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钻石及其亭部加工方法、磨砂心钻石及其亭部结构

阅读：531发布：2020-05-13

IPRDB可以提供钻石及其亭部加工方法、磨砂心钻石及其亭部结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种磨砂心钻石及其亭部的加工方法及一种磨砂心钻石及其亭部结构。所述磨砂心钻石包括其亭部具有砂心。通过上述结构，使得钻石形成一种磨砂面光学折射方式，让钻石在车工镜下呈现出磨砂型双心形图案。本发明是对传统钻石加工方式的一种颠覆，打破了明亮式的抛光切割面的传统。，下面是钻石及其亭部加工方法、磨砂心钻石及其亭部结构专利的具体信息内容。

1.一种钻石的亭部结构，其特征在于，所述亭部包括至少两层底瓣，包括由下而上排布的第一层底瓣及第二层底瓣，所述底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底瓣与第二层底瓣的交接线为心形，且所述第一层底瓣为磨砂面。

2.根据权利要求1所述的钻石的亭部结构，其特征在于，所述亭部还包括第三层底瓣，所述第三层底瓣与所述第一层底瓣相邻，且所述第三层底瓣位于所述第一层底瓣的下方；

所述第三层底瓣为磨砂面；所述第三层底瓣与所述第一层底瓣的交界线为心形。

3.根据权利要求2所述的钻石的亭部结构，其特征在于，所述第一层底瓣的磨砂面的粗糙度比所述第三层底瓣的磨砂面的粗糙度大。

4.根据权利要求2所述的钻石的亭部结构，其特征在于，所述第一层底瓣和/或所述第三层底瓣皆为连续曲瓣面。

5.根据权利要求1所述的钻石的亭部结构，其特征在于，所述亭部只有两层底瓣，所述第一层底瓣为心形；

或所述亭部只有三层底瓣，所述第三层底瓣为心形。

6.一种磨砂心钻石，其特征在于，包括钻石主体，所述钻石主体包括冠部、腰部及亭部；

所述冠部的表面为圆钻冠部基本面；所述亭部的结构为所述权利要求1至权利要求5任一权利要求所述的钻石的亭部结构。

7.一种钻石亭部的加工方法,其特征在于，包括以下步骤:S1、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为41.50－42.0度的角度将所述亭部磨出第二层底瓣的基础瓣面；第二层底瓣的基础瓣面围绕所述亭部的尖顶位；

S2、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度，对所述亭部的尖位部进行砂面打磨工艺，磨出第一层底瓣；第一层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底瓣与第二层底瓣的交接线为心形。

8.根据权利要求7所述的钻石亭部的加工方法，其特征在于，还包括：S3、对所述第一层底瓣的瓣面以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度进行第三层底瓣的开展处理；

S4、以腰部的中心面为基准、夹角角度为32.0-33.0度的角度，对第一层底瓣的进行砂面打磨，磨出第三层底瓣；第三层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第三层底瓣位于所述第一层底瓣的下方；所述第三层底瓣与第一层底瓣的交接线为心形。

9.根据权利要求8所述的钻石亭部的加工方法，其特征在于，所述第三层底瓣的高度与所述亭部的高度比为14％～16％；或/和所述第一层底瓣的高度与所述亭部的高度比为34％～36％。

10.根据权利要求7所述的钻石亭部的加工方法，其特征在于，所述第一层底瓣为连续曲瓣面。

11.一种钻石加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A1、准备圆钻基础毛胚，所述圆钻基础毛胚包括冠部、腰部及亭部；所述冠部的表面为圆钻的冠部基本面；

A2、实施权利要求7至10任一权利要求所述的钻石亭部的加工方法。

说明书全文

钻石及其亭部加工方法、磨砂心钻石及其亭部结构

技术领域

[0001] 本发明涉及钻石工艺及结构，特别涉及一种磨砂心钻石及其亭部的加工方法及一种磨砂 心钻石及其亭部结构。

背景技术

[0002] 传统的传统钻石加工方法为57个切割面的加工方法，传统的57个切割面的加工方法是 以抛光后的折射面进行光学反射，对钻石的明亮度进行提升。但这个传统的加工方法下，光 线经钻石透射、折射次数较少，形成的图案较为传统、简单，光芒较为黯淡。现有的钻石切 割面形成的图案多为菱形所形成的发散图案，形成的图案虽然也比较丰富，但依然是一种常 规化的形状，从而形成的折射效果、得到的光芒都较为普通，具有局限性。

