缺陷判断装置和缺陷判断方法专利检索-缺陷形式要求专利权专利检索查询-专利查询网

积极推动地理标志专门立法

2022-03-10 地理标志，立法，知识产权
保护知识产权是对创新最大的激励

2022-03-10 保护知识产权，创新，激励
谢商华：加快制定知识产权基本法

2022-03-10 知识产权基本法
擦亮“双奥之城”品牌

2022-03-10 双奥，知识产权
让冰雪运动“热”力全开

2022-03-10 冰雪运动，知识产权
携手共奋进　走好强国路

2022-03-10 强国，知识产权
坚持创新引领　方能稳中求进

2022-03-10 创新，稳中求进，知识产权
答好“两张卷” 奋进新征程

2022-03-10 知识产权
专家解读政府工作报告中的创新和知识产权相关部署

2022-03-10 政府工作报告，创新，知识产权
今年政府工作报告指出：加强知识产权保护和运用

2022-03-10 政府工作报告，知识产权保护

缺陷判断装置和缺陷判断方法

阅读：1020发布：2020-06-30

IPRDB可以提供缺陷判断装置和缺陷判断方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种缺陷判断装置，确定制造装置引起的缺陷。本发明的一个实施方式的缺陷判断装置(10)具备：第1候选确定部(14)，其将工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域，将包括阈值以上的缺陷的分割区域设定为第1缺陷候选区域；以及第2候选确定部(15)，其在由特定制造装置连续处理后的A个工件的组中将B个以上的工件中包含第1缺陷候选区域的分割区域的位置判断为该组的第2缺陷候选区域。，下面是缺陷判断装置和缺陷判断方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种缺陷判断装置，能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断装置的特征在于，具备：缺陷信息取得单元，其针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；

检查区域分割单元，其将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；

缺陷区域设定单元，其将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断单元，其在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置，其中

2≤B≤A。

2.根据权利要求1所述的缺陷判断装置，其特征在于，

上述第1判断单元，

按以下方式设定多个上述比较的组：使得各比较的组中所包含的上述工件按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序在各组间按一定数量错开，对多个上述比较的组分别进行上述特定缺陷的存在位置的判断。

3.根据权利要求2所述的缺陷判断装置，其特征在于，

具备第2判断单元，在按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，上述第2判断单元判断上述特定缺陷是否在相同的位置以规定的周期出现。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的缺陷判断装置，其特征在于，具备第3判断单元，第3判断单元判断在上述比较的组中是否在相互处于规定的位置关系的第1位置和第2位置同时存在上述特定缺陷。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的缺陷判断装置，其特征在于，A＝B。

6.根据权利要求5所述的缺陷判断装置，其特征在于，

B≥3。

7.一种缺陷判断方法，能应用于如下生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置来对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷的检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断方法的特征在于，具备：缺陷信息取得步骤，针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；

检查区域分割步骤，将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；

缺陷区域设定步骤，将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断步骤，在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置，其中

2≤B≤A。

8.根据权利要求7所述的缺陷判断方法，其特征在于，

在上述第1判断步骤中，

9.根据权利要求8所述的缺陷判断方法，其特征在于，

包括第2判断步骤，在按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，通过上述第2判断步骤判断上述特定缺陷是否在相同的位置以规定的周期出现。

10.根据权利要求7至9中的任一项所述的缺陷判断方法，其特征在于，包括第3判断步骤，上述第3判断步骤判断在上述比较的组中是否在相互处于规定的位置关系的第1位置和第2位置同时存在上述特定缺陷。

说明书全文

缺陷判断装置和缺陷判断方法

技术领域

[0001] 本发明涉及判断由制造装置引起的缺陷的缺陷判断装置。

背景技术

[0002] 在包括多个工序的半导体装置和液晶显示装置等的生产线中，为了提高产品的质量和实现设备的稳定运转，引入了确定作为产品不合格等的原因的异常工序或者异常设备的检查系统。在检查系统中，在生产线中进行各种在线检查，基于检查结果确定异常工序或者异常设备。

[0003] 在专利文献1中公开了如下技术：基于在线检查之一的图案缺陷检查中得到的信息，将产品基板的缺陷分布状态分类，用产品履历信息基于缺陷分布状态的类似度来进行共同路径解析，确定问题装置候选。

[0004] 在专利文献2中公开了如下技术：将在多个基板中检测出的缺陷根据其发生位置而分类，由此确定在多个基板中共同的共同缺陷。由此，能辨别用掩模一起转印图案的工序造成的缺陷，判别装置的异常部位。

[0005] 专利文献3公开了如下技术：对缺陷分布的类似度进行定量评价，通过评价类似度的数据列的周期性来推断不合格发生装置。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：特开2005-197629号公报(2005年7月21日公开)

[0009] 专利文献2：特开2006-190844号公报(2006年7月20日公开)

[0010] 专利文献3：特开2003-100825号公报(2003年4月4日公开)

发明内容

[0011] 发明要解决的问题

[0012] 在液晶显示装置所用的TFT(thin film transistor:薄膜晶体管)基板或者彩色滤光片基板等的制造工序中，会在基板上产生由于附着有环境中包含的灰尘而引起的缺陷和由于成膜异常等带来的附着物或者伤痕等引起缺陷。如果算上数μm程度的大小的缺陷，则一般在制造好的基板中会存在非常多的缺陷。基板越大，则缺陷数量也会有随之增加的趋势。另外，如果工序上的制约严格，则1μm以下的更小的附着物等也需要作为缺陷进行处理，因此作为对象的缺陷数量增加。在这种状况下，即使要从多个缺陷中确定制造装置引起的缺陷，其它缺陷会成为噪声，也难以确定制造装置引起的缺陷。

[0013] 例如，在将制造装置引起的会在基板上的特定位置以高频度产生的有位置再现性的缺陷判断为缺陷图案的情况下，通常在基板上除了上述有位置再现性的缺陷以外还包括大量其它缺陷，多数情况下难以判别两者。在这种情况下，会导致上述缺陷图案埋没在基板上大量存在的其它缺陷群中，因此会降低判别上述缺陷图案的精度，或者在上述趋势显著变大的情况下完全无法进行上述缺陷图案的判别。

