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编码器

阅读：169发布：2020-05-11

IPRDB可以提供编码器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种能够以低成本抑制在编码器的内部产生结露的编码器。具备：基座构件(10)；印刷电路板，其直接或间接地固定于基座构件(10)；以及罩构件(20)，其在印刷电路板(34)配置于该罩构件的内部的状态下固定于基座构件(10)，其中，在罩构件(20)的内部形成有使印刷电路板(34)的全部或一部分以密闭状态配置的第一密闭空间(M1)以及形成于第一密闭空间(M1)与罩构件(20)之间的第二密闭空间(M2)。，下面是编码器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种编码器，具备：

基座构件；

印刷电路板，其直接或间接地固定于所述基座构件；以及罩构件，其在所述印刷电路板配置于该罩构件的内部的状态下固定于所述基座构件，所述编码器的特征在于，在所述罩构件的内部形成有使所述印刷电路板的全部或一部分以密闭状态配置的第一密闭空间以及形成于所述第一密闭空间与所述罩构件之间的第二密闭空间。

2.根据权利要求1所述的编码器，其特征在于，所述第二密闭空间由所述罩构件以及安装于所述罩构件的内部的密闭用构件形成。

3.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于，所述密闭用构件由弹性体构成。

4.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于，所述密闭用构件由透过紫外线的构件构成。

5.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于，所述密闭用构件由透过红外线的构件构成。

6.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于，所述密闭用构件和所述罩构件由热塑性树脂构成。

7.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于，所述密闭用构件是使其与所述罩构件之间产生减压状态的构件。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的编码器，其特征在于，所述第二密闭空间通过绝热效果比空气高的气体来处于密闭状态。

说明书全文

编码器

技术领域

[0001] 本发明涉及一种具备基座构件、印刷电路板以及在印刷电路板配置于罩构件的内部的状态下固定于基座构件的罩构件的编码器。

背景技术

[0002] 以往，已知一种具备基座构件、印刷电路板以及在印刷电路板配置于罩构件的内部的状态下固定于基座构件的罩构件的编码器。在这样的编码器中，由于编码器的内部的空气的温度与外部的空气的温度之间的温度差、水分进入编码器的内部等，有时在编码器的内部产生结露。

[0003] 在编码器中大量使用电子部件，当由于结露而水分附着于电子部件时，有时发生电短路、电蚀(电腐蚀)，成为发生故障的原因。因而，需要针对编码器内的结露采取一些对策。作为针对在编码器内产生了结露的情况下的对策，已知一种在编码器的内部配置吸湿剂的技术(例如专利文献1)。

[0004] 专利文献1：日本特开2017-15521号公报

发明内容

[0005] 发明要解决的问题

[0006] 然而，在专利文献1的技术中，在编码器的内部配置吸湿剂，因此存在编码器的成本上升这个问题。

[0007] 本发明的目的在于提供一种能够以低成本抑制在编码器的内部产生结露的编码器。

[0008] 用于解决问题的方案

[0009] (1)本发明涉及一种编码器，所述编码器(例如后述的旋转编码器1、1A、1B、1C、1D、1E、1F)具备：基座构件(例如后述的基座构件10)；印刷电路板(例如后述的印刷电路板34)，其直接或间接地固定于所述基座构件；以及罩构件(例如后述的罩构件20、20A)，其在所述印刷电路板配置于该罩构件的内部的状态下固定于所述基座构件，其中，在所述罩构件的内部形成有使所述印刷电路板的全部或一部分以密闭状态配置的第一密闭空间(例如后述的第一密闭空间M1)以及形成于所述第一密闭空间与所述罩构件之间的第二密闭空间(例如后述的第二密闭空间M2)。

[0010] (2)在(1)所述的编码器中，所述第二密闭空间也可以由所述罩构件以及安装于所述罩构件的内部的密闭用构件(例如后述的密闭用分隔构件5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)形成。