发明内容

[0003] 本发明第一个目的是为了克服现有技术的不足，提供一种钻石亭部结构，其改变钻石的 折射效果。
[0004] 本发明第二个目的是为了提供一种磨砂心钻石。
[0005] 本发明第三个目的是为了提供一种钻石亭部的加工方法。
[0006] 本发明第四一个目的是为了提供一种钻石加工方法。
[0007] 为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0008] 一种钻石的亭部结构，所述亭部包括至少两层底瓣，包括由下而上排布的第一层底瓣及 第二层底瓣，所述底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底瓣与第二层底瓣的交接线为心 形，且所述第一层底瓣为磨砂面。
[0009] 作为优选，所述亭部还包括第三层底瓣，所述第三层底瓣与所述第一层底瓣相邻，且所 述第三层底瓣位于所述第一层底瓣的下方；所述第三层底瓣为磨砂面；所述第三层底瓣与所 述第一层底瓣的交界线为心形。
[0010] 作为优选，所述第一层底瓣的磨砂面的粗糙度比所述第三层底瓣的磨砂面的粗糙度大。
[0011] 作为优选，所述第一层底瓣和/或所述第三层底瓣皆为连续曲瓣面。
[0012] 作为优选，所述亭部只有两层底瓣，所述第一层底瓣为心形；
[0013] 或所述亭部只有三层底瓣，所述第三层底瓣为心形。
[0014] 一种磨砂心钻石，包括钻石主体，所述钻石主体包括冠部、腰部及亭部；所述冠部的表 面为圆钻冠部基本面；所述亭部的结构为所述权利要求1至权利要求5任一权利要求所述的 钻石的亭部结构。
[0015] 一种钻石亭部的加工方法,包括以下步骤:
[0016] S1、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为41.50－42.0度的角度将所述亭部磨出第 二层底瓣的基础瓣面；第二层底瓣的基础瓣面围绕所述亭部的尖顶位；
[0017] S2、以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度，对所述亭部的尖位 部进行砂面打磨工艺，磨出第一层底瓣；第一层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第一层底 瓣与第二层底瓣的交接线为心形。
[0018] 作为优选，还包括：
[0019] S3、对所述第一层底瓣的瓣面以所述腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的 角度进行第三层底瓣的开展处理；
[0020] S4、以腰部的中心面为基准、夹角角度为32.0-33.0度的角度，对第一层底瓣的进行砂 面打磨，磨出第三层底瓣；第三层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第三层底瓣位于所述第 一层底瓣的下方；所述第三层底瓣与第一层底瓣的交接线为心形。
[0021] 作为优选，所述第三层底瓣的高度与所述亭部的高度比为14％～16％；或/和所述第一层底 瓣的高度与所述亭部的高度比为34％～36％。
[0022] 作为优选，所述第一层底瓣为连续曲瓣面。
[0023] 一种钻石加工方法，包括以下步骤：
[0024] A1、准备圆钻基础毛胚，所述圆钻基础毛胚包括冠部、腰部及亭部；所述冠部的表面为 圆钻的冠部基本面；
[0025] A2、实施所述的钻石亭部的加工方法。
[0026] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0027] 通过上述结构与方法，代替的传统圆钻的57个面，形成冠部有41个切面，亭部有16个 抛光切面及2个砂面，使得钻石形成一种磨砂面光学折射方式，让钻石在车工镜下呈现出磨 砂型双心形图案。本发明是对传统钻石加工方式的一种颠覆，打破了明亮式的抛光切割面的 禁忌，对钻石的亭部创新刻面进行磨砂处理，达到两个不透光的两个心形倒影。