[0014] 另外，还存在下述其它问题。根据制造工序，有时会在一个制造工序中包含多个制造装置，用该多个制造装置并行地进行各基板的处理。在这种情况下，在同一制造工序中用哪个制造装置进行处理对每个基板来说是不同的。因此，如果关注后工序的特定检查装置，由各种制造装置处理过的基板会按随机顺序混乱而流动到检查装置，因此即使想按检查装置的处理顺序关注特定制造装置引起的特定缺陷图案，也会由于包含由其它制造装置处理的基板的缺陷信息而难以判别上述缺陷图案。

[0015] 在专利文献1、3的技术中，基于缺陷图案或者缺陷分布的特征量检测异常装置，但是在制造装置引起的缺陷以外的缺陷即在检测制造装置引起的缺陷时成为噪声的缺陷多的情况下，无法确定制造装置引起的缺陷。

[0016] 另外，在专利文献2的技术中，确定多个基板共同的共同缺陷，但是在上述多个基板中包括由各种制造装置处理的基板的情况下，难以判别特定制造装置引起的缺陷。

[0017] 根据本发明的一个实施方式，能高精度地判断制造装置引起的缺陷。

[0018] 用于解决问题的方案

[0019] 本发明的一个实施方式的缺陷判断装置能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断装置具备：缺陷信息取得单元，其针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割单元，其将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定单元，其将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断单元，其在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2≤B≤A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。

[0020] 本发明的一个实施方式的缺陷判断方法能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置来对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷的检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断方法具备：缺陷信息取得步骤，针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割步骤，将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定步骤，将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断步骤，在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2≤B≤A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。

[0021] 发明效果

[0022] 根据本发明的一个实施方式，能高精度地判断特定制造装置引起的缺陷。

附图说明

[0023] 图1是示出本发明的一个实施方式的制造系统的概要构成的图。

[0024] 图2是示出本发明的一个实施方式的缺陷判断装置的功能构成的框图。

[0025] 图3是示出与特定制造装置引起的缺陷候选的提取有关的上述缺陷判断装置的处理流程的图。

[0026] 图4是示出分割为多个分割区域的检查区域的图。

[0027] 图5是示出处理顺序连续的多个基板的第1缺陷候选区域的分布的图。

[0028] 图6是示出将在多个基板中确定的第2缺陷候选区域重叠于1个基板来进行显示的第2缺陷候选区域的分布的图。

[0029] 图7是示出本发明的其它实施方式的缺陷判断装置的功能构成的框图。

[0030] 图8是针对会在图6所示的缺陷映射中出现第2缺陷候选区域的5个分割区域表示缺陷数量的时间变化的坐标图。

[0031] 附图标记说明

[0032] 1：制造系统(生产线)

[0033] 2：制造工序信息数据库

[0034] 3：检查工序信息数据库

[0035] 4：输入装置

[0036] 5：输出装置

[0037] 10、20：缺陷判断装置

[0038] 11：输入控制部

[0039] 12：检查数据取得部(缺陷信息取得单元)

[0040] 13：排序处理部

[0041] 14：第1候选确定部(检查区域分割单元，缺陷区域设定单元)

[0042] 15：第2候选确定部(第1判断单元)

[0043] 16：输出控制部(报告单元)

[0044] 17：分析部(第2判断单元，第3判断单元)

[0045] 30：检查区域

[0046] 31：分割区域

[0047] 32、32a～32g：第1缺陷候选区域

[0048] SB1～SB6：基板(工件)

[0049] a1、a2、a3：第1制造装置

[0050] b1、b2、b3：第2制造装置

[0051] c1、c2、c3：第1检查装置

[0052] d1、d2、d3：第3制造装置

[0053] e1、e2、e3：第2检查装置

具体实施方式

[0054] 〔实施方式1〕

[0055] 以下，详细说明本发明的实施方式。一般，对基板检测出的缺陷中有会影响到产品质量的缺陷和不会影响质量的轻微缺陷。另外，会影响到产品质量的缺陷有制造装置引起的缺陷和不由制造装置引起的缺陷。为了降低基板的不合格率，监视制造工序，尽早发现制造装置引起的缺陷来进行处理很重要。因此，需要从多个缺陷中提取制造装置引起的缺陷。如果缺陷的收窄不足则成为噪声的缺陷多，因此难以发现制造装置的异常。例如，环境中的灰尘(尘埃)附着于基板而引起的缺陷不是由制造装置引起的缺陷。另一方面，在制造装置中涂敷聚酰亚胺等的印刷版等附着有异物的情况下，印刷版的异物附着于基板导致基板中产生缺陷。该缺陷是制造装置引起的缺陷。在本实施方式的缺陷判断装置中，从多个缺陷中确定制造装置引起的缺陷的候选。

[0056] 此外，以下说明检查用于液晶显示装置的TFT基板等基板的情况，但是本发明不限于此，能应用于对任意产品(工件)的某个面进行检查的情况。

[0057] (制造系统1)

[0058] 图1是示出制造系统1的概要构成的图。制造系统1(生产线)具备：多个制造工序的制造装置、多个检查工序的检查装置、制造工序信息数据库2、检查工序信息数据库3和缺陷判断装置10。缺陷判断装置10与输入装置4和输出装置5连接。制造工序信息数据库2和检查工序信息数据库3是包括存储装置等的数据库。

[0059] 作为产品的基板(工件)按第1制造工序、第2制造工序、第1检查工序、第3制造工序、第2检查工序的顺序被处理。在各制造工序中，例如进行成膜等的处理。对多个基板分别附加用于识别各基板的基板ID(基板识别信息)。另外，对各制造装置和各检查装置分配用于识别各装置的装置ID(装置识别信息)。

