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一种硅片的裂片装置

阅读：1006发布：2020-12-02

IPRDB可以提供一种硅片的裂片装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括支座，支座的两端分别设置有滑槽，支座上转动设置有凸轮，支座上滑动设置有滑动杆，滑动杆的中部位于凸轮的两侧分别设置有第一滚轮和第二滚轮，滑动杆的一端竖向设置有第一裂片块，第一裂片块包括第一压紧部和第一裂片条，滑动杆的另一端竖向设置有第二裂片块，第二裂片块包括第二压紧部和第二裂片条，滑动杆的一端竖向设置有第一输送滑道与第一回料滑道，滑动杆的另一端竖向设置有第二输送滑道与第二回料滑道，第一输送滑道、第二输送滑道、第一回料滑道和第二回料滑道包括长条形的输送侧板、上侧板、下侧板，上侧板和下侧板的相对侧面上设置有输送滚轮。，下面是一种硅片的裂片装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括支座(4)，支座(4)的两端分别设置有一滑槽，支座(4)的中部转动设置有一凸轮(1)，凸轮(1)的外轮廓包括近边弧段(11)、远边弧段(12)以及连接近边弧段(11)和远边弧段(12)之间的过渡段(13)，支座(4)上滑动设置有一滑动杆(5)，滑动杆(5)的两端分别滑动设置于对应的滑槽内，滑动杆(5)的中部位于凸轮(1)的两侧分别设置有与凸轮(1)外轮廓接触的第一滚轮(21)和第二滚轮(22)，滑动杆(5)的一端竖向设置有第一裂片块(51)，第一裂片块(51)包括用于压紧待裂片硅片(3)的第一压紧部(512)以及用于对待裂片硅片(3)进行裂片的第一裂片条(511)，滑动杆(5)的另一端竖向设置有第二裂片块，第二裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第二压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第二裂片条，滑动杆(5)的一端竖向设置有第一输送滑道(61)以及与该第一输送滑道(61)间隔布置的第一回料滑道(71)，滑动杆(5)的另一端竖向设置有第二输送滑道以及与该第二输送滑道间隔布置的第二回料滑道，第一输送滑道(61)和第一回料滑道(71)的间隙处设置有用于检测待裂片硅片(3)位置的第一位置感应器，第二输送滑道和第二回料滑道的间隙处设置有用于检测待裂片硅片位置的第二位置感应器，第一输送滑道(61)、第二输送滑道、第一回料滑道(71)和第二回料滑道包括长条形的输送侧板(611)、延伸于输送侧板(611)上侧的上侧板(612)、延伸于输送侧板(611)下侧的下侧板(613)，上侧板(612)和下侧板(613)的相对侧面上设置有用于输送待裂片硅片(3)的输送滚轮(8)。

2.根据权利要求1所述的硅片的裂片装置，其特征在于：所述第一压紧部(512)上设置有第一弹性垫(513)，第二压紧部上设置有第二弹性垫。

3.根据权利要求1所述的硅片的裂片装置，其特征在于：所述支座(4)上位于两个滑槽内设置有压紧弹簧，滑动杆(5)上形成有用于压紧所述压紧弹簧的压紧环。

说明书全文

一种硅片的裂片装置

技术领域

[0001] 本发明涉及硅片加工领域，尤其涉及一种硅片的裂片装置。

背景技术

[0002] 硅片就是以硅为材料制造的片状物体，一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的，单晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。

[0003] 在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片，此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机，是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用，激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

[0004] 然而，在上述硅片激光切割机切割硅片过程中，为防止激光对切割平台造成损伤，不直接将硅片切断。通常，硅片在激光切割后，需要另外一道裂片的工序，将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作，要求用力不能太大或者太小，工人注意力需要高度集中，劳动强度大，生产效率低下。

发明内容

[0005] 本发明要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种硅片的裂片装置，实现硅片裂片的自动化，提高裂片效率。

