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基于环境温度的流率

阅读：330发布：2020-05-12

IPRDB可以提供基于环境温度的流率专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且在一个实例中，基于环境温度的流率可以包括：基于与打印头相关的环境温度而设定流动到安装在滑架中的打印头的墨流率；测量流动到打印头的墨流率；和响应于满足阈值流率墨的流率而导致滑架速度的减小。，下面是基于环境温度的流率专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种系统，包括：

阈值引擎，所述阈值引擎基于与打印头相关的环境温度而设定流动到安装在滑架中的所述打印头的墨的阈值体积流率；

测量引擎，所述测量引擎用于测量流动到所述打印头的墨的体积流率；和速度引擎，所述速度引擎响应于墨的所述体积流率等于或超过所述阈值体积流率导致所述滑架的速度减小。

2.如权利要求1所述的系统，其中，所述速度引擎导致电压或者与所述滑架相关的电压的脉冲宽度中的至少一个减小。

3.如权利要求1所述的系统，其中，所述速度引擎以足以将墨的体积流率减小到低于所述阈值体积流率的方式在即将到来的打印带上减小所述滑架的速度。

4.如权利要求1所述的系统，包括确定引擎，所述确定引擎用于确定与正在由所述打印头所打印的存储图像相关的带点密度。

5.如权利要求1所述的系统，其中，所述环境温度的升高与墨的所述阈值体积流率的增加相对应。

6.如权利要求1所述的系统，其中，墨的所述阈值体积流率是经过管的墨的体积流率的特定值并且是基于与所述打印头相关的环境温度，所述管将墨供给装置联接到所述打印头。

7.一种存储指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令能够由处理资源执行从而导致装置：测量与打印头相关的环境温度；

基于所述环境温度而设定从墨供给装置到安装在滑架中的打印头的墨的阈值体积流率；

测量从墨供给装置流动到所述打印头的墨的体积流率；和响应于墨的体积流率等于或超过所述阈值体积流率，而减小所述滑架的速度。

8.如权利要求7所述的介质，其中，所述指令包含用于当所述打印头处于空闲状态时测量所述环境温度的指令。

9.如权利要求7所述的介质，其中，墨的阈值体积流率能够基于测量的与打印头相关的环境温度而变化。

10.如权利要求7所述的介质，包含指令，所述指令用于将墨的阈值体积流率设定为上阈值流率，当测量的与打印头相关的环境温度超过预定上限温度时，所述上阈值流率相对地大于基础阈值流率。

11.如权利要求7所述的介质，包含指令，所述指令用于当测量的与打印头相关的环境温度在从预定的中间温度到预定上限温度的范围内时，将所述阈值体积流率设定为中间阈值流率。

12.如权利要求7所述的介质，包含指令，所述指令用于测量墨的体积流率作为从所述墨供给装置流动到所述打印头的墨的体积流率。

13.一种方法，包括：

使滑架移动，从而使包括在所述滑架中的打印头以单独的打印头带的方式重复地横跨通过打印介质；

在各打印头带期间启动所述打印头的喷嘴，从而将墨图案施加到所述打印介质；

基于与所述打印头相关的环境温度而计算阈值带点密度；

在各带之前计算带点密度；和

在即将到来的打印头带期间，当所述即将到来的打印头带具有相对地大于所述阈值带点密度的带点密度时，减小所述滑架的速度。

14.如权利要求13所述的方法，其中，减小所述滑架的速度导致形成具有相对地减少的打印的带。

15.如权利要求13所述的方法，其中，计算包括：基于与打印头相关的环境温度，计算作为降额因素的函数的所述阈值带点密度。

说明书全文

基于环境温度的流率

背景技术

[0001] 各种打印机(例如喷墨打印机)可通过使包括带喷嘴的打印头的滑架在打印介质的各部分的上方移动并且当它们在打印介质上的指定像素位置上方通过时从喷嘴中喷射一定量的墨而进行操作。亦即，当打印头在打印介质上方移动时，可对每个喷嘴进行控制以产生期望的像素图案。

附图说明

[0002] 图1示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的系统的一个实例的示意图。

[0003] 图2示出了根据本公开的包括计算装置的一个实例的打印机的一个实例的示意图。

[0004] 图3示出了根据本公开的适合于基于环境温度的流率的打印带(print swath)的一个实例。

[0005] 图4示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的方法的一个实例的流程图。

[0006] 图5示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的方法的一个实例的流程图。

具体实施方式

[0007] 随着对组织机构改进其性能的压力的增加，这些组织机构会试图提高所提供服务和/或产品的效率，例如，通过不断追求改进的打印机性能(例如，相对提高的打印质量和/或打印速度)。各种打印机(例如喷墨打印机)可通过使包括带喷嘴的打印头的滑架在打印介质的各部分上方移动并且当它们在打印介质上的指定像素位置上方通过使从喷嘴中喷射一定量的墨而操作。亦即，当打印头在打印介质上方移动时，可对每个喷嘴进行控制以产生期望的像素图案。亦即，打印机使用打印头，该打印头以各单独带的形式重复地横跨通过打印介质。