附图说明

[0028] 图1是本发明所述的磨砂心钻石的结构示意图。
[0029] 图2是本发明所述的钻石的亭部结构示意图。
[0030] 图3是本发明所述的钻石的冠部结构示意图。图4是本发明所述的钻石的结构示意图(风筝面具有两个刻面)。
[0031] 图中：
[0032] 1—冠部；11—风筝面；12—分刻面；2—腰部；3—亭部；31—第一层底瓣；32—第二层 底瓣；33—第三层底瓣。

具体实施方式

[0033] 现结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明。
[0034] 文中所述中心面是指钻石的腰部二分之一高度的圆截面，以下“中心面”均指该圆截面。
[0035] 本发明所述的一种磨砂心钻石，包括钻石主体，钻石主体包括冠部、腰部及亭部；冠部 的表面为圆钻冠部基本面。
[0036] 参阅图1，冠部1的高度为h1、腰部2的高度为h2、亭部3的高度为h3；三者的总高度 为腰部2圆直径L1的60％－62％，冠部1的台面11的直径L2为腰部2圆直径L1的57.5％ －59.5％，腰部2的厚度为腰部2圆直径L1的2.2％－3.2％。
[0037] 作为一种优选实施例，冠部的风筝面通过分隔线分离形成的两个分刻面，包括第一分刻 面及第二分刻面，第一分刻面相对于第二分刻面靠近钻石的腰部；第一分刻面与腰部的中心 面的夹角角度为39.0-40.0度，第二分刻面与腰部的中心面的夹角角度为34.0-36.0度。分 隔线为风筝面的对角线。
[0038] 亭部包括至少两层底瓣，包括由下而上排布的第一层底瓣及第二层底瓣，底瓣围绕亭部 的尖顶位；第一层底瓣形成心形，且第一层底瓣为磨砂面；第一层底瓣与第二层底瓣的交接 线为心形。亭部还包括第三层底瓣，第三层底瓣与第一层底瓣相邻，且所述第三层底瓣位于 所述第一层底瓣的下方；第三层底瓣为磨砂面；第三层底瓣与第一层底瓣的交界线为心形。
[0039] 第一层底瓣及所述第三层底瓣皆为连续曲瓣面。
[0040] 作为优选，第一层底瓣的磨砂面的粗糙度比第三层底瓣的磨砂面的粗糙度大。
[0041] 当亭部仅具有三层底瓣时，第三层底瓣为心形；当亭部仅具有两层底瓣时，第二层底瓣 为心形。
[0042] 作为一种优选的方式，第二层底瓣的瓣面与腰部的中心面的夹角角度为41.50－42.0度， 第一层底瓣的瓣面与腰部的中心面的夹角角度为37.0-38.0度；第三层底瓣的瓣面与腰部的 中心面的夹角角度为32.0-33.0。第三层底瓣的高度与亭部的高度比为14％-
16％；第一层底瓣 的高度与亭部的高度比为34％-36％。
[0043] 本发明所述的磨砂心钻石，腰部2分隔冠部1和亭部3，亭部3包括第二层底瓣31的16 个瓣面、第一层底瓣为一个瓣面，第三层底瓣33为一个瓣面，全部瓣面共57个。本发明加 工出来的钻石，从亭部观测可见中心重叠心形及心形环，由于心形与心形环为磨砂底瓣，从 而使在台面观察使，能够产生两种不同的折射效果，而且由于心形部分是磨砂面，心形部分 产生的光折射效果和火彩十分特别，从而使钻石整体的闪烁度、光效果更为特别。
[0044] 本发明所述的钻石亭部结构具体如本发明所述的磨砂心钻石的亭部结构。
[0045] 本发明所述的一种钻石加工方法，具体描述如下：
[0046] 实施例1
[0047] 本发明所述的一种钻石加工方法，包括以下步骤：
[0048] S1、准备圆钻基础毛胚，所述圆钻基础毛胚包括冠部、腰部及亭部(部位的划分可参见 图1)；所述冠部的表面为圆钻的冠部基本面；
[0049] 参阅图34图35，亭部3的高度为h3、腰部2的高度为h2和冠部1的高度为h1，三者 的总高度为腰部2圆直径L1的60％，冠部1台面11的直径L2为腰部2圆直径L1的57.5％， 腰部2的厚度为腰部2圆直径L1的2.2％。
