金属基座复合元件专利检索-基座风力发电机组风能专利检索查询-专利查询网

积极推动地理标志专门立法

2022-03-10 地理标志，立法，知识产权
保护知识产权是对创新最大的激励

2022-03-10 保护知识产权，创新，激励
谢商华：加快制定知识产权基本法

2022-03-10 知识产权基本法
擦亮“双奥之城”品牌

2022-03-10 双奥，知识产权
让冰雪运动“热”力全开

2022-03-10 冰雪运动，知识产权
携手共奋进　走好强国路

2022-03-10 强国，知识产权
坚持创新引领　方能稳中求进

2022-03-10 创新，稳中求进，知识产权
答好“两张卷” 奋进新征程

2022-03-10 知识产权
专家解读政府工作报告中的创新和知识产权相关部署

2022-03-10 政府工作报告，创新，知识产权
今年政府工作报告指出：加强知识产权保护和运用

2022-03-10 政府工作报告，知识产权保护

金属基座复合元件

阅读：557发布：2021-02-22

IPRDB可以提供金属基座复合元件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种金属基座复合元件，是在铝制基座上披覆设有硬氧处理形成的绝缘层，多个芯片元件对应固接设置于基座并连通导电接线，基座为铝材质制成的板体，设有多个槽座；绝缘层为耐高温电绝缘材质层，附着于基座、槽座表面；多个芯片元件对应套置于基座的定位座并接触绝缘层，芯片元件导线对应导电接线相连通。基座可适合高温烘烤而能提高产品可靠性，基座、芯片元件组装一整体，具有良好散热特性，可在适宜温度工作，热量可快速散发，且整体轻薄小巧。，下面是金属基座复合元件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种金属基座复合元件，其主要是在一基座布设有导电接线，多个芯片元件对应套置于基座的定位座，该芯片元件的导线为对应该导电接线而相连通，其特征在于：该基座，是由铝材质制成的板体，其在设定位置设有多个槽座，该槽座的槽座间隔呈可缩小、整齐排列状；一绝缘层，表面以阳极处理形成设有硬氧化皮层的电绝缘材质层，其附着于该基座、槽座的表面，并形成适当厚度且稳固结合；该芯片元件，为设有多个，其可一一对应套置于该基座的定位座，并接触上述绝缘层，该芯片元件的导线对应于导电接线而相连通；上述结构相组合，基座、绝缘层结合成一体构造，芯片元件固定于定位座，并接触该绝缘层，其可供高温烘烤处理并成稳固结合。

2.根据权利要求1所述的金属基座复合元件，其特征在于其中所述的基座、绝缘层为结合成一整体的结构，该基座为薄型基座，该槽座间距为小间距、面积少的槽座间距，形成轻薄短小的结构。

说明书全文

金属基座复合元件

技术领域

本发明涉及一种电学领域印刷电路电子零组件中的金属基座复合元件，特别是涉及一种金属基座具有绝缘层并搭配设有多个芯片元件，可以进行高温烘烤处理，增加精度、使用散热快、整体轻薄小巧、提高品质的金属基座复合元件。

