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焊接装置

阅读：548发布：2021-02-28

IPRDB可以提供焊接装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且在基板焊接电子部件的焊接装置，如附图所示，具备：送风机构(99)，其设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来形成屏蔽环境气的空气幕区域(927)；以及控制部(65)，其控制送风机构(99)使得与基板通过该送风机构的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。能够控制该送风机构(99)使得在基板正要通过空气幕区域(927)之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域(927)之后重新开始送风。由此，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生、并且基板能够不伴随湍流而通过空气幕区域。，下面是焊接装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种焊接装置，其对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件，该焊接装置的特征在于，具备：送风机构，其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置，对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域；以及控制部，其控制上述送风机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出空气或者停止送出空气。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，由上述控制部控制的送风机构具有：

主体部，其在规定的位置具有吸气口和排气口；

风扇部，其以自由旋转的方式卡合在上述主体部内，将从上述吸气口吸入的气体从排气口吹出；以及驱动部，其驱动上述风扇部。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，上述控制部对上述驱动部进行启动控制，以从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域，并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制，以停止从该送风机构向输送路径送出气体。

4.一种焊接装置，其对安装了电子部件的基板进行预备加热，并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件，该焊接装置的特征在于，具备：送风机构，其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置，对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域；

挡片机构，其设置在上述送风机构的排气口；以及控制部，其控制上述挡片机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出气体或者停止送出气体。

5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，由上述控制部进行开闭控制的挡片机构具有：

挡片部，其将上述送风机构的排气口打开或者关闭；以及驱动部，其对上述挡片部进行开闭驱动。

6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，上述控制部对上述驱动部进行启动控制，以将上述挡片部设为打开状态来从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域，并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制，以将上述挡片部设为关闭状态来阻止从上述送风机构向输送路径送出气体。

7.根据权利要求1~6中的任一项所述的焊接装置，其特征在于，还具备检测部，该检测部检测投入到上述输送路径的上述基板并输出基板投入信息，上述控制部根据从上述检测部输出的基板投入信息计算如下信息：基板长度信息，其表示上述基板在输送方向上的长度；

基板到达信息，其表示从上述基板投入到输送路径的时刻至到达空气幕区域为止的经过时间；以及基板脱离信息，其表示上述基板脱离空气幕区域的时刻。

8.根据权利要求1~7中的任一项所述的焊接装置，其特征在于，对上述送风机构的主体部导入空气、惰性气体或者它们的混合气体。

说明书全文

焊接装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种在规定的位置具有空气幕区域的能够应用于喷流焊接装置、回流焊接装置等的焊接装置。喷流焊接装置向印刷基板的部件安装位置喷出熔融焊料来焊接处理印刷基板与电子部件。回流焊接装置通过对利用膏状焊料而载置电子部件的印刷基板进行回流焊接处理，由此焊接处理电子部件与印刷基板。

背景技术

[0002] 以往，当在印刷基板的规定的面焊接处理电子部件的情况下，使用喷流焊接装置、回流焊接装置等。根据喷流焊接装置，将涂覆器、预加热器、喷流焊接处理部、冷却机等配设在规定的位置而构成。在该喷流焊接装置中将电子部件焊接到印刷基板的情况下，首先在印刷基板的一面通过涂覆器来涂敷焊剂。接着，通过预加热器来预备加热印刷基板，通过喷流焊接槽来焊接印刷基板与电子部件，通过冷却机来冷却印刷基板。通过这些处理完成焊接(参照专利文献1)。

[0003] 另外，关于回流焊接装置，专利文献2公开了焊接回流炉。根据焊接回流炉，具备有筒状的马弗炉、隔热壁、预热用加热器、回流焊接用加热器、冷却装置以及空气幕。

[0004] 在马弗炉的外周部位经由隔热壁从入口侧向出口侧配置有预热用加热器、回流焊接用加热器以及冷却装置。在马弗炉的入口侧以及出口侧设置空气幕，在空气幕中导入氮气。空气幕发挥如下功能：防止外部的空气从马弗炉的出入口流入，防止尘埃等向内部流入，防止氮气从马弗炉内部向外部流出。

[0005] 马弗炉的内部中除了用于搬入印刷基板的搬入部以及用于搬出印刷基板的搬出部之外被密封，通过从空气幕喷出的氮气成为氮环境气。在马弗炉的内部设置网带，以向规定的方向输送印刷基板。

[0006] 以此为前提，当利用涂敷的膏状焊料的粘接力而载置电子部件的印刷基板被搬入回流焊接装置时，通过网带输送印刷基板。接着通过预热用加热器进行预备加热，之后通过回流焊接用加热器对膏状焊料进行回流焊接处理来焊接电子部件与印刷基板，之后通过冷却装置进行冷却。通过这些回流焊接处理完成焊接。

[0007] 而且，与这种回流焊接装置相关联，专利文献3公开了焊接方法以及焊接装置。该焊接装置具备隧道类型的加热炉和空气幕，进行电子部件与如基板等那样工件彼此之间的焊接处理。加热炉具有氮环境气室和氢环境气室，在加热炉中成为工件的出入口的部分设置空气幕。氮环境气室在其内部填充氮气，进行工件彼此之间的焊接。空气幕发挥如下功能：防止外部的空气从出入口流入，防止尘埃等向氮环境气室流入，防止氮气从氮环境气室内部向外部流出。

[0008] 氢环境气室配置为与氮环境气室分离形成，是允许工件自由出入的房间。氢环境气室在内部填充氢气，进行工件的还原处理。氢气只填充在氢环境气室。输送机构从氮环境气向氢环境气、以及从氢环境气向氮环境气连续地输送工件。以此为前提，将在氢环境气中结束了还原处理的工件在氮环境气中进行焊接处理。

[0009] 当这样构成焊接装置时，能够进行去除氧化物(氧化膜)的高品质的焊接处理。能够将氢气的使用量限制为在工件的还原处理中所需的最小量。焊接装置的结构能够简化、小型化，也能够提高焊料、工件等的加热/冷却效率。

[0010] 专利文献1：日本特开2001-230538号公报(第6页图1)

[0011] 专利文献2：日本特开平01-118369号公报(第三页图2)

[0012] 专利文献3：日本特开平10-202362号公报(第三页图1)

发明内容

[0013] 发明要解决的问题

[0014] 另外，根据以往例所涉及的焊接装置，有时在如专利文献1中出现那样的喷流焊接装置的搬出部、专利文献2、专利文献3等中出现的回流炉内导入空气幕。在直接应用了专利文献2、专利文献3等中出现的空气幕的情况下，能够防止外部的空气从装置的搬入部、搬出部等流入，防止尘埃等向氮等的惰性环境气室流入。另外，直接获得防止氮(惰性)气从惰性环境气室的内部向外部流出的功能，即由空气幕区域来屏蔽输送路径上的环境气的功能。但是，采用平时形成空气幕区域的方式，会伴随着印刷基板通过空气幕区域而形成空气幕区域的空气因印刷基板面而被暂时屏蔽。因此，会有空气幕产生紊乱这样的问题。

[0015] 即在平时形成空气幕区域的方式的情况下，当印刷基板(以下简称为基板)突入空气幕区域时，其前端部屏蔽空气幕区域前面侧的空气的吹起，因此引起湍流。当基板通过空气幕区域时基板也屏蔽空气的吹起，因此空气幕整体引起湍流。当基板从空气幕区域脱离时，其后端部屏蔽空气幕区域后面侧的空气的吹起，因此认为引起湍流。

[0016] 用于解决问题的方案

[0017] 为了解决上述的问题，根据发明1所述的第一焊接装置对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件，该焊接装置的特征在于，具备：送风机构，其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置，对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域；以及控制部，其控制上述送风机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出空气或者停止送出空气。

[0018] 根据本发明所涉及的第一焊接装置，在对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件的情况下，形成空气幕区域的送风机构设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来屏蔽环境气。以此为前提，控制部控制上述送风机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出空气或者停止送出空气。

[0019] 该控制部能够进行控制，使得在基板正要通过空气幕区域之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域之后重新开始送风。因而，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先，而能够防止湍流的产生，并且基板能够不伴随湍流产生地通过空气幕区域。

[0020] 根据发明2所述的焊接装置为，在发明1中，由上述控制部控制的送风机构具有：主体部，其在规定的位置具有吸气口和排气口；风扇部，其以自由旋转的方式卡合在上述主体部内，将从上述吸气口吸入的气体从排气口吹出；以及驱动部，其驱动上述风扇部。

[0021] 根据发明3所述的焊接装置为，在发明2中，上述控制部对上述驱动部进行启动控制，以从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域，并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制，以停止从该送风机构向输送路径送出气体。

[0022] 根据发明4所述的第二焊接装置对安装了电子部件的基板进行预备加热，并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件，该焊接装置的特征在于，具备：送风机构，其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置，对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域；挡片机构，其设置在上述送风机构的排气口；以及控制部，其控制上述挡片机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出气体或者停止送出气体。

[0023] 根据本发明所涉及的第二焊接装置，在对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的基板输送到焊接处理部来在该基板上焊接电子部件的情况下，形成空气幕区域的送风机构设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来屏蔽环境气。以此为前提，控制部控制挡片机构，使得与通过空气幕区域的基板的通过时间相对应地进行向空气幕区域送出气体或者停止送出气体。

[0024] 通过该控制能够进行控制使得在基板正要通过空气幕区域之前阻止送风，并且在基板通过过程中也阻止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域之后重新开始送风。因而，以该挡片机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先，而能够防止湍流的产生，并且基板能够不伴随湍流产生地通过空气幕区域。

[0025] 根据发明5所述的焊接装置，在发明4中，由上述控制部进行开闭控制的挡片机构具有：挡片部，其将上述送风机构的排气口打开或者关闭；以及驱动部，其对上述挡片部进行开闭驱动。

[0026] 根据发明6所述的焊接装置，在发明5中，上述控制部对上述驱动部进行启动控制，以将上述挡片部设为打开状态来从上述送风机构向输送路径送出气体而形成上述空气幕区域，并且上述控制部对上述驱动部进行停止控制，以将上述挡片部设为关闭状态来阻止从上述送风机构向输送路径送出气体。

[0027] 根据发明7所述的焊接装置，在发明1~6中的任一项中，还具备检测部，该检测部检测投入到上述输送路径的上述基板并输出基板投入信息，上述控制部根据从上述检测部输出的基板投入信息计算如下信息：基板长度信息，其表示上述基板在输送方向上的长度；基板到达信息，其表示从上述基板投入到输送路径的时刻至到达空气幕区域为止的经过时间；以及基板脱离信息，其表示上述基板脱离空气幕区域的时刻。

[0028] 根据发明8所述的焊接装置，在发明1~7中的任一项中，对上述送风机构的主体部导入空气、惰性气体或者它们的混合气体。

[0029] 发明的效果

[0030] 根据本发明所涉及的第一焊接装置，具备控制部，该控制部对设置在输送路径的规定位置并用于送出气体的送风机构进行控制。该控制部进行控制，使得与基板通过空气幕区域的通过时间相对应地进行向空气幕区域送出气体或者停止送出气体。

[0031] 通过该结构，控制部能够进行控制，使得在基板正要通过空气幕区域之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域之后重新开始送风。因而，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生，并且基板能够不伴随湍流产生地通过空气幕区域。