[0050] S2、以腰部的中心面为基准、夹角角度为41.50－42.0度的角度将亭部均等地磨出第二 层底瓣的16个瓣面的基础瓣面；第二层底瓣的基础瓣面围绕亭部的尖顶位，第二层底瓣的基 础瓣面为长形三角面；具体参阅图1。
[0051] S3、以腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度、对亭部的尖位部进行砂 面工艺，磨出第一层底瓣；第一层底瓣围绕亭部的尖顶位；第一层底瓣与第二层底瓣的交接 线为心形。
[0052] S4、对第一层底瓣的瓣面以腰部的中心面为基准、夹角角度为37.0-38.0度的角度进行 第三层底瓣的开展处理；
[0053] S5、以腰部的中心面为基准、夹角角度为32.0-33.0度的角度，对第一底瓣进行砂面打 磨，磨出第一层底瓣；第一层底瓣围绕所述亭部的尖顶位；所述第三层底瓣位于所述第一层 底瓣的下方。第三层底瓣与第一层底瓣的交接线为心形。第一层底瓣的高度与亭部的高度比 为34％～36％，第三层底瓣的高度与亭部的高度比为14％～16％。当需要第三层底瓣的粗糙度相对 第一层底瓣的粗糙度低时，第一层瓣面所使用的砂轮的粒度比第三层砂面所使用的砂轮的粒 度小。
[0054] 第一层底瓣及第三层底瓣皆为连续曲瓣面。
[0055] S6、在冠部的风筝面，以腰部的中心面为基准、夹角角度为39.0-40.0度的角度磨出第 一分刻面，以腰部的中心面为基准、夹角角度为34.0-36.0度的角度磨出第二分刻面，第一 分刻面与第二分刻面的交线(分隔线)为风筝面的对角线，且第一分刻面相对于第二分刻面 靠近钻石的腰部。从而在冠部形成16个新刻面。
[0056] 步骤S6使冠部增加了8个辦面。加工方法也可以没有步骤S6，此时，钻石的冠部的风 筝面没有分隔为两个分刻面，具体参阅图4。
[0057] 本发明所述的磨砂心钻石，腰部2分隔冠部1和亭部3，亭部3包括第二层底瓣31的16 个瓣面、第一层底瓣为一个瓣面，第三层底瓣33为一个瓣面，全部瓣面共57个。本发明加 工出来的钻石，从亭部观测可见中心重叠心形及心形环，由于心形与心形环为磨砂底瓣，从 而使在台面观察使，能够产生两种不同的折射效果，而且由于心形部分是磨砂面，心形部分 产生的光折射效果和火彩十分特别，从而使钻石整体的闪烁度、光效果更为特别。
[0058] 上述的加工方法克服了目前钻石加工时，由于钻石体积微小等原因导致无法实现心形环 (双心边)与磨砂面工艺的结合，从而实现了两者结合的加工，成功制成出了磨砂心钻石， 增加了钻石的折射效果，使钻石产生特别闪烁度和火彩，使钻石除了作为常见的饰品更为美 观外，能够作为一种光折射件应用于更为多的场合中，为光实验提供更有用的实现工具及试 验手段。
[0059] 本发明所述的钻石亭部的加工方法的实施例如上文的步骤S2至步骤S5。
[0060] 实施例2
[0061] 实施例2所述的钻石加工方法的步骤除了以下步骤之外，其它与实施例1相同：
[0062] 所述亭部、所述腰部和所述冠部的总高度占所述腰部的直径的62％，所述冠部的台面的 直径占腰部圆直径的59.5％，所述腰部的厚度占腰部圆直径的3.2％。
[0063] 本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神 和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图 包含这些改动和变动。
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