物。其中，导热填料优选为平均粒径为20-100mm的导热填料与平均粒径为1-10mm的导热填料按照质量比(2-4)：(3-1)混合得到。更优选地，导热填料包括平均粒径为20-100mm的导热填料、平均粒径为1-10mm的导热填料，以及平均粒径为0.1-1mm和/或0.1mm以下的导热填料，且平均粒径为0.1-1mm和/或0.1mm以下的导热填料的质量之和为导热填料总质量的3-20％。

[0061] 优选对导热填料进行表面处理，表面处理的处理方法和处理剂无特殊限制，例如采用喷雾法在导热填料表面均匀喷覆硅烷偶联剂，硅烷偶联剂包括KH-550、KH-560、KH-570、KH-792、A-1160、A-171中的一种或几种，处理方法不限，表面处理后的导热粉也可直接购买。优选在使用前对导热填料进行干燥，干燥条件优选为在90-150℃干燥1-8h。

[0062] 结构改进剂为两端含有与硅键合的氢基的线型有机聚硅氧烷，即其分子两端与硅键合的端位基团均包含氢基，其余位置不含与硅原子连接的氢基。结构改进剂的分子结构中，与硅键合的除了氢基外还可以包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基。优选烷基和芳基，更优选甲基和苯基。结构改进剂可为两种或多种以上所述直链状有机硅聚硅氧烷的混合物。

[0063] 结构改进剂在25℃的黏度需要限定为10～50000mpa·s，优选为10-1000mpa·s，最优选为50-500mpa·s，保证与基础聚合物的反应具有适宜的速率及最终产物具有较低的硬度。

[0064] 结构改进剂可列举α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷和二甲基氢硅氧基封端的聚甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷。

[0065] 交联剂为含氢有机聚硅氧烷。交联剂的分子中具有至少三个硅氢键，且硅氢键的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选位于侧链上。交联剂的分子结构中除了与硅键合的氢基，还可包括烷基、环烷基、芳基、芳烷基或卤代烷基，烷基可列举甲基、乙基、丙基或丁基等，环烷基可列举环己基、环戊基等，芳基可列举苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列举苄基、苯乙基等，卤代烷基可列举3，3，3-三氟丙基。优选烷基和芳基，更优选甲基和苯基。

[0066] 交联剂的分子结构没有特殊限制，可以是具有支链、直链、部分支化的直链、环状或支状的分子结构，可以为具有这些结构的单一聚合物或混合物，其含氢量为0.1％-3％(质量)，本发明中含氢量为交联剂硅氢键中氢原子的质量百分比，在25℃的黏度优选为10-500mpa·s，更优选为50-100mpa·s。

[0067] 交联剂可列举三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷。

[0068] 添加剂中，增塑剂利于为降低组合物的粘度、增加流动性或降低组合物交联固化后的硬度。本领域常用的增塑剂均可使用，优选二甲基硅油，25℃的黏度为50-50000mpa·s。

[0069] 催化剂优选为铂金类催化剂，可列举铂微粉、铂黑、氯铂酸、四氯化铂、烯烃的铂络合物、羰基的铂络合物或含有以上铂族催化剂的热塑性有机树脂粉末。

[0070] 抑制剂优选为炔醇、多乙烯基硅氧烷、酰胺化合物或马来酸酯类抑制剂。

[0071] 需要指出，本发明所述25℃的黏度为物质在25℃下的动力粘度值。

[0072] 下面给出本发明有机硅导热界面材料的具体实施例。

[0073] 实施例1～3中有机硅导热界面材料的制备原料配比见表1，单位为重量份数。

[0074] 表1

[0075]编号基础聚合物导热填料结构改进剂交联剂增塑剂催化剂抑制剂
实施例1 80 910 10 0.5 5 1.5 0.02
实施例2 100 200 30 15 20 3.5 0.1
实施例3 180 730 50 25 40 2 0.5

[0076] 实施例1

[0077] 有机硅导热界面材料的制备原料中，基础聚合物为25℃黏度为100mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，导热填料为平均粒径为10μm的球形氧化铝，结构改进剂为25℃黏度为50mpa·s的α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷，交联剂为甲基含氢硅油，25℃黏度为10mpa·s，含氢量为2.3％，增塑剂为二甲基硅油，25℃黏度为10000mpa·s。同时，催化剂为铂金催化剂，抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇。

