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预浸料坯

阅读：224发布：2020-05-13

IPRDB可以提供预浸料坯专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供阻燃性及耐热性优异的电子材料用预浸料坯。本发明的预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。，下面是预浸料坯专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂制成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。

2.根据权利要求1所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的比表面积为1m/g以上2

且20m/g以下。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的平均单丝直径为7μm以下。

3 2

4.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的透气度为50cm/cm/sec以下。

5.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的玻璃组成为E玻璃或L玻璃。

6.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的表面经过了包含下述通式(1)所示的化合物的硅烷偶联剂处理：XSi(R)3-nYn (1)

式(1)中，X为有机官能团，Y为烷氧基，n为1～3的整数，并且R为甲基、乙基或羟基。

7.根据权利要求6所述的预浸料坯，其中，所述硅烷偶联剂中所含的化合物是下述通式(2)所示的化合物：式中，R1分别独立地为氢、甲基或乙基，R2为烷氧基，R3分别独立地为烷氧基、羟基、甲基或乙基，并且n为1～3的整数。

8.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料中粒径0.5μm以下的粒子含量为5％以上。

9.根据权利要求1或2所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

10.根据权利要求1所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的粒径为0.1μm以上，所述玻璃组成填料中粒径0.5μm以下的粒子含量为10％以上，所述玻璃组成填料的比表

2 2

面积为2m/g以上且20m/g以下。

3 2

11.根据权利要求1或10所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的透气度为50cm/cm/sec以下，所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

说明书全文

预浸料坯

技术领域

[0001] 本发明涉及由玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的电子材料用预浸料坯。更详细而言，本发明涉及特征在于由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该预浸料坯中的该玻璃组成填料的含量为10vol％以上且70vol％以下。

背景技术

[0002] 作为电子设备用印刷电路板的绝缘材料，正在广泛使用由环氧树脂等热固性树脂(以下，也称为“基体树脂”。)、无机物填料填充剂(以下，也称为“无机填料”。)及玻璃布构成的预浸料坯。将该预浸料坯多枚重叠，在加热加压条件下进行固化成型，从而得到层压板。

[0003] 目前，随着电子设备的移动化、数字化，印刷电路板不断高密度化，逐渐要求比以往更优异的耐热性、绝缘可靠性、刚性。近年来，特别是布线板的薄型化、高刚性化的要求提高，因此，开发了在基体树脂中将无机填料高填充化从而高刚性化的商品。

[0004] 此外，环境负荷小的商品的要求提高，作为不含以往的卤系阻燃剂的材料，无机填料或磷系阻燃剂及将它们并用的商品逐渐变成主流。

[0005] 作为无机填料，可列举出二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、氧化锑、碳酸钙、氧化钛等，特别是从耐热性、绝缘可靠性、阻燃性的方面考虑，在印刷电路板中广泛使用二氧化硅。实际上报道了很多应用了二氧化硅填料及氢氧化铝的预浸料坯、层压板的例子(参照以下的专利文献1)。

[0006] 另一方面，将二氧化硅高填充到基体树脂中时，虽然布线板的刚性提高，但产生加工性显著降低的问题。针对该问题，提出了加工性优异的填充有由E玻璃组成构成的玻璃组成填料的预浸料坯(参照以下的专利文献2)。此外，作为玻璃组成填料的制造方法，提出了将玻璃纤维脆化后以干式进行粉碎的方法(参照以下的专利文献3)。然而，以现有技术的玻璃组成填料的粒径、粒度分布等，该玻璃组成填料不浸渍于玻璃布中，难以得到布线板的充分的阻燃性。

[0007] 现有技术文献

[0008] 专利文献

[0009] 专利文献1：日本特开2009-155398号公报

[0010] 专利文献2：日本特开2008-222986号公报

[0011] 专利文献3：日本特开2003-192387号公报

发明内容

[0012] 发明要解决的问题

[0013] 本发明要解决的课题在于，提供阻燃性及耐热性优异的电子材料用预浸料坯。

[0014] 用于解决问题的方案

[0015] 本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，并反复实验，结果发现，由以10vol％以上且70vol％以下的含量使用平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料的预浸料坯制作的层压板具有优异的阻燃性及耐热性，从而完成了本发明。

[0016] 即，本申请发明如下所述。

[0017] [1]一种预浸料坯，其特征在于，其是由平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯，该玻璃组成填料的填充量相对于该玻璃组成填料和该基体树脂的总计体积为10vol％以上且70vol％以下。

[0018] [2]根据上述[1]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的比表面积为1m2/g2
以上且20m/g以下。

[0019] [3]根据上述[1]或[2]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的平均单丝直径为7μm以下。

