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SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法

阅读：264发布：2021-02-25

IPRDB可以提供SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明实施例提供了一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法，现有技术中SIM卡卡座的底座设置有金属触点和与此金属触点连接的第一固定金属脚，本发明在现有技术的基础上，通过在SIM卡卡座底座设置附加金属弹片，用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片来识别SIM卡的插入和拔出。本发明涉及移动通讯领域，不但可以识别SIM卡插入与否，不需要增加元器件，进一步节省主板空间；同时不影响生产工艺，降低了生产成本。，下面是SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种SIM卡卡座，所述SIM卡卡座的底座设置有SIM卡金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片。

2.如权利要求1所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座还包括：与所述附加金属弹片连接的第二固定金属脚，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时通过所述第二固定金属脚连接移动终端预设的高电平接口。

3.如权利要求2所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述移动终端预设的高电平接口为移动终端主芯片的通用输入/输出GPIO接口。

4.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述附加金属弹片在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且接触所述附加金属弹片下方裸露的预设为低电平的主板区域。

5.如权利要求4所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述SIM卡卡座的底座在所述附加金属弹片下方设置有孔，所述孔的位置与所述预设为低电平的主板区域相对应，在所述SIM卡的挤压下，所述附加金属弹片通过所述孔接触所述预设为低电平的主板区域。

6.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，所述附加金属弹片与所述金属触点中的接地脚相邻，所述附加金属弹片在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且与所述金属触点中的接地脚相接触。

7.如权利要求1-3任一项所述的SIM卡卡座，其特征在于，还包括：与所述SIM卡卡座的底座相卡合的金属壳；所述金属壳包括壳体、设置于金属壳侧面的卡扣和金属脚。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的SIM卡卡座和主芯片。

9.一种识别SIM卡热插拔的方法，其特征在于，包括：

移动终端主芯片监测设置于SIM卡卡座底座的附加金属弹片的电平变化，所述附加金属弹片在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并将自身高低电平传递给移动终端主芯片；

当所述附加金属弹片由高电平转换成低电平时，移动终端主芯片确定SIM卡插入所述SIM卡卡座；

当所述附加金属弹片由低电平转换成高电平时，移动终端主芯片确定SIM卡拔出所述SIM卡卡座。

说明书全文

SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及移动通信设备领域，尤其是一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法。

背景技术

[0002] 随着通信网络的迅猛发展，手机已成为人们日常生活不可或缺的电子产品，对手机的要求是越来越小型化，其功能却是越来越多样化，相应的对移动用户识别卡（SIM，Subscriber Identity Module）的需求也越来越高，一部手机不仅配备有SIM卡和Micro SD Card（微型SD卡），并且对热插拔的要求也越来越高，而且随着Micro SD Card的普及，对SIM卡的热插拔功能的需求也越来越迫切。

[0003] 目前，市场出现多款具有热插拔SIM卡功能的手机，初步解决了更换SIM卡时需要关机的问题，但是目前一般的热插拔手机都是利用电子开关等方式来检测SIM卡的插入与拨出状态，进而由主芯片进行相关处理操作，这种设计方式不仅复杂，而且还占据主板空间，增加了产品的成本，同时也不符合手机越来越小的发展趋势。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，用以解决现有SIM卡热插拔手机存在的设计复杂，占据主板空间，增加产品成本的问题。

[0005] 基于上述技术问题，本发明实施例提供了一种SIM卡卡座，所述SIM卡卡座的底座设置有金属触点和与所述金属触点连接的第一固定金属脚，所述SIM卡卡座底座还设置有附加金属弹片，所述附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片以识别SIM卡的插入和拔出。

[0006] 本发明实施例还提供了一种移动终端，它包括：上述SIM卡卡座和主芯片。

[0007] 本发明实施例还提供了一种识别SIM卡热插拔的方法，包括：

[0008] 移动终端主芯片监测设置于SIM卡卡座底座的附加金属弹片的电平变化，所述附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片；

[0009] 当所述附加金属弹片由高电平转换成低电平时，移动终端主芯片确定SIM卡插入所述SIM卡卡座；

[0010] 当所述附加金属弹片由低电平转换成高电平时，移动终端主芯片确定SIM卡拔出所述SIM卡卡座。

[0011] 本发明实施例的有益效果包括：

[0012] 通过改变SIM卡座的结构，用机械方式解决SIM卡的热插拔问题，在SIM卡卡座的底座上增加一个附加金属弹片，当SIM卡未插入时，上述附加金属弹片处于未压缩状态且接触高电平，当SIM卡插入时，上述附加金属弹片处于压缩状态并接触低电平，并附加金属弹片通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片，以使移动终端主芯片能够识别SIM卡的插入和拔出，从而实现对SIM卡热插拔的简单识别，并且，本发明实施例对现有SIM卡卡座的改动较小，不需要增加新的元器件，不会增加手机主板的布局空间以及产品成本，简单实用并适用于任何一款移动终端的SIM卡座。

附图说明

[0013] 图1为本发明实施例一提供的SIM卡卡座底座的结构示意图；

[0014] 图2为本发明实施例二提供的SIM卡卡座底座的结构示意图；

[0015] 图3为本发明提供的SIM卡卡座的金属壳的结构示意图；

[0016] 图4为本发明实施例提供的一种识别SIM卡热插拔的方法的流程图。

具体实施方式

[0017] 下面结合说明书附图，对本发明实施例提供的一种SIM卡卡座、移动终端和识别SIM卡热插拔的方法的具体实施方式进行说明。

[0018] 本发明实施例提供的一种SIM卡卡座，与现有SIM卡座相似的部分是卡座的底座上设置有SIM卡金属触点和与金属触点连接的第一固定金属脚，本发明实施例对现有SIM卡卡座的结构进行了进一步的改进，在SIM卡座的底座上增加设置了附加金属弹片，该附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身接触的高低电平传递给移动终端主芯片，以使移动终端主芯片能够识别SIM卡的插入和拔出。