背景技术

一般PC板的基座半导体(如BGA)大都是以塑胶为基底，裁切形成预定尺寸的板体，并依电路布局而印刷线路，该基座上的线路及导线处沾附有软质的锡膏，使芯片元件或组件插置于该基座板上的定位座，再输送到烘烤炉，将该基座上软质的锡膏烤干、硬化成型，而使该芯片元件或组件稳固接合该锡膏、线路；又该塑胶的基座搭配电子零件组合构成的成品，在使用时电子零件会产生热量，而塑胶金属散热不佳，所以电子零件产生的热量会不断累积，造成塑胶部分电子零件产生的热量不易散发的缺陷；所以现有习用的PC板上如装设多个的芯片元件或组件，则在使用中产生的热量对于塑胶PC板则无法适切散发；所以塑胶PC板大都制造为较大的尺寸、规格，芯片元件相隔间距也都要保持相当大，相对的使得在PC板上组装复数个芯片元件时，其整体的面积及体积都会显得相当庞大，如此对于现代电子化产品愈趋轻薄短小的潮流，该庞大的塑胶PC板体积则成为造成产品轻薄短小的瓶颈。
况且塑胶PC板沾附锡膏要高温烤干才能硬化成型，塑胶PC板承受烘烤温度有一定限度，当在烘烤炉内进行烘干时，其进行速度、烘烤炉温度及烘烤时间都要相互配合准确控制，如果温度、时间及输送速度稍有配合不足，则将造成锡膏烘干不完全、电子零件接合不牢靠，或塑胶PC板软化或烧毁，形成废品或不良品。由此可见，上述现有的电子零组件中的基座复合元件仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。
有鉴于上述现有的电子零组件中的基座复合元件存在的缺陷，本发明人基于多年从事电子零件及相关产品研发、设计丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本发明。
发明目的本发明的主要目的在于，克服现有的电子零组件中的基座复合元件存在的缺陷，而提供一种新型结构的金属基座复合元件，使其在铝金属制成的基座上披覆硬氧处理形成的耐高温的绝缘层，使金属基座整体具有耐高温的特性，可使其适合于高温烘烤，进而可提高产品的可靠性。
本发明的另一目的在于，提供一种金属基座复合元件，使其借由基座具有金属良好的散热特性，将基座芯片元件固接于基座，而可使热快速地散发，其整体组装结构可以达到轻薄短小的结构及功效。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。
一种金属基座复合元件，其主要是在一基座布设有导电接线，多个的芯片元件对应套置于基座的定位座，该芯片元件的导线为对应该导电接线而相连通，其特征在于：该基座，是由铝材质制成的板体，其在设定位置设有多个槽座，该槽座的槽座间隔呈可缩小、整齐排列状；一绝缘层，表面以阳极处理形成设有硬氧化皮层的电绝缘材质层，其附着于该基座、槽座的表面，并形成适当厚度且稳固结合；该芯片元件，为设有多个，其可一一对应套置于该基座的定位座，并接触上述绝缘层，该芯片元件的导线对应于导电接线而相连通；上述结构相组合，基座、绝缘层结合成一体构造，芯片元件固定于定位座，并接触该绝缘层，其可供高温烘烤处理并成稳固结合。
前述的金属基座复合元件，其中所述的基座、绝缘层为结合成一整体的结构，该基座为薄型基座，该槽座间距为小间距、面积少的槽座间距，形成轻薄短小的结构。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本发明在铝金属制成的基座上披覆硬氧处理形成的耐高温的绝缘层，使金属基座整体具有耐高温的特性，可使其适合于高温烘烤，进而可提高产品的可靠性；其借由基座具有金属良好的散热特性，搭配组装复数的芯片元件，将基座芯片元件固接于基座，而可使热量快速地散发，其整体组装结构散热快，并可承受高温烘烤处理，使其整体组合构造可达到更精密，且轻薄短小的结构及功效。
综上所述，本发明金属基座复合元件，是在铝金属制成的基座上披覆成型有硬氧处理形成的耐高温的绝缘层，供预定数的芯片元件对应固接设置于基座，并连通导电接线，该基座可适合高温烘烤，能够提高产品的可靠性，该基座、芯片元件组装一整体，具有金属良好的散热特性，使其可在适宜的温度下工作，具有热量可快速散发，且整体轻薄小巧的功效。其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

