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一种硅片定位切片机

阅读：1016发布：2020-11-17

IPRDB可以提供一种硅片定位切片机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种硅片定位切片机，涉及硅片加工领域，包括机箱，所述机箱的一侧固定连接侧板，机箱的另一侧固定连接第二驱动电机，第二驱动电机的上方设有主动压辊和从动压辊，第二驱动电机与主动压辊传动连接，所述侧板的顶端一侧固定设有驱动机构与，侧板的另一端固定连接转动柱，转动柱远离侧板的一端转动连接转动盘，转动盘远离转动柱的一侧固定连接电机架，电机架上固定连接第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴上固定连接主动轮，本发明通过在机箱上设置驱动机构和第一驱动电机来驱动多个切割刀片对硅棒进行自动切割，切割出的硅片厚度一致切均匀，自动化程度高，能够有效的降低工作人员的工作量。，下面是一种硅片定位切片机专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种硅片定位切片机，包括机箱(1)，所述机箱(1)的一侧固定连接侧板(2)，机箱(1)的另一侧固定连接第二驱动电机(12)，第二驱动电机(12)的上方设有主动压辊(13)和从动压辊(14)，第二驱动电机(12)与主动压辊(13)传动连接，其特征在于，所述侧板(2)的顶端一侧固定设有驱动机构(3)，侧板(2)的另一端固定连接转动柱(4)，转动柱(4)远离侧板(2)的一端转动连接转动盘(5)，转动盘(5)远离转动柱(4)的一侧固定连接电机架(6)，电机架(6)上固定连接第一驱动电机(7)，第一驱动电机(7)的输出轴上固定连接主动轮(8)，所述转动盘(5)上固定连接多个第一转动杆(9)，第一转动杆(9)上固定连接从动轮(10)，主动轮(8)与从动轮(10)通过皮带传动连接，所述第一转动杆(9)上固定连接切割刀片(11)，所述机箱(1)的顶端设有固定座(20)，固定座(20)的一侧设有切槽(22)，切槽(22)内的一侧设有端块(23)。

2.根据权利要求1所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述驱动机构(3)包括设备外壳(15)，设备外壳(15)内固定连接第三驱动电机(18)，第三驱动电机(18)的输出轴固定连接小齿轮(19)，所述转动柱(4)上贯穿并固定连接第二转动杆(16)，所述第二转动杆(16)的一端置于设备外壳(15)内并固定连接大齿轮(17)，所述大齿轮(17)与小齿轮(19)啮合连接。

3.根据权利要求1所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述固定座(20)上开设有放置孔，放置孔内放置有硅棒。

4.根据权利要求1所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述端块(23)的一侧开设有限位槽(24)。

5.根据权利要求3所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述主动压辊(13)和从动压辊(14)上均开设有与硅棒相对应的压槽。

6.根据权利要求4或5所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述机箱(1)内部设有储存箱(21)，储存箱(21)与切槽(22)相连通。

7.根据权利要求1所述的硅片定位切片机，其特征在于，所述转动盘(5)上设有多个第一转动杆(9)，多个第一转动杆(9)在转动盘(5)上等距离环形设置。

说明书全文

一种硅片定位切片机

技术领域

[0001] 本发明涉及硅片加工领域，具体是一种硅片定位切片机。

背景技术

[0002] 双极性晶体管是由两个背靠背PN结构成的以获得电压、电流或信号增益的晶体三极管。起源于1948年发明的点接触晶体三极管，50年代初发展成结型三极管即现在所称的
双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构：PNP型和NPN型。在这3层半导体中，中间一层称基区，外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时，在发射区和集电区之间
就会形成较大的电流，这就是晶体管的放大效应。

[0003] 双极性晶体管的制作需要硅片，硅片需要切割成一片一片，硅片的厚薄程度是有一定的规格的，若切割不均匀对后期硅片的检测非常麻烦，对工作人员的工作造成一定的
影响，从而加重了工作人员的工作量，进而降低了工作效率。

[0004] 因此亟需研发一种能够对硅片切片均匀，并且能够省力的切片的双极晶体管生产用硅片切片装置，来克服现有技术中硅片切片不均匀并且切片不省力的缺点。

[0005] 公开号为CN107622942A的中国发明专利文件中，公开了一种双极晶体管生产用硅片切片装置，其通过设置推动机构和切割机构，可以使刀片不断对硅体切割成片，从而完成
对硅体切片的工作，设置了皮带轮和平皮带，不需要人工推动硅体，使得硅片切割的更加精
细，更加均匀，进而提高了工作效率，设置了压块，可对硅体及时压住，防止在惯性的作用下硅体再向左移动，设置了放置箱和滤网，可以方便对切割好的硅片及时清洗，滤网可对硅片
起缓冲作用，设置了搅拌杆，滤网上的硅片清洗的更加干净。但是该装置使用刀片来对硅片
进行切割，切割较为困难，并且切出的硅片容易变形，导致硅片的品质降低。