[0060] 在第1制造工序中，多个第1制造装置a1、a2、a3进行处理。各第1制造装置a1、a2、a3并列设置。多个基板分别被分派并运送给多个第1制造装置a1、a2、a3中的任1个。各第1制造装置a1、a2、a3对通过那里的基板进行同样的处理。在第1制造工序中进行了处理的基板被搬运到第2制造工序。

[0061] 当对基板的处理完成时，第1制造装置a1、a2、a3将工序编号、自身的装置ID、进行了处理的基板的基板ID、处理开始时间(时间)以及处理结束时间建立关联，发送到制造工序信息数据库2。制造工序信息数据库2将工序编号、装置ID、基板ID、处理开始时间以及处理结束时间建立关联来进行保存(存储)。工序编号是表示该工序(例如第1工序)的识别编号。

[0062] 在第2制造工序中，多个第2制造装置b1、b2、b3进行处理。在此，运送到第2制造工序的基板优先运入空置的第2制造装置。因此，在第1制造工序中由第1制造装置a1进行了处理的基板在第2制造工序中不限于由第2制造装置b1进行处理。在第1制造装置a1中进行了处理的基板可能由第2制造装置b1、第2制造装置b2或者第2制造装置b3处理。由第1制造装置a2进行了处理的基板也同样。因此，无法决定各基板由各工序中的哪个制造装置处理。此外，在每个工序中并列设置的制造装置的数量也可以根据工序的处理时间长度而不同。在第2制造工序中进行了处理的基板被搬运到第1检查工序。

[0063] 当对基板的处理完成时，与第1制造装置同样，第2制造装置b1、b2、b3将工序编号、自身的装置ID、进行了处理的基板的基板ID、处理开始时间以及处理结束时间建立关联，发送给制造工序信息数据库2。制造工序信息数据库2将工序编号、装置ID、基板ID、处理开始时间以及处理结束时间建立关联并保存。

[0064] 在第1检查工序中，多个第1检查装置c1、c2、c3进行处理。在此，也与第2制造工序同样，运送到第1检查工序的基板优先运入空置的第1检查装置。第1检查装置c1、c2、c3通过拍摄各基板表面的规定检查区域得到基板的图像。第1检查装置c1、c2、c3对图像进行规定的图像处理和缺陷判断处理，由此确定存在于基板面的多个缺陷的位置。在第1检查工序中进行了检查的基板被搬运到第3制造工序。

[0065] 第1检查装置c1、c2、c3将工序编号、自身的装置ID、进行了检查的基板的基板ID、检查开始时间、检查结束时间以及检查数据(检查结果)建立关联，发送给检查工序信息数据库3。检查工序信息数据库3将工序编号、装置ID、基板ID、检查开始时间、检查结束时间以及检查数据建立关联并保存。检查数据包括基板的图像和基板的多个缺陷的位置(坐标)的信息。

[0066] 在第3制造工序中，多个第3制造装置d1、d2、d3进行处理。在此，也与第2制造工序同样，运送到第3制造工序的基板优先运入空置的第3制造装置。在第3制造工序中进行了处理的基板被搬运到第2检查工序。

[0067] 当对基板的处理完成时，第3制造装置d1、d2、d3将工序编号、自身的装置ID、进行了处理的基板的基板ID、处理开始时间以及处理结束时间建立关联，发送到制造工序信息数据库2。制造工序信息数据库2将工序编号、装置ID、基板ID、处理开始时间以及处理结束时间建立关联并保存。

[0068] 在第2检查工序中，多个第2检查装置e1、e2、e3进行处理。在此，也与第2制造工序同样，运送到第2检查工序的基板优先运入空置的第2检查装置。第2检查装置e1、e2、e3根据对各基板的表面进行拍摄得到的图像确定缺陷的位置。在第2检查工序中进行了检查的基板被从制造系统1运出。

[0069] 第2检查装置e1、e2、e3将工序编号、自身的装置ID、进行了检查的基板的基板ID、检查开始时间、检查结束时间以及检查数据建立关联，发送到检查工序信息数据库3。检查工序信息数据库3将工序编号、装置ID、基板ID、检查开始时间、检查结束时间以及检查数据建立关联并保存。

[0070] 这样，在各工序中并列配置多个制造装置，将下一个基板分派给空置的制造装置，由此能缩短制造的节拍时间。在这种并行的制造系统中，基板在第1工序中由哪个第1制造装置进行了处理，在第2工序中由哪个第2制造装置进行了处理，对每个基板来说是不同的。在某1个制造装置发生了异常导致基板的缺陷增加的情况下，由于每个基板通过的制造装置不同，因此不容易确定原因。本实施方式的缺陷判断装置10确定这种制造系统1中制造装置引起的缺陷的候选。

[0071] (缺陷判断装置10)

[0072] 图2示出缺陷判断装置10的功能构成的框图。图2一并示出与缺陷判断装置10连接的制造工序信息数据库2、检查工序信息数据库3、输入装置4和输出装置5。缺陷判断装置10能通过具备运算处理装置和存储装置的计算机等实现。

[0073] 输入装置4是鼠标和键盘等用于将使用者的指示输入到缺陷判断装置10的装置。

[0074] 输出装置5是显示装置和扬声器等用于对使用者提示信息的装置。

[0075] 缺陷判断装置10具备：输入控制部11、检查数据取得部12(缺陷信息取得单元)、排序处理部13、第1候选确定部14(检查区域分割单元，缺陷区域设定单元)、第2候选确定部15(第1判断单元)以及输出控制部16(报告单元)。

[0076] 输入控制部11接受输入到输入装置4的使用者的指示。输入控制部11将所输入的使用者的指示输出到检查数据取得部12。

[0077] 检查数据取得部12基于使用者的指示，从制造工序信息数据库2取得在特定制造装置中进行了处理的多个基板的基板ID。检查数据取得部12基于使用者的指示，从检查工序信息数据库3取得与所取得的多个基板ID的基板有关的特定检查工序中的检查数据。检查数据取得部12将基板ID和检查数据输出到排序处理部13。