[0078] 有机硅导热界面材料的制备方法，包括以下操作步骤：

[0079] 将导热填料置于100℃干燥3h，然后将基础聚合物、导热填料、增塑剂混合加入捏合机中，常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合2h，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至85℃，-0.09MPa相对真空度条件下捏合0.5h进行链增长反应，测试混合物ShoreOO为6，然后加入交联剂和抑制剂，在捏合机中及-0.09MPa相对真空度条件下条件下搅拌0.3h，得到组合物，将组合物压延为厚度2mm的片材，再于80℃固化30min，得到片状的有机硅导热界面材料。

[0080] 实施例2

[0081] 有机硅导热界面材料的制备原料中，基础聚合物为25℃黏度为1000mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，导热填料为平均粒径为20μm的球形氮化铝，结构改进剂为25℃黏度为100mpa·s的α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷，交联剂为甲基含氢硅油，25℃黏度为50mpa·s，含氢量为1.2％，增塑剂为二甲基硅油，25℃黏度为500mpa·s。同时，催化剂为铂金催化剂，抑制剂为1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷。

[0082] 有机硅导热界面材料的制备方法，包括以下操作步骤：

[0083] 将基础聚合物、导热填料、增塑剂混合加入捏合机中，常温及-0.09MPa相对真空度条件下捏合2h，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至90℃，-0.09MPa相对真空度条件下捏合0.5h进行链增长反应，测试混合物ShoreOO为3，然后加入交联剂和抑制剂，在捏合机中及-0.09MPa相对真空度条件下搅拌0.3h，得到组合物，将组合物压延为厚度2mm的片材，再于80℃固化20min，得到片状的有机硅导热界面材料。

[0084] 实施例3

[0085] 有机硅导热界面材料的制备原料中，基础聚合物为25℃黏度为1500mpa·s的α，ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷，导热填料由平均粒径为5μm的球形氧化铝和平均粒径为70μm的球形氧化铝按质量比2：3混合得到，结构改进剂为25℃黏度为1000mpa·s的α，ω-二氢基聚二甲基硅氧烷；交联剂为二甲基氢基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷，25℃黏度为300mpa·s，含氢量为0.6％，增塑剂为二甲基硅油，25℃黏度为50mpa·s。同时，催化剂为铂金催化剂，抑制剂为N,N-二烯丙基苯甲酰胺。

[0086] 有机硅导热界面材料的制备方法，包括以下操作步骤：

[0087] 将基础聚合物、导热填料、增塑剂混合加入捏合机中，常温及-0.1MPa相对真空度条件下捏合2h，加入结构改进剂和催化剂得到混合物，将混合物升温至100℃，-0.1MPa相对真空度条件下捏合8min进行链增长反应，测试混合物ShoreOO为10，然后加入交联剂和抑制剂，在捏合机中及-0.1MPa相对真空度条件下搅拌0.3h，得到组合物，将组合物压延为厚度2mm的片材，再于90℃固化15min，得到片状的有机硅导热界面材料。

[0088] 测试实施例

[0089] 对实施例1～3制备的有机硅导热界面材料进行性能测试，包括导热系数、硬度和拉伸强度，测试方法如下：

[0090] 1、导热系数及热阻：根据测试标准ASTM D5470，测试有机硅导热界面材料的导热系数及热阻，测试温度为80℃，测试压力为40psi；

[0091] 2、ShoreOO硬度硬度根据标准ASTM D2240测试，测试温度为25℃；

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硅胶容器-专利编号CN103482157A	2020-05-12	598
硅灰石硅肥-专利编号CN1071909A	2020-05-11	605
硅胶射嘴-专利编号CN110303641A	2020-05-12	461
二氧化硅-专利编号CN101330897B	2020-05-11	120
高硅瓷-专利编号CN101597161A	2020-05-13	828
硅胶容器-专利编号CN103482157B	2020-05-12	954
硅石-碳化硅砖-专利编号CN1052467C	2020-05-11	740
硅石-碳化硅砖-专利编号CN1094703A	2020-05-11	154
管状硅芯-专利编号CN102757049A	2020-05-13	204
二氧化硅-专利编号CN101330897A	2020-05-13	119

有机硅导热界面材料

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