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镀膜装置

阅读：1027发布：2020-07-21

IPRDB可以提供镀膜装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种镀膜装置，其包括两个镀膜腔室、一个隔板、一个蒸镀源、一个溅镀靶材、两个承载板及两个驱动装置。隔板设置于两个镀膜腔室之间，其开设有一个连通两个镀膜腔室的镀膜口。蒸镀源与镀膜靶材分别相对于隔板设置在两个镀膜腔室内。两个承载板设置于其中一个镀膜腔室内且关于镀膜口对称地、转动地连接于隔板。每个承载板开设有一个与镀膜口形状及大小匹配的承载槽，用于承载一个基材。每个驱动装置用于驱动对应一个承载板在对应的一个第一镀膜位置及一个第二镀膜位置之间转动。承载板位于对应的第一镀膜位置时，承载槽与隔板相背。承载板位于对应的第二镀膜位置时，承载槽与隔板相对，且与镀膜口对齐连通。，下面是镀膜装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种镀膜装置，其特征在于包括两个镀膜腔室、一个隔板、一个蒸镀源、一个溅镀靶材、两个承载板及两个驱动装置；该隔板设置于该两个镀膜腔室之间，其开设有一个连通该两个镀膜腔室的镀膜口；该蒸镀源与该镀膜靶材分别相对于该隔板设置在该两个镀膜腔室内；该两个承载板设置于其中一个镀膜腔室内且关于该镀膜口对称地、转动地连接于该隔板；每个承载板开设有一个与该镀膜口形状及大小匹配的承载槽，用于承载一个基材；每个驱动装置用于驱动对应一个承载板在对应的一个第一镀膜位置及一个第二镀膜位置之间转动；该承载板位于对应的第一镀膜位置时，该承载槽与该隔板相背；该承载板位于对应的第二镀膜位置时，该承载槽与该隔板相对，且与该镀膜口对齐连通。

2.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该镀膜口开设于该隔板的中心。

3.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该蒸镀源与该镀膜口正对。

4.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该镀膜源与该两个承载板位于同一镀膜腔室内。

5.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该镀膜靶材与该镀膜口正对。

6.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该镀膜靶材与该两个承载板位于同一镀膜腔室内。

7.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该承载板位于第一镀膜位置时与该隔板平行。

8.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该承载板位于第一镀膜位置时与该隔板成10至30度角。

9.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该承载板位于第一镀膜位置时与该隔板成30度角。

10.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该承载板位于第二镀膜位置时与该隔板平行。

11.如权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，该驱动装置包括一个承接板及一个第一马达；该承接板与该隔板连接，该承接板的相对两端分别延伸有一枢接片，该枢接片上开设有一个枢接孔；该承接板的一端延伸有一个枢转轴；该承接板紧密卡设于该对枢接片之间及该枢转轴紧密插设于该枢接孔内，以使该承接板与该枢接片之间的摩擦力大于该承接板的重力；该第一马达用于驱动该承接板克服其与该枢接片之间的摩擦力转动。

12.如权利要求11所述的镀膜装置，其特征在于，该驱动装置还包括一个将该承接板连接至该隔板并用于驱动该承接板转动的第二马达。

说明书全文

镀膜装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种镀膜装置。

背景技术

[0002] 目前，半导体或者光电元件(以下称基材)的薄膜制备一般通过蒸镀或溅镀实现。特别地，某些基材可能需要先后进行蒸镀及溅镀，这就需要将基材在蒸镀装置及溅镀装置之间进行搬运，如此，将产生搬运成本，而且搬运过程中，基材及所镀的膜层容易受污染，镀膜质量受影响。

发明内容

[0003] 有鉴于此，有必要提供一种提高镀膜质量的镀膜装置。

[0004] 一种镀膜装置，其包括两个镀膜腔室、一个隔板、一个蒸镀源、一个溅镀靶材、两个承载板及两个驱动装置。该隔板设置于该两个镀膜腔室之间，其开设有一个连通该两个镀膜腔室的镀膜口。该蒸镀源与该镀膜靶材分别相对于该隔板设置在该两个镀膜腔室内。该两个承载板设置于其中一个镀膜腔室内且关于该镀膜口对称地、转动地连接于该隔板。每个承载板开设有一个与该镀膜口形状及大小匹配的承载槽，用于承载一个基材。每个驱动装置用于驱动对应一个承载板在对应的一个第一镀膜位置及一个第二镀膜位置之间转动。该承载板位于对应的第一镀膜位置时，该承载槽与该隔板相背。该承载板位于对应的第二镀膜位置时，该承载槽与该隔板相对，且与该镀膜口对齐连通。

[0005] 镀膜时，两个基材分别固定于该两个承载槽内，该两个驱动装置分别驱动该两个承载板转动，使该两个承载板分别位于该第一镀膜位置及第二镀膜位置。如此，位于该第一镀膜位置的承载板所承载的基材面向该承载板所在的镀膜腔室，而位于该第二镀膜位置的承载板所承载的基材通过该镀膜口面向另一个镀膜腔室，该两个基材进行不同的镀膜。镀膜完成后，该两个驱动装置分别驱动该两个承载板转动，使位于该第二镀膜位置的承载板转至该第一镀膜位置，而位于该第一镀膜位置的承载板转至该第二镀膜位置，各自进行另一种镀膜。如此，该两个基材都可以实现连续蒸镀及溅镀，镀膜质量提高。