[0032] 根据本发明所涉及的第二焊接装置，具备控制部，该控制部对设置在用于送出气体而形成空气幕区域的送风机构的排气口的挡片机构进行控制。该控制部控制挡片机构，使得与基板通过空气幕区域的通过时间相对应地进行向空气幕区域送出气体或者阻止送出气体。

[0033] 通过该结构，控制部能够进行控制，使得在基板正要通过空气幕区域之前阻止送风，并且在基板通过过程中也阻止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域之后重新开始送风。因而，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生，并且基板能够不伴随湍流产生地通过空气幕区域

[0034] 由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带有送风机构的喷流焊接装置、回流焊接装置等。此外，上述环境气表示包含氮气等的惰性气体的环境气(记为氮气环境气或者惰性气体环境气)、或者不包含氮气等的惰性气体的环境气(简记为环境气)的概念。

附图说明

[0035] 图1是表示作为本发明所涉及的实施方式的喷流焊接装置100的结构例的示意图。

[0036] 图2是表示送风机构99中的送风机904的结构例的立体图。

[0037] 图3是表示送风机904的组装例的分解立体图。

[0038] 图4是表示送风机904的动作例的截面图。

[0039] 图5是表示喷流焊接装置100的控制系统的结构例的框图。

[0040] 图6A是表示作为第一实施例的送风机构99的控制例(其一)的框图。

[0041] 图6B是表示作为第一实施例的送风机构99的控制例(其二)的框图。

[0042] 图6C是表示作为第一实施例的送风机构99的控制例(其三)的框图。

[0043] 图6D是表示作为第一实施例的送风机构99的控制例(其四)的框图。

[0044] 图7的(A)~(E)是表示送风机904的控制例的动作时序图。

[0045] 图8的(A)~(G)是表示作为第二实施例的送风机构99的控制例的动作时序图。

[0046] 图9A是表示作为第三实施例的控制部65的内部结构例(其一)的框图。

[0047] 图9B是表示作为第三实施例的控制部65的内部结构例(其二)的框图。

[0048] 图10是表示送风机构99的其它的控制例的流程图。

[0049] 图11是表示与作为第四实施例的多个印刷基板相对应的信息记录例的表格。

[0050] 图12是表示第四实施例所涉及的送风机构99的控制例的流程图。

[0051] 图13是表示作为第五实施例的回流焊接装置200的结构例的示意图。

[0052] 图14是表示两个送风机构99a、99b的控制例的流程图。

[0053] 图15是表示作为第六实施例的挡片机构950的结构例的说明图。

[0054] 图16是表示挡片机构950的动作例的说明图。

具体实施方式

[0055] 本发明研究对形成空气幕区域的送风机构的驱动方法，其目的在于提供如下一种焊接装置：以由该空气幕区域屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生，并且基板能够不伴随湍流产生地通过空气幕区域。

[0056] 以下，参照附图说明作为本发明所涉及的实施例的焊接装置。

[0057] <将长度已知的一张印刷基板进行焊接的情况>

[0058] 图1所示的喷流焊接装置100构成焊接装置的一个例子，将安装了电子部件的印刷基板1(Printed circuit board：以下称为PCB)进行预备加热，将预备加热后的印刷基板1输送到惰性气体的环境气中，在惰性气体的环境气中将电子部件焊接到印刷基板1，将焊接后的印刷基板1冷却。

[0059] 在该例子中，在喷流焊接装置100中，取入印刷基板1的一侧称为上游侧，取出印刷基板1的一侧称为下游侧。设为从上游侧向下游侧输送印刷基板1。印刷基板1的输送方向在图1中如空心箭头I所示那样从左端侧向右端侧输送。

[0060] 喷流焊接装置100具有主体台架101。主体台架101具备输送部10、热处理部20、盖体支承密闭机构30、分隔部件40、腔室50、喷流焊料槽60、两端气体供给机构70、盖体单元80、冷却处理部90以及送风机构99。

[0061] 主体台架101至少具有梁框部件102以及在该梁框部件102的四角具有脚部103、104以及脚部105、106(未图示)。梁框部件102以及脚部103~106由钢筋部件构成。

[0062] 在梁框部件102上设置构成印刷基板1的输送路径的输送部10。输送部10贯穿腔室50而配置为横贯其上游侧以及下游侧。为了使熔融焊料7的切断良好而将输送部10安装为相对于主体台架101具有规定的仰角θ地倾斜。仰角θ例如是5°~10°左右。

[0063] 输送部10是将安装了电子部件的印刷基板1向腔室50的方向输送的单元。在输送部10具备无终端型的链部件11以及L字爪状的多个输送卡盘12。链部件11设置在印刷基板1的输送方向的两侧。输送卡盘12以规定的配置间距安装在链部件11上。该印刷基板1置于两侧的输送卡盘12之间，使得夹着印刷基板1进行输送。

[0064] 在腔室50的上游侧设有热处理部20。热处理部20在上部具有开口部201并对印刷基板1进行热处理。该开口部201形成为以盖体覆盖输送印刷基板1的范围。在本例的情况下，以规定的多个盖体31、32、33、34来进行塞堵使得密闭开口部201。即，为了输送印刷基板1而将热处理部20形成隧道状，例如由面板加热器将安装了电子部件的印刷基板1加热到规定的温度，或将由远红外线加热器加热的空气、惰性气体等的环境气用风扇循环为热风并以该热风进行加热。

[0065] 在该例子中，设置成热处理部20以腔室50为基准覆盖其上游侧的输送部10。在热处理部20的最上游侧设置基板搬入口202。印刷基板1在基板搬入口202置于输送部10。在基板搬入口202配设基板检测传感器18。检测在基板搬入口202置于输送部10的印刷基板1并产生PCB检测数据D18。PCB检测数据D18输出到图5所示的控制部65。热处理部20例如由四个预备加热区21、22、23、24(预加热区)构成。

[0066] 在热处理部20中，为了逐步将安装了电子部件的印刷基板1加热到最优的焊料处理温度，预备加热区21~24分别形成加热环境气。在热处理部20的下游侧设置到达腔室50的基板连通口203。上述的输送部10将预备加热后的印刷基板1通过基板连通口203输送到腔室50内。在热处理部20设有盖体支承密闭机构30。盖体支承密闭机构30支承盖体31、32、33、34来密闭开口部201。

[0067] 在该例子中，在盖体31、34设置分隔部件40。分隔部件40由多个迷宫(labyrinth)部43构成。迷宫部43使得尘埃等不会从外部进入热处理部20，并且防止氮气从腔室50内向外部泄漏。

[0068] 在热处理部20的基板连通口203连接而具备腔室50(处理容器)。在腔室50内导入惰性气体来形成惰性气体环境气。惰性气体一般使用氮气(N2)、氩气(Ar)。腔室50内进行在惰性气体的环境气中将电子部件焊接到印刷基板1的焊接处理。

[0069] 在腔室50的下方设置喷流焊料槽60。喷流焊料槽60收容被加热为规定的温度的熔融焊料7。喷流焊料槽60在氮气的环境气中喷流出熔融焊料7来进行将电子部件焊接到印刷基板1的焊接处理。喷流焊料槽60具有两套系统的喷出喷嘴61、62。喷出喷嘴61、62并排配置在印刷基板1的输送方向。

[0070] 在粗喷流焊料来进行焊接处理的一次焊接处理时使用上游侧的喷出喷嘴61。再细喷流焊料来进行焊接处理的二次焊接处理(精加工用)时使用下游侧的喷出喷嘴62。例如将不锈钢(SUS)板形成为箱状来构成喷流焊料槽60。在喷流焊料槽60内设置喷流泵(以下简称为泵8、9)。泵8、9例如使用具有多片、优选为四片以上叶片的螺杆泵。

[0071] 通过马达68来驱动泵8，将在喷流焊料槽60内收容的熔融焊料7以规定的压力提供给喷出喷嘴61。通过马达69来驱动泵9，将在喷流焊料槽60内收容的熔融焊料7以规定的压力提供给喷出喷嘴62。由图5所示的喷流焊料驱动部66来控制从喷出喷嘴61、62喷出的熔融焊料7。此外，腔室50以及喷流焊料槽60构成焊接处理部。

[0072] 在该例子中，在主体台架101的下方，与喷流焊料槽60相邻地设置两端气体供给机构70。两端气体供给机构70在喷流焊料槽60的液面上例如喷出氮气(N2)，在焊接电子部件的一侧形成氮气环境气。两端气体供给机构70例如具有气体供给部71、72、氮气罐74以及喷嘴管路75。气体供给部71、72的各自的一端连接于氮气罐74。

[0073] 气体供给部71的另一端连接于喷嘴管路75的一端，气体供给部72的另一端连接于喷嘴管路75的另一端。气体供给部71、72分别调整用于经由喷嘴管路75在喷流焊料槽60的液面上形成氮气环境气的氮气。此外，气体供给部73调整用于使腔室50内为氮气环境气的氮气的流量。

[0074] 在本例子中，在腔室50的上方以自由装卸的方式安装盖体单元80，使得塞堵(覆盖)该腔室50上的开口部501。盖体单元80具有环境气送入口801以及环境气排出口802。

[0075] 将环境气净化部81连接于该环境气送入口801以及环境气排出口802。环境气送入口801是用于将由环境气净化部81去除了焊剂烟气之后的氮气送入腔室50内的部分。环境气排出口802是用于将在腔室50内的包含焊剂烟气的氮气向环境气净化部81排出的部分。

[0076] 环境气净化部81具有风扇(送风机)813，该风扇813用于使环境气循环，以将从环境气排出口802排出的包含焊剂烟气的氮气净化并将净化后的氮气提供到环境气送入口801。例如，环境气净化部81由具有环境气送入口803和环境气排出口804的框体83、以及设置在该框体83内的多个管子82构成。在该管子82的内侧使空气(冷气)通风。

[0077] 包含该焊剂烟气的氮气环境气(氮气+环境气)导入框体83内，在通过该管子82的外侧时焊剂烟气碰到管子82而冷却，焊剂烟气结露(凝结)而附着在管子82的外侧。由此，能够分离焊剂烟气和氮气环境气。

[0078] 在腔室50的下游侧设置冷却处理部90。例如，设置冷却处理部90使得以腔室50为基准覆盖其下游侧的输送部10。上述的输送部10将焊接处理后的印刷基板1向冷却处理部90输送。冷却处理部90冷却通过输送部10输送来的焊接了电子部件的印刷基板1。

[0079] 冷却处理部90在上部具有开口部901，该开口部901由规定的多个盖体91、92塞堵，冷却处理部90构成隧道状。在盖体91、92具备分隔部件40，在开口部901与盖体91、92之间具备有盖体支承密闭机构30。

[0080] 在冷却处理部90设置未图示的空冷风扇，通过向安装了电子部件的印刷基板1的上下表面吹拂氮气、冷风来对该印刷基板1实施冷却处理。在冷却处理部90的下游侧设置到达外部的基板搬出口902。从基板搬出口902取出冷却后的印刷基板1。

[0081] 在基板搬出口902设置形成空气幕区域927的送风机构99，在输送路径上送出气体来屏蔽环境气。该气体包含空气、惰性气体或者它们的混合气体，将其中的任一种气体导入输送路径来形成宽广的膜状的吹出气流的空气幕区域927。送风机构99由贯流送风机(Cross Flow Fan)等的送风机904、下侧导板905以及上侧导板906构成。