[0011] (3)在(2)所述的编码器中，所述密闭用构件也可以由弹性体构成。

[0012] (4)在(2)所述的编码器中，所述密闭用构件也可以由透过紫外线的构件构成。

[0013] (5)在(2)所述的编码器中，所述密闭用构件也可以由透过红外线的构件构成。

[0014] (6)在(2)所述的编码器中，所述密闭用构件和所述罩构件也可以由热塑性树脂构成。

[0015] (7)在(2)所述的编码器中，所述密闭用构件也可以为使其与所述罩构件之间产生减压状态的构件。

[0016] (8)在(1)至(7)中的任一项所述的编码器中，所述第二密闭空间也可以通过绝热效果比空气高的气体来处于密闭状态。

[0017] 发明的效果

[0018] 根据本发明，能够提供一种能够以低成本抑制在编码器的内部产生结露的编码器。

附图说明

[0019] 图1是表示本发明的第一实施方式的旋转编码器的截面图。

[0020] 图2是表示本发明的第二实施方式的旋转编码器的截面图。

[0021] 图3是表示本发明的第三实施方式的旋转编码器的截面图。

[0022] 图4是表示本发明的第四实施方式的旋转编码器的截面图。

[0023] 图5是表示本发明的第五实施方式的旋转编码器的截面图。

[0024] 图6是表示本发明的第六实施方式的旋转编码器的截面图。

[0025] 图7是表示本发明的第七实施方式的旋转编码器的截面图。

[0026] 附图标记说明

[0027] 1、1A、1B、1C、1D、1E、1F：旋转编码器(编码器)；5、5A、5B、5C、5D、5E、5F：密闭用分隔构件(密闭用构件)；10：基座构件；20、20A：罩构件；34：印刷电路板；M1：第一密闭空间；M2：第二密闭空间。

具体实施方式

[0028] 下面参照附图来说明本发明的实施方式。此外，在第二实施方式以后的说明中，对与第一实施方式共同的结构标注相同的标记，省略其说明。

[0029] [第一实施方式]

[0030] 对作为第一实施方式所涉及的编码器的旋转编码器1进行说明。

[0031] 图1是表示本发明的第一实施方式的旋转编码器1的截面图。此外，在本实施方式的说明中，将配置成旋转编码器1的旋转轴构件31沿铅垂方向延伸的情况(参照图1)下的铅垂方向称作“上下方向”，将水平方向称作“水平方向”。在上下方向上，将配置有罩构件20的侧设为“上”，将配置有基座构件10的侧设为“下”。

[0032] 如图1所示，旋转编码器1具备基座构件10、罩构件20、旋转轴构件31、旋转狭缝板32、连接器33、印刷电路板34以及作为密闭用构件的密闭用分隔构件5。旋转编码器1检测旋转体(未图示)的旋转(旋转速度及位置)。此外，作为旋转体的一例能够列举出伺服电动机等电动机。

[0033] 基座构件10形成为具有厚度且与水平方向平行的圆形的板状。基座构件10具有向水平方向的外侧突出的基座侧凸缘部11。基座侧凸缘部11与后述的罩构件20的罩侧凸缘部22相向地配置。在基座侧凸缘部11上，在基座侧凸缘部11的罩构件20侧的面上形成有定位凹部111。后述的罩构件20的定位凸部222嵌入到定位凹部111。旋转轴构件31借助轴承12、
13安装于基座构件10的径向的中央。

[0034] 旋转轴构件31在被轴承12、13轴支承的状态下沿上下方向延伸。旋转轴构件31构成为能够以旋转轴J为中心旋转。旋转轴构件31的上端部311与旋转狭缝板32连接。旋转轴构件31的下端部312与电动机(未图示)的旋转轴(未图示)连结。

[0035] 罩构件20具有罩构件主体21和罩侧凸缘部22。

[0036] 罩构件主体21具有以旋转轴构件31为中心沿旋转轴构件31的旋转轴J方向延伸的筒状的周壁部211、形成于旋转轴构件31延伸的方向的一侧的开口部212以及形成于旋转轴构件31延伸的方向的另一侧的闭锁部213。罩构件主体21的开口部212被基座构件10封闭。在罩构件主体21的内部，借助后述的密闭用分隔构件5形成有第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。