[0078] 排序处理部13按在特定制造装置中进行了处理的顺序对检查数据和基板ID的组进行重排。例如，通过了第1制造装置a1的多个基板不一定按基板ID的顺序进行了处理。为了判断缺陷发生与制造装置有无因果关系，排序处理部13按所关注的制造装置中的处理顺序(时间顺序)对检查数据和基板ID的组进行重排。排序处理部13将按处理顺序重排的检查数据和基板ID的组输出到第1候选确定部14。

[0079] 第1候选确定部14将各基板的检查区域分割为规定的多个分割区域，确定该基板的各缺陷位于哪一个分割区域。具体地说，第1候选确定部14针对基板的矩形的检查区域设定按矩阵状排列的多个分割区域(小区域)。第1候选确定部14参照基板的检查数据将缺陷所处的分割区域确定(设定)为该基板的第1缺陷候选区域(缺陷区域)。在1个基板中存在多个缺陷的情况下，对该基板设定多个第1缺陷候选区域。此外，第1候选确定部14也可以在1个分割区域中存在第1阈值(例如2个)以上的缺陷的情况下，将该分割区域确定为第1缺陷候选区域。在这种情况下，第1候选确定部14在1个分割区域中存在的缺陷不足第1阈值的情况下，不将该分割区域确定为第1缺陷候选区域。第1候选确定部
14将分割区域、第1缺陷候选区域、检查数据和基板ID的信息输出到第2候选确定部15。

[0080] 第2候选确定部15在特定位置的分割区域涵盖按处理顺序连续规定量(A个)的基板为第1缺陷候选区域的情况下，将该第1缺陷候选区域确定为第2缺陷候选区域。即，第2候选确定部15在涵盖多个基板在相同的分割区域中在时间上连续地存在缺陷的情况下，将该连续的缺陷所处的分割区域(第1缺陷候选区域)确定为第2缺陷候选区域。在不同基板的相同位置连续产生的缺陷由制造装置引起的可能性高。即，第2缺陷候选区域是由制造装置引起的缺陷的候选所处的区域。第2候选确定部15将第2缺陷候选区域、分割区域、第1缺陷候选区域、检查数据和基板ID的信息输出到输出控制部16。

[0081] 输出控制部16使输出装置5显示确定的第2缺陷候选区域和基板ID的信息。另外，在每1个基板的第2缺陷候选区域的数量(平均值)大于等于第2阈值的情况下，输出控制部16利用输出装置5的显示或者警报音将对象的制造装置发生了异常的意思报告给使用者。

[0082] (缺陷判断装置的处理流程)

[0083] 图3是示出与特定制造装置引起的缺陷候选的提取有关的缺陷判断装置10的处理流程的图。

[0084] 输入控制部11经输入装置4从使用者接受提取条件的指定(输入)(S1)。使用者将作为调查对象的制造工序、作为调查对象的制造装置、作为调查对象的检查工序和作为调查对象的期间指定为提取条件。这些提取条件也可以预先设定。缺陷判断装置10也可以根据预先设定的提取条件定期进行缺陷候选的提取处理。在此，设为将第1制造工序指定为调查对象的制造工序，将第1制造装置a1指定为调查对象的制造装置，将第1检查工序指定为调查对象的检查工序。

[0085] 检查数据取得部12从制造工序信息数据库2取得在调查对象的期间中利用第1制造工序的第1制造装置a1进行了处理的多个基板的基板ID。并且，检查数据取得部12从检查工序信息数据库3取得与所取得的多个基板ID的基板有关的第1检查工序的检查数据(S2)。

[0086] 排序处理部13按在第1制造装置a1中进行处理的顺序对检查数据和基板ID的组进行重排(S3)。通过第1检查工序的第1检查装置c1、c2、c3的顺序与通过第1制造装置a1的顺序不同，但是能通过该排序来按第1制造装置a1中的处理顺序来关注并提取第1制造装置a1引起的缺陷候选。

[0087] 第1候选确定部14将各基板的矩形的检查区域分割为按矩阵状排列的多个分割区域(S4)。图4是示出分割为多个分割区域的检查区域的图。在检查区域30的周边标注的1到10的数字是表示分割区域的位置的坐标(x，y)。在此，矩形的检查区域30被分割为10×10个分割区域31。分割数量能按照制造工序和产品任意设定。在此，1个基板的各分割区域31为相同的大小，但是也可以按照成膜图案来对一部分区域进行更细的分割等来使多个分割区域31的大小不同。其中，对于各基板来说，分割区域是一样的。

[0088] 第1候选确定部14基于基板的检查数据，将各基板的各分割区域中的含有第1阈值以上的数量的缺陷的分割区域31确定(设定)为第1缺陷候选区域32(S5)。在图4中，各个缺陷的位置用×标记表示。在此，将含有1个以上的缺陷的分割区域31设为第1缺陷候选区域32。在1个基板上会存在多个第1缺陷候选区域32。基板上的各缺陷的位置(坐标)信息包含于检查数据中。此外，第1检查装置c1、c2、c3利用分割区域的坐标(1～10)详细确定缺陷的位置，记录为检查数据。

[0089] 第1缺陷候选区域32的分布一般按每个基板不同的。例如，即使在某个基板中坐标(4，5)的分割区域为第1缺陷候选区域32，下一个进行了处理的基板的坐标(4，5)的分割区域也不一定为第1缺陷候选区域32。可以认为环境中的灰尘附着于基板引起的缺陷的位置在基板间几乎不相关。另一方面，在按处理顺序连续的几个基板中相同的位置(3，3)的分割区域为第1缺陷候选区域32的情况下，该位置(3，3)的缺陷由调查对象的第1制造装置a1的异常引起而产生的可能性高。第1缺陷候选区域32在相同的位置连续发生的基板数量越多，该缺陷由第1制造装置a1的异常引起的可能性就越高。