[0082] 送风机904安装于主体台架101。下侧导板905设置在输送部10的下方，上侧导板906设置在输送部10的上方。下侧导板905以及上侧导板906具有与输送部10的宽度方向几乎相等的长度，且内表面具有例如R形状。当然下侧导板905以及上侧导板906既可以是L形状、也可以是直线形状。下侧导板905以及上侧导板906由不锈钢、铁板等的金属部件、硬质树脂构成。

[0083] 这里，参照图2说明送风机904的结构例。图2所示的送风机904具有马达96、外壳913、加强部件914、右侧面板915、左侧面板917以及风扇部919来构成贯流送风机、多翼送风机等。当然，如图3所示那样的风扇盖910也包含在其结构内。

[0084] 风扇盖910、外壳913、加强部件914、右侧面板915以及左侧面板917构成送风机904的主体部。在主体部的规定的位置设置吸气口911(参照图3)以及排气口912。风扇部919以自由旋转的方式卡合在主体部内。

[0085] 在该例子中，在右侧面板915设置轴承部916，在左侧面板917设置轴承部918。将铁板例如向外侧弯曲加工为五角形状，来形成右侧面板915以及左侧面板917。风扇部919以自由旋转的方式卡合在右侧面板915与左侧面板917之间。在右侧面板915设置开口部956、957。开口部956等发挥如下功能：在排气口912塞堵的情况下放掉空气。

[0086] 风扇部919具有与多叶片风扇相同的前向的叶片。风扇部919形成叶片的宽度比直径大的叶轮状，气流从垂直于轴的方向吸入。风扇部919具有轴部921和轴部922。风扇部919的一个轴部921以自由旋转的方式卡合在轴承部916，另一个轴部922以自由旋转的方式卡合在轴承部918。

[0087] 在送风机904中，在右侧面板915与左侧面板917之间配置外壳913和加强部件914。通过该外壳913和加强部件914构成排气口912。外壳913为了限制流向而形成为截面J状。将铁板弯曲加工来形成外壳913。加强部件914为了与外壳913一起限制流向而形成为截面凹状。将铁板弯曲加工来形成加强部件914。

[0088] 在风扇部919的轴部922连接(直接连结)马达96，进行动作使得风扇部919以规定的方向进行旋转。通过这些构成送风机904。送风机904使气体的流通在相对于旋转轴垂直的面内流过，能够将排气口912为设定为沿轴方向较长。另外，从排气口912获得在排气管道907方向的风速。

[0089] 接着，参照图3说明送风机904的组装例。首先，准备马达96、外壳913、加强部件914、右侧面板915、左侧面板917以及风扇部919。关于送风机904的组装方法有各种各样，但是例如最先将马达96安装在左侧面板917的外侧并通过螺钉等进行固定。配置马达96使得马达轴961朝向风扇部919的侧。

[0090] 风扇部919使用两端具有轴部921、轴部922的叶轮状的风扇。准备轴部922，例如在其中心位置形成能够嵌合马达轴961的孔部。并且，在左侧面板917的轴承部918嵌合风扇部919的轴部922，并且将轴部922连接于马达轴961。连接方法为，例如在轴部922的内侧的孔部嵌合马达轴961，从轴部922的外部通过螺钉等固定马达轴961。

[0091] 当然，不限于此。例如也可以采用以下方式：将马达轴961的截面加工为多角形状、D状等并轴部922的孔部的截面加工为多角形状、D状等，将这些种类的截面多角形状的马达轴961与轴部922的截面多角形状的轴孔嵌合的方式，将截面D状的马达轴961与轴部922的截面D状的轴孔嵌合的方式等。由此能够省略外侧的的螺钉。

[0092] 之后，在右侧面板915的轴承部916嵌合风扇部919的轴部921。并且，在右侧面板915与左侧面板917之间配置外壳913和加强部件914。将外壳913以及加强部件914的一端抵接于右侧面板915进行固定。

[0093] 另一方面，将外壳913以及加强部件914的另一端抵接于左侧面板917进行固定。准备形成截面横U状的风扇盖910。例如，将铁板弯曲加工来形成风扇盖910。使用设置了狭缝状的吸气口911的盖子作为风扇盖910。例如冲压加工风扇盖910来形成吸气口911。

[0094] 并且，将风扇盖910位置配合于右侧面板915以及左侧面板917进行安装，通过未图示的螺钉等将风扇盖910固定在右侧面板915以及左侧面板917来完成送风机904。

[0095] 接着，参照图4说明送风机构99的动作例。图4所示的送风机904安装在输送部10的下方的冷却部安装台架908来构成送风机构99的一部分。通过图5所示的控制部65来控制送风机构99。图中的空心箭头是空气(air)的流通的方向。在该例子中，图2所示的马达96使风扇部919沿顺时针方向旋转。通过该旋转，从风扇盖910的吸气口911吸入的空气被引导到外壳913并经由排气口912被引导到排气管道907。使得空气向该排气管道907的上方吹出(参照空心箭头)。

[0096] 例如，送风机904从排气口912向上方吹出空气。空气暂时纵切印刷基板1的输送路径。之后，如图1所示那样上侧导板906的左侧部906a将从送风机904接受的空气暂时向基板搬出口902的侧、即印刷基板1的输送方向(参照图中的右向箭头)引导。之后，上侧导板906的右侧部906b进行引导使得该空气朝下方，再次纵切印刷基板1的输送路径。下侧导板905进行引导使得从上方接受的空气朝向上方。

[0097] 这样送风机构99使空气在基板搬出口902对流来形成空气幕区域927。如下地构成该空气幕区域927：在从送风机904到上侧导板906的左侧部906a的空气从上侧导板906的右侧部906b向下侧导板905，再从下侧导板905到上侧导板906的左侧部906a，通过对流的空气来形成空气幕。

[0098] 通过该送风机构99形成空气在下侧导板905以及上侧导板906之间进行对流(循环)的空气幕区域927，因此能够使尘埃等不会从外部进入冷却处理部90，并且能够防止氮气从腔室50内向外部泄漏。其结果，将能够高效地使用氮气资源。

[0099] 并且，进行控制使得与通过空气幕区域927的印刷基板1的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气，因此以空气幕区域927屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。

[0100] 在本例的情况下，优选将从送风机904吹出的空气暂时通过上侧导板906(左侧部906a)引导到基板搬出口902侧，由此抑制环境气经由基板搬出口902从外部侵入炉内的作用变得更显著。

[0101] 然而，在构成为将从送风机904吹出的空气向基板搬出口902的相反侧的喷流焊料槽60的侧吹出的情况下，空气(空气)在下侧导板905以及上侧导板906之间进行对流(循环)。因而，能够使尘埃等不会从外部进入冷却处理部90，并且能够防止氮气从腔室50内向外部泄漏。其结果，能够高效地使用氮气资源。

[0102] 另外，本例的情况下在空气幕区域927循环，但是也可以如专利文献2、专利文献3等公开那样，以不循环而朝向一方向吹出空气来形成空气幕区域927。

[0103] 接着，参照图5说明喷流焊接装置100的控制系统的结构例。根据图5所示的喷流焊接装置100的控制系统，除了输入部64以及供给控制部605以外，还具备输送驱动部14、监视器16、基板检测传感器18、预热驱动部25、控制部65、喷流焊料驱动部66、冷却驱动部93、空气幕驱动部95、烟气去除驱动部97。这些部分连接于控制部65。

[0104] 监视器16根据显示数据D16来显示喷流焊接处理所涉及的设定画面等。例如使用带触摸面板的液晶显示装置作为监视器16。触摸面板构成输入部64的一部分。输入部64是例如用于输入如下设定信息(以下称为设定数据D65)的单元：如后述那样将印刷基板一张张投入焊接装置的片张处理模式或周期性地投入的连续处理模式等的运行条件的设定、烟气去除控制的设定、在印刷基板上装载的电子部件的高度信息和安装分布信息等。因而，在显示数据D16中包含在印刷基板1上焊接的电子部件的高度信息、在印刷基板1上焊接的电子部件的安装分布信息等。除此之外，还包含焊接电子部件的基板的张数信息、表示焊接处理条件的设定数据D65等。

[0105] 控制部65根据规定的控制程序将所生成的输送驱动数据D14输出到输送驱动部14来执行输送控制。同样地，将预备加热控制数据D25输出到预热驱动部25来执行预备加热控制。相同地，将焊料槽控制数据D66输出到喷流焊料驱动部66来执行喷流焊料控制。
同样地，将冷却控制数据D93输出到冷却驱动部93来执行冷却控制。

[0106] 控制部65同样地将幕控制数据D95输出到空气幕驱动部95来执行马达控制。控制部65控制送风机构99，使得与通过空气幕区域927的印刷基板1的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。

[0107] 同样地，将烟气去除控制数据D97输出到烟气去除驱动部97来执行马达控制。相同地，将安装分布数据D64输出到供给控制部605来执行氮气供给控制。

[0108] 输送驱动部14根据从控制部65输入的输送驱动数据D14生成马达控制信号S15。在输送驱动部14连接驱动输送部10的马达15。对马达15输入马达控制信号S15，由马达
15驱动链部件11等。置于链部件11的输送卡盘12上的印刷基板1通过预备加热区21、
22、23、24等依次输送到腔室50内。

[0109] 基板检测传感器18连接于控制部65。基板检测传感器18将检测在基板搬入口202中置于输送部10的印刷基板1所获得的PCB检测数据D18输出到控制部65。在PCB检测数据D18中例如包含检测出印刷基板1的前端边缘的时刻。基板检测传感器18使用反射型、透射型的光学传感器。

[0110] 根据以下说明的实施例，在控制部65上除了连接基板检测传感器18以外，例如还连接到达检测传感器19以及脱离检测传感器39。到达检测传感器19配置在空气幕区域927的先头部侧(上游侧)，检测正要到达空气幕区域927之前的印刷基板1并将表示基板到达的到达检测信息(以下称为到达检测数据D19)输出到控制部65。

[0111] 脱离检测传感器39配置在空气幕区域927的后端部侧(下游侧)，检测刚刚从空气幕区域927脱离之后的印刷基板1并将表示基板脱离的脱离检测信息(以下称为脱离检测数据D39)输出到控制部65。到达检测传感器19以及脱离检测传感器39使用反射型、透射型等的光学传感器。

[0112] 预热驱动部25根据从控制部65输入的预备加热控制数据D25生成发热控制信号S21~S24。在预热驱动部25上连接多个加热器26~29(发热体)。在该例子中，加热器26~29配置在四个预备加热区21~24(参照图1)。在图1所示的预备加热区21设置加热器26，根据发热控制信号S21来发热。在预备加热区22设置加热器27，根据发热控制信号S22来发热。在预备加热区23设置加热器28，根据发热控制信号S23来发热。在预备加热区24设置加热器29，根据发热控制信号S24来发热。通过这些发热对印刷基板1进行预备加热处理。

