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烧瓶支架

阅读:324发布:2021-02-26

IPRDB可以提供烧瓶支架专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明涉及烧瓶支架,包括基座以及多个支撑架,所述支撑架上端设有支撑面,所述基座设有通孔,所述基座下端设有与通孔连通的空腔,所述基座上设有多个T形槽,所述支撑架下端设有滑块,所述滑块设置在T形槽内,所述支撑架与T形槽通过滑块滑动连接,所述基座上设有多个挡块,所述挡块上固定有弹簧,所述弹簧与支撑架连接,所述空腔内设有与通孔螺纹连接的螺杆,所述螺杆上端呈圆锥状且与滑块接触,采用上述结构后,旋转螺杆接口推动滑块,以此调整支撑架之间的距离,以适应不同规格的烧瓶,本发明使用简单方便,适应性好。,下面是烧瓶支架专利的具体信息内容。

1.烧瓶支架,其特征在于:包括基座以及多个支撑架,所述支撑架上端设有支撑面,所述基座设有通孔,所述基座下端设有与通孔连通的空腔,所述基座上设有多个T形槽,所述支撑架下端设有滑块,所述滑块设置在T形槽内,所述支撑架与T形槽通过滑块滑动连接,所述基座上设有多个挡块,所述挡块上固定有弹簧,所述弹簧与支撑架连接,所述空腔内设有与通孔螺纹连接的螺杆,所述螺杆上端呈圆锥状且与滑块接触。

2.根据权利要求1所述的烧瓶支架,其特征在于:所述支撑架上固定设置支杆,所述支杆上设有与支杆螺纹连接的调节杆,所述调节杆上设有定位块。

3.根据权利要求2所述的烧瓶支架,其特征在于:所述定位块的投影呈弧形。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的烧瓶支架,其特征在于:所述支撑面为斜面。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的烧瓶支架,其特征在于:所述支撑面为曲面。

说明书全文

烧瓶支架

技术领域

[0001] 本发明涉及一种支架,特别是烧瓶支架。

背景技术

[0002] 在检测检验材料的过程中经常需要用到烧瓶,烧瓶则需要放置在支架上以便操作,现有的烧瓶支架结构复杂,操作不够方便,一个支架难以满足不同大小的烧瓶的需求,因此需要在检验过程中使用多个规格的烧瓶支架,使用麻烦而且浪费时间。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种结构简单合理、操作方便、适应多种规格大小烧瓶的烧瓶支架。
[0004] 实现本发明目的的技术方案如下:
[0005] 烧瓶支架,包括基座以及多个支撑架,所述支撑架上端设有支撑面,所述基座设有通孔,所述基座下端设有与通孔连通的空腔,所述基座上设有多个T形槽,所述支撑架下端设有滑块,所述滑块设置在T形槽内,所述支撑架与T形槽通过滑块滑动连接,所述基座上设有多个挡块,所述挡块上固定有弹簧,所述弹簧与支撑架连接,所述空腔内设有与通孔螺纹连接的螺杆,所述螺杆上端呈圆锥状且与滑块接触。
[0006] 采用上述结构后,旋转螺杆接口推动滑块,以此调整支撑架之间的距离,以适应不同规格的烧瓶,本发明使用简单方便,适应性好。
[0007] 优选的,为了提高烧瓶放置在烧瓶支架上后的稳定性,所述支撑架上固定设置支杆,所述支杆上设有与支杆螺纹连接的调节杆,所述调节杆上设有定位块。
[0008] 优选的,为了提升定位块对烧瓶稳定性的保证,所述定位块的投影呈弧形。
[0009] 优选的,为了方便支撑面对烧瓶进行有效支撑,所述支撑面为斜面。
[0010] 优选的,为了方便支撑面对烧瓶进行有效支撑,所述支撑面为曲面。

附图说明

[0011] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
[0012] 图1为本发明的结构示意图。
[0013] 图中:1为基座,2为支撑架,3为支撑面,4为通孔,5为空腔,6为T形槽,7为滑块,8为挡块,9为弹簧,10为螺杆,11为支杆,12为调节杆,13为定位块。

具体实施方式

[0014] 由图1可知本发明烧瓶支架包括基座1以及多个支撑架2,所述支撑架2上端设有支撑面3,所述基座1设有通孔4,所述基座1下端设有与通孔4连通的空腔5,所述基座1上设有多个T形槽6,所述支撑架2下端设有滑块7,所述滑块7设置在T形槽6内,所述支撑架2与T形槽6通过滑块7滑动连接,所述基座1上设有多个挡块8,所述挡块8上固定有弹簧9,所述弹簧9与支撑架2连接,所述空腔5内设有与通孔4螺纹连接的螺杆10,所述螺杆10上端呈圆锥状且与滑块7接触,所述支撑架2上固定设置支杆11,所述支杆11上设有与支杆11螺纹连接的调节杆12,所述调节杆12上设有定位块13,所述定位块13的投影呈弧形。
[0015] 本发明工作时,旋转螺杆接口推动滑块,以此调整支撑架之间的距离,以适应不同规格的烧瓶,旋转调节杆以此调整定位块的位置,使定位块可以进一步提升烧瓶的稳定性,避免烧瓶受到其他力而反正转动,本发明使用简单方便,适应性好。
[0016] 对于不同形状的烧瓶,支撑面可以是斜面,也可以是曲面,当然其他形状也可以,例如V形槽,圆弧面。
[0017] 以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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