[0006] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种硅片的裂片装置，其特征在于：包括支座，支座的两端分别设置有一滑槽，支座的中部转动设置有一凸轮，凸轮的外轮廓包括近边弧段、远边弧段以及连接近边弧段和远边弧段之间的过渡段，支座上滑动设置有一滑动杆，滑动杆的两端分别滑动设置于对应的滑槽内，滑动杆的中部位于凸轮的两侧分别设置有与凸轮外轮廓接触的第一滚轮和第二滚轮，滑动杆的一端竖向设置有第一裂片块，第一裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第一压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第一裂片条，滑动杆的另一端竖向设置有第二裂片块，第二裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第二压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第二裂片条，滑动杆的一端竖向设置有第一输送滑道以及与该第一输送滑道间隔布置的第一回料滑道，滑动杆的另一端竖向设置有第二输送滑道以及与该第二输送滑道间隔布置的第二回料滑道，第一输送滑道和第一回料滑道的间隙处设置有用于检测待裂片硅片位置的第一位置感应器，第二输送滑道和第二回料滑道的间隙处设置有用于检测待裂片硅片位置的第二位置感应器，第一输送滑道、第二输送滑道、第一回料滑道和第二回料滑道包括长条形的输送侧板、延伸于输送侧板上侧的上侧板、延伸于输送侧板下侧的下侧板，上侧板和下侧板的相对侧面上设置有用于输送待裂片硅片的输送滚轮。

[0007] 作为改进，所述第一压紧部上设置有第一弹性垫，第二压紧部上设置有第二弹性垫，通过设置弹性垫，使得第一压紧部和第二压紧部在压紧定位待裂片硅片时，弹性垫能够提供缓冲力，防止第一压紧部和第二压紧部压损带裂片硅片。

[0008] 再改进，所述支座上位于两个滑槽内设置有压紧弹簧，滑动杆上形成有用于压紧所述压紧弹簧的压紧环，通过设置压紧弹簧，为滑动杆的来回运动提供了阻尼力，提高裂片过程的稳定性。

[0009] 与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明将待裂片硅片同时放入第一输送滑道和第二输送滑道内，利用第一输送滑道和第二输送滑道内的输送滚轮将待裂片硅片向前输送，同时，第一位置感应器检测第一输送滑道内的待裂片硅片的位置，当待裂片硅片上的激光切割痕迹输送至第一输送滑道和第一回料滑道之间的间隙时，第一输送滑道停止对待裂片硅片的输送，同理，当第二位置感应器检测第二输送滑道内的待裂片硅片的位置，当待裂片硅片上的激光切割痕迹输送至第二输送滑道和第二回料滑道之间的间隙之间时，第二输送滑道停止对待裂片硅片的输送，于此同时，在支座上的凸轮连续转动，由于凸轮上具有近边弧段和远边弧段，当第一滚轮和远边弧段接触，第二滚轮和近边弧段接触时，滑动杆向第一输送滑道方向运动，在第一裂片块接触待裂片硅片之前，待裂片硅片的激光切割痕迹位于第一输送滑道和第一回料滑道之间的间隙，第一压紧块将待裂片硅片压紧于第一输送滑道上，第一裂片块同时对待裂片硅片进行裂片，裂片完成后的硅片经第一回料滑道输送至下一工序，之后，第一输送滑道恢复输送待裂片硅片，类似地，当第二滚轮和远边弧段接触，第一滚轮和近边弧段接触时，滑动杆上的第二裂片块对第二输送滑道内的待裂片硅片进行裂片，从而完成了一个循环的裂片过程，随着凸轮的持续转动，即可实现硅片裂片的连续交替进行，提高了裂片效率。

附图说明

[0010] 图1是本发明实施例中硅片的裂片装置的结构示意图；

[0011] 图2是本发明实施例中第一输送滑道和第一回料滑道之间的结构示意图；

[0012] 图3是图2中输送滚轮对待裂片硅片的输送结构示意图。

具体实施方式

[0013] 以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

[0014] 如图1至3所示，本实施中的硅片的裂片装置，包括支座4、凸轮1、第一滚轮21、第二滚轮22、第一裂片块51、第二裂片块、第一输送滑道61、第一回料滑道71、第二输送滑道、第二回料滑道、第一位置感应器和第二位置感应器。