[0037] 罩侧凸缘部22形成为从罩构件主体21的开口部212的周缘向水平方向的外侧突出。罩侧凸缘部22的基座构件10侧的面配置为与基座侧凸缘部11的罩构件20侧的面抵接。

[0038] 在罩侧凸缘部22中的基座构件10侧的面形成有O形环容纳凹槽221和定位凸部222。

[0039] 定位凸部222嵌入到基座构件10的基座侧凸缘部11的定位凹部111。由此，定位凸部222在罩构件20安装于基座构件10时进行罩构件20的径向的定位。

[0040] O形环容纳凹槽221遍及罩侧凸缘部22的周向的整个区域地形成。在O形环容纳凹槽221中容纳O形环4。O形环4在容纳于O形环容纳凹槽221中的状态下在基座构件10的外缘侧与基座侧凸缘部11的罩构件20侧的面抵接。而且，O形环4在罩构件20的开口部212的周缘对基座构件10与罩构件20进行密封。由此，基座构件10与罩构件20之间的水密性得到确保。

[0041] 如图1所示，印刷电路板34和旋转狭缝板32配置于罩构件主体21的内部。

[0042] 旋转狭缝板32形成为沿罩构件20的径向延伸的圆板状。旋转轴构件31的上端部311连接于旋转狭缝板32的中心。旋转狭缝板32通过旋转轴构件31旋转而旋转。在旋转狭缝板32形成有由配置于印刷电路板34的传感器探测部(未图示)进行探测的狭缝(未图示)。

[0043] 连接器33在从基座构件10的旋转轴J沿径向分离开规定距离的位置处以与旋转轴构件31的轴向(旋转轴构件31延伸的方向)平行的方式向罩构件20侧突出并延伸。

[0044] 在连接器33的前端形成有连接器触点331。连接器触点331在从基座构件10的旋转轴J沿径向分离开规定距离的位置处与印刷电路板34的基板侧触点部341接触。由此，连接器33与印刷电路板34电连接。

[0045] 印刷电路板34配置于罩构件20的内部。印刷电路板34直接或间接地固定于基座构件10。罩构件20在印刷电路板34配置于该罩构件20的内部的状态下固定于基座构件10。印刷电路板34配置成在旋转狭缝板32中的与连接有旋转轴构件31的面相反侧的面侧与旋转狭缝板32平行且从旋转狭缝板32分离。印刷电路板34例如在支承于从基座构件10的上表面竖立设置的印刷电路板支承部(未图示)的状态下固定于基座构件10。

[0046] 印刷电路板34形成为沿罩构件20的径向延伸的板状。印刷电路板34上安装有传感器探测部(未图示)等电子部件(未图示)。印刷电路板34具有基板侧触点部341。基板侧触点部341与连接器33的连接器触点331电连接。基板侧触点部341为输入输出由传感器探测部(未图示)探测出的传感器信号、其它电信号的端子。

[0047] 密闭用分隔构件5安装于罩构件20的内部。密闭用分隔构件5为将罩构件主体21的内部空间分隔为上方侧的第一密闭空间M1和下方侧的第二密闭空间M2的构件。印刷电路板34以密闭状态配置于第一密闭空间M1。第二密闭空间M2形成于第一密闭空间M1与罩构件主体21之间。换言之，第二密闭空间M2形成于暴露于外部的面积大的闭锁部213的上表面(外表面)的上方侧的外部空气与第一密闭空间M1之间。通过罩构件20和密闭用分隔构件5围起来而形成第二密闭空间M2。

[0048] 在本实施方式中，密闭用分隔构件5形成为沿水平方向延伸的板状，在罩构件20的罩构件主体21的周壁部211的上下方向的中途形成为堵塞周壁部211的开口的大小。密闭用分隔构件5在罩构件主体21的内部且印刷电路板34的上方侧以从罩构件20的罩构件主体21的闭锁部213的下表面分离开的方式配置。由此，密闭用分隔构件5将罩构件主体21的内部空间上下分隔。

[0049] 密闭用分隔构件5的周缘部支承于从罩构件主体21的周壁部211的内表面向径向的内侧突出的支承突起201。此外，既可以将支承突起201构成为与周壁部211成一体，也可以与周壁部211分体地构成周壁部211。

