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一种铜包铝导线

阅读:752发布:2021-02-19

IPRDB可以提供一种铜包铝导线专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明涉及一种铜包铝导线,包括铝芯,其特征在于,所述铝芯的外部设有铜包覆层,所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。所述铝芯的断面为圆形或矩形。所述铜包覆层的材质为99.97%以上纯度的精铜。所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。本发明的有意效果是,利用了铝材的质轻及石墨烯的高导电性能,使本发明的铜包铝导线具有质轻、大电流承载能力,从而具有更广阔的用途。,下面是一种铜包铝导线专利的具体信息内容。

1.一种铜包铝导线,包括铝芯,其特征在于,所述铝芯的外部设有铜包覆层,所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。

2.根据权利要求1所述的铜包铝导线,其特征在于,所述铝芯的断面为圆形或矩形。

3.根据权利要求1或2所述的铜包铝导线,其特征在于,所述铜包覆层的材质为

99.97%以上纯度的精铜。

4.根据权利要求3所述的铜包铝导线,其特征在于,所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。

5.根据权利要求4所述的铜包铝导线,其特征在于,所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。

说明书全文

一种铜包铝导线

技术领域

[0001] 本发明涉及电线制造技术领域,尤其涉及一种铜包铝导线。

背景技术

[0002] 铜包铝线是在铝芯上同心地包覆铜层,并使铜铝界面形成金属结合的双金属复合导线,它是铜导线的更新换代产品,现有的铜包铝线利用电流的趋肤效应特性,一般用在传输高频信号,对于直流或工频的大电流传输还不多见。而石墨烯铜在导电性和坚韧性等方面却具有非常优越的性能。石墨烯铜丝线与纯铜线在重量和直径相同的条件下,其导电性、坚韧性却提高了几十倍;并且其传热率高,电流密度耐受量是纯铜的数十倍;而且降低了电流输送过程中的电噪声,其线缆的使用寿命也为普通纯铜线数十倍。另外,电磁波屏蔽性强,无辐射,抗辐射。
[0003] 因此,利用石墨烯优异的导电性能获得更大传输能力和更轻重量的电缆,具有很大的应用前景,而如果采用大直径的铜线包覆石墨烯来提高输电能力,则不利于电线的轻量化。

发明内容

[0004] 本发明针对上述现有技术的不足,提供一种铜包铝导线。其将铜包铝线的轻量化特点和石墨烯的高导电性能融为一体,使铜包铝导线的用途更为广泛。 本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种铜包铝导线,包括铝芯,其特征在于,所述铝芯的外部设有铜包覆层,所述铜包覆层的外部设有石墨烯膜层。
[0005] 本发明的有益效果是:利用了铝材的质轻及石墨烯的高导电性能,使本发明的铜包铝导线具有质轻、大电流承载能力,从而具有更广阔的用途。
[0006] 在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
[0007] 进一步,所述铝芯的断面为圆形或矩形。
[0008] 采用上述进一步方案的有益效果是,可以根据需要制作不同断面形状的导线,如导电排等。
[0009] 进一步,所述铜包覆层的材质为99.97%以上纯度的精铜。
[0010] 采用上述进一步方案的有益效果是,可以使石墨烯膜层与铜包覆层结合更好。
[0011] 进一步,所述铝芯和铜包覆层的结合面上设有凹凸棱。
[0012] 采用上述进一步方案的有益效果是,采用凹凸棱能使铝芯与铜包覆层之间更好结合。
[0013] 进一步,所述石墨烯膜层为采用化学气相沉积法形成。
[0014] 采用上述进一步方案的有益效果是,化学沉积法生成石墨烯膜层能确保石墨烯膜与铜包覆层的完美结合,而且导线外观光洁,色泽鲜亮。

附图说明

[0015] 图1为本发明实施例1的导线断面结构示意图;图2为本发明实施例2的导线断面结构示意图。
[0016] 在图1和图2中,1、铝芯;2、铜包覆层;3、石墨烯膜层;4、凹凸棱。

具体实施方式

[0017] 以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
[0018] 实施例1如图1所示,一种铜包铝导线,包括铝芯1,所述铝芯1的外部设有铜包覆层2,所述铜包覆层2的外部设有石墨烯膜层3。
[0019] 所述铝芯1的断面为圆形。
[0020] 所述铜包覆层2的材质为99.97%以上纯度的精铜。
[0021] 所述铝芯1和铜包覆层2的结合面上设有凹凸棱4。
[0022] 所述石墨烯膜层3为采用化学气相沉积法形成。
[0023] 实施例2本实施例与实施例1的区别仅在于所述铝芯的断面为矩形。
[0024] 采用本发明的铜包铝导线不仅有益于对高频信号输送,而且对直流或低频大功率电输送也十分有益,铝芯的采用在保证轻质的情况下增大了导线的外径,从而增加了石墨烯膜层的附着面积,更有利于输送大功率电力。即使没有趋肤效应,也可以将铝芯、铜包覆层及石墨烯膜层看作并联使用的三根导线,以充分发挥石墨烯的高导电作用。
[0025] 以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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