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焊接治具

阅读：708发布：2021-02-27

IPRDB可以提供焊接治具专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。焊接方法包括以下步骤：S1：提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具；S2：将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具，并夹紧；S3：渡峰焊接；S4：去除焊接治具。本发明提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。，下面是焊接治具专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：

该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；

第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；LED灯泡容置腔仅通过侧壁开口连通过锡孔，LED灯泡的电极从开口伸出至过锡孔区域，过波峰焊时，液锡只到达过锡孔区域，并在过锡孔内完成LED灯泡电极与铝基板之间的焊接；

该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度。

3.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧。

4.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于：所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端。

5.根据权利要求3所述的焊接治具，其特征在于：所述安装孔设置于铝基板容置位以外，沿铝基板容置位边缘分布。

6.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于：所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端；所述安装孔设置于铝基板容置位以外，沿铝基板容置位边缘分布。

说明书全文

焊接治具

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。

背景技术

[0002] LED照明，解决散热问题是非常重要的环节。为了快速地将芯片或LED灯泡所产生的热量向外界传递，通常采用铝基板代替传统的PCB板。

[0003] 现有技术中，将LED灯泡焊接到铝基板上，是通过手工方式进行，生产率低，品质不稳定。

[0004] 也有人试图通知波峰焊实现自动化生产，以提高效率和品质，然而波峰焊机在焊接时，内部液态锡温度一般需要220°C-250°C，而LED灯泡上的透镜为塑胶材料，在此温度下会产生变形或熔化，并且高温会导致LED芯片老化，降低寿命。因此，波峰焊目前还无法应用于有透镜的LED灯泡的焊接。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。

[0006] 本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

[0007] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。

[0008] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置；所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度。

[0009] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧。

[0010] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端。

[0011] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述安装孔设置于铝基板容置腔以外，沿铝基板容置腔边缘分布。

[0012] 一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置；所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端；所述安装孔设置于铝基板容置腔以外，沿铝基板容置腔边缘分布。

[0013] 本发明的焊接治具，具有LED灯泡容置腔和铝基板容置位，LED灯泡容置腔仅通过侧壁开口连通过锡孔，LED灯泡的电极从开口伸出至过锡孔区域，过波峰焊时，液锡只到达过锡孔区域，并在过锡孔内完成LED灯泡电极与铝基板之间的焊接，因治具经过液锡波峰的时间很短，LED灯泡所在的容置腔还没来得及充分温升，焊接即已经完成，所以不会损伤到塑胶材料制成的透镜。

附图说明

[0014] 图1是本发明第一个实施例的示意图。

[0015] 图2是本发明第一个实施例之治具体示意图。

[0016] 图3是图2中A处的局部放大示意图。

[0017] 图4是本发明第一个实施例之夹紧装置示意图。

[0018] 图5是本发明第一个实施例之夹紧装置分解示意图。

[0019] 图6是待焊接的铝基板和LED灯泡示意图。

[0020] 图7是焊接后之铝基板和LED灯泡示意图。

[0021] 图8是本发明第二个实施例LED灯泡及铝基板装入焊接治具的示意图。

具体实施方式

[0022] 下面将结合附图对本发明作进一步详述。

[0023] 参考图1至图7，本发明第一个实施例是一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，该焊接治具包括板状治具体101，治具体101具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位102，铝基板容置位102的底面设有与第二平面贯通的过锡孔104，铝基板容置位102的底面还设有LED灯泡容置腔103，LED灯泡容置腔103的侧面设有与过锡孔104连通的开口106；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置105。

[0024] 本实施例中，所述铝基板容置位102的深度小于铝基板001的厚度；再次参考图4、图5，所述铝基板夹紧装置105进一步包括螺丝1051、压紧柱1052、压缩弹簧1053和螺母1054，治具体101具有夹紧装置安装孔1011，螺丝1051穿设于该安装孔1011，并依次穿设于压紧柱1052、压缩弹簧1053，螺丝1051的最尾端连接螺母1054，压紧柱1052、弹簧
1053、螺母1054设置于治具体101第一平面所在的一侧；本实施例中，所述压紧柱1052具有一套筒部10523，套筒部10523侧壁设有连接部10522，连接部10522的另一端设有柱状部10521，柱状部10521远离治具体101的一端为手持端，柱状部10521压向治具体101的一端为压紧端；所述安装孔1011设置于铝基板容置腔102以外，沿铝基板容置腔102边缘分布，以便对铝基板001的边缘有效压紧。

[0025] 参考图6-8，本发明的第二个实施例是一种专用于于LED灯泡002与铝基板001之间通过波峰焊方式焊接的焊接方法，该方包括以下步骤：S1：提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具；S2：将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具，并夹紧；S3：渡峰焊接；S4：去除焊接治具；其中，S1步骤所提供的焊接治具，包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。

[0026] 本实施例中，S2步骤进一步包括以下步骤：S201：将LED灯泡002装入治具体101之LED灯泡容置腔，将使LED灯泡之电极通过所述开口延伸至过锡孔；S202：装铝基板001装入治具体101之铝基板容置腔；S203：通过夹紧装置105夹紧铝基板。

[0027] 本实施例中，所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端；所述安装孔设置于铝基板容置腔以外，沿铝基板容置腔边缘分布。本实施了例中涉及到的焊接治具，可以参考本发明的第一个实施例。

标题	发布/更新时间	阅读量
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