[0050] 在本实施方式中，密闭用分隔构件5由能够弹性变形的弹性体构成，形成为圆板状。密闭用分隔构件5形成为比周壁部211的开口面积大的面积。因此，在本实施方式中，在将密闭用分隔构件5安装于罩构件主体21的内部的情况下，在使密闭用分隔构件5挠曲的状态下将其插入到罩构件主体21的内部，并且使该密闭用分隔构件5移动到比罩构件主体21的周壁部211的支承突起201靠上侧的位置，之后使密闭用分隔构件5伸展。

[0051] 由此，由于密闭用分隔构件5的弹性力，密闭用分隔构件5的周缘部被推压于罩构件主体21的周壁部211的内表面，因此能够在支承于支承突起201的状态下提高密闭性地将密闭用分隔构件5安装于罩构件主体21的周壁部211的内部。另外，密闭用分隔构件5的周缘部支承于支承突起201，因此密闭用分隔构件5能够稳定地向罩构件主体21的周壁部211的内表面恰当地施加弹性力，并且将密闭用分隔构件5安装于罩构件20的作业容易。此外，支承密闭用分隔构件5的周缘部的构件不限定于支承突起201，可以由槽等构成。

[0052] 像这样，密闭用分隔构件5将罩构件主体21的内部空间上下分隔。由此，能够在罩构件主体21的内部空间中的上方侧形成第一密闭空间M1，在罩构件主体21的内部空间中的下方侧形成第二密闭空间M2。

[0053] 此外，在本实施方式中，由弹性体构成密闭用分隔构件5，但不限定于此。也可以由不进行弹性变形的构件构成密闭用分隔构件5。在该情况下，能够在将密闭用分隔构件5配置于罩构件主体21的内部后，由支承密闭用分隔构件5的支承构件等来将密闭用分隔构件5固定于罩构件主体21。另外，也可以在密闭用分隔构件5与罩构件主体21的周壁部211的内表面之间配置密封构件(未图示)来提高密闭性。

[0054] 根据具备以上的结构的第一实施方式的旋转编码器1，起到如下效果。

[0055] 本实施方式的旋转编码器1具备基座构件10、直接或间接地固定于基座构件10的印刷电路板34以及在印刷电路板34配置于罩构件20的内部的状态下固定于基座构件10的罩构件20，在罩构件20的内部形成有用于使印刷电路板34以密闭状态配置的第一密闭空间M1以及形成于第一密闭空间M1与罩构件20之间的第二密闭空间M2。

[0056] 因此，暴露于外部的面积大的闭锁部213的上表面(外表面)的上方侧的外部空气与配置有印刷电路板34的第一密闭空间M1经由第二密闭空间M2相接触。由此，在第一密闭空间M1中不易产生结露。因而，能够以低成本抑制在第一密闭空间M1中产生结露。因而，能够抑制水滴附着于被配置在第一密闭空间M1的内部的印刷电路板34。

[0057] 另外，在本实施方式中，第二密闭空间M2由罩构件20和安装于罩构件20的内部的密闭用分隔构件5形成。由此，能够通过只是将密闭用分隔构件5安装于罩构件20的内部的简易的结构来构成第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。因而，能够通过简易的结构抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0058] 另外，在本实施方式中，密闭用分隔构件5由弹性体构成。因此，由于在将密闭用分隔构件5插入到罩构件20的内部时产生的弹性力，密闭用分隔构件5被推压于罩构件20的罩构件主体21的周壁部211的内表面。由此，能够在提高了密闭性的状态下形成第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。因而，能够进一步提高第二密闭空间M2的密闭性，因此能够进一步抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0059] [第二实施方式]

[0060] 对第二实施方式所涉及的旋转编码器1A进行说明。图2为表示本发明的第二实施方式的旋转编码器1A的截面图。

[0061] 在第二实施方式的旋转编码器1A中，主要是密闭用分隔构件5A的结构与第一实施方式的密闭用分隔构件5的结构不同。在第二实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0062] 第二实施方式的密闭用分隔构件5A由透过特定光线的透过构件构成。例如所谓特定光线为紫外线、红外线等。