[0015] 其中，支座4的两端分别设置有一滑槽，支座4的中部转动设置有一凸轮1，凸轮1的外轮廓包括近边弧段11、远边弧段12以及连接近边弧段11和远边弧段12之间的过渡段13，支座4上滑动设置有一滑动杆5，滑动杆5的两端分别滑动设置于对应的滑槽内，滑动杆5的中部位于凸轮1的两侧分别设置有与凸轮1外轮廓接触的第一滚轮21和第二滚轮22，滑动杆5的一端竖向设置有第一裂片块51，第一裂片块51包括用于压紧待裂片硅片3的第一压紧部
512以及用于对待裂片硅片3进行裂片的第一裂片条511，滑动杆5的另一端竖向设置有第二裂片块，第二裂片块包括用于压紧待裂片硅片的第二压紧部以及用于对待裂片硅片进行裂片的第二裂片条，第一压紧部512上设置有第一弹性垫513，第二压紧部上设置有第二弹性垫，通过设置弹性垫，使得第一压紧部512和第二压紧部在压紧定位待裂片硅片3时，弹性垫能够提供缓冲力，防止第一压紧部512和第二压紧部压损带裂片硅片，滑动杆5的一端竖向设置有第一输送滑道61以及与该第一输送滑道61间隔布置的第一回料滑道71，滑动杆5的另一端竖向设置有第二输送滑道以及与该第二输送滑道间隔布置的第二回料滑道，第一输送滑道61和第一回料滑道71的间隙处设置有用于检测待裂片硅片3位置的第一位置感应器，第二输送滑道和第二回料滑道的间隙处设置有用于检测待裂片硅片位置的第二位置感应器，第一输送滑道61、第二输送滑道、第一回料滑道71和第二回料滑道包括长条形的输送侧板611、延伸于输送侧板611上侧的上侧板613、延伸于输送侧板611下侧的下侧板613，上侧板612和下侧板613的相对侧面上设置有用于输送待裂片硅片3的输送滚轮8。

[0016] 另外，支座4上位于两个滑槽内设置有压紧弹簧，滑动杆5上形成有用于压紧所述压紧弹簧的压紧环，通过设置压紧弹簧，为滑动杆5的来回运动提供了阻尼力，提高裂片过程的稳定性。

[0017] 本发明将待裂片硅片3同时放入第一输送滑道61和第二输送滑道内，利用第一输送滑道61和第二输送滑道内的输送滚轮8将待裂片硅片3向前输送，同时，第一位置感应器检测第一输送滑道61内的待裂片硅片3的位置，当待裂片硅片3上的激光切割痕迹31输送至第一输送滑道61和第一回料滑道71之间的间隙时，第一输送滑道61停止对待裂片硅片3的输送，同理，当第二位置感应器检测第二输送滑道内的待裂片硅片的位置，当待裂片硅片上的激光切割痕迹输送至第二输送滑道和第二回料滑道之间的间隙之间时，第二输送滑道停止对待裂片硅片的输送，于此同时，在支座4上的凸轮1连续转动，由于凸轮1上具有近边弧段11和远边弧段12，当第一滚轮21和远边弧段12接触，第二滚轮22和近边弧段11接触时，滑动杆5向第一输送滑道61方向运动，在第一裂片块51接触待裂片硅片3之前，待裂片硅片3的激光切割痕迹31位于第一输送滑道61和第一回料滑道71之间的间隙，第一压紧块512将待裂片硅片3压紧于第一输送滑道61上，第一裂片块512同时对待裂片硅片3进行裂片，裂片完成后的硅片经第一回料滑道71输送至下一工序，之后，第一输送滑道61恢复输送待裂片硅片3，类似地，当第二滚轮22和远边弧段12接触，第一滚轮21和近边弧段11接触时，滑动杆5上的第二裂片块对第二输送滑道内的待裂片硅片进行裂片，从而完成了一个循环的裂片过程，随着凸轮1的持续转动，即可实现硅片裂片的连续交替进行，提高了裂片效率。

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