[0113] 喷流焊料驱动部66根据从控制部65输入的焊料槽控制数据D66生成发热控制信号S67、马达控制信号S68以及S69。在喷流焊料驱动部66上连接加热器67以及两个马达68、69。加热器67根据发热控制信号S67来发热，将喷流焊料槽60加热为规定的温度。马达68根据马达控制信号S68使喷出喷嘴61喷流出熔融焊料7。马达69根据马达控制信号S69使喷出喷嘴62喷流出熔融焊料7。

[0114] 冷却驱动部93根据从控制部65输入的冷却控制数据D93生成马达控制信号S94。在冷却驱动部93上连接风扇用的马达94。马达94根据马达控制信号S94来使未图示的风扇旋转。由此，将焊接了电子部件之后的印刷基板1冷却。

[0115] 空气幕驱动部95根据从控制部65输入的幕控制数据D95生成马达控制信号S96。在空气幕驱动部95上连接构成驱动部的一个例子的送风用的马达96。马达96根据马达控制信号S96使图1~图4所示的风扇部919旋转。

[0116] 控制部65控制空气幕驱动部95，使得平时对马达96进行启动控制来从送风机构99向输送路径送出气体，而根据从基板检测传感器18获得的PCB检测数据D18对马达96进行停止控制来停止从该送风机构99向输送路径送空气。

[0117] 由此，能够在印刷基板1不通过空气幕区域927的时间中在基板搬出口902形成对流(循环)空气幕。并且，进行控制使得与通过空气幕区域927的印刷基板1的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气，因此以空气幕区域927屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流产生。

[0118] 另外，烟气去除驱动部97根据从控制部65输入的烟气去除控制数据D97生成马达控制信号S98。在烟气去除驱动部97上连接泵驱动用的马达98。马达98根据马达控制信号S98驱动图1所示的泵。由此，能够将去除了焊剂烟气的氮气送入腔室50。

[0119] 供给控制部605根据从控制部65输入的安装分布数据D64、从未图示的氮传感器输出的氮浓度检测信号S17等生成供给控制信号S71、S72、S73、S74。在供给控制部605上连接四个气体供给部71、72、73、741。气体供给部71根据供给控制信号S71将氮气的供给压力调整为P1。气体供给部72根据供给控制信号S72将氮气的供给压力调整为P2。由此，能够调整提供给喷嘴管路75的氮气。

[0120] 气体供给部73根据供给控制信号S73将氮气的供给压力调整为P3。另外，气体供给部741根据供给控制信号S74将氮气的供给压力调整为P4。由此，在冷却处理部90中通过向安装了电子部件的印刷基板1的上下表面吹拂氮气来实施对于该印刷基板1的冷却处理。通过这些构成喷流焊接装置100的控制系统。

[0121] 实施例1

[0122] 接着，参照图1~图5以及图6A~图6D说明作为第一实施例的送风机904的控制例。在该实施例中以如下情况为例：平时在喷流焊接装置100的基板搬出口902附近形成空气幕区域927，根据从到达检测传感器19以及脱离检测传感器39获得的到达检测数据D19以及脱离检测数据D39来控制送风机构99。假定为到达检测传感器19以及脱离检测传感器39使用透射型的光学传感器的情况。印刷基板1置于输送部10来向规定的输送方向进行输送，在该例子中从左侧端向右侧端移动。

[0123] 此外，在图6A中，x是印刷基板1的输送方向的长度。印刷基板1的长度x例如是x=350mm左右。L是喷流焊接装置100的输送方向的长度。喷流焊接装置100的长度L例如是L=5145mm左右。Lc是空气幕区域927中的输送方向的长度。空气幕区域927的长度Lc例如是400mm左右。V是印刷基板1的输送速度，例如是0.2m/min~0.5m/min左右。

[0124] 在本例的情况下，到达检测传感器19配置在空气幕区域927的先头部侧(上游侧)，当印刷基板1到达时，到达检测传感器19的输出从高电平变成低电平，在印刷基板1通过了到达检测传感器19之后，到达检测传感器19的输出也维持低电平。通过后述的脱离检测传感器39的输出从低电平变成高电平为触发来复位到达检测传感器19，从而实现到达检测传感器19的输出从低电平恢复到高电平。

[0125] 脱离检测传感器39配置在空气幕区域927的后端部侧(下游侧)，当印刷基板1的到达时，使脱离检测传感器39的输出从高电平变成低电平，另外当检测到从空气幕区域927脱离的印刷基板1时，脱离检测传感器39的输出从低电平变成高电平的逻辑值，并作为脱离检测数据D39输出到控制部65。

[0126] 即在本例的情况下，当到达检测传感器19以及脱离检测传感器39的输出同时为高电平时空气幕区域927为形成状态，在到达检测传感器19以及脱离检测传感器39中的任一个的输出为低电平时气幕区域927为非形成状态。

[0127] 在该例子中，基板投入时图6A所示的基板检测传感器18检测在图1所示的基板搬入口202中置于输送部10的印刷基板1，并将PCB检测数据D18输出给图5所示的控制部65。在PCB检测数据D18中例如包含检测出印刷基板1的前端边缘的时刻。

[0128] 此时，由于印刷基板1没有到达空气幕区域927，配置在空气幕区域927的先头部侧(上游侧)的到达检测传感器19将表示基板未到达的到达检测数据D19输出给控制部65。到达检测传感器19使用了透射型的光学传感器，因此表示基板未到达的到达检测数据D19表示高电平的逻辑值。

[0129] 另外，配置在空气幕区域927的后端部侧(下游侧)的脱离检测传感器39也没有检测到从空气幕区域927脱离的印刷基板1，因此将表示未检出基板的脱离检测数据D39输出给控制部65。脱离检测传感器39使用了透射型的光学传感器，因此表示未检出基板的脱离检测数据D39表示高电平的逻辑值。

[0130] 控制部65根据表示基板未到达的到达检测数据D19以及表示未检出基板的脱离检测数据D39生成送风机构99。送风机构99在图1所示的基板搬出口902使空气对流来形成空气幕区域927。空气幕区域927是通过从排气口912吹出的空气来形成的(参照图1~图5)。

[0131] 并且，图6A所示的印刷基板1通过图1所示的输送部10进行输送使得从左侧端向右侧端移动，到达图6B所示的印刷基板1正要突入空气幕区域927之前的状态。当从该正要突入之前的状态成为印刷基板1突入空气幕区域927时，到达检测传感器19检测到印刷基板1的前端部，在该印刷基板1脱离出到达检测传感器19的检测范围之前，例如达检测传感器19产生表示基板到达的到达检测数据D19。表示基板到达的到达检测数据D19例如表示低电平的逻辑值并维持该状态。

[0132] 此外，脱离检测传感器39在该时刻没有检测出刚刚从空气幕区域927脱离之后的印刷基板1，因此将表示未检出基板的脱离检测数据D39输出给控制部65。

[0133] 控制部65根据表示基板到达的到达检测数据D19以及表示未检出基板的脱离检测数据D39来控制送风机构99，将送风机构99从图6A所示的空气幕区域927的形成状态设为如图6B所示那样的非形成状态。送风机构99停止吹出空气。不从排气口912吹出空气，因此空气幕区域927成为非形成状态。

[0134] 而且，根据图6C所示的印刷基板1正在通过空气幕区域927的状态，在到达检测传感器19检测出印刷基板1的情况下该印刷基板1脱离到达检测传感器19的检测范围，也如上述那样产生表示正在基板检测中的到达检测数据D19。表示基板检测中的到达检测数据D19也表示低电平的逻辑值。

[0135] 此外，当印刷基板1突入脱离检测传感器39的检测范围时，产生表示正在通过空气幕区域927中的脱离检测数据D39。表示正在通过空气幕区域927中的脱离检测数据D39表示低电平的逻辑值。表示正在通过空气幕区域927中的该脱离检测数据D39输出给控制部65。

[0136] 控制部65根据表示基板检测中的到达检测数据D19以及表示正在通过空气幕区域927中的脱离检测数据D39来控制送风机构99。送风机构99与图6B同样地继续将空气幕区域927设为非形成状态。送风机构99继续停止吹出空气。依然不从排气口912吹出空气，因此空气幕区域927继续维持非形成状态。

[0137] 脱离检测传感器39在该印刷基板1脱离空气幕区域927之前产生表示正在通过中的脱离检测数据D39。当印刷基板1脱离空气幕区域927，脱离检测传感器39检测到印刷基板1的后端边缘时，表示基板脱离的脱离检测数据D39从低电平的逻辑值变化为高电平的逻辑值。

[0138] 以脱离检测数据D39从低电平的逻辑值变化为高电平的逻辑值为触发，到达检测数据D19从低电平的逻辑值向高电平的逻辑值进行复位，表示未检出基板的到达检测数据D19以及表示基板脱离的脱离检测数据D39向控制部65输出。

[0139] 控制部65根据表示未检出基板的到达检测数据D19以及表示基板脱离的脱离检测数据D39来控制送风机构99。送风机构99在基板搬出口902使空气对流来重新开始形成空气幕区域927。送风机构99重新开始吹出空气，因此从排气口912吹出空气，空气幕区域927成为形成状态(参照图1~图5)。

[0140] 接着，参照图7的(A)~(E)说明第一实施例所涉及的送风机904的其它的控制例。该例子是如下情况：省略图6A~图6D所示的到达检测传感器19以及脱离检测传感器39，送风机构99与电源接通一起动作来平时形成空气幕区域927。

[0141] 在这种情况下，以如下情况为例：从印刷基板1投入到该喷流焊接装置100的时刻(相当于前端边缘检测时刻)起，经过了到达所需时间T1之后将送风机构99停止停止时间T2量，其中，该所需时间T1是根据基板的输送速度和从基板检测传感器18到空气幕位置的距离而计算出的所需时间T0并考虑到富裕时间α(余量)来预先设定的。

[0142] 作为时间测量方法，作为一个例子能够在输送单元的旋转轴安装旋转编码器，并根据来自该旋转编码器的脉冲输出来进行时间测量。通过将从该旋转编码器产生的脉冲使用作为地址、或对其脉冲数进行计数，能够使用作为印刷基板1的位置信息。

[0143] 这里的所需时间T0是从印刷基板1投入到该喷流焊接装置100的时刻t0(以下称为投入时刻t0)起该印刷基板1接受焊接处理之后到达空气幕区域927为止的经过时间。

[0144] 另外，到达所需时间T 1是指从所需时间T0考虑了余量α的时间。即，T1=T0－α。通过时间T3是指印刷基板1通过空气幕区域927的时间，通过时间T3是由印刷基板1的输送方向的长度x(x=350mm左右)、空气幕区域927的基板输送方向的长度Lc(Lc=400mm左右)、以及输送速度V(V=0.2~0.5m/min左右)决定的时间。

[0145] 停止时间T2是将送风机构99的马达96停止的时间，在上述的通过时间T3之后也考虑有余量β。对停止时间T2设定考虑了余量α以及β的时间。即，T2=T3+α+β。

[0146] 当然以由输送部10以规定的输送速度V输送印刷基板1来对该印刷基板1进行焊接处理的情况为前提。在该例子中，假定印刷基板1在图7的(A)所示的时刻t0投入到该喷流焊接装置100的情况。