发明内容

[0006] 本发明的目的在于提供一种硅片定位切片机，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0007] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0008] 一种硅片定位切片机，包括机箱，所述机箱的一侧固定连接侧板，机箱的另一侧固定连接第二驱动电机，第二驱动电机的上方设有主动压辊和从动压辊，第二驱动电机与主
动压辊传动连接，所述侧板的顶端一侧固定设有驱动机构，侧板的另一端固定连接转动柱，
转动柱远离侧板的一端转动连接转动盘，转动盘远离转动柱的一侧固定连接电机架，电机
架上固定连接第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴上固定连接主动轮，所述转动盘上固
定连接多个第一转动杆，第一转动杆上固定连接从动轮，主动轮与从动轮通过皮带传动连
接，所述第一转动杆上固定连接切割刀片，所述机箱的顶端设有固定座，固定座的一侧设有
切槽，切槽内的一侧设有端块。

[0009] 作为本发明进一步的方案：所述驱动机构包括设备外壳，设备外壳内固定连接第三驱动电机，第三驱动电机的输出轴固定连接小齿轮，所述转动柱上贯穿并固定连接第二
转动杆，所述第二转动杆的一端置于设备外壳内并固定连接大齿轮，所述大齿轮与小齿轮
啮合连接。

[0010] 作为本发明进一步的方案：所述固定座上开设有放置孔，放置孔内放置有硅棒。

[0011] 作为本发明进一步的方案：所述端块的一侧开设有限位槽。

[0012] 作为本发明进一步的方案：所述主动压辊和从动压辊上均开设有与硅棒相对应的压槽。

[0013] 作为本发明进一步的方案：所述机箱内部设有储存箱，储存箱与切槽相连通。

[0014] 作为本发明进一步的方案：所述转动盘上设有多个第一转动杆，多个第一转动杆在转动盘上等距离环形设置。

[0015] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在机箱上设置驱动机构和第一驱动电机来驱动多个切割刀片对硅棒进行自动切割，切割出的硅片厚度一致切均匀，自
动化程度高，能够有效的降低工作人员的工作量。

附图说明

[0016] 图1为硅片定位切片机的结构示意图。

[0017] 图2为硅片定位切片机中驱动机构的结构示意图。

[0018] 图3为硅片定位切片机中机箱内的结构示意图。

[0019] 图4为硅片定位切片机中端块的结构示意图。

[0020] 图中：1-机箱、2-侧板、3-驱动机构、4-转动柱、5-转动盘、6-电机架、7-第一驱动电机、8-主动轮、9-第一转动杆、10-从动轮、11-切割刀片、12-第二驱动电机、13-主动压辊、14-从动压辊、15-设备外壳、16-第二转动杆、17-大齿轮、18-第三驱动电机、19-小齿轮、20-固定座、21-储存箱、22-切槽、23-端块、24-限位槽。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。

[0022] 需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对地重要性。

[0023] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
发明中的具体含义。

[0024] 实施例1

[0025] 请参阅图1-4，一种硅片定位切片机，包括机箱1，所述机箱1的一侧固定连接侧板2，机箱1的另一侧固定连接第二驱动电机12，第二驱动电机12的上方设有主动压辊13和从
动压辊14，第二驱动电机12与主动压辊13传动连接，所述侧板2的顶端一侧固定设有驱动机
构3，侧板2的另一端固定连接转动柱4，转动柱4远离侧板2的一端转动连接转动盘5，转动盘
5远离转动柱4的一侧固定连接电机架6，电机架6上固定连接第一驱动电机7，第一驱动电机
7的输出轴上固定连接主动轮8，所述转动盘5上固定连接多个第一转动杆9，第一转动杆9上
固定连接从动轮10，主动轮8与从动轮10通过皮带传动连接，所述第一转动杆9上固定连接
切割刀片11，所述机箱1的顶端设有固定座20，固定座20的一侧设有切槽22，切槽22内的一
侧设有端块23。

[0026] 所述驱动机构3包括设备外壳15，设备外壳15内固定连接第三驱动电机18，第三驱动电机18的输出轴固定连接小齿轮19，所述转动柱4上贯穿并固定连接第二转动杆16，所述
第二转动杆16的一端置于设备外壳15内并固定连接大齿轮17，所述大齿轮17与小齿轮19啮
合连接。

[0027] 所述固定座20上开设有放置孔，放置孔内放置有硅棒，所述端块23的一侧开设有限位槽24，所述主动压辊13和从动压辊14上均开设有与硅棒相对应的压槽。

[0028] 实施例2

[0029] 请参阅图1-4，本实施例的其它内容与实施例1相同，不同之处在于：所述机箱1内部设有储存箱21，储存箱21与切槽22相连通，所述转动盘5上设有多个第一转动杆9，多个第
一转动杆9在转动盘5上等距离环形设置。

[0030] 本发明在实施过程中，先将将硅棒安装在固定座20上，然后启动第一驱动电机7、第二驱动电机12以及第三驱动电机18，第二驱动电机12带动主动压辊13转动从而使硅棒前
进，第一驱动电机7带动切割刀片11转动，第三驱动电机18带动转动柱4转动，从而使多个切
割刀片11以一定的频率对硅棒进行切割。

[0031] 本发明通过在机箱1上设置驱动机构3和第一驱动电机7来驱动多个切割刀片11对硅棒进行自动切割，切割出的硅片厚度一致切均匀，自动化程度高，能够有效的降低工作人
员的工作量。

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