[0063] 例如密闭用分隔构件5A由透过紫外线的构件构成。作为透过紫外线的透过构件，例如能够使用亚克力等紫外线的透过率比较高的材料。

[0064] 另外，密闭用分隔构件5A由透过红外线的构件构成。作为透过红外线的透过构件，例如能够使用聚醚酰亚胺(PEI)等红外线的透过率比较高的材料。

[0065] 如图2所示，在第二实施方式中，在罩构件20的罩构件主体21的闭锁部213的下表面形成有形成为圆环状的圆环突出部214。圆环突出部214在比闭锁部213的周缘靠径向的内侧的位置从闭锁部213的下表面向下方突出并且呈圆环状延伸。密闭用分隔构件5A的上表面与圆环突出部214的下表面抵接，由此，在闭锁部213的下表面与密闭用分隔构件5A的上表面之间在圆环突出部214的径向的内侧形成有与圆环突出部214的高度相应的第二密闭空间M2。另外，在罩构件主体21的圆环突出部214的径向的外侧形成有环状的粘接剂配置槽部215。在粘接剂配置槽部215能够配置由于特定光线(紫外线、红外线)而固化的粘接剂512。

[0066] 例如，在由紫外线透过构件构成密闭用分隔构件5A的情况下，作为粘接剂512，能够使用通过从密闭用分隔构件5A的下方照射紫外线而固化的紫外线固化型粘接剂。在由紫外线透过构件构成密闭用分隔构件5A的情况下，在将密闭用分隔构件5A安装于罩构件20时，在将液体状的紫外线固化型粘接剂配置于粘接剂配置槽部215的状态下安装密闭用分隔构件5A。然后，通过从密闭用分隔构件5A的下方侧照射紫外线来使紫外线固化型粘接剂固化，从而将密闭用分隔构件5A固定于罩构件20。由此，能够容易地形成第二密闭空间M2。

[0067] 另外，在由红外线透过构件构成密闭用分隔构件5A的情况下，作为粘接剂512，能够使用通过从密闭用分隔构件5A的下方照射红外线而由于红外线的热能来固化的热固型粘接剂。在由红外线透过构件构成密闭用分隔构件5A的情况下，在将密闭用分隔构件5A安装于罩构件20时，在将液体状的热固型粘接剂配置于粘接剂配置槽部215的状态下安装密闭用分隔构件5A。然后，通过从密闭用分隔构件5A的下方侧照射红外线来通过红外线的热能使热固型粘接剂固化，从而将密闭用分隔构件5A固定于罩构件20。由此，能够容易地形成第二密闭空间M2。此外，例如也可以配置热固性的弹性体胶带等并使其固化，来代替将热固型粘接剂配置于粘接剂配置槽部215并使其固化。

[0068] 根据具备第二实施方式的密闭用分隔构件5A的旋转编码器1A，密闭用分隔构件5A由透过特定光线(紫外线、红外线)的构件构成。由此，能够使用由于特定光线而固化的粘接剂来容易地将密闭用分隔构件5A安装于罩构件20。

[0069] [第三实施方式]

[0070] 对第三实施方式所涉及的旋转编码器1B进行说明。图3是表示本发明的第三实施方式的旋转编码器1B的截面图。

[0071] 在第三实施方式的旋转编码器1B中，主要是罩构件20A和密闭用分隔构件5B的结构与第一实施方式的罩构件20和密闭用分隔构件5的结构不同。在第三实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0072] 在第三实施方式中，罩构件20A和密闭用分隔构件5B由热塑性树脂构成。

[0073] 如图3所示，罩构件20A具有罩构件侧圆环突出部213a。罩构件侧圆环突出部213a在罩构件主体21的闭锁部213的下表面的周缘处朝向下方呈圆环状突出。

[0074] 密闭用分隔构件5B具有分隔构件侧圆环突出部521。分隔构件侧圆环突出部521在密闭用分隔构件5B的上表面的周缘处朝向上方呈圆环状突出。分隔构件侧圆环突出部521与罩构件侧圆环突出部213a相向地进行配置。