[0147] 当以这些为控制条件在图7的(A)所示的时刻t0检测出印刷基板1向该喷流焊接装置100的投入时，产生图7的(C)所示的PCB检测数据D18。从基板检测传感器18向控制部65输出PCB检测数据D18。在控制部65中，与PCB检测数据D18的上升同步地启动图5所示的计数器65a(也可以是定时器)。当产生图7的(B)所示的CLK信号至到达所需时间T1时，计数器65a在时刻t14输出计数值，而且送风机构99的停止时间T2经过之后，在时刻t18输出计数值。

[0148] 这些计数值作为幕控制数据D95，从控制部65输出给空气幕驱动部95。空气幕驱动部95以在时刻t14输出的计数值为触发将图7的(D)所示的马达控制信号S96从启动(高电平)控制为停止(低电平)。通过马达控制信号S96从高电平下降为低电平而停止马达96。

[0149] 另外，空气幕驱动部95以在时刻t18输出的计数值为触发将同图所示的马达控制信号S96从停止(低电平)控制为启动(高电平)。通过马达控制信号S96从低电平上升为高电平而重新开始旋转马达96。由此，由送风机构99重新形成空气幕区域927。

[0150] 图7的(E)所示的T3是印刷基板1(PCB#1)通过空气幕区域927的时间。通过时间T3是印刷基板1的前端部进入空气幕区域927到其后端部脱离空气幕区域927为止所需的时间。在该例子中，停止时间T2设定得比通过时间T3长。例如，为了防止湍流而在通过时间T3的前后加上富裕时间α以及β(余量)来设定为T2=T3+α+β。作为富裕时间α例如设定为“1秒”。当然富裕时间α不限于“1秒”，也可以是“2秒”、“3秒”……，α和β的余量既可以设定为不同的值，也可以设定为相同的值。

[0151] 当这样对通过时间T3设定停止时间T2时，能够在印刷基板1的前端部进入空气幕区域927的一秒钟前停止马达96。另外，能够在从印刷基板1的后端部脱离空气幕区域927起经过了一秒钟后驱动马达96。

[0152] 这样，根据作为第一实施例的喷流焊接装置100，在对安装了电子部件的印刷基板1进行预备加热并将预备加热后的印刷基板1输送到焊接处理部来将电子部件焊接到印刷基板1的情况下，控制部65控制送风机构99使得与通过空气幕区域927的印刷基板1的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。

[0153] 该控制部65能够在印刷基板1正要通过空气幕区域927之前停止送风，并且在印刷基板1的通过中也停止送风，而在印刷基板1刚刚通过了空气幕区域927之后重新开始送风。因而，控制部65以该送风机构99屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。印刷基板1能够不伴随湍流的产生而通过空气幕区域927。由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带空气幕区域927的喷流焊接装置100。

[0154] 此外，送风机构99的送风停止的时间、进行送风停止后重新形成空气幕区域927的时间优选是，在印刷基板1通过空气幕区域927之前停止送风、在印刷基板1完全通过了送风机构99之后重新开始空气的送风来重新形成空气幕区域927。这些时间能够考虑生产效率而适当决定。即，余量α、β的值除了正值以外还包含零的值。

[0155] 另外，说明了上侧导板906由一个部件构成的情况，但是不限于此，也可以是上侧导板906的左侧部906a由一个部件构成、其右侧部906b由一个部件构成，即上侧导板906共分为两个部件构成。关于下侧导板905也相同。

[0156] 实施例2

[0157] <对于第一实施例连续投入了基板的情况>

[0158] 接着，参照图8的(A)~(H)说明作为第二实施例的送风机904的控制例。在该例子中是如下情况：与第一实施例同样地送风机构99与电源接通一起进行动作，来平时形成空气幕区域927，与第一实施例不同的是，长度x已知的多张相同种类的印刷基板1连续投入该喷流焊接装置100。在这种情况下，将以下情况为例：以最初的印刷基板1投入到该喷流焊接装置100的时刻(相当于前端边缘检测时刻)为基准，重复进行在每个印刷基板1经过了预先设定的到达所需时间T1之后送将风机构99停止停止时间T2量的动作。

[0159] 这里的到达所需时间T1是如下时间：从各个印刷基板1投入到该喷流焊接装置100的时刻起，到该印刷基板1接受焊接处理之后到空气幕区域927为止的经过时间，即与第一实施例同样，到达所需时间T1考虑了余量α。与第一实施例同样，停止时间T2是考虑了余量α、β的将送风机构99的马达96停止的时间。

[0160] 当然，这是以由输送部10以固定的输送速度V依次输送多个印刷基板1来连续地对该印刷基板1进行焊接处理的情况为前提。在该例子中，假定为第一个印刷基板1在图8的(A)所示的时刻t0投入到该喷流焊接装置100的情况。

[0161] 当以这些为控制条件，在图8的(A)所示的时刻t0检测出第一个印刷基板1(在图中记为PCB#1)向该喷流焊接装置100的投入时，产生图8的(C)所示的PCB检测数据D18。从基板检测传感器18向控制部65输出PCB检测数据D18。在控制部65中，与PCB检测数据D18的上升同步而启动图5所示的计数器65a(也可以是定时器)。计数器65a产生以时刻t0为基准的如图8的(B)所示的CLK信号，当至到达所需时间T1时例如在时刻t160输出计数值，而且当至送风机构99的停止时间T2时在时刻t180输出计数值。

[0162] 而且，当在图8的(A)所示的时刻t40检测出第二个印刷基板1(在图中记为PCB#2)的投入时，产生表示检测出图8的(C)所示的PCB#2的投入的意思的PCB检测数据D18。同样地，当在时刻t80检测出第三个印刷基板1(在图中记为PCB#3)的投入时，产生表示检测出图8的(C)所示的PCB#3的投入的意思的PCB检测数据D18。当在时刻t120检测出第四个印刷基板1(在图中记为PCB#4)的投入时，产生表示检测出图8的(C)所示的PCB#4的投入的意思的PCB检测数据D18。之后检测PCB#5~PCB#8。

[0163] 这些计数值作为幕控制数据D95从控制部65输出给空气幕驱动部95。空气幕驱动部95以在时刻t160输出的计数值为触发将图8的(D)所示的马达控制信号S96从启动(高电平)控制为停止(低电平)。通过马达控制信号S96从高电平下降为低电平而停止马达96。图8的(E)所示的印刷基板1(PCB#1)在送风机构99停止的期间需要通过时间T3来通过空气幕非形成区域。

[0164] 另外，空气幕驱动部95以在时刻t180输出的计数值为触发，将同图所示的马达控制信号S96从停止(低电平)控制为启动(高电平)。通过马达控制信号S96从低电平上升为高电平而重新开始旋转马达96。由此，送风机构99重新形成空气幕区域927。

[0165] 而且，关于连续输送来的印刷基板1(PCB#2)，空气幕驱动部95以在时刻t200输出的计数值为触发，将图8的(D)所示的马达控制信号S96从启动(高电平)控制为停止(低电平)。通过马达控制信号S96从高电平下降为低电平而停止马达96。图8的(F)所示的印刷基板1(PCB#2)在送风机构99停止的期间需要通过时间T3来通过空气幕非形成区域。

[0166] 另外，空气幕驱动部95以在时刻t220输出的计数值为触发，将同图所示的马达控制信号S96从停止(低电平)控制为启动(高电平)。通过马达控制信号S96从低电平上升为高电平而重新开始旋转马达96。由此，送风机构99重新形成空气幕区域927。

[0167] 另外，关于连续输送来的印刷基板1(PCB#3)，空气幕驱动部95以在时刻t240输出的计数值为触发，将图8的(D)所示的马达控制信号S96从启动(高电平)控制为停止(低电平)。通过马达控制信号S96从高电平下降为低电平而停止马达96。图8的(G)所示的印刷基板1(PCB#3)在送风机构99停止的期间需要通过时间T3来通过空气幕非形成区域。

[0168] 另外，空气幕驱动部95以在时刻t260输出的计数值为触发，将同图所示的马达控制信号S96从停止(低电平)控制为启动(高电平)。通过马达控制信号S96从低电平上升为高电平而重新开始旋转马达96。由此，送风机构99重新形成空气幕区域927。

[0169] 而且，关于连续输送来的印刷基板1(PCB#4)，空气幕驱动部95以在时刻t280输出的计数值为触发，将图8的(D)所示的马达控制信号S96从启动(高电平)控制为停止(低电平)。通过马达控制信号S96从高电平下降为低电平而停止马达96。图8的(H)所示的印刷基板1(PCB#4)在送风机构99停止的期间需要通过时间T3来通过空气幕非形成区域。

[0170] 另外，空气幕驱动部95以在时刻t300输出的计数值为触发，将同图所示的马达控制信号S96从停止(低电平)控制为启动(高电平)。通过马达控制信号S96从低电平上升为高电平而重新开始旋转马达96。由此，送风机构99重新形成空气幕区域927。

[0171] 图8的(E)~(H)所示的通过时间T3与第一实施例同样，各自是印刷基板1的前端部进入空气幕区域927，其后端部脱离空气幕区域927为止所需的时间。在该例子中，与第一实施例同样地停止时间T2设定得比通过时间T3长。为了防止湍流而在通过时间T3的前后加上富裕时间α以及β(余量)来设为T2=T3+α+β。作为富裕时间α、β例如与第一实施例同样地设定“1秒”。当然富裕时间α不限于“1秒”，也可以是“2秒”、“3秒”……，α和β的余量既可以设定为不同的值，另外也可以设定为相同的值。

[0172] 这样根据第二实施例所涉及的送风机904的控制例，在多个具有规定的长度的印刷基板1连续地投入该喷流焊接装置100的情况下，以最初的印刷基板1投入到该喷流焊接装置100的时刻t0为基准，重复进行在每个印刷基板1经过了预先设定的到达所需时间T1之后将送风机构99停止停止时间T2量的动作。

[0173] 该控制部65能够在连续输送来的印刷基板1正要通过空气幕区域927之前停止送风，并且能够在印刷基板1的通过中也停止送风。在印刷基板1刚刚通过了空气幕区域927之后控制部65能够重新开始送风，因此以该空气幕区域927屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。由此，连续输送来的印刷基板1能够不伴随湍流的产生地通过空气幕区域927。

[0174] 并且，当余量α、β的值都设定为“一秒”时，与第一实施例同样，将停止时间T2设定得比通过时间T3长。通过该设定能够在连续投入的印刷基板1的前端部进入空气幕区域927的一秒前停止马达96。另外，能够在印刷基板1的后端部脱离空气幕区域927一秒后驱动马达96。由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带空气幕区域927的喷流焊接装置100。

[0175] 此外，送风机构99的送风停止的时间、送风停止后重新形成空气幕的的时间优选是，在印刷基板1通过空气幕区域927之前停止送风而在印刷基板1完全地通过了空气幕区域927之后重新开始空气的送风，来重新形成空气幕区域927。这些时间能够考虑生产效率而适当决定。即，余量α、β的值除了正值以外还包含零的值。

[0176] 实施例3

[0177] <自动检测基板长度的情况：无余量>

[0178] 接着，参照图9A、图9B以及图10说明作为第三实施例的送风机构99的控制例。在该例子中，举出对停止时间T2不设定余量α、β的情况。图9A所示的控制部65具备定时器65b、比较运算部65c以及存储部65d而构成。在定时器65b、比较运算部65c上连接定时器65b以及存储部65d。定时器65b逐次产生表示当前时刻的时间数据D(i)。

