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一种耐硫化LED封装硅胶

阅读：725发布：2021-02-25

IPRDB可以提供一种耐硫化LED封装硅胶专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种LED封装硅胶，特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。，下面是一种耐硫化LED封装硅胶专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，由如下方法制备：

A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂44.9g，结构式一所示的粘接剂5g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分，B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂34.8g交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。

2.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，由如下方法制备：

A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油60g，甲基乙烯基MQ树脂36.7g，结构式二所示的粘接剂3g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.3g，其中铂的质量含量为7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分，B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油40g，甲基乙烯基MQ树脂50g，交联剂聚甲基氢硅氧烷9.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

3.一种耐硫化LED封装硅胶，其特征在于，由如下方法制备：

A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油53.9g，甲基乙烯基MQ树脂42g，结构式一所示的粘接剂4g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量5000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分，B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油45g，甲基乙烯基MQ树脂41g，交联剂聚甲基氢硅氧烷13.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

说明书全文

一种耐硫化LED封装硅胶

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

[0002] LED目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，其中环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域，但是有机硅材料特别是低折射率有机硅材料，因为使用长链的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，分子链长，乙烯基含量低，造成交联密度低，导致胶层透气性佳，在含硫气体作用下，会部分穿透硅胶封装材料，在硅胶界面与银层发生反应，生成硫化银，导致银层发黑，光衰迅速提高。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种LED封装硅胶特别是耐硫化的LED封装硅胶。

[0004] 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：所述的耐硫化LED封装硅胶包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，

[0005] 所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油50～60份、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、铂系催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；

[0006] 所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。

[0007] 本发明的有益效果是：本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供苯基及多官能度乙烯基与粘接剂，B组分提供苯基、多官能度乙烯基及交联剂，本发明LED封装硅胶具有对银、PPA、玻璃等附着力优异，透光率超过98%，且因为引入含苯基官能团、支链型乙烯基及提高乙烯基MQ树脂用量，提高了交联密度，固化硬度，从而提高了封装胶层的耐硫化性能。

[0008] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

[0009] 进一步，所述的甲基苯基乙烯基硅油的粘度为1000～20000厘泊，结构式为：

[0010]

[0011] 其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，n1=20～50，n2=25～55，n3＝10～30[0012] 采用上述进一步方案的有益效果是：作为基体树脂，对比端乙烯基聚二硅氧烷，含有部分的苯基，不影响与其他低折射率原料的相容性，引入苯基固化后降低硅胶材料的透气性，而且端基、侧基都含有乙烯基，提高了交联的密度，还可以调整不同的粘度。

[0013] 进一步，所述的甲基乙烯基MQ树脂的结构式为：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)，其中，Me为甲基，Vi为乙烯基,a=06～0.8,b=0.1～0.2。

[0014] 采用上述进一步方案的有益效果是：甲基乙烯基MQ树脂的加入，提高了整个硅胶的交联密度及强度，降低了硅胶的透气性。

[0015] 进一步，所述的甲基乙烯基MQ树脂中乙烯基的摩尔质量占含量为3-5%。

[0016] 进一步，所述的粘接剂含有环氧官能团，其结构式为：

[0017]

[0018] 结构式一；

[0019] 或者，

[0020]

[0021] 结构式二

[0022] 进一步，所述的交联剂为聚甲基氢硅氧烷。

[0023] 进一步，所述的铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种。

[0024] 进一步，所述的铂系催化剂优选铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂的质量含量为3000～7000ppm。

[0025] 进一步，所述的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或苯并三唑中的任意一种。

[0026] 进一步，所述的抑制剂有选为乙炔基环己醇。

[0027] 本发明所述的耐硫化LED封装硅胶的制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为50～60份的甲基苯基乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ树脂30～60份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

[0028] 所述B组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅油40～50份、甲基乙烯基MQ树脂30～50份，交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

[0029] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80～100℃温度下加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～4小时，固化即可。

具体实施方式

[0030] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

[0031] 实施例1

[0032] A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂44.9g，粘接剂5g（即上述结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

[0033] B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油50g，甲基乙烯基MQ树脂34.8g交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

[0034] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。

[0035] 实施例2

[0036] A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油60g，甲基乙烯基MQ树脂36.7g，粘接剂3g（即上述结构式二），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.3g，其中铂的质量含量为7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

[0037] B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油40g，甲基乙烯基MQ树脂50g，交联剂聚甲基氢硅氧烷9.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

[0038] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。

[0039] 实施例3

[0040] A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油53.9g，甲基乙烯基MQ树脂42g，粘接剂4g（结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，其中铂的质量含量5000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

[0041] B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅油45g，甲基乙烯基MQ树脂41g，交联剂聚甲基氢硅氧烷13.8g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

[0042] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。

[0043] 对比例1

[0044] A组分的制备：称取端乙烯基聚二硅氧烷50g，甲基乙烯基MQ树脂44.9g，粘接剂5g（结构式一），催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，铂的质量含量7000ppm，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

[0045] B组分的制备：称取端乙烯基聚二硅氧烷50g，甲基乙烯基MQ树脂34.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

[0046] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1小时，再在150℃加热3小时，即可。

标题	发布/更新时间	阅读量
硅胶容器-专利编号CN103482157A	2020-05-12	861
硅灰石硅肥-专利编号CN1071909A	2020-05-11	235
硅胶射嘴-专利编号CN110303641A	2020-05-12	392
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高硅瓷-专利编号CN101597161A	2020-05-13	103
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