[0090] 第2候选确定部15针对由调查对象的制造工序中的调查对象的制造装置连续处理后的A个基板的组进行第1缺陷候选区域的位置的比较。第2候选确定部15在特定位置的(相同位置的)分割区域以涵盖上述比较的组(A个基板的组)的方式为第1缺陷候选区域32的情况下，将该分割区域的位置确定(判断)为上述比较的组中的第2缺陷候选区域的存在位置(S6)。在此，在相同位置的分割区域31以涵盖按处理顺序连续的3个基板的方式为第1缺陷候选区域32的情况下，第2候选确定部15将该分割区域的位置判断为上述比较的组(连续的3个基板的组)中的第2缺陷候选区域。即，第2缺陷候选区域是在按处理顺序观察多个基板时，在相同的位置(区域)含有连续3次出现的缺陷的分割区域。在此，将第2缺陷候选区域称为连续缺陷(特定缺陷)。此外，第2缺陷候选区域按每个进行了比较的组(A个基板的组)进行判断。例如，第2候选确定部15将100个基板按5个一组进行分组(20组)，针对各个组的各个分割区域，以在相同的位置连续5次出现第1缺陷候选区域为条件来判断有无连续缺陷。另外，各组也可以重复包括一部分基板。例如，所设定的各比较的组也可以将其所包括的多个工件按处理顺序在各组间按1个工件错开，也可以按处理顺序在各组间按5个(在各组间按一定数量)工件错开。

[0091] 图5是示出处理顺序连续的多个基板的第1缺陷候选区域的分布的图。图5的(a)～(f)分别表示基板SB1～SB6的分割区域和第1缺陷候选区域。在图5中，施加了斜线影线的分割区域是含有缺陷的第1缺陷候选区域。在图5中，确定为第2缺陷候选区域的区域用粗线框表示。基板SB1～SB6是按该顺序连续进行了处理的基板。

[0092] 基板SB1中的第1缺陷候选区域32a没有出现在下一个基板SB2的相同分割区域中。对于基板SB1的其它第1缺陷候选区域也同样。因此，非连续缺陷的第1缺陷候选区域中包含的缺陷为第1制造装置a1引起的缺陷的可能性低，因此基板SB1的第1缺陷候选区域32a的位置不会设为第2缺陷候选区域。

[0093] 另一方面，基板SB2的第1缺陷候选区域32b在基板SB2～SB5中连续4次出现在相同的分割区域。在相同位置连续出现的第1缺陷候选区域中含有的缺陷为第1制造装置a1引起的缺陷的可能性高，因此基板SB2～SB5的第1缺陷候选区域32b设为第2缺陷候选区域。同样，在基板SB2～SB4中连续3次在相同的位置出现的第1缺陷候选区域32c、32d、32e也设为第2缺陷候选区域。另外，在基板SB4～SB6中连续3次出现在相同的位置的第1缺陷候选区域32f也设为第2缺陷候选区域。

[0094] 此外，在基板SB3～SB4中，第1缺陷候选区域32g连续2次出现在相同的分割区域。不过，不由第1制造装置a1引起的缺陷很有可能偶然地连续发生在相同的分割区域。因此，在此，连续的次数不足3次的第1缺陷候选区域32g不被视为第2缺陷候选区域。

[0095] 这样，第2候选确定部15从多个第1缺陷候选区域中提取(确定)成为含有调查对象的第1制造装置a1引起的缺陷的区域的可能性高的第2缺陷候选区域。不被视为第2缺陷候选区域的第1缺陷候选区域作为难以看出因果关系的噪声而排除。

[0096] 此外，在此为了简化说明，将A＝3的情况即在相同的位置连续3次以上出现的第1缺陷候选区域确定为第2缺陷候选区域，但是不限于此。在作为噪声的缺陷(第1缺陷候选区域)多的情况下，也可以使A更大(例如A＝5)来排除噪声。为了排除噪声能使A≥3。

[0097] 在此，按第1制造装置a1的处理顺序观察了检查数据，因此能判断为连续的缺陷由第1制造装置a1引起的可能性高。如上所述，在每个工序中通过的制造装置不固定，因此第1制造工序的第1制造装置a1的处理顺序与其它的第2制造工序的第2制造装置b1的处理顺序的相关性小。因此，能判断为连续的缺陷不是由其它的第2制造装置b1引起而是由第1制造装置a1引起的可能性高。由此，能容易地确定发生异常的第1制造装置a1。例如，如果是由第1制造装置a1进行了处理的基板一定会由第2制造装置b1处理的并列系统，则从第2缺陷候选区域的提取结果仅能确定第1制造装置a1和第2制造装置b1中的某一个发生了异常。

[0098] 在此，第2候选确定部15以缺陷(第1缺陷候选区域)在相同的位置在A个基板中连续出现作为条件来确定第2缺陷候选区域。不限于此，第2候选确定部15也可以基于连续的A个基板中在相同位置的第1缺陷候选区域的出现频度来确定第2缺陷候选区域。例如，第2候选确定部15也可以将在按处理顺序连续的A个基板的组中B个以上的基板(其中2≤B≤A)包括第1缺陷候选区域的分割区域的位置判断为该组的第2缺陷候选区域。在A＝B的情况下，条件是第1缺陷候选区域在A个基板中在相同位置连续出现。如果B相对于A过小则噪声变多，因此例如能将按处理顺序连续的A个基板中在相同的位置第1缺陷候选区域连续出现至少1次作为条件。另外，能将在按处理顺序连续的A个基板中的至少一半中在相同的位置出现第1缺陷候选区域作为条件。如果用数学式表示这些条件，则在A为偶数的情况下为B＞A/2，在A为奇数的情况下B＞(A+1)/2。例如，如果A＝
10并且B大于5，按处理顺序连续的10个基板中的半数以上的基板中在相同的位置出现第
1缺陷候选区域，而且在该位置第1缺陷候选区域连续出现至少1次。如果在A＝11的情况下，B大于6，则条件表示与上述同样的含义。A和B是能根据基板产生的缺陷数量、基板的尺寸等而由使用者任意决定的参数。