[0179] 在存储部65d中存储基板投入信息(以下称为基板投入数据D(t))、距离信息(以下称为距离数据D(L))、基板到达信息(以下称为基板到达数据D(T))、基板脱离信息(以下称为基板脱离数据D(S))、基板长度信息(以下称为基板长度数据D(x))以及输送速度信息(以下称为输送速度数据D(V))。基板投入数据D(t)包含在从基板检测传感器18输出的PCB检测数据D18中。在基板投入数据D(t)中例如包含检测出以固定的输送速度V输送的印刷基板1的前端边缘的时刻ta、以及检测出印刷基板1的后端边缘的时刻tb。

[0180] 距离数据D(L)是表示从基板搬入口202至空气幕区域927的先头部分的距离L(实测)的信息。距离L例如是从图1所示的基板检测传感器18的光轴至送风机构99的排气管道907的一个壁面的距离。基板到达数据D(T)是表示从印刷基板1投入到基板搬入口202(输送路径)的时刻(相当于ta)到达空气幕区域927为止的经过时间的信息。基板到达数据D(T)相当于实施例1(图7的(D))的所需时间T0。在该例子中不设置余量α，因此基板到达数据D(T)还相当于到达所需时间T1。

[0181] 基板脱离数据D(S)是表示印刷基板1脱离空气幕区域927的后端部分的时刻的信息。基板长度数据D(x)是表示印刷基板1在输送方向的长度x的信息。输送速度数据D(V)是表示输送印刷基板1的输送速度V的信息。

[0182] 比较运算部65c为了向空气幕驱动部95输出幕控制数据D95而例如比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与基板到达数据D(T)来检测两者是否一致。通过这些构成控制部65的内部。

[0183] 此外，图9B中表示由空气幕驱动部95控制两个马达96a、96b的结构例。在图9B所示的空气幕驱动部95上连接构成驱动部的一个例子的送风用的马达96a、96b。马达96a根据马达控制信号S9a使图1~图4所示的风扇部919进行旋转。马达96b根据马达控制信号S9b使同图所示的风扇部919进行旋转。由此，能够如后述那样通过空气幕驱动部95来时分复用地控制两个送风机构99a、99b(参照图14)。

[0184] 接着，参照图10说明第三实施例所涉及的送风机构99的控制例。在该例子中是如下情况：当将印刷基板1(在图中为PCB)一张张地投入喷流焊接装置100来进行焊接处理时，以空转状态驱动送风机构99的控制部65对基板投入数据D(t)以及距离数据D(L)进行软件处理来实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，并将这些信息设定在空气幕驱动部95。这里的空转状态是指印刷基板1没有投入喷流焊接装置100内、没有进行焊接处理的状态。

[0185] 以这些为控制条件，在图10所示的步骤ST1中控制部65接受运行条件的设定。此时，用户操作图5所示的输入部64来将设定单张处理模式为运行条件。这里的单张处理模式是指将印刷基板1一张张地投入喷流焊接装置100来进行焊接处理的模式。另外，用户将进行焊接处理的印刷基板1的张数设定在控制部65。

[0186] 当用户设定运行条件时，向设置了空气幕区域927的输送路径的基板搬入口202投入印刷基板1。由此，在步骤ST2中图5所示的基板检测传感器18检测印刷基板1(在图中记为PCB)的投入并将基板投入数据D(t)输出给控制部65。

[0187] 在步骤ST3中控制部65根据基板投入数据D(t)启动图9A所示的定时器65b。定时器65b将表示成为控制基准的当前时刻的时间数据D(i)逐次输出给控制部65。

[0188] 在步骤ST4中控制部65测量印刷基板1的基板长度。此时，控制部65根据以输送速度V输送的印刷基板1的前端边缘检测时刻ta与后端边缘检测时刻tb的差、以及输送部10的输送速度数据D(V)来计算基板长度数据D(x)。当将通过输送部10输送的印刷基板1的输送速度设为V、该印刷基板1的长度设为x时，通过控制部65运算x=(tb-ta)·V来获得基板长度数据D(x)。

[0189] 在步骤ST5中控制部65根据印刷基板1的基板到达数据D(T)来运算其接近时刻ti、以及根据其基板脱离数据D(S)来运算脱离时刻tj。根据距离数据D(L)和输送速度数据D(V)算出基板到达数据D(T)。当将从基板搬入口202至空气幕区域927的印刷基板1的基板到达时间设为T、从基板搬入口202至空气幕区域927的距离设为L时，通过控制部65运算T=L/V而获得基板到达数据D(T)。接近时刻ti是基板到达时间T中的从定时器
65b输出的时间数据D(i)，例如相当于第一实施例时刻t16。

[0190] 根据基板长度数据D(x)和输送速度数据D(V)算出基板脱离数据D(S)。作为空气幕区域927的基板输送方向的长度Lc，当将从该空气幕区域927脱离的印刷基板1的通过时间设为S时，通过控制部65运算S=(x+Lc)/V而获得基板脱离数据D(S)。脱离时刻tj是通过时间S中的从定时器65b输出的时间数据D(i)，例如相当于第一实施例时刻t18。

[0191] 在步骤ST6中控制部65判断印刷基板1是否接近。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)和基板到达数据D(T)并检测两者是否一致来进行的(信息比较检测处理)。在印刷基板1没有接近的情况下，继续信息比较检测处理。

[0192] 在印刷基板1接近的情况下，时间数据D(i)与基板到达数据D(T)一致，确定接近时刻ti，因此在步骤ST6中控制部65停止送风机构99的动作。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于基板到达数据D(T)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96停止的马达控制信号S96。通过停止马达96使风扇部919停止。由此，能够根据基板到达数据D(T)来停止送风机构99的动作。

[0193] 之后，在步骤ST7中控制部65判断印刷基板1是否通过了空气幕区域927。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)和基板脱离数据D(S)并检测两者是否一致来进行的(信息比较检测处理)。在印刷基板1没有通过空气幕区域927的情况下，继续信息比较检测处理。

[0194] 在印刷基板1通过了空气幕区域927的情况下，时间数据D(i)与基板脱离数据D(S)一致，确定脱离时刻tj，因此在步骤ST8中进行控制使得重新开始送风机构99的驱动。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于基板脱离数据D(S)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96启动的马达控制信号S96。通过启动马达96使风扇部919进行旋转。由此，能够根据基板脱离数据D(S)来使送风机构99进行动作。

[0195] 并且，在步骤ST9中控制部65判断全部的印刷基板1的焊接处理是否结束。此时的判别基准是例如检测在步骤ST1中设定的印刷基板1的张数是否计数完成。在没有检测出计数完成信号的情况下，判断为全部的印刷基板1的焊接处理没有结束，返回到步骤ST2来重复上述的步骤ST2~步骤ST8。在检测出计数完成信号的情况下，判断为全部的印刷基板1的焊接处理结束，结束送风机构99的控制。

[0196] 这样，根据作为第三实施例的喷流焊接装置100，在将安装了电子部件的印刷基板1一张张地投入喷流焊接装置100进行预备加热，将预备加热后的印刷基板1输送到焊接处理部来在印刷基板1焊接处理电子部件的情况下，以空转状态驱动送风机构99的控制部65对基板投入数据D(t)以及距离数据D(L)进行软件处理来实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)并将这些信息设定在空气幕驱动部95。

[0197] 该控制部65在印刷基板1的长度各自不同的情况下也能够根据基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，在该印刷基板1正要通过空气幕区域927之前停止送风。与此同时控制部65能够在印刷基板1的通过中也停止送风，而在印刷基板1刚刚通过了空气幕区域927之后重新开始送风。

[0198] 因而，在印刷基板1的长度各自不同的情况下也以形成该空气幕区域927的送风机构99的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。长度各自不同的印刷基板1能够不伴随湍流的产生而通过空气幕区域927。由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带空气幕区域927的喷流焊接装置100。

[0199] 在本例中，说明了不设定余量α、β的情况，但是也可以与第一实施例同样地设定余量α、β来控制空气幕驱动部95。另外，在该实施例中，使得自动地检测印刷基板1的输送方向的长度。因而，优选是能够应用于印刷基板1的输送方向的长度未知的情况，但是也能够应用于印刷基板1的输送方向的长度具有规定的长度的情况。

[0200] 实施例4

[0201] <相对于第三实施例连续投入多个基板的情况：信息记录以及控制例>[0202] 在该实施例中，如将实施例1的控制例应用于实施例2那样，实施例3的焊接多个印刷基板1时的控制例也能够同样地应用在第四实施例中。此时，只要如图11所示那样进行与多个印刷基板1相对应的信息记录，并根据通过信息记录获得的基板投入数据D(t)，并行地控制送风机构99即可。

[0203] 接着，参照图11参照说明作为第四实施例的与多个印刷基板1相对应的信息记录例。在该例子中，是连续地焊接处理多个印刷基板1的情况。

[0204] 当假定为将各个印刷基板1有规律地周期性地投入喷流焊接装置100的情况时，图9A所示的基板检测传感器18周期性地检测连续投入的印刷基板1。每当检测印刷基板1时，基板检测传感器18将基板投入数据D(t)输出给控制部65。

[0205] 在控制部65中周期性地输入基板投入数据D(t)，按照连续投入的每个印刷基板1对该基板投入数据D(t)以及距离数据D(L)进行软件处理。并且，控制部65实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，并将这些信息存储在存储部65d，以设定给空气幕驱动部95。

[0206] 在该例子中，对图9A所示的存储部65d分配如图11所示那样的信息记录区域。在该信息记录区域中与识别印刷基板1的编号(例如，NO.PCB#1)一起记述投入时刻tx、接近时刻ti以及脱离时刻tj。例如，对识别第一张印刷基板1的NO.PCB#1记述投入时刻t0、接近时刻t160以及脱离时刻t180。对识别第二张印刷基板1的NO.PCB#2记述投入时刻t40、接近时刻t200以及脱离时刻t220。

[0207] 对识别第三张印刷基板1的NO.PCB#3记述投入时刻t80、接近时刻t240以及脱离时刻t260。对识别第四张印刷基板1的NO.PCB#4记述投入时刻t 120、接近时刻t280以及脱离时刻t300。对于识别第五张印刷基板1的NO.PCB#5记述投入时刻t160、接近时刻t320以及脱离时刻t340。以下，同样地分别记述所设定的张数量的印刷基板1所涉及的投入时刻tx、接近时刻ti、脱离时刻tj。在控制部65中参照存储部65d的记述内容控制空气幕驱动部95。

[0208] 接着，参照图12说明多个PCB投入时的送风机构99的控制例。在该例子中，以如下情况为前提：周期性地存储基板投入数据D(t)，按照连续投入的每个印刷基板1对该基板投入数据D(t)以及距离数据D(L)进行软件处理，来实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，并将这些信息存储在存储部65d，以设定给空气幕驱动部95。控制部65参照存储部65d的信息记录内容，与信息记录并行地控制空气幕驱动部95。

[0209] 以这些为控制条件，在步骤ST11中控制部65接受运行条件的设定。此时，用户操作图5所示的输入部64设定连续处理模式为运行条件作。这里的连续处理模式是指将印刷基板1周期性地连续投入喷流焊接装置100来进行焊接处理的模式。在该例子中，用户将进行焊接处理的印刷基板1的张数设定给控制部65。