[0020] [4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的透气度为3 2
50cm/cm/sec以下。

[0021] [5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的玻璃组成为E玻璃或L玻璃。

[0022] [6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的表面经过了包含下述通式(1)所示的化合物的硅烷偶联剂处理：

[0023] XSi(R)3-nYn (1)

[0024] {式中，X为有机官能团，Y为烷氧基，n为1～3的整数，并且R为甲基、乙基或羟基。}。

[0025] [7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述硅烷偶联剂中所含的化合物是下述通式(2)所示的化合物：

[0026]

[0027] {式中，R1分别独立地为氢、甲基或乙基，R2为烷氧基，R3分别独立地为烷氧基、羟基、甲基或乙基，并且n为1～3的整数。}。

[0028] [8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料中粒径为0.5μm以下的粒子含量为5％以上。

[0029] [9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

[0030] [10]根据上述[1]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃组成填料的粒径为0.1μm以上，所述玻璃组成填料中粒径为0.5μm以下的粒子含量为10％以上，所述玻璃组成填料的2 2
比表面积为2m/g以上且20m/g以下。

[0031] [11]根据上述[1]或[10]所述的预浸料坯，其中，所述玻璃布的透气度为50cm3/2
cm/sec以下，所述玻璃组成填料是通过干式粉碎而得到的。

[0032] 发明的效果

[0033] 通过使用本发明的预浸料坯，能够提供阻燃性及耐热性优异的最适于电子材料用途的层压板。

具体实施方式

[0034] 以下，对本发明进行详细说明。

[0035] (A)玻璃组成填料

[0036] 本发明中使用的玻璃组成填料的原料玻璃是可以用于电子材料用途的层压板的包含5质量％以上的CaO、且具有碱金属含量低的组成的玻璃，优选E玻璃、L玻璃等。

[0037] 将本发明中使用的玻璃组成填料的原料玻璃的组成例示于以下的表1中。

[0038] [表1]

[0039]E玻璃 L玻璃
SiO2 55 56
Al2O3 14 12.5
CaO 22 5.5
MgO 0.5
Na2O、K2O 0.5
B2O3 7.5 26
TiO2、Fe2O3 0.5

[0040] 单位：质量％

[0041] 包含5质量％以上的CaO的玻璃的钻孔加工、激光加工等加工性优异，且绝缘性、耐热性也良好，具有均衡的层压板特性。此外，由于CaO容易水合，所以能够得到良好的阻燃性。

[0042] 本发明中使用的玻璃组成填料的平均粒径为2.0μm以下。平均粒径为2.0μm以下时，在将玻璃布浸渍到基体树脂清漆中而得到预浸料坯的工序、进一步对预浸料坯进行加压压制成型的工序中，该玻璃组成填料充分地浸渍到玻璃布丝束内，形成该玻璃组成填料均匀地被填充的层压板，结果得到具有良好的阻燃性的层压板。该平均粒径优选为1.0μm以下，更优选为0.7μm以下，进一步优选为0.5μm以下。

[0043] 玻璃组成填料的粒度分布优选在具有上述平均粒径的基础上，具有5％以上的粒径0.5μm以下的累积分布，进一步优选具有10％以上。在具有5％以上的粒径0.5μm以下的累积分布的玻璃组成填料的情况下，该玻璃组成填料更容易浸渍到玻璃布的丝束内。此外，从形成窄间距的电路时、使成为对电路形成造成不良影响的原因的玻璃组成填料远离布线部分、从而提高绝缘可靠性的理由出发，最大粒径优选为10μm以下，更优选为5μm以下。另一方面，从抑制配合清漆时的粘度增加的理由出发，平均粒径优选为0.1μm以上。

[0044] 粒径及粒度分布可以通过一般的激光衍射·光散射法求得。所谓平均粒径是指设试样总体积为100％而求出累积曲线，相当于累积分布的50％的体积平均直径，一般称为D50。粒径0.5μm以下的累积分布为5％以上意味着累积曲线达到5％的点的粒径为0.5μm以下。一般称为D5的值为0.5μm以下。

[0045] 玻璃组成填料的形状可以是球状、破碎状、针状、短纤维状等任意的形状。特别是在基体树脂及树脂清漆中的流动性优异的球状、破碎状的填料最优选。

[0046] 玻璃组成填料的比表面积优选为1m2/g以上且20m2/g以下。比表面积为1m2/g以上时，由于玻璃组成填料的表面的吸附水也增加，所以容易得到阻燃性。另一方面，比表面2
积为20m/g以下时，在基体树脂中的分散性优异，所得层压板的耐热性、阻燃性优异。