[0099] 输出控制部16使针对各基板确定的第2缺陷候选区域的信息(判断结果)显示于输出装置5(S7)。另外，输出控制部16使每1个基板的第2缺陷候选区域的数量(平均值)显示于输出装置5。在每1个基板(每1个比较的组)的第2缺陷候选区域的数量(即，第2缺陷候选区域的出现频度)大于等于第2阈值的情况下，使对象的制造装置产生了异常的意思显示于输出装置5。另外，在这种情况下，输出控制部16也可以对输出装置5指示鸣响警报音来表示第1制造装置a1中产生了异常的意思。这样，通过针对各制造装置定期监视第2缺陷候选区域的数量，能简单地判断该制造装置是否产生了异常。

[0100] 另外，输出控制部16也可以将基板ID、确定的第2缺陷候选区域的位置以及提取条件(调查对象的制造工序和制造装置等的信息)相对应地存储于缺陷判断装置10所具备的存储装置(未图示)。

[0101] 另外，输出控制部16也可以使多个基板的第2缺陷候选区域重叠显示。例如，图6是表示将多个基板SB1～SB6中确定的第2缺陷候选区域重叠显示于1个基板(检查区域)的第2缺陷候选区域的分布的图。利用第2缺陷候选区域的分布(缺陷映射)，使用者能识别会在哪个位置(分割区域)产生由第1制造装置a1引起的缺陷。由此，能容易地确定异常发生的原因。另外，输出控制部16针对出现第2缺陷候选区域的某个分割区域，将该分割区域中包含的缺陷的数量(纵轴)按多个基板的处理顺序(横轴)排列并进行坐标图显示。输出控制部16能将获得的第2缺陷候选区域的信息以任意形式提示给使用者，有助于确定原因。

[0102] 根据本实施方式的缺陷判断装置10，能从多个基板中产生的多个缺陷中确定制造装置引起的缺陷的候选(第2缺陷候选区域)。由此，能判断特定制造装置是否产生了异常。另外，能得到排除了成为噪声的缺陷的结果(第2缺陷候选区域的分布)，因此能容易地确定异常发生的原因。

[0103] 〔实施方式2〕

[0104] 以下说明本发明的其它实施方式。此外，为了便于说明，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。在本实施方式中，到确定第2缺陷候选区域为止与实施方式1同样。在本实施方式中，对第2缺陷候选区域进行评价。

[0105] 图7是示出本实施方式的缺陷判断装置20的功能构成的框图。缺陷判断装置20具备：输入控制部11、检查数据取得部12、排序处理部13、第1候选确定部14、第2候选确定部15、分析部17(第2判断单元，第3判断单元)以及输出控制部16。

[0106] 分析部17判断是否在特定比较的组中在具有规定的位置关系的多个位置同时出现第2缺陷候选区域。例如，图5的(b)的基板SB2～SB4(进行了比较的3个基板的组)的4个第2缺陷候选区域(32b～32e)位于正方形的顶点位置。分析部17判断是否存在这种具有规定的四边形的顶点的位置关系的多个第2缺陷候选区域。规定的位置关系也可以指定2个位置的间距等。例如，考虑到在第1制造装置a1的按压构件按压基板上的上述4部位来进行固定或者搬运的情况下，由于附着于按压构件的异物而同时期在上述4部位产生缺陷。规定的位置关系能基于第1制造装置a1的构成和过去的事例等由使用者设定。
分析部17将判断结果输出到输出控制部16。

[0107] 输出控制部16使判断结果显示于输出装置5。输出控制部16在特定比较的组中具有规定的位置关系的多个位置同时出现第2缺陷候选区域的情况下，使制造装置产生了异常的意思显示于输出装置5来报告给使用者。异常的报告也可以与上述实施方式同样地利用声音或者警报音来进行。这样，对于各制造装置来说，通过定期判断是否在具有规定的位置关系的多个位置同时存在第2缺陷候选区域，能简单地判断该制造装置是否产生了异常。

[0108] (变形例)

[0109] 分析部17也可以在按处理顺序观察多个比较的组时，在上述按处理顺序观察的多个比较的组中的几个组中，判断多个位置的第2缺陷候选区域是否同步(在同一比较的组中同时)出现。分析部17将判断结果输出给输出控制部16。

[0110] 图8是表示在图6所示的缺陷映射中与第2缺陷候选区域(32b～32f)对应的5个分割区域中的缺陷数量按时间变化的坐标图。纵轴表示在该分割区域中产生的缺陷的数量。横轴表示第1制造装置a1进行处理的时间，即表示按处理顺序排列的基板。图8表示坐标(3，3)的分割区域、坐标(3，8)的分割区域、坐标(8，3)的分割区域、坐标(8，8)的分割区域和坐标(7，5)的分割区域中的缺陷数量按时间的变化。缺陷涵盖多个(3个以上的)基板而连续产生的范围(分割区域)与比较的组中判断出的第2缺陷候选区域对应。在图8的坐标图中，细条对应于1个基板，宽度粗的块对应于比较的组中包括的多个基板。

[0111] 观察图8可知，在坐标(3，3)、(3，8)、(8，3)、(8，8)这4个分割区域中，连续缺陷33(第2缺陷候选区域)同步(在同一比较的组中同时)出现。在多个位置的连续缺陷(第
2缺陷候选区域)在多个比较的组中同步出现的情况下，该第2缺陷候选区域由调查对象的第1制造装置a1引起而产生的可能性高。此外，分析部17也可以判断多个位置的连续缺陷是否按固定的周期同步出现于多个比较的组。另外，多个位置也可以是具有如上述那样规定的位置关系的位置。

[0112] 输出控制部16使判断结果显示于输出装置5。按相同的定时出现的坐标(3，3)、(3，8)、(8，3)、(8，8)的第2缺陷候选区域位于四边形的顶点。由此使用者能推测第1制造装置a1的异常的原因。

[0113] 〔实施方式3〕

[0114] 以下说明本发明的另一个其它实施方式。此外，为了便于说明，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件标注相同的附图标记，省略其说明。在本实施方式中，到确定第2缺陷候选区域为止与实施方式1同样。另外，本实施方式的缺陷判断装置20的功能构成与实施方式2同样。