[0210] 当用户设定运行条件时，向设置了形成空气幕区域927的送风机构99的输送路径的基板搬入口202投入第一个印刷基板1。由此，另一方面在步骤ST12中，图9A所示的基板检测传感器18检测第i个(i=1~n)印刷基板1(在图中记为PCB)的投入并将基板投入数据D(t)输出给控制部65。

[0211] 在步骤ST13中，控制部65将第一个印刷基板1的基板投入数据D(t)存储在存储部65d，并且启动图9A所示的定时器65b。定时器65b将表示成为控制基准的当前时刻的时间数据D(i)逐次输出给控制部65。此时的表示投入时刻tx的基板投入数据D(t)例如相当于第三实施例时刻t0。

[0212] 在步骤ST14中，控制部65测量第一个印刷基板1的基板长度。此时，控制部65根据以输送速度V输送的第一个印刷基板1的前端边缘检测时刻ta与后端边缘检测时刻tb的差、以及输送部10的输送速度数据D(V)计算出基板长度数据D(x)。当将由输送部10输送的印刷基板1的输送速度设为V，该印刷基板1的长度设为x时，通过控制部65运算x=(tb-ta)·V而获得基板长度数据D(x)。

[0213] 在步骤ST15中，控制部65根据第一个印刷基板1的基板到达数据D(T)运算其接近时刻ti，根据该基板脱离数据D(S)运算脱离时刻tj。根据距离数据D(L)和输送速度数据D(V)算出基板到达数据D(T)。当从基板搬入口202至送风机构99的印刷基板1的基板到达时间设为T，从基板搬入口202至送风机构99的距离设为L(参照图1)时，通过控制部65运算T=L/V而获得第一个印刷基板1的基板到达数据D(T)。接近时刻ti是基板到达时间T中从定时器65b输出的时间数据D(i)，例如相当于第三实施例时刻t160。

[0214] 根据基板长度数据D(x)和输送速度数据D(V)算出基板脱离数据D(S)。作为空气幕区域927在基板输送方向的长度Lc，当将从该空气幕区域927脱离的第一个印刷基板1的通过时间设为S时，通过控制部65运算S=(x+Lc)/V而获得第一个印刷基板1的基板脱离数据D(S)。脱离时刻tj是通过时间S中的从定时器65b输出的时间数据D(i)，例如相当于第三实施例时刻t180。

[0215] 在步骤ST16中，控制部65在存储部65d中存储该印刷基板1的投入时刻tx、接近时刻ti以及脱离时刻tj(时刻信息记录)。例如，对识别第一个印刷基板1的NO.PCB#1记述投入时刻t0、接近时刻t160以及脱离时刻t180(参照图11)。

[0216] 与将上述的基板投入数据D(t)等向存储部65d存储的存储处理并行地，在步骤ST17中控制部65执行从该存储部65d读出基板投入数据D(t)等的读出处理。并且，在步骤ST18中，控制部65判断第一个印刷基板1是否接近。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与第一个印刷基板1的基板到达数据D(T)并检测两者是否一致来进行的(信息比较检测处理)。在该印刷基板1没有接近的情况下，继续信息比较检测处理。

[0217] 在第一个印刷基板1接近的情况下，时间数据D(i)与基板到达数据D(T)一致，确定接近时刻ti，因此在步骤ST19中控制部65停止送风机构99的动作。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于第一个印刷基板1的基板到达数据D(T)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96停止的马达控制信号S96。通过使马达96停止来使风扇部919停止。由此，能够根据第一个印刷基板1的基板到达数据D(T)来停止送风机构99的动作。

[0218] 之后，在步骤ST20中，控制部65判断该印刷基板1是否通过了空气幕区域927。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与第一个印刷基板1的基板脱离数据D(S)并检测两者是否一致来进行的(信息比较检测处理)。在该印刷基板1没有通过空气幕区域927的情况下，继续信息比较检测处理。

[0219] 在第一个印刷基板1通过了空气幕区域927的情况下，时间数据D(i)与基板脱离数据D(S)一致，确立脱离时刻tj，因此在步骤ST21中进行控制使得重新开始驱动送风机构99。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于第一个印刷基板1的基板脱离数据D(S)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96启动的马达控制信号S96。通过使马达96启动来使风扇部919旋转。由此，能够根据第一个印刷基板1的基板脱离数据D(S)来使送风机构99动作。

[0220] 并且，在步骤ST22中，控制部65判断全部的印刷基板1的焊接处理是否结束。此时的判别基准是例如检测在步骤ST11中设定的印刷基板1的张数是否计数完成。在没有检测出计数完成信号的情况下，判断为全部的印刷基板1的焊接处理没有结束，返回到步骤ST12，使控制部65判断是否检测出第二(个)以后的PCB。此时的判别基准是通过从图9A所示的基板检测传感器18将表示第二个印刷基板1(在图中记为PCB)的投入的基板投入数据D(t)输出给控制部65并检测该数据来进行的。以后的处理如上所述，因此省略其说明。

[0221] 这样，根据作为第四实施例的喷流焊接装置100，控制部65周期性地输入连续投入的印刷基板1的基板投入数据D(t)来按照每个该印刷基板1对基板投入数据D(t)以及距离数据D(L)进行软件处理。并且，控制部65实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，将这些信息存储在存储部65d，以设定给空气幕驱动部95。控制部65参照存储部65d的信息记录内容，与该信息记录并行地控制空气幕驱动部95。

[0222] 该控制部65在连续投入的印刷基板1的长度各不相同的情况下，能够根据基板长度数据D(x)、基板到达数据D(T)以及基板脱离数据D(S)，来在该印刷基板1正要通过空气幕区域927之前停止送风。与此同时，控制部65能够在印刷基板1的通过中也停止送风，而在印刷基板1刚刚通过了空气幕区域927之后重新开始送风。

[0223] 因而，在连续投入的印刷基板1的长度各不相同的情况下也以形成该空气幕区域927的送风机构99屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。长度各不相同的印刷基板1能够不伴随湍流的产生地通过空气幕区域927。由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带空气幕区域927的喷流焊接装置100。

[0224] 实施例5

[0225] <适于具备多个空气幕区域的回流焊接装置的实施例>

[0226] 接着，参照图13说明作为第五实施例的回流焊接装置200的结构例。在该例子中，是在回流焊接装置200配置用于形成多个(在该例子中为两个)空气幕区域927a、927b的送风机构99a、99b的情况。

[0227] 图13所示的回流焊接装置200构成焊接装置的其它的一个例子，具备有装置主体部211和传送带52。装置主体部211由具有搬入口10a和搬出口10b的隧道状的框体构成。传送带52沿着从搬入口10a至搬出口10b的输送路径X延伸，将印刷基板3从装置主体部211的搬入口10a向搬出口10b以规定的速度进行输送。在搬入口10a配设如第一实施例中说明那样的基板检测传感器18。在搬入口10a检测置于传送带52的印刷基板3，来产生PCB检测数据D18。PCB检测数据D18输出给图5所示的控制部65。

[0228] 在装置主体部211的内部，沿着输送路径X依次具备预备加热区Z1、加热区Z2以及冷却区Z3。预备加热区Z1是用于使膏状焊料中包含的溶剂挥发的区域，设置了加热器42、风扇44以及马达46等。作为膏状焊料，例如使用含有锡-银-铜、锡-锌-铋等的无铅焊料。该焊料的融点是例如180℃~220℃左右。加热区Z2是用于通过加热印刷基板3来熔融焊料的区域，设置加热器42、风扇44以及马达46等。

[0229] 此外，在预备加热区Z1和加热区Z2中，加热器42、风扇44以及马达46的结构一般是使用相同结构只是温度设定不同，但是也可以设为不同的结构。在采用了不同的结构的情况下，基本的结构以及功能也相同，因此为了方便而省略说明。

[0230] 加热器42配置成与传送带52的上下分别相对置，将预备加热区Z1以及加热区Z2内部的空气加热。在该例子中，如图12所示那样在预备加热区Z1的上下分别配置三个加热器42，在加热区Z2的上下分别配置两个加热器42。

[0231] 马达46配置成与传送带52的上下分别相对置，将配置在各区的风扇44旋转驱动。在该例子中，如图12所示那样在预备加热区Z1的上下分别配置三个马达46，在加热区Z2的上下分别配置两个马达46。

[0232] 风扇44例如由涡轮风扇、多叶片风扇等构成，电连接于马达46。通过马达46的驱动来旋转驱动该风扇44，使由加热器42加热的热风在预备加热区Z1以及加热区Z2的内部循环，来分别吹拂在印刷基板3的上表面以及下表面。在该例子中，在预备加热区Z1的上下分别配置三个风扇44，在加热区Z2的上下分别配置两个风扇44。

[0233] 在该例子中，第一送风机构99a以及空气幕区域927a配置在加热区Z2与冷却区Z3之间。第二送风机构99b以及空气幕区域927b配置在装置主体部211的搬出口10b。送风机构99a、99b使用第一实施例中说明的送风机904。在送风机构99a、99b中导入空气或者氮(N2)等的惰性气体或者它们的混合气体。通过在第二实施例中说明的控制部65来控制送风机构99a、99b。

[0234] 接着，参照图9A、图9B以及图14说明送风机构99a、99b的控制例。在该例子中，相当于图10所示的步骤ST6~步骤ST8的处理内容、图12所示的步骤ST17~步骤ST21的处理内容的部分被替换为图14所示的步骤ST71~步骤ST78的处理内容。因而，说明图14所示的步骤ST71~步骤ST78的处理内容。其它的处理内容与图9A、图9B以及图12相同，因此省略其说明。

[0235] 即在图14所示的步骤ST71中，控制部65判断印刷基板1(在图中记为PCB)是否接近第一空气幕区域927a。此时的判断基准是通过比较从图9A所示的定时器65b输出的时间数据D(i)与该印刷基板1的基板到达数据D(Ta)并检测两者是否一致来进行的(信息比较检测处理)。在印刷基板1没有接近的情况下，继续信息比较检测处理。

[0236] 根据距离数据D(La)和输送速度数据D(V)算出基板到达数据D(Ta)。基板到达数据D(Ta)是表示印刷基板1从投入到搬入口10a的时刻(相当于ta)至到达第一空气幕区域927a为止的经过时间的信息。基板到达数据D(Ta)相当于到空气幕区域927a为止的到达所需时间。距离数据D(La)是表示从搬入口10a至空气幕区域927a的距离La(实测)的信息。

[0237] 在印刷基板1接近空气幕区域927a的情况下，时间数据D(i)与基板到达数据D(Ta)一致，确定接近时刻ti，因此在步骤ST72中控制部65停止第一送风机构99a的动作。此时，图9A所示的控制部65向空气幕驱动部95输出基于印刷基板1的基板到达数据D(Ta)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使图9B所示的马达96a停止的马达控制信号S9a。通过使马达96a停止来使风扇部919停止。由此，能够根据印刷基板1的基板到达数据D(Ta)来停止送风机构99a的动作。

[0238] 之后，在步骤ST73中，控制部65判断该印刷基板1是否通过了空气幕区域927a。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与印刷基板1的基板脱离数据D(S)并检测两者是否一致来进行的。在该印刷基板1没有通过空气幕区域927a的情况下，继续信息比较检测处理。