[0075] 在将密闭用分隔构件5B安装于罩构件20A时，在使密闭用分隔构件5B的分隔构件侧圆环突出部521抵靠于罩构件20A的罩构件侧圆环突出部213a的状态下利用超声波熔接机使彼此间的接触部分熔接，从而将密闭用分隔构件5B固定于罩构件20A。在该情况下，通过罩构件20A的罩构件侧圆环突出部213a和密闭用分隔构件5B的分隔构件侧圆环突出部521，在高度方向上，在罩构件20A的闭锁部213的下表面与密闭用分隔构件5B的上表面之间形成第二密闭空间M2。因而，能够容易地形成第二密闭空间M2。

[0076] 根据具备第三实施方式的密闭用分隔构件5B的旋转编码器1B，罩构件20A和密闭用分隔构件5B由热塑性树脂构成。因此，能够通过热熔接来容易地将密闭用分隔构件5B安装于罩构件20A。

[0077] 此外，在第三实施方式中，在罩构件20A的罩构件主体21的闭锁部213的下表面设置了罩构件侧圆环突出部213a，并且在密闭用分隔构件5B的上表面设置了分隔构件侧圆环突出部521，但不限定于此。例如，可以通过只设置罩构件20A的罩构件主体21的闭锁部213的罩构件侧圆环突出部213a和密闭用分隔构件5B的分隔构件侧圆环突出部521中的任一方来利用超声波熔接进行熔接。

[0078] 另外，也可以构成为不设置形成于罩构件20A的罩构件侧圆环突出部213a和形成于密闭用分隔构件5B的分隔构件侧圆环突出部521这两方。例如，也可以在罩构件20A的周缘的下表面与密闭用分隔构件5B的周缘的上表面之间配置具有厚度的由热塑性树脂形成的圆环状的加强构件(未图示)，利用超声波熔接来熔接密闭用分隔构件5B、罩构件20A和加强构件。

[0079] [第四实施方式]

[0080] 对第四实施方式所涉及的旋转编码器1C进行说明。图4为表示本发明的第四实施方式的旋转编码器1C的截面图。

[0081] 在第四实施方式的旋转编码器1C中，主要是密闭用分隔构件5C的结构与第一实施方式的密闭用分隔构件5的结构不同。在第四实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0082] 第四实施方式的密闭用分隔构件5C构成为吸盘状。密闭用分隔构件5C为使其与罩构件20之间产生减压状态的构件。在本实施方式中，密闭用分隔构件5C例如形成为中央向下方挠曲而弯曲的板状，由软质且具有弹力的材料构成。密闭用分隔构件5C在中央向下方挠曲而弯曲的状态下以密闭用分隔构件5C的两端部的朝向水平方向的端面501抵接于罩构件20的罩构件主体21的周壁部211的上端部的内表面的方式配置。

[0083] 在罩构件20的闭锁部213的下表面与密闭用分隔构件5C的上表面之间形成第二密闭空间M2。在密闭用分隔构件5C的下表面与罩构件20的周壁部211的内表面与基座构件10的上表面之间形成第一密闭空间M1。第二密闭空间M2被减压到比罩构件20的外部、第一密闭空间M1的空气压力低的空气压力。由此，密闭用分隔构件5C使其与罩构件20之间的第二密闭空间M2产生减压状态。

[0084] 对将密闭用分隔构件5C安装于罩构件20的内部的情况进行说明。

[0085] 在本实施方式中，密闭用分隔构件5C构成为吸盘状，形成为中央向下方挠曲而弯曲的板状，并且由软质且具有弹力的材料构成。因此，通过以使第二密闭空间M2为减压状态的方式将密闭用分隔构件5C的吸盘状的部分推压到罩构件20的内表面，能够形成呈减压状态的第二密闭空间M2。

[0086] 根据具备第四实施方式的密闭用分隔构件5C的旋转编码器1C，密闭用分隔构件5C为使其与罩构件20之间产生减压状态的构件。因此，通过只是将吸盘状的密闭用分隔构件5C推压到罩构件20的内表面就能够将密闭用分隔构件5C固定于罩构件20的内表面。因而，能够不使用粘接剂等就容易地将密闭用分隔构件5C固定于罩构件20的内表面。