[0019] 为了更好地说明本发明实施例提供的上述SIM卡卡座的结构，下面以两个具体的实施例进行说明。

[0020] 实施例一：

[0021] 如图1所示，本实施例一的SIM卡卡座的底座1具体包括：附加金属弹片11、SIM卡金属触点12、第二固定金属脚13、第一固定金属脚14、底座侧面对应的卡位15以及附加金属弹片下方的孔16。

[0022] 在本实施例一中，附加金属弹片11与第二固定金属脚13相连，该第二固定金属脚13与移动终端预设的高电平接口进行连接，具体地，第二固定金属脚13可以通过印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）上的走线使上述第二固定金属脚13与主芯片的通用输入/输出（GPIO，General Purpose Input/Output）接口相连，该GPIO接口默认为高电平，当然，本实施例一中，附加金属弹片11还可以通过第二固定金属脚13连接其他预设的高电平接口，在此不再一一举例。这样，在附加金属弹片11未发生变形（即SIM卡未插入未挤压该附加金属弹片）的情况下，附加金属弹片保持为高电平。

[0023] 同时，该附加金属弹片11还可以实现在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且接触附加金属弹片11下方裸露的预设为低电平的主板区域。为了实现这一点，较佳地，如图1所示，SIM卡卡座的底座在附加金属弹片11下方设置有孔16，该孔的位置与预设为低电平的主板区域相对应，这样，在SIM卡的挤压下，附加金属弹片11通过孔16接触该预设为低电平的主板区域。

[0024] 上述结构，在SIM卡未插入时，附加金属弹片11接触高电平保持为高电平，当SIM卡插入后，在SIM卡的挤压下，附加金属弹片11接触低电平则由高电平转变为低电平，主芯片监测到附加金属弹片11的这种由高电平转变为低电平的变化即可识别当前有SIM卡的插入；反之，如果上述附加金属弹片11恢复原状，即停止与低电平的主板区域接触，则主芯片会监测到SIM卡由低电平恢复到高电平，则识别为当前SIM卡已拔出。

[0025] 进一步地，如图3所示，本实施例一中SIM卡卡座，还包括与底座相卡合的金属壳2，该金属壳包括壳体21、设置于金属壳侧面的卡扣22和金属脚23。具体结构与现有技术相同，在此不再赘述。

[0026] 实施例二：

[0027] 本实施例二与实施例一的原理与结构基本相同，如图2所示，相对于现有SIM卡卡座的结构，在SIM卡卡座的底座中增加一个附加金属弹片11和第二固定金属脚13，与实施例一的区别在于，附加金属弹片11通过另一种方式实现在压缩状态接触低电平，具体来说，即该附加金属弹片11位于SIM卡座的底座内，且与金属触点中的接地脚17相邻，附加金属弹片11在SIM卡插入时，在SIM卡的挤压下处于压缩状态且与上述SIM卡金属触点12中的接地脚
17相接触。

[0028] 而附加金属弹片11在未被SIM卡挤压的情况下，其连接关系与实施例一相同，因此，本实施例二同样可以通过对附加金属弹片11高低电平的变化，识别出SIM卡是插入还是拔出。

[0029] 进一步地，本实施例二同样包含上述的与SIM卡卡座的底座相卡合的金属壳2，如图3所示，前述实施例中已经介绍，在此不再赘述。

[0030] 本发明实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括本发明实施例所述的SIM卡卡座和主芯片，具体结构详见前述SIM卡卡座和主芯片的结构和连接关系的说明，这里不再赘述。

[0031] 本发明实施例基于同一发明构思还提供一种识别SIM卡热插拔的方法，如图4所示，该方法包括如下步骤：

[0032] S101、移动终端主芯片监测设置于SIM卡卡座底座的附加金属弹片的电平变化，该附加金属弹片用于在SIM卡未插入时处于未压缩状态且接触高电平，在SIM卡插入时处于压缩状态且接触低电平，并通过将自身高低电平传递给移动终端主芯片；

[0033] S102、当所述附加金属弹片由高电平转换成低电平时，执行下述步骤S103；

[0034] S103、移动终端主芯片确定SIM卡插入所述SIM卡卡座；

[0035] S104、当所述附加金属弹片由低电平转换成高电平时，执行下述步骤S105；

[0036] S105、移动终端主芯片确定SIM卡拔出所述SIM卡卡座。

[0037] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例可以通过硬件实现，通过在底座中增加一个额外的附加金属弹片，此额外的附加金属弹片可通过不同的连接方式来实现主芯片侧监测SIM卡的插入情况，并且适用于任何一款手机的SIM卡座，不需要增加额外的元器件，仅靠机械方式即可实现SIM卡的热插拔功能。

[0038] 本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的器件并不一定是实施本发明所必须的。

[0039] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

标题	发布/更新时间	阅读量
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热插拔风扇-专利编号CN1637303B	2020-05-11	1053
热插拔风扇-专利编号CN1637303A	2020-05-11	981
热插拔连接装置-专利编号CN102801010B	2020-05-12	428
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热插拔方法、热插拔控制装置和热插拔卡系统-专利编号CN101930419B	2020-05-11	104
热插拔方法、热插拔控制装置和热插拔卡系统-专利编号CN101930419A	2020-05-12	412

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