[0239] 在印刷基板1通过了空气幕区域927a的情况下，时间数据D(i)与基板脱离数据D(S)一致，确定脱离时刻tj，在因此步骤ST74中进行控制使得重新开始驱动送风机构99a。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于印刷基板1的基板脱离数据D(S)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96a启动的马达控制信号S9a。通过使马达96a启动来使风扇部919旋转。由此，能够根据印刷基板1的基板脱离数据D(S)来使送风机构99a进行动作。

[0240] 而且，在步骤ST75中，控制部65判断印刷基板1是否接近第二空气幕区域927b。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与该印刷基板1的基板到达数据D(Tb)并检测两者是否一致来进行的。在该印刷基板1没有接近的情况下，继续信息比较检测处理。

[0241] 根据距离数据D(Lb)和输送速度数据D(V)算出基板到达数据D(Tb)。基板到达数据D(Tb)是表示印刷基板1从投入到搬入口10a的时刻(相当于ta)至到达第二空气幕区域927b为止的经过时间的信息。基板到达数据D(Tb)相当于到空气幕区域927b为止的到达所需时间。距离数据D(Lb)是表示从搬入口10a至空气幕区域927b的距离Lb(实测)的信息。

[0242] 在印刷基板1接近空气幕区域927b的情况下，时间数据D(i)与基板到达数据D(Tb)一致，确定接近时刻ti，因此在步骤ST76中控制部65停止送风机构99b的动作。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于第一个印刷基板1的基板到达数据D(Tb)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96b停止的马达控制信号S9b。通过使马达96b停止来使风扇部919停止。由此，能够根据印刷基板1的基板到达数据D(Tb)来停止送风机构99b的动作。

[0243] 之后，在步骤ST77中，控制部65判断该印刷基板1是否通过了空气幕区域927b。此时的判断基准是通过比较从定时器65b输出的时间数据D(i)与第一个印刷基板1的基板脱离数据D(S)并检测两者是否一致来进行的。在该印刷基板1没有通过空气幕区域927b的情况下，继续信息比较检测处理。

[0244] 在印刷基板1通过了空气幕区域927b的情况下，时间数据D(i)与基板脱离数据D(S)一致，确定脱离时刻tj，因此在步骤ST78中进行控制使得重新开始驱动送风机构99b。此时，控制部65向空气幕驱动部95输出基于印刷基板1的基板脱离数据D(S)的幕控制数据D95。空气幕驱动部95输出使马达96b启动的马达控制信号S9b。通过使马达96b启动来使风扇部919旋转。由此，能够根据印刷基板1的基板脱离数据D(S)来使送风机构99b进行动作。

[0245] 这样，根据第五实施例所涉及的具备形成空气幕区域927a、927b的送风机构99a、99b的回流焊接装置200，将安装了电子部件的印刷基板1投入回流焊接装置200，在预备加热区Z1中进行预备加热，将预备加热后的印刷基板1输送到加热区Z2。在加热区Z2中将电子部件焊接处理到印刷基板1的情况下，以空转状态驱动送风机构99a、99b的控制部65对基板投入数据D(t)以及距离数据D(La)、D(Lb)进行软件处理。并且，控制部65实时地计算基板长度数据D(x)、基板到达数据D(Ta)，D(Tb)以及基板脱离数据D(S)，并将这些信息设定给空气幕驱动部95。

[0246] 在印刷基板1的长度自不相同的情况下，该控制部65能够根据基板长度数据D(x)、基板到达数据D(Ta)，D(Tb)以及基板脱离数据D(S)，在该印刷基板1正要通过各个空气幕区域927a、927b之前停止送风。与此同时，控制部65能够在印刷基板1的通过中也停止送风，在印刷基板1刚刚通过了各个空气幕区域927a、927b之后重新开始送风。

[0247] 因而，在印刷基板1的长度自不相同的情况下，也以形成该空气幕区域927a、927b的送风机构99a、99b屏蔽输送路径上环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生。长度自不相同的印刷基板1能够不伴随湍流的产生地通过两个空气幕区域927a、927b。由此，能够提供具有湍流产生防止功能的带两个空气幕区域927a、927b的回流焊接装置。

[0248] 此外，第一空气幕区域927a在加热区Z2与冷却区Z3之间起到隔热效果。根据该空气幕区域927a的隔热效果，防止从加热区Z2向冷却区Z3流出高温环境气，或防止从冷却区Z3向加热区Z2流入低温环境气。

[0249] 另外，第二空气幕区域927b在加热区Z2与搬出口10b之间起到隔热效果、防止外部空气侵入的效果。根据该空气幕区域927b的隔热效果、防止外部空气侵入的效果，防止从冷却区Z3向外部流出冷却环境气，或防止从外部向冷却区Z3流入低温环境气。

[0250] 当然也可以将多个空气幕区域927a、927b应用于在第一实施例中说明的喷流焊接装置100。在这种情况下，也可以在喷流焊接装置100的腔室50与冷却处理部90之间配置空气幕区域927a。能够期待相同的隔热效果。

[0251] 实施例6

[0252] <带挡片功能的空气幕机构>

[0253] 接着，参照图15以及图16说明作为第六实施例的带挡片功能的送风机构99c的结构例及其动作例。图15所示的送风机构99c具有由控制部65进行开闭控制的挡片机构950。挡片机构950例如配设在送风机904与冷却部安装台架908之间。

[0254] 挡片机构950具有机构主体部951、挡片部952、连接棒953以及螺线管部954而构成。机构主体部951形成为在规定部位具有开口部的框体。机构主体部951的开口部具有与排气口912的开口部相同的大小。将机构主体部951的开口部与排气口912的开口部进行位置配合来安装到冷却部安装台架908上。

[0255] 在机构主体部951内以自由滑动的方式安装有挡片部952。挡片部952具有平板状且具有遮盖机构主体部951的开口部(排气口912的开口部)的面积。挡片部952将送风机构99c的排气口912关闭或者打开。图15所示的挡片部952是打开状态。

[0256] 在挡片部952连接连接棒953。在连接棒953连接构成驱动部的一个例子的螺线管部954。螺线管部954以自由可动的方式卡合在连接棒953，螺线管部954进行开闭驱动使得经由连接棒953滑动挡片部952。挡片部952通过螺线管部954进行动作使得遮盖机构主体部951的开口部(排气口912的开口部)。通过这些部分构成挡片机构950。

[0257] 在该例子中，在图15所示的控制部65上连接空气幕驱动部95以及马达96。控制部65直接驱动马达96。例如，与电源接通一起地向马达96输出马达控制信号S96。在该焊接装置为空转状态时，在印刷基板1为焊接处理过程中时，在印刷基板1正在通过未图示的空气幕区域的期间中，马达96都根据马达控制信号S96来使风扇部919连续地旋转。

[0258] 另一方面，在空气幕驱动部95上连接构成驱动部的一个例子的螺线管部954。空气幕驱动部95根据从控制部65输入的幕控制数据D95生成螺线管控制信号S9c。空气幕驱动部95向螺线管部954输出螺线管控制信号S9c。螺线管部954根据螺线管控制信号S9c来开闭挡片部952。

[0259] 例如，在对挡片机构950进行打开控制来从送风机构99c向输送路径送出空气的情况下，空气幕驱动部95根据从控制部65输入的幕控制数据D95生成高电平的螺线管控制信号S9c。螺线管部954根据高电平的螺线管控制信号S9c来打开挡片部952(螺线管部954的启动控制)。由此，经由送风机904从送风机构99c向输送路径送出空气来形成未图示的空气幕区域。

[0260] 另外，在如图16所示那样对挡片机构950进行关闭控制来停止从送风机构99c向输送路径的空气的送出的情况下，空气幕驱动部95根据从控制部65输入的幕控制数据D95生成低电平的螺线管控制信号S9c。螺线管部954根据低电平的螺线管控制信号S9c来关闭挡片部952(螺线管部954的停止控制)。由此，阻止从未图示的空气幕区域向输送路径送出空气。在这期间也驱动马达96，因此在送风机904中空气经由开口部956、957放出。也可以将该空气积极地利用于其它的功能。

[0261] 根据这样第六实施例所涉及的送风机构99c，在送风机904与冷却部安装台架908之间配设挡片机构950，通过控制部65对该挡片机构950进行开闭控制。

[0262] 通过该开闭控制能够瞬时地停止或者重新开始从送风机构99c向输送路径送出空气。因而，能够在喷流焊接装置100的基板搬出口902、其腔室50与冷却处理部90之间、回流焊接装置200的搬出口10b、其加热区Z2与冷却区Z3之间等中瞬时地将未图示的空气幕区域设为形成状态或者将其设为非形成状态(参照图6A~图6D)。

[0263] 也可以组合本实施例的挡片机构阻止送风的功能和上述的实施例1~5所述的停止送风的功能。通过这样构成，能够可靠地将空气幕区域927、927b设为形成状态或者将其设为非形成状态。

[0264] 产业上的可利用性

[0265] 本发明极为优选适用于具有空气幕区域并向印刷基板的部件安装位置喷出焊料来焊接处理印刷基板与电子部件的喷流焊接自动装置、通过对在包含焊剂的焊料膏上安装了电子部件的印刷基板进行回流处理来焊接处理电子部件与印刷基板的回流焊接装置等。

[0266] 附图标记说明

[0267] 7：熔融焊料；8、9：泵；10：输送部；11：链部件；12：输送卡盘；14：输送驱动部；15、46、68、69、94、96、98：马达；16：监视器；18：基板检测传感器(检测部)；20：热处理部；21~24：预备加热区；25：预热驱动部；26~29、42、67：加热器；30：盖体支承密闭机构；
31~34、91、92：盖体；40：分隔部件可动机构；43：迷宫部(分隔部件)；44：风扇；48：冷却部件；50：腔室(处理容器)；52：传送带；60：喷流焊料槽；61、62：喷出喷嘴；64：输入部；
65：控制部；65a：计数器；65b：定时器；65c：比较运算部；65d：存储部；70：两端气体供给机构；71~73、741：气体供给部；74：氮气罐；75：喷嘴管路；80：盖体单元；81：气体净化部(环境气净化部)；82：管子；90：冷却处理部；93：冷却驱动部；95：空气幕驱动部；99、99a、
99b、99c：送风机构；100：喷流焊接装置；101：主体台架；102：梁框部件；103~106：脚部；
200：回流焊接装置；801、803：环境气送入口；802、804：环境气排出口；904：送风机；905：
下侧导板；906：上侧导板；927、927a、927b：空气幕区域；950：挡片机构。

标题	发布/更新时间	阅读量
焊接机-专利编号CN1223187A	2020-05-12	699
焊接转台-专利编号CN108015478A	2020-05-11	208
焊接面罩-专利编号CN107874908A	2020-05-11	807
焊接设备及其焊接方法-专利编号CN103464942A	2020-05-13	441
焊接电流源-专利编号CN103475207A	2020-05-13	682
焊接设备及其焊接方法-专利编号CN103464942B	2020-05-13	726
明弧焊接-专利编号CN1672860A	2020-05-12	820
焊接方法-专利编号CN1139477C	2020-05-12	892
焊接方法-专利编号CN1320067A	2020-05-11	166
焊接系统-专利编号CN109226997A	2020-05-11	150

焊接装置

焊接装置

技术领域

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