[0047] 从在基体树脂中的分散性的观点出发，玻璃组成填料的表面优选经硅烷偶联剂处理过。分散性良好时，层压板的阻燃性及耐热性提高。作为硅烷偶联剂，可列举出包含下述通式(1)所示的化合物的硅烷偶联剂：

[0048] XSi(R)3-nYn (1)

[0049] {式中，X为有机官能团，Y为烷氧基，n为1～3的整数，并且R为甲基、乙基或羟基。}。作为烷氧基，从与玻璃组成填料的反应性的方面考虑，优选碳原子数5以下的烷氧基，更优选为碳原子数1。

[0050] 作为硅烷偶联剂，从层压板的耐热性的观点出发，特别优选包含下述通式(2)所示的化合物的硅烷偶联剂：

[0051]

[0052] {式中，R1分别独立地为氢、甲基或乙基，R2为烷氧基，R3分别独立地为烷氧基、羟基、甲基或乙基，并且n为1～3的整数。}。

[0053] 作为上述通式(1)所示的化合物，具体而言，可列举出甲基苄基氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、二甲基苄基氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、苄基氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、苄基氨基乙基氨基丙基三乙氧基硅烷等。

[0054] 硅烷偶联剂相对于玻璃组成填料的附着量优选为0.01质量％以上且5.0质量％以下，更优选为0.1质量％以上且1.0质量％以下。从使表面处理的效果最大的理由出发，优选0.01质量％以上，此外，从抑制玻璃组成填料的聚集而改善分散性的理由出发，优选5.0质量％以下。

[0055] 另外，除了玻璃组成填料，也可以并用二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石、云母、氧化锑、碳酸钙、氧化钛等无机填料。特别是并用氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物及氧化锑时，容易得到良好的阻燃性。

[0056] 作为玻璃填料的制造法，可以使用亨舍尔混合机、球磨机、珠磨机、喷射磨等公知的粉碎方法，湿式粉碎、干式粉碎均可。但是，为了抑制碱金属及碱土类金属的溶出，提高层压板的耐热性，最优选利用气流或介质的干式粉碎。具体而言，气流式喷射磨、干式球磨机、干式珠磨机等最适合。进而，在粉碎后，也可以通过高温加热而球状化。

[0057] (B)玻璃布

[0058] 本发明的预浸料坯中，使用将玻璃丝织造而成的玻璃布。玻璃布由经丝和纬丝构成，由于各经丝间、纬丝间存在间隙，所以在玻璃布面内必然存在没有玻璃的地方。通常，被称为网洞(basket hole)。该网洞的大小一般可以以透气度来评价。本发明的预浸料坯中3 2 3 2
使用的玻璃布的透气度优选为50cm/cm/sec以下。为50cm/cm/sec以下时，网洞小，层压板内不存在玻璃布的地方变少，对阻燃性有效。此外，玻璃组成填料难以停留在网洞部分，
2
更容易进入玻璃丝束内。作为网洞的大小，优选为0.005mm 以下。

[0059] 玻璃布的编织密度优选为30～200根/英寸，进一步优选为50～100根/英寸。3 2
将编织密度设定为50根/英寸以上时，容易使透气度为50cm/cm/sec以下。

[0060] 玻璃布的质量优选为5～400g/m2，进一步优选为10～200g/m2。

[0061] 关于玻璃丝的组成，E玻璃、L玻璃、D玻璃、S玻璃、H玻璃等均可以使用。特别是组成与玻璃组成填料相同的玻璃由于基板的均匀性提高，故优选。

[0062] 作为玻璃丝，包含平均单丝直径为2.5～9.0μm的玻璃单丝的玻璃丝从钻孔加工性及激光加工性的方面考虑是优选的，更优选为4.0～7.0μm。

[0063] 关于编织结构，优选平纹组织结构，但也可以是具有方平组织、缎纹组织、斜纹组织等编织结构的玻璃布。

[0064] 玻璃布表面优选经硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂等表面处理剂进行表面处理。表面处理剂可以考虑与基体树脂的反应性而适当选择。例如，基体树脂为环氧树脂、聚氨酯树脂、热固性聚酰亚胺树脂、密胺树脂、将环氧丙烯酸酯、不饱和聚酯固化而成的树脂时，优选γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷及其盐酸盐、N-β-(N-苄基氨基乙基氨基丙基)三甲氧基硅烷及其盐酸盐、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等硅烷化合物。

[0065] 对玻璃布的表面处理只要在除去织造所需的集束剂的阶段，通过公知的表面处理法以上述表面处理剂进行处理即可。此外，也可以通过柱状流等的高压水流或水中的利用高频振动法的超声波等对玻璃布实施开纤加工。