附图说明

本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本发明金属基座复合元件第一较佳实施例的基座示意图。
图2是本发明金属基座复合元件第一较佳实施例结构剖视图。
图3是本发明金属基座复合元件第一较佳实施例的俯视图。
图4是本发明金属基座复合元件第一较佳实施例中开设槽沟的结构示意图。
图5是本发明金属基座复合元件第一较佳实施例搭配PC电路板使用的结构示意图。
基座、 20 槽座、 21、211、212、213定位座、 22 中空槽、 23绝缘层、 30导电接线、40 金球、 41芯片元件、50 导线、 51封胶层、 52PC板、 60 导线端、 61散热元件、63具体实施方式以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的金属基座复合元件其具体制程、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1、图2、图3所示，是本发明复合元件的一较佳实施例，本发明金属基座复合元件，其大体结构主要是包括有一基座20、一绝缘层30、一导电接线40及一芯片元件50，其中：
该基座20，是由铝材质制成具有耐高温的板体，且为依照电路板布局所需尺寸选择适度的铝板并剪裁成所需的尺寸的板体，其在设定位置设有多个凹入形状的槽座21、211、212、213，该槽座21、211、212、213之间可以形成设有适当的间距，且该槽座21、211、212、213的中央都形成设有一凹入的定位座22；该基座20予以脱脂、酸洗处理再施予硬氧处理程序，在其表面形成设有具有氧化铝膜的绝缘层30(如图2所示)，同时该绝缘层30亦附着于槽座21、定位座22的表面，而在基座20的表面形成整体披覆的绝缘层30，且固着结合为一体；该绝缘层30，是在基座20铝材质的表面以阳极处理形成设有硬氧化皮层，除了具有耐高温高融点(薄膜熔点2500℃以上)以外，同时亦具有耐高电压、长时间耐盐雾及高硬度、高阻抗以及良好的热传导率，所以使该基层20形成具有良好散热的特性。
该导电接线40，是在基座20上溅镀的金属层予以蚀刻而形成，该导电接线40依照布局图制作光罩，经曝光后显影形成所需的线路，其具有良好导体，连接槽座21、211、212、213，该导电接线40并设置形成邻接定位座22的周边的结构。
该芯片元件50，其是设置有多个，并且为一一对合基座20的槽座21、211、212、213，且套置于定位座22，该芯片元件50的导线51为对应布局图的方位套置于定位座22，芯片元件50接触绝缘层30(如图2所示)，导线51对应导电接线40相衔接并呈连通；另槽座21、211、212、213分别供一封胶层52填充，该槽座21、211、212、213并呈覆盖住芯片元件50的结构。
借由上述结构相组合，基座20的表面被披覆设有绝缘层30，同时槽座21、211、212、213及定位座22亦为绝缘层30披覆，使得基座20的表层形成设有一绝缘的本体，同时基座20、绝缘层30结合为一体具有良好热传导体的特性，又该基座20为铝材质、且为金属制成具有耐高温的特性，且绝缘层30薄膜熔点通常在2500℃以上，借由导电接线40固着于基座20表层的绝缘层30的表面，且导电接线40又为镀铝、铜、金钯合金等金属，亦具有耐高温的特性，所以本发明金属基座复合元件由金属基座半导体组成的构造具有耐高温的特性，其可以承受高温烘烤炉烘烤作业而不会变形损坏，亦不会烧毁损坏，当芯片元件50套合于定位座22，导线51形成接触导电接线40而形成设定回路，如此对于需要高温烘烤的产品，其借由可以高温烘烤处理而能够达到产品要求的品质，而可避免塑胶材质为基座板所产生的遇热变形毁损的缺陷。
当本发明的金属基座20制作完成，可供芯片元件50套合于定位座22，且导线51形成接触导电接线40形成设定回路，其在提供使用时，芯片元件50会产生热量，此时借由基座20及绝缘层30具有良好热传导效率，使得芯片元件50产生的热量传递于基座20，并利用其良好的散热特性而可以很快地将热量向外散发，使得该基座20、芯片元件50可以保持在较低的温度环境下工作，而可提高芯片元件50工作的稳定性，进而可发挥出高效率工作的优良功效。
由上述的说明可知，本发明的基座20及绝缘层30具有良好的热传导效率，当芯片元件50一一套置于槽座21、211、212、213时，能使该槽座21、211、212、213的间距可以缩小，而使基座20的面积可以适度减少，甚至该基座20的厚度亦可减小；而又借由该基座20良好的热传导效率，其可很快速、大量地将芯片元件50产生的热量传递并向外散发，而使基座20、芯片元件50可以保持在适宜温度下正常工作；另外借由上述结构使得基座20、芯片元件50的结合亦可达到轻薄短小的结构特征，符合现代电子产品朝向轻薄短小的趋势；又基座20、芯片元件50组装结合的整体可以承受高温烘烤而不会变形，所以使其组装结合构造的精密度亦大为提高，而具有可大幅提高电子产品品质的优良功效。
另值得一提的是，请参阅图4所示，基座20的槽座21、211、212、213之间可挖设有中空槽23，借由该中空槽23可形成热传递的阻断作用，使芯片元件50工作产生的热量对邻接芯片元件50的影响降到最低，并且本发明中的基座20为良性导体能够快速散热，其影响邻近芯片元件的可能性微乎其微，况且中空槽23可供SMT机械操作时作为辅助夹持，使其加工组装更为方便，尤其是对于含有多个的芯片元件复合组件其加工组装更为方便，且可确实的操作。
请参阅图5所示，是本发明金属基座复合元件搭配PC电路板使用的示意图，本发明中基座20搭配芯片元件50相组装结合，该芯片元件50的导线51对接导电接线40，该导电接线40的另端分别对应连接一金球41，利用该金球41为凸出于基座20的表面，使该基座20可以直接贴靠于一PC板60的特定部位，该金球41与PC板60的导线端61相连接，而形成特定回路使用；基座20的背侧平贴着一散热元件63，该基座20作为热良导体能够快速散热，并可将热量快速传递到该散热元件63，而使其整体使用工作时传热、散热的效果更为显著。
综上所述，本发明金属基座复合元件，是铝金属制成的基座披覆硬氧处理形成的耐高温的绝缘层，使金属基座整体具有耐高温的特性，借由该基座具有金属良好的散热特性，可适合于高温烘烤，并可提高产品的可靠性，另该基座、芯片元件可使热量快速散发，其整体组装结构可达到轻薄短小的结构特性及功效，而具有工业上的广泛利用价值。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

标题	发布/更新时间	阅读量
基座-专利编号CN104380451A	2020-05-12	416
基座-专利编号CN101271832A	2020-05-13	377
基座-专利编号CN104380451B	2020-05-13	892
基座-专利编号CN110023537A	2020-05-13	928
基座-专利编号CN103178387B	2020-05-12	341
基座-专利编号CN101271832B	2020-05-11	510
基座-专利编号CN104969332A	2020-05-11	668
基座-专利编号CN106163974B	2020-05-11	207
基座-专利编号CN104160495B	2020-05-11	988
基座-专利编号CN104160495A	2020-05-12	547

金属基座复合元件

金属基座复合元件

技术领域

背景技术

附图说明

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式