[0087] [第五实施方式]

[0088] 对第五实施方式所涉及的旋转编码器1D进行说明。图5为表示本发明的第五实施方式的旋转编码器1D的截面图。

[0089] 在第五实施方式的旋转编码器1D中，主要是密闭用分隔构件5D的结构与第一实施方式的密闭用分隔构件5的结构不同。在第五实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0090] 第五实施方式的密闭用分隔构件5D形成为底面开放的筒状。密闭用分隔构件5D具有顶面部541、包围印刷电路板34的周围的筒状的分隔周壁部542。分隔周壁部542的下端部安装于基座构件10的上表面。分隔周壁部542的上端部在从罩构件20的闭锁部213的下表面分离开的位置处被顶面部541封闭。由此，在密闭用分隔构件5D与基座构件10的上表面之间形成第一密闭空间M1。在密闭用分隔构件5D的内部的第一密闭空间M1中配置印刷电路板34。在密闭用分隔构件5D的外表面与罩构件20的内表面之间形成第二密闭空间M2。

[0091] 根据具备第五实施方式的密闭用分隔构件5D的旋转编码器1D，能够起到与第一实施方式相同的效果。也就是说，在形成第一密闭空间M1的密闭用分隔构件5D的内部不易产生结露。因而，能够抑制在第一密闭空间M1中产生结露。另外，通过只是将密闭用分隔构件5D安装于基座构件10的上表面的简单的结构就能够形成第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。因而，能够通过简易的结构抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0092] [第六实施方式]

[0093] 对第六实施方式所涉及的旋转编码器1E进行说明。图6为表示本发明的第六实施方式的旋转编码器1E的截面图。

[0094] 在第六实施方式的旋转编码器1E中，主要是密闭用分隔构件5E的结构与第一实施方式的密闭用分隔构件5的结构不同。在第六实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0095] 第六实施方式的密闭用分隔构件5E形成为截面为H形状。密闭用分隔构件5E具有形成于比罩构件20的罩构件主体21的周壁部211靠内侧的位置的内部筒壁552以及在内部筒壁552的内部中沿径向延伸配置的分隔板551。

[0096] 内部筒壁552形成为包围印刷电路板34的周围的筒状，沿上下方向延伸。内部筒壁552的下端部配置成与基座构件10的上表面抵接，该内部筒壁552的上端部配置成与罩构件
20的罩构件主体21的闭锁部213的下表面抵接。

[0097] 分隔板551形成为沿水平方向延伸的板状，在内部筒壁552的内部的内部筒壁552的上下方向的中途形成为堵塞周壁部211的开口的大小。分隔板551在内部筒壁552的内部且印刷电路板34的上方以从罩构件20的罩构件主体21的闭锁部213的下表面向下方分离开的方式配置。分隔板551将内部筒壁552的内部空间上下分隔。在内部筒壁552的内部中，在分隔板551的下方侧形成配置印刷电路板34的第一密闭空间M1，在分隔板551的上方侧形成第二密闭空间M2。

[0098] 根据具备第六实施方式的密闭用分隔构件5E的旋转编码器1E，能够起到与第一实施方式相同的效果。也就是说，在第一密闭空间M1中不易产生结露。因而，能够抑制在第一密闭空间M1中产生结露。另外，通过只是将密闭用分隔构件5E安装于基座构件10的上表面与罩构件20之间的简易的结构就能够构成第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。因而，能够通过简易的结构抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0099] [第七实施方式]

[0100] 对第七实施方式所涉及的旋转编码器1F进行说明。图7为表示本发明的第七实施方式的旋转编码器1F的截面图。

[0101] 在第七实施方式的旋转编码器1F中，主要是密闭用分隔构件5F的结构与第一实施方式的密闭用分隔构件5的结构不同。在第七实施方式的说明中，省略关于与第一实施方式相同的结构的说明。