[0008] 在打印各打印头带期间，打印机可监测打印密度的值和打印头温度的值。在各新带之前，打印机可利用这些值来计算阈值(例如，最大容许)打印密度。当期望减小打印密度时，打印机会暂时地减小相对于打印介质的打印头速度以补偿这种减小从而维持期望的打印质量。亦即，有利的是当特定带的打印密度超过阈值打印密度时，相对地减小打印头的速度。然而，打印头速度减小可依赖于阈值打印密度的特定固定值。此外，当减小打印头的速度时这些方法由于依赖于特定的固定值因而会过度补偿，并且/或者可以不补偿提供给打印头墨流率中的变化(例如，由于环境温度变化所导致的变化)。换句话说，固定值的使用会以不合需要地带来打印伪像并且/或者将打印速度减小到小于相对较快打印速度(可将会适合于提供期望的打印质量)的方式而导致打印头速度的减小、及其它困难。

[0009] 此外，这种方法可以不补偿沿从墨供给装置到打印头的路径而出现的压力降。该压力降可以根据与墨供给装置和/或打印头相关的环境温度中的变化而变化。这种压力降可以是基于与供给互连装置、供给管相关的各自压力降(例如，这些压力降的和)；和/或在墨供给装置的高度和打印头的高度之间的高度差；及其它因素。无论各部件的尺寸如何均会出现压力降，但当使用具有相对较窄的管(例如，具有等于或小于2毫米的直径的管)的供给管时会是尤其明显。

[0010] 相反，本公开的实例包括用于基于环境温度的流率的方法、系统、和具有存储于其中的可执行指令的计算机可读介质。基于环境温度的流率可以例如包括：基于与打印头相关的环境温度而设定流动到安装在滑架中的打印头的墨流率；测量流动到打印头的墨的流率；和响应于墨流率满足阈值流率而导致滑架速度减小。这种基于环境温度的流率可以便于基于环境温度来维持在期望图像质量与期望打印速度之间的平衡，同时当满足阈值流率时减小滑架速度。

[0011] 图1示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的系统的一个实例的示意图。系统100可以包括：数据存储器108、基于环境温度的流率系统102、和/或若干引擎。基于环境温度的流率系统102可以与数据存储器108相连通。基于环境温度的流率系统102可以包括若干引擎(例如，阈值引擎104、测量引擎105、速度引擎106等)。基于环境温度的流率系统
102可以包括比图示的更多或更少的引擎，以便执行本文中所描述的各种功能。

[0012] 若干引擎可以包括用以执行本文中所描述若干功能(例如，阈值引擎基于与打印头相关的环境温度而将墨的阈值流率设定到安装在滑架中的打印头，等)的硬件与编程的组合。每个引擎可以包括硬件或者硬件与被指定或被设计用于执行模块(例如，特定的模块)的编程的组合。该编程可以包含存储于存储资源(例如，计算机可读介质)中的指令(例如，软件、固件，等)以及硬连线程序(例如，逻辑)。

[0013] 阈值引擎104是用于基于与打印头相关的环境温度而将墨的阈值流率设定到安装在滑架中的打印头，如本文中所描述。墨的阈值流率是经过将墨供给装置联接到打印头的管的墨的体积流率的特定值，该体积流率是基于与打印头相关的环境温度。亦即，设定阈值可以包括基于与打印头相关的环境温度而设定阈值流率的特定数值(例如，特定的体积流率)。对墨阈值流率的设定可以响应于打印机接收打印工作并且/或者在打印机的打印工作的带完成之后、及其它可能性而进行。可以利用在查找表中的各种阈值来自动地设定这种值(没有用户输入)。

[0014] 例如，查找表中的值(例如6立方厘米/分钟(cc/min))可以与特定的测量环境温度和/或特定范围的测量环境温度(例如，在例如低于15℃的预定基础温度的范围内的测量环境温度)相对应，同时在查找表中的另一个值(例如9cc/min)可以与另一个特定测量环境温度和/或另一个特定范围的测量环境温度(例如，分别在预定中间温度和预定上温度之间的测量环境温度，例如在25℃和15℃之间)相对应，同时在查找表中的又一个值(例如12cc/min)可以与又一个范围的