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一种透气性PCB及其制备方法

阅读：979发布：2021-02-26

IPRDB可以提供一种透气性PCB及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种透气性PCB及其制备方法。其中，该PCB内设置有密闭的空间结构，PCB的表面铜层上设置有开口，空间结构内的湿气能够透过PCB的介质层从开口中散出。其中，透气性PCB的制备方法包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB，空间结构的顶面和/或底面为介质层，介质层外侧为PCB的表面铜层；B、在PCB表面非透气区域成型干膜；C、对PCB表面透气位置处的铜层进行蚀刻，使得铜层具有开口；D、将PCB表面非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。本发明中，开口的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以散发。，下面是一种透气性PCB及其制备方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种透气性PCB，其特征在于，所述PCB内设置有密闭的空间结构(1)，所述PCB的表面铜层(20)上设置有开口(2)，所述空间结构(1)内的湿气能够透过所述PCB的介质层(10)从所述开口(2)中散出。

2.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)与所述PCB的表面铜层(20)之间间隔有介质层(10)以及内层铜层(30)，所述内层铜层(30)上设置有透气口(3)，所述空间结构(1)内的湿气能够依次穿过所述透气口(3)和所述开口(2)散出。

3.根据权利要求2所述的透气性PCB，其特征在于，所述开口(2)以及所述透气口(3)分别设置有多个。

4.根据权利要求3所述的透气性PCB，其特征在于，多个所述开口(2)和多个所述透气口(3)一一正对设置。

5.根据权利要求1所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面和/或底面与所述PCB的表面铜层(20)之间仅间隔有介质层(10)，所述空间结构(1)内的湿气能够直接穿过所述开口(2)散出。

6.根据权利要求5所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面与所述PCB的表面铜层(20)之间仅间隔有介质层(10)，所述开口(2)设置有多个，多个所述开口(2)位于所述PCB的顶面；

所述空间结构(1)的底面与所述PCB的表面铜层(20)之间仅间隔有介质层(10)，所述开口(2)设置有多个，多个所述开口(2)位于所述PCB的底面。

7.根据权利要求5所述的透气性PCB，其特征在于，所述空间结构(1)的顶面和底面与所述PCB的表面铜层(20)之间仅间隔有介质层(10)，所述开口(2)设置有多个，多个所述开口(2)分别位于所述PCB的同一侧或两侧。

8.一种透气性PCB的制备方法，用于制备权利要求1-7任一所述的透气性PCB，其特征在于，包括如下步骤：A、制备具有密闭的空间结构的PCB；

B、在PCB的表面铜层上的非透气区域成型干膜；

C、对PCB的表面铜层上透气区域处的铜层进行蚀刻，使得表面铜层具有开口；

D、将PCB的表面铜层上非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。

9.根据权利要求8所述的透气性PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A之前还包括：步骤S、根据空间结构的大小设计透气区域的数量和位置。

10.根据权利要求8所述的透气性PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A中，当空间结构与PCB的表面铜层之间间隔有介质层以及内层铜层时，在内层铜层上开设透气口。

说明书全文

一种透气性PCB及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种透气性PCB及其制备方法。

背景技术

[0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

[0003] 现有的印制电路板一般是采用多张覆铜板材料和半固化片材料，通过热压机压合而成。在一些特殊设计的印制电路板上，在制作埋空腔或者在制作阶梯槽板过程中埋入阻胶材料时，都会在压合后的印制电路板形成一个局部密闭的空间结构，这种密闭的空间结构在经过湿流程和热制程时，往往因为铜层的包裹，使得湿气无法有效散失，在密闭空间位置发生鼓泡、分层等缺陷，影响PCB的可靠性和安全性。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种透气性PCB，该PCB上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。