[0102] 第七实施方式的密闭用分隔构件5F具有第一包围构件560和第二包围构件570。第一包围构件560和第二包围构件570在罩构件20的内部上下分离地配置。第七实施方式的密闭用分隔构件5F的第一包围构件560为与第五实施方式的密闭用分隔构件5D相同的结构。另外，第七实施方式的密闭用分隔构件5F的第一包围构件560和第二包围构件570为在第六实施方式的密闭用分隔构件5E的结构中在分隔板551处上下分离的结构。

[0103] 第一包围构件560与第五实施方式的密闭用分隔构件5D(参照图5)同样地形成为底面开放的筒状。第一包围构件560具有第一包围顶面部561以及包围印刷电路板34的周围的筒状的第一包围周壁部562。第一包围周壁部562的下端部安装于基座构件10的上表面。第一包围周壁部562的上端部在从罩构件20的闭锁部213的下表面分离开的位置处被第一包围顶面部561封闭。由此，在第一包围构件560与基座构件10的上表面之间形成第一密闭空间M1。在第一包围构件560的内部的第一密闭空间M1中配置印刷电路板34。

[0104] 第二包围构件570配置为在第一包围构件560的上方从第一包围构件560分离开。第二包围构件570形成为顶面开放的筒状。第二包围构件570具有第二包围下表面部571以及直径与第一包围周壁部562的直径相同的筒状的第二包围周壁部572。第二包围周壁部
572的上端部安装于罩构件20的罩构件主体21的闭锁部213的下表面。第二包围周壁部572的下端部在从第一包围构件560的第一包围顶面部561的上表面分离开的位置处被第二包围下表面部571封闭。由此，在第二包围构件570与罩构件20的闭锁部213的下表面之间形成第二密闭空间M2。另外，在第二包围构件570与第一包围构件560之间形成第三密闭空间M3。

[0105] 根据具备第七实施方式的密闭用分隔构件5F的旋转编码器1F，能够起到与第一实施方式相同的效果。也就是说，在形成第一密闭空间M1的密闭用分隔构件5F的第一包围构件560的内部不易产生结露。因而，能够抑制在第一密闭空间M1中产生结露。另外，通过只是将第一包围构件560安装于基座构件10的上表面并且将第二包围构件570安装于罩构件20的闭锁部213的下表面的简易的结构就能够构成第一密闭空间M1和第二密闭空间M2。因而，能够通过简易的结构抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0106] 另外，根据第七实施方式，在第二包围构件570与第一包围构件560之间形成第三密闭空间M3，因此能够进一步抑制在第一密闭空间M1中产生结露。

[0107] 此外，本发明不限定于上述的各实施方式，能够达成本发明的目的的范围内的变形、改进也包括在本发明中。

[0108] 例如，在所述第一实施方式～第七实施方式中，第二密闭空间M2中填充有空气，但不限定于此。例如也可以在第二密闭空间M2中填充绝热效果比空气高的气体，由此第二密闭空间M2通过绝热效果比空气高的气体来处于密闭状态。作为绝热效果比空气高的气体，例如能够列举出Ar气体、Kr气体等。由此，能够在第二密闭空间M2中得到高的绝热效果，因此能够进一步抑制在第一密闭空间M1中产生结露。此外，在将Ar气体、Kr气体等填充于第二密闭空间M2的情况下，在Ar气体、Kr气体的气氛中将密闭用分隔构件5～5F安装于罩构件20，由此能够将Ar气体、Kr气体等填充于第二密闭空间M2。

[0109] 另外，在所述实施方式中，第一密闭空间M1构成为使印刷电路板34的全部以密闭状态配置，但不限定于此，也可以构成为使印刷电路板34的一部分以密闭状态配置。

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编码器-专利编号CN106482754B	2020-05-11	1030
编码器-专利编号CN105318897A	2020-05-13	171
编码器-专利编号CN104613997A	2020-05-13	407
编码器-专利编号CN107407582B	2020-05-11	475
编码器-专利编号CN108731719A	2020-05-11	168
编码器-专利编号CN105318897B	2020-05-11	236
编码器-专利编号CN106989762A	2020-05-12	322
光编码器-专利编号CN107036638A	2020-05-12	802
编码器-专利编号CN103528602B	2020-05-13	602
编码器-专利编号CN107407582A	2020-05-12	171

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