[0066] (C)基体树脂

[0067] 作为本发明的预浸料坯中使用的基体树脂，可列举出热固性树脂或热塑性树脂，也可以并用热固性树脂和热塑性树脂。

[0068] 作为热固性树脂的例子，可列举出：

[0069] (a)使具有环氧基的化合物与具有与环氧基反应的氨基、酚基、酸酐基、酰肼基、异氰酸酯基、氰酸酯基或羟基等的化合物在无催化剂或添加咪唑化合物、叔胺化合物、脲化合物或磷化合物等具有反应催化性能的催化剂的情况下反应而固化的环氧树脂、[0070] (b)使用热分解型催化剂或光分解型催化剂作为反应引发剂使具有烯丙基、甲基丙烯基或丙烯基的化合物固化的自由基聚合型固化树脂、

[0071] (c)使具有氰酸酯基的化合物与具有马来酰亚胺基的化合物反应而固化的马来酰亚胺三嗪树脂、

[0072] (d)使马来酰亚胺化合物与胺化合物反应而固化的热固性聚酰亚胺树脂、[0073] (e)通过加热聚合使具有苯并噁嗪环的化合物交联固化的苯并噁嗪树脂等。

[0074] 作为热塑性树脂的例子，可列举出聚苯醚、改性聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚芳酯、芳香族聚酰胺、聚醚醚酮、热塑性聚酰亚胺、不溶性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、氟树脂等。

[0075] [预浸料坯的制造]

[0076] 本发明的预浸料坯由所述玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成。

[0077] 从容易进行板成型的理由出发，基体树脂和玻璃组成填料相对于玻璃布的总计附着量优选为30质量％以上，此外，从容易制作预浸料坯，使玻璃布的补强效果最大的理由出发，优选为90质量％以下。

[0078] 相对于该基体树脂和玻璃组成填料的总计体积，基体树脂中的玻璃组成填料的填充量优选为10vol％以上且70vol％以下。若玻璃组成填料的填充量低于10vol％，则见不到对阻燃性的效果，另一方面，若为70vol％以上，则难以确保层压板的成形性。

[0079] 本发明的预浸料坯可以按照常规方法来制造。例如，在将经表面处理的玻璃组成填料和基体树脂用有机溶剂稀释而成的清漆中浸渍玻璃布后，通过在通常100～200℃的干燥机中加热1～30分钟的方法等，使基体树脂半固化(B-stage化)，并且使有机溶剂挥发，可以得到预浸料坯。在浸渍后，也可以通过切割等除去多余的清漆，适当调节厚度。

[0080] 为了得到预浸料坯的充分的阻燃性，优选适当使用卤系阻燃剂、磷系阻燃剂等。特别是为了抑制对环境的负荷，最优选使用磷系阻燃剂。

[0081] 作为上述清漆中的有机溶剂，优选丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、乙二醇单甲醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲苯、二甲苯、四氢呋喃(THF)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)，也可以适当任意混合使用。该清漆中，经表面处理的玻璃组成填料和基体树脂的总计量优选为30质量％以上且90质量％以下。

[0082] 通过以下的实施例对本发明进一步详细说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。

[0083] 实施例

[0084] 通过以下的方法来评价使用了本发明的包含平均粒径为2.0μm以下、且CaO含量为5质量％以上的玻璃组成填料的预浸料坯的层压板的阻燃性、耐热性。

[0085] <粒度分布测定方法>

[0086] 将玻璃组成填料在分散于水溶剂中而得到的浆料的状态下供于激光衍射器(日机装(株)制MICROTRAK MT3300EXII)，测定填料的粒度分布，求出平均体积粒径。

[0087] <比表面积测定方法>

[0088] 将玻璃组成填料供于比表面积测定装置(日本ベルベルソ一プ(株)制BELSOAP28SA)，求出填料的比表面积。

[0089] <玻璃布>

[0090] 经N-(乙烯基苄基)-β-氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐(Dow Corning Toray Co.，Ltd.制SZ6032)处理的布种1078玻璃布(旭化成イ一マテリァルズ株式会社制、玻璃种类：E玻璃、单丝直径：5μm、构成丝的单丝根数：200根、织法：平织、编3 2 2
织密度：经54根/英寸、纬54根/英寸、透气度：9cm/cm/sec、质量47.0g/m)(以下称为“玻璃布A”。)、布种1080玻璃布(旭化成イ一マテリァルズ株式会社制、玻璃种类：E玻璃、单丝直径：5μm、构成丝的单丝根数：200根、织法：平织、编织密度：经60根/英寸、纬47根
3 2 2
/英寸、透气度：65cm/cm/sec、质量48.0g/m)(以下称为“玻璃布B”。)。