[0005] 本发明的另一目的在于提供一种透气性PCB的制备方法，由此方法制备而得的PCB上密闭的空间结构内湿气能够有效散出。

[0006] 为达第一目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一种透气性PCB，所述PCB内设置有密闭的空间结构，所述PCB的表面铜层上设置有开口，所述空间结构内的湿气能够透过所述PCB的介质层从所述开口中散出。

[0008] 作为优选，所述空间结构与所述PCB的表面铜层之间间隔有介质层以及内层铜层，所述内层铜层上设置有透气口，所述空间结构内的湿气能够依次穿过所述透气口和所述开口散出。

[0009] 作为优选，所述开口以及所述透气口分别设置有多个。

[0010] 作为优选，多个所述开口和多个所述透气口一一正对设置。

[0011] 作为优选，所述空间结构的顶面和/或底面与所述PCB的表面铜层之间仅间隔有介质层，所述空间结构内的湿气能够直接穿过所述开口散出。

[0012] 作为优选，所述空间结构的顶面与所述PCB的表面铜层之间仅间隔有介质层，所述开口设置有多个，多个所述开口位于所述PCB的顶面；所述空间结构的底面与所述PCB的表面铜层之间仅间隔有介质层，所述开口设置有多个，多个所述开口位于所述PCB的底面。

[0013] 作为优选，所述空间结构的顶面和底面与所述PCB的表面铜层之间仅间隔有介质层，所述开口设置有多个，多个所述开口分别位于所述PCB的同一侧或两侧。

[0014] 作为优选，所述开口的开设个数随着所述空间结构体积的增大而增加。当空间结构尺寸较大时，为保证湿气的有效散出，增加开设开口的个数，当空间结构尺寸较低小时，为节省加工时间和开设作业的成本，相应减少开口的开设个数。

[0015] 作为优选，所述开口与所述空间结构在所述PCB的厚度方向上正对。上述开口位置的设置，缩短了湿气透过介质层的行程，保障了空间结构内湿气散出的顺畅性。

[0016] 为达另一目的，本发明还提供了一种透气性PCB的制备方法，包括如下步骤：

[0017] A、制备具有密闭的空间结构的PCB；

[0018] B、在PCB的表面铜层上的非透气区域成型干膜；

[0019] C、对PCB的表面铜层上透气区域处的铜层进行蚀刻，使得表面铜层具有开口；

[0020] D、将PCB的表面铜层上非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。

[0021] 作为优选，在步骤A之前还包括：步骤S、根据空间结构的大小设计透气区域的数量和位置。

[0022] 作为优选，在步骤A中，当空间结构与PCB的表面铜层之间间隔有介质层以及内层铜层时，在内层铜层上开设透气口。

[0023] 本发明的有益效果：开口的开设打破了空间结构密闭性，使空间结构内的残留湿气可以依次通过介质层和开口进行散发，避免了后续在经过湿流程和热制程时，在空间结构位置发生鼓泡、分层等缺陷，提高了PCB的安全性和可靠性，此外，开口的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构的污染。

附图说明

[0024] 图1是本发明实施方式所述的一种类型的透气性PCB的剖面结构示意图；

[0025] 图2是本发明实施方式所述的另一类型的透气性PCB的剖面结构示意图；

[0026] 图3是本发明实施方式所述的再一类型的透气性PCB的剖面结构示意图；

[0027] 图4是本发明实施方式所述的再一类型的透气性PCB的剖面结构示意图；

[0028] 图5是本发明实施方式所述的透气性PCB的制备方法的流程图。

[0029] 图中：

[0030] 1、空间结构；

[0031] 2、开口；3、透气口；

[0032] 10、介质层；20、表面铜层；30、内层铜层。

具体实施方式

[0033] 下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0034] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0035] 如图1-图4所示，本发明提供了一种透气性PCB。该PCB内设置有密闭的空间结构1，该PCB的表面铜层上设置有开口2，空间结构1内的湿气能够透过PCB的介质层10从开口2中散出。