附图说明

[0006] 图1为本发明较佳实施方式的镀膜装置的立体示意图。

[0007] 图2为图1的镀膜装置的部分剖解图。

[0008] 图3为图1的镀膜装置的承载板及驱动装置立体示意图。

[0009] 主要元件符号说明

[0010] 镀膜装置 100

[0011] 镀膜腔室 10、20

[0012] 隔板 30

[0013] 镀膜口 32

[0014] 蒸镀源 40

[0015] 溅镀靶材 50

[0016] 承载板 60

[0017] 承载槽 62

[0018] 枢转轴 64

[0019] 驱动装置 70

[0020] 第一马达 72

[0021] 承接板 74

[0022] 第二马达 76

[0023] 枢接片 78

[0024] 枢接孔 710

具体实施方式

[0025] 请参阅图1至图3，本发明较佳实施方式的镀膜装置100包括两个镀膜腔室10、20、一个隔板30、一个蒸镀源40、一个溅镀靶材50、两个承载板60及两个驱动装置70。隔板30设置于两个镀膜腔室10、20之间，其开设有一个连通镀膜腔室10、20的镀膜口32。蒸镀源40相对于隔板30设置在镀膜腔室10内。镀膜靶材50相对于隔板30设置在镀膜腔室20内。两个承载板60设置于镀膜腔室10内且关于镀膜口32对称地、转动地连接于隔板30。每个承载板60开设有一个与镀膜口32形状及大小匹配的承载槽62，用于承载一个基材(图未示)。每个驱动装置70用于驱动对应一个承载板60在对应的一个第一镀膜位置及一个第二镀膜位置之间转动。承载板60位于对应的第一镀膜位置时，对应的承载槽62与隔板30相背。承载板60位于对应的第二镀膜位置时，承载槽62与隔板30相对，且与镀膜口32对齐连通。

[0026] 镀膜时，两个基材通过黏胶或结构配合方式分别固定于两个承载槽62内。两个驱动装置70分别驱动一个承载板60转动至对应的第一镀膜位置，另一个承载板60转动至对应的第二镀膜位置。如此，位于第一镀膜位置的承载板60所承载的基材面向蒸镀源40，进行蒸镀。而位于第二镀膜位置的承载板60所承载的基材通过镀膜口32与镀膜靶材50相对，进行溅镀。当蒸镀及溅镀完成后，两个驱动装置70分别驱动两个承载板60转动，使原来位于第二镀膜位置的承载板60转到第一镀膜位置，其承载的基材在溅镀完成后进行蒸镀。而原来位于第一镀膜位置的承载板60转到第二镀膜位置，其承载的基材在蒸镀完后进行溅镀。如此，两个基材都可以实现连续蒸镀及溅镀，镀膜质量提高。

[0027] 具体地，两个镀膜腔室10、20都为矩形腔。隔板30为矩形板。镀膜口32为矩形开口，其开设于隔板30的中心。当然，镀膜腔室10、20、隔板30、镀膜口32的形状并不限于本实施方式，可以为其他形状，如采用圆柱状的镀膜腔室或圆形的隔板及镀膜口。

[0028] 蒸镀源40正对于镀膜口32设置在镀膜腔室10与隔板32相对的内壁。镀膜靶材50正对于镀膜口32设置在镀膜腔室20与隔板32相对的内壁。当然，蒸镀源40与镀膜靶材50的设置并不限于本实施方式，其可以根据镀膜需求设置于其他位置，也可以将蒸镀源
40设置于镀膜腔室20内而将镀膜靶材50设置于镀膜腔室10内。

[0029] 承载板60也为矩形板。承载槽62对应镀膜口32为矩形槽，其开设于承载板60一侧。当然，承载板60及承载槽62的形状也不限于本实施方式，其可以为其他形状。

[0030] 承载板60在远离承载槽62的一端形成有一个枢转轴64，枢转轴64延伸至承载板60外。所述驱动装置70包括一个第一马达72、一个承接板74及一个第二马达76。第二马达76设置于隔板30上或嵌设于隔板30内，本实施方式中，所述第二马达76设置于隔板30上，所述承接板74为圆形板，其与隔板30平行设置并与第二马达76耦合。第二马达76用于驱动承接板74转动。承接板74的相对两端分别延伸有一枢接片78。两个枢接片
78之间的距离等于或略大于承载板60的宽度。如此，承载板60可以紧密卡入两个枢接片
78之间。两个枢接片78上分别都设有一个枢接孔710。枢接孔710的直径等于或略小于枢转轴64的直径。两个枢转轴64紧密插设于两个枢接孔710内。由于承载板60紧密卡设在两个枢接片78之间，其两个枢转轴64紧密插设于两个枢接孔710内，如此，承载板60在其与枢接片74之间的摩擦力的作用下，可以克服自身重力(即大于自身重力)，定位于对应的第一镀膜位置及第二镀膜位置。第一马达72设置于承接板74上，其与枢转轴64耦合，用于克服承载板60与承接板74之间的摩擦力，使承载板60在第一镀膜位置及第二镀膜位置之间转动，使承载板60在第一镀膜位置与第二镀膜位置之间转动。

[0031] 可以理解，第二马达76是为了使承载板60在镀膜时可以转动，使镀膜均匀，提高镀膜质量，在其他实施方式中，可以不采用，而将承接板74直接设置在隔板30上或与隔板30一体成形。另外，承载板60也可通过其他转动连接方式与隔板30连接，并不限于本实施方式。

[0032] 承载板60在第一镀膜位置及第二镀膜位置时可以与隔板30平行。当然，为了进一步提高镀膜质量，可以使承载板60位于对应的第一镀膜位置时与隔板30成一定的角度，如10至30度，如此，基材在随承载板60转动的整个轨迹更靠近蒸镀源40。本实施方式中，可以使承载板60位于第一镀膜位置时与隔板30成20度角。

[0033] 本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

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