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一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统

阅读：741发布：2021-03-03

IPRDB可以提供一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统，属于计算机应用领域，本发明中FPGA设置I2C通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块，利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过I2C通信模块发送到BIOS，然后BIOS通过I2C通信模块发送相应的控制命令到FPGA；时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序，以便CPU完成热插拔；本设计充分利用FPGA的内部资源，增加了设计和维护的灵活性，并降低了设计成本。，下面是一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统专利的具体信息内容。

1.一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法，其特征是：2

在服务器系统内包括FPGA，BIOS；FPGA上设置IC通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块；利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；

2

FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过IC通信模块发送到BIOS，然后BIOS通2

过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；

时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序，完成CPU的热插拔。

2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法，其特征是FPGA将CPU

2 2

热插拔控制模块接收到的信号通过IC通信模块的IC通信接口发送到BIOS，然后BIOS通2

过IC通信接口发送相应的控制命令到FPGA。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法，其特征是利用CPU热插拔控制模块的CPU热插拔控制接口接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号。

4.根据权利要求3所述的一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法，其特征是利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA的外部信号包括请求信号、故障信号、在位信号。

5.一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统，在服务器系统内，其特征是包括FPGA，BIOS，2

VR；FPGA上设置IC通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块；

CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；

2

IC通信模块负责FPGA与BIOS的通信，FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通

2 2

过IC通信模块发送到BIOS，然后BIOS通过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；

时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序。

2

6.根据权利要求5所述的一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统，其特征是所述的I C2

通信模块设置IC通信接口，负责FPGA与BIOS的通信信号的接收和发送。

7.根据权利要求5或6所述的一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统，其特征是所述的CPU热插拔控制模块包括CPU热插拔控制接口，负责接收FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号。

说明书全文

一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统

技术领域

[0001] 本发明公开一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法及系统，属于计算机应用领域，具体地说是服务器系统中基于FPGA的CPU热插拔的实现方法及系统。

背景技术

[0002] 在服务器技术的发展中，热插拔一直是一个重要的功能，在系统维护时具有重要的作用。CPU热插拔是对CPU进行维护的一种重要方式，可以在不影响系统功能的情况完成CPU的维护。而这种高级特性需要内核在必要时能移除正在使用的CPU，比如，为了RAS的需要，必须将一个执行恶意代码的CPU保持在系统执行路径之外等。一般在实现热插拔时都是利用分立元件或电路模块来实现的，增加了设计复杂度和成本，并且不利于系统维护。本发明提出了一种基于FPGA的CPU热插拔方法，将外围分立元件或电路模块的功能利用FPGA来实现，通过与BIOS进行通信完成CPU热插拔的功能。本设计充分利用FPGA的内部资源，增加了设计和维护的灵活性，并降低了设计成本。

发明内容

[0003] 本发明针对实现热插拔时都是利用分立元件或电路模块来实现的，增加了设计复杂度和成本，并且不利于系统维护的问题，一种基于FPGA的CPU热插拔方法，利用FPGA，通过与BIOS进行通信完成CPU热插拔的功能，本设计充分利用FPGA的内部资源，增加了设计和维护的灵活性，并降低了设计成本。
[0004] 本发明提出的具体方案是：一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法：
2
在服务器系统内包括FPGA，BIOS；FPGA上设置IC通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块；利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；
2
FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过IC通信模块发送到BIOS，然后BIOS通
2
过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；
时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序，完成CPU的热插拔。
[0005] FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过I2C通信模块的I2C通信接口发送2
到BIOS，然后BIOS通过IC通信接口发送相应的控制命令到FPGA。
[0006] 利用CPU热插拔控制模块的CPU热插拔控制接口接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号。
[0007] 利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA的外部信号包括请求信号、故障信号、在位信号。
[0008] 一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统，在服务器系统内，包括FPGA，BIOS，VR；2
FPGA上设置IC通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块；
CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；
2
IC通信模块负责FPGA与BIOS的通信，FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通
2 2
过IC通信模块发送到BIOS，然后BIOS通过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；
时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序。
[0009] 所述的I2C通信模块设置I2C通信接口，负责FPGA与BIOS的通信信号的接收和发送。
[0010] 所述的CPU热插拔控制模块包括CPU热插拔控制接口，负责接收FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号。
[0011] 本发明的有益之处是：本发明中FPGA设置I2C通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块，利用CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的2
上位机命令的指示信号；FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过IC通信模块发送
2
到BIOS，然后BIOS通过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序，以便CPU完成热插拔；利用了FPGA来实现外围分立元件或电路模块的功能，通过与BIOS进行通信完成CPU热插拔的功能。本设计充分利用FPGA的内部资源，增加了设计和维护的灵活性，并降低了设计成本。

附图说明

[0012] 图1本发明系统结构示意图。

具体实施方式

[0013] 结合附图对本发明做进一步说明。
[0014] 设置一种基于FPGA的CPU热插拔实现系统，在服务器系统内，包括FPGA，BIOS；2
FPGA上设置IC通信模块，CPU热插拔控制模块，时序控制模块；
CPU热插拔控制模块接收及发送FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；其中CPU热插拔控制模块设置CPU热插拔控制接口，负责接收FPGA外部信号，同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；
2
IC通信模块负责FPGA与BIOS的通信，FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通
2 2
过IC通信模块发送到BIOS，然后BIOS通过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；其
2 2
中IC通信模块设置IC通信接口，负责FPGA与BIOS的通信信号的接收和发送。
[0015] 时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序。时序控制模块可控制利用VR，即可变电阻器来进一步控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序。
[0016] 利用以上系统一种基于FPGA的CPU热插拔实现方法，其特征是：利用CPU热插拔控制模块的CPU热插拔控制接口接收及发送FPGA外部信号，包括请求信号、故障信号、在位信号；同时发送FPGA接收到的上位机命令的指示信号；
2 2
FPGA将CPU热插拔控制模块接收到的信号通过IC通信模块的IC通信接口发送到
2
BIOS，然后BIOS通过IC通信模块发送相应的控制命令到FPGA；
时序控制模块解析BIOS发送的命令，并控制CPU在热插入时的上电时序和热拔除的掉电时序， 完成CPU的热插拔。
[0017] 除本发明所公开的技术外，涉及到的其他技术都为所属领域的技术人员所能获知的现有技术。
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