[0115] 在本实施方式中，分析部17在按调查对象的第1制造装置a1中的处理顺序观察每个进行了比较的基板的组的第2缺陷候选区域时，判断是否在相同的分割区域中按规定的周期出现第2缺陷候选区域。规定的周期也可以由使用者与提取条件一起设定，也可以预先设定。能将任意的固定周期设为规定的周期。

[0116] 例如，在按进行了比较的多个基板的组(比较的组)中的每个组观察300个基板时，在图8所示的坐标(3，3)、(3，8)、(8，3)、(8，8)的4个分割区域中按规定的周期出现了连续缺陷(第2缺陷候选区域)的情况下，分析部17判断为有按规定的周期出现的第2缺陷候选区域。

[0117] 在制造工序中，会按固定的周期更换制造装置的一部分部件(印刷版等)。例如，有时会每隔某个期间交替使用2个印刷版。在这种情况下，缺陷会与更换部件的定时同步地在基板上产生(增加)。因此，如果将更换部件的周期设定为规定的周期，就能容易地检测由制造装置的部件的更换引发的缺陷。同样，按固定的周期在相同位置产生的第2缺陷候选区域被认为是由于某种理由而由制造装置引起的。这样，认为按规定的周期在相同的位置出现的缺陷是制造装置引起的可能性高。分析部17将判断结果输出给输出控制部16。

[0118] 输出控制部16与实施方式2同样地使判断结果显示于输出装置5。另外，输出控制部16使周期性的连续缺陷出现的周期显示于输出装置5。使用者能基于连续缺陷出现的周期推测第1制造装置a1的异常的原因。

[0119] 另外，输出控制部16在有按规定的周期出现的第2缺陷候选区域的情况下，使对象的制造装置产生了异常的意思显示于输出装置5。这样通过定期判断是否有在各制造装置中在相同的位置按规定的周期出现的第2缺陷候选区域，能简单地判断是否该制造装置产生了异常。

[0120] 〔软件的实现例〕

[0121] 缺陷判断装置10、20的控制模块(特别是输入控制部11、检查数据取得部12、排序处理部13、第1候选确定部14、第2候选确定部15、分析部17和输出控制部16)也可以利用形成于集成电路(IC芯片)等的逻辑电路(硬件)实现，也可以用CPU(Central Processing Unit：中央处理器)通过软件实现。

[0122] 在后者的情况下，缺陷判断装置10、20具备：执行作为实现各功能的软件的程序命令的CPU；以计算机(或者CPU)可读取的方式记录有上述程序和各种数据的ROM(Read Only Memory：只读存储器)或者存储装置(将其称为“记录介质”)；以及展开上述程序的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等。并且，计算机(或者CPU)从上述记录介质读取并执行上述程序，由此实现本发明的目的。上述记录介质能采用“非暂时的有形介质”，例如，带、盘、卡、半导体存储器、可编程的逻辑电路等。另外，上述程序也可以经能传输该程序的任意传送介质(通信网络、广播波等)提供给上述计算机。此外，本发明也能以通过电子传输而具体化上述程序的嵌入载波的数据信号的方式实现。

[0123] 〔总结〕

[0124] 本发明的一个实施方式的缺陷判断装置能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断装置具备：缺陷信息取得单元(检查数据取得部12)，其针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割单元(第1候选确定部14)，其将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定单元(第1候选确定部14)，其将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断单元(第2候选确定部15)，其在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2≤B≤A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。

[0125] 根据上述构成，基于在特定制造装置中连续处理后的多个工件与特定分割区域中的缺陷发生频度的相关性，将缺陷区域的发生频度高的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。在此，多个分割区域在多个工件中是一样的。认为不由特定制造装置引起的缺陷在连续进行了处理的多个工件中的产生位置的相关性小。另一方面，认为特定制造装置引起的缺陷在连续进行了处理的多个工件中产生位置的相关性大。因此，特定缺陷与特定制造装置引起的缺陷对应的可能性高。因此，能判断特定制造装置引起的缺陷。

[0126] 本发明的实施方式2的缺陷判断装置也可以是在上述实施方式1中，上述第1判断单元按以下方式设定多个上述比较的组：使得各比较的组中所包含的上述工件按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序在各组间按一定数量错开，对多个上述比较的组分别进行上述特定缺陷的存在位置的判断。

[0127] 本发明的实施方式3的缺陷判断装置也可以是在上述实施方式2中，具备第2判断单元，在按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，上述第2判断单元判断上述特定缺陷是否在相同的位置以规定的周期出现。

[0128] 根据上述构成，能判断是否有在相同的位置按规定的周期出现的特定缺陷。在相同的位置的缺陷按规定的周期出现的情况下，能推测是制造装置引起的。因此，能判断是否由制造装置导致按规定的周期产生了特定缺陷。

[0129] 本发明的实施方式4的缺陷判断装置也可以是在上述实施方式1至3中，具备第3判断单元，上述第3判断单元判断在上述比较的组中，是否在相互处于规定的位置关系的第1位置和第2位置同时存在上述特定缺陷。

[0130] 在制造装置发生了以上情况的情况下，认为在处于规定的位置关系的多个位置同时产生缺陷。在多个特定缺陷的位置(第1位置和第2位置)为规定的位置关系的情况下，认为该多个特定缺陷是由制造装置引起的。根据上述构成，能判断是否由制造装置引发了处于规定的位置关系的特定缺陷。

[0131] 本发明的实施方式5的缺陷判断装置也可以构成为在上述实施方式1至4中，具备报告单元(输出控制部16)，只要上述特定缺陷的出现频度大于等于第2阈值，上述报告单元就对使用者报告上述特定制造装置发生了异常。

[0132] 在特定缺陷中排除了不由特定制造装置引起的缺陷(噪声)。因此，在特定缺陷的出现频度高的情况下，认为特定制造装置发了了异常。根据上述构成，能基于特定缺陷的出现频度向使用者报告制造装置发生了异常。