[0036] 本发明中，开口2的开设打破了空间结构1密闭性，使空间结构1内的残留湿气可以依次通过介质层10和开口2进行散发，避免了后续在经过湿流程和热制程时，在空间结构1位置发生鼓泡、分层等缺陷，提高了PCB的安全性和可靠性，此外，开口2的设置，相比于通孔，在后续经过湿流程和热制程时，有效防止了对空间结构1的污染。

[0037] 在一个实施例中，空间结构1与PCB的表面铜层20之间间隔有介质层10以及内层铜层30，内层铜层30上设置有透气口3，空间结构1内的湿气能够依次穿过透气口3和开口2散出。如图1和图2所示，相互配合的透气口3和开口2可以位于PCB的一侧也可以位于PCB的两侧。

[0038] 具体的，开口2以及透气口3分别设置有多个。开口2和透气口3的数量根据空间结构1的大小设置。

[0039] 更为具体的，多个开口2和多个透气口3一一正对设置。上述设置，使得空间结构1内的湿气能够更加顺畅的散出。

[0040] 在一个实施例中，空间结构1的顶面和/或底面与PCB的表面铜层20之间仅间隔有介质层10，空间结构1内的湿气能够直接穿过开口2散出。

[0041] 具体的，如图3所示，空间结构1的顶面与PCB的表面铜层20之间仅为介质层10，开口2设置有多个，多个开口2位于PCB的顶面。对应的，当空间结构1的底面与PCB的表面铜层20之间仅为介质层10，多个开口2位于PCB的底面。

[0042] 具体的，如图4所示，空间结构1的顶面和底面与PCB的表面铜层20之间仅间隔介质层10，开口2设置有多个，多个开口2分别位于PCB的两侧。

[0043] 优选的，开口2的开设个数与空间结构1的大小相对应。当空间结构1尺寸较大时，为保证湿气的有效散出，增加开设开口2的个数，当空间结构1尺寸较低小时，为节省加工时间和开设作业的成本，相应减少开口2的开设个数。

[0044] 更为优选的，开口2与空间结构1在PCB的厚度方向上正对。在PCB的厚度方向上，开口2位于空间结构1的正上方或正下方。上述开口2位置的设置，缩短了湿气透过介质层10的行程，保障了空间结构1内湿气散出的顺畅性。

[0045] 如图5所示，本发明还提供了一种透气性PCB的制备方法，用于制备上述透气性PCB，包括如下步骤：

[0046] 步骤一、根据空间结构1的大小设计透气区域的数量和位置。

[0047] 在此步骤中，根据欲成型的PCB中空间结构1的尺寸大小，设计在保证湿气能够有效散失时需要的透气区域的数量和位置。

[0048] 步骤二、制备具有密闭的空间结构1的PCB。

[0049] 在此步骤中，制备具有空间结构1的PCB，其中密闭的空间结构1可以是PCB上的埋空腔，还可以是在制作阶梯槽板过程中埋入阻胶材料后经压合成型的密闭结构。

[0050] 在此步骤中，当空间结构1与PCB的表面铜层20之间间隔有介质层10以及内层铜层30时，在内层铜层30上开设透气口3。

[0051] 步骤三、在PCB的表面铜层20上的非透气区域成型干膜。

[0052] 在此步骤中，通过贴干膜、曝光和显影等步骤，在PCB表面非透气区域成型干膜。

[0053] 步骤四、对PCB的表面铜层20上透气区域处的铜层进行蚀刻，使得表面铜层20具有开口2。

[0054] 在此步骤中，通过蚀刻的方式，将未进行干膜保护的区域的铜层去除，使得铜层在预设的透气区域处具有开口2。

[0055] 步骤五、将PCB的表面铜层20上非透气区域的干膜去除，得到透气性PCB。

[0056] 在此步骤中，将干膜最终去除，得到透气性的PCB，使得PCB内密闭的空间结构1中的湿气能够依次穿过透气口3和开口2散出。

[0057] 显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

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