[0091] <基体树脂清漆组成>

[0092] 将双酚A酚醛清漆型环氧树脂(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制Epikote157S70B75)48.5质量份、双酚A型环氧树脂(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制Epikote
1001B80)10质量份、双酚A酚醛清漆(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制 Epicure YLH129B65)30质量份、环磷腈(大塚化学制SPB100)11.5质量份、2-乙基4-甲基咪唑0.1质量份混合，得到基体树脂清漆(以下称为“基体树脂清漆A”。)。

[0093] <层压板的制作方法>

[0094] 将4枚预浸料坯重叠，进一步在上下重叠厚度为12μm的铜箔，在195℃、40kg/cm2下加热加压60分钟，得到层压板。

[0095] <层压板的阻燃性评价方法>

[0096] 将层压板切割成13mm×130mm，制作5枚试验片，利用煤气燃烧器使各试验片接触火焰10秒钟后，计量至层压板的燃烧停止为止的时间。燃烧不停止，试验片烧尽时，作为全部燃烧。根据UL标准进行阻燃性判定。

[0097] <层压板的焊料耐热性评价方法>

[0098] 将500mm×500mm的层压板首先在温度20℃湿度60％RH的气氛下放置24小时，进一步在温度121℃湿度100％RH的气氛下暴露1～24小时后，除去表面的水分，浸渍到288℃的焊料浴中发生膨胀，通过目视评价膨胀程度。样品数量每个试验时间设为5个。以下的表3中，作为评价结果，将低于5mm的膨胀以“○”表示，将5mm以上的膨胀以“×”表示。

[0099] (实施例1)

[0100] 将经甲基三甲氧基硅烷处理的平均粒径为0.5μm、粒径0.5μm以下的累积分布2
为32％的E玻璃组成填料(比表面积：12m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0101] (实施例2)

[0102] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为0.7μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为15％的E玻璃组成填料(比表面积：10m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0103] (实施例3)

[0104] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为0.7μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为15％的E玻璃组成填料(比表面积：10m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布B，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0105] (实施例4)

[0106] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为1.8μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为5％的E玻璃组成填料(比表面积：3m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0107] (实施例5)

[0108] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为0.2μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为80％的E玻璃组成填料(比表面积：21m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0109] (实施例6)

[0110] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为1.8μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为5％的E玻璃组成填料(比表面积：2m/g、干式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0111] (实施例7)

[0112] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为1.8μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为3％的E玻璃组成填料(比表面积：2m/g、湿式粉碎品)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在
160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0113] (比较例1)

[0114] 将经氨基丙基三乙氧基硅烷处理的平均粒径为2.6μm、粒径0.5μm以下的累积2
分布为0.5％的E玻璃组成填料(比表面积：3m/g)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和玻璃组成填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的玻璃组成填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0115] (比较例2)

[0116] 将未处理的平均粒径为0.5μm、粒径0.5μm以下的累积分布为30％的二氧化硅2
填料(比表面积：9m/g)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和二氧化硅填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的二氧化硅填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0117] (比较例3)

[0118] 将未处理的平均粒径为2.1μm、粒径0.5μm以下的累积分布为1％的氢氧化铝填2
料(比表面积：4m/g)分散到基体树脂清漆A和乙二醇单甲醚中，按照基体树脂和氢氧化铝填料的总计固体成分为70质量％、固体成分中的氢氧化铝填料的浓度为30vol％的方式调整，在所得基体树脂清漆中浸渍玻璃布A，在160℃下干燥1分钟后得到预浸料坯。

[0119] 将由上述实施例及比较例中得到的预浸料坯制作的层压板的阻燃性的评价结果示于以下的表2中，并且将耐热性的评价结果示于以下的表3中。

[0120] [表2]

[0121]

[0122] [表3]

[0123]

标题	发布/更新时间	阅读量
预浸料-专利编号CN105431266A	2020-05-11	970
预浸料坯-专利编号CN102498163A	2020-05-13	222
预浸料坯-专利编号CN102498163B	2020-05-13	556
预浸料-专利编号CN101218286B	2020-05-13	574
预浸料坯-专利编号CN1527898A	2020-05-12	419
预浸料-专利编号CN105431266B	2020-05-11	114
预浸料坯-专利编号CN107108930A	2020-05-12	746
预浸料-专利编号CN107033515A	2020-05-12	67
预浸料坯-专利编号CN102837554B	2020-05-11	165
预浸料坯-专利编号CN102837554A	2020-05-11	499

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