[0133] 本发明的实施方式6的缺陷判断装置也可以是在上述实施方式4中具备报告单元，在上述比较的组中，在上述第1位置和上述第2位置同时存在上述特定缺陷的情况下，上述报告单元对使用者报告上述制造装置发生了异常。

[0134] 在上述比较的组中处于规定的位置关系的第1位置和第2位置同时存在特定缺陷的情况下，认为该特定缺陷是由上述特定制造装置引发的。因此，认为上述特定制造装置发生了异常。

[0135] 本发明的实施方式7的缺陷判断装置也可以构成为在上述实施方式3中具备报告单元，在按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，在相同的位置按规定的周期出现上述特定缺陷情况下，上述报告单元对使用者报告上述制造装置发生了异常。

[0136] 在按上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，在相同的位置以规定的周期出现上述特定缺陷的情况下，认为该特定缺陷是由上述特定制造装置引发的。因此，认为上述特定制造装置发生了异常。

[0137] 本发明的实施方式8的缺陷判断装置也可以构成为在上述实施方式1至7中，A＝B。

[0138] 根据上述构成，第1判断单元在涵盖由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件地在相同的分割区域中包括缺陷区域的情况下，将包括该缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。在按特定制造装置的处理顺序连续的多个工件中在相同的位置出现缺陷的情况下，该缺陷由该制造装置引起的可能性高。因此能判断为由特定制造装置引起的缺陷。

[0139] 本发明的实施方式9的缺陷判断装置也可以构成为在上述实施方式8中，B≥3。

[0140] 根据上述构成，在至少3个工件中连续地在相同的位置的分割区域中存在缺陷区域的情况下，将该位置的分割区域判断为上述比较的组中的特定缺陷。因此，能从特定缺陷除去在前后的工件中偶然在相同位置的分割区域中产生缺陷的情况等。因此，能减少特定缺陷中包含的噪声，从而能容易地确定异常的原因。

[0141] 本发明的实施方式10的缺陷判断装置也可以是在上述实施方式1至7中，在A为偶数的情况下，B＞A/2，在A为奇数的情况下，B＞(A+1)/2。

[0142] 根据上述构成，将下述(a)和(b)作为判断为特定缺陷的条件，其中(a)在连续的A个工件中的多于半数的工件中在相同的位置的分割区域中存在缺陷区域，(b)其中至少有1次在该位置的分割区域中连续存在缺陷区域。因此，能从特定缺陷排除不由特定制造装置引起的缺陷(噪声)。

[0143] 本发明的一个实施方式的缺陷判断方法能应用于生产线，上述生产线用能分别执行制造工序的1个以上的制造装置来对工件执行1个以上的上述制造工序，并且用对上述工件进行缺陷的检测的1个以上的检查装置来执行上述制造工序之后的检查工序，上述缺陷判断方法具备：缺陷信息取得步骤，针对利用特定制造工序中的特定制造装置进行了处理的多个上述工件，取得包括在上述检查工序中检测出的各工件的缺陷的位置信息的缺陷信息；检查区域分割步骤，将上述工件中的检查区域分割为规定的多个分割区域；缺陷区域设定步骤，将各工件的各分割区域中的包含阈值以上的数量的缺陷的上述分割区域设定为缺陷区域；以及第1判断步骤，在由上述特定制造工序中的上述特定制造装置连续处理后的A个上述工件的组中进行缺陷区域的比较，在进行了比较的A个工件中将B个以上的上述工件(其中2≤B≤A)中包含缺陷区域的分割区域的位置判断为上述比较的组的特定缺陷的存在位置。

[0144] 本发明的实施方式12的缺陷判断方法也可以是在上述实施方式11中，在上述第1判断步骤中，按以下方式设定多个上述比较的组：使得各比较的组中所包含的上述工件按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序在各组间按一定数量错开，对多个上述比较的组分别进行上述特定缺陷的存在位置的判断。

[0145] 本发明的实施方式13的缺陷判断方法也可以构成为在上述实施方式12中包括第2判断步骤，在按上述特定制造工序中的上述特定制造装置的处理顺序观察每个上述比较的组的特定缺陷时，通过上述第2判断步骤判断上述特定缺陷是否在相同的位置以规定的周期出现。

[0146] 本发明的实施方式14的缺陷判断方法也可以构成为在上述实施方式11至13中包括第3判断步骤，通过上述第3判断步骤判断在上述比较的组中是否在相互处于规定的位置关系的第1位置和第2位置同时存在上述特定缺陷。

[0147] 本发明的各实施方式的缺陷判断装置也可以通过计算机实现，在这种情况下，通过使计算机作为上述缺陷判断装置所具备的各单元来进行动作从而用计算机实现上述缺陷判断装置的缺陷判断装置的控制程序和记录有该程序的计算机可读取的记录介质也包含于本发明的范畴。

[0148] 本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当地组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，能将各实施方式中分别公开的技术手段组合来形成新的技术特征。

[0149] 工业上的可利用性

[0150] 本发明能应用于在制造系统中确定由制造装置引起的缺陷的候选的缺陷判断装置。

标题	发布/更新时间	阅读量
缺陷平面化-专利编号CN107408494A	2020-05-13	826
缺陷知识库-专利编号CN1392954A	2020-05-12	895
缺陷预测-专利编号CN110869854A	2020-05-11	546
出生缺陷细胞库及其构建方法-专利编号CN101942413A	2020-05-11	94
缺陷检测机-专利编号CN105203553A	2020-05-13	211
缺陷分析法-专利编号CN104465434A	2020-05-13	972
出生缺陷细胞库及其构建方法-专利编号CN101942413B	2020-05-11	560
出生缺陷高危因子库及其构建方法-专利编号CN103383692A	2020-05-11	1005
探测缺陷-专利编号CN110121654A	2020-05-12	682
缺陷分析-专利编号CN108231617A	2020-05-12	676

缺陷判断装置和缺陷判断方法

缺陷判断装置和缺陷判断方法

技术领域

背景技术

发明内容

附图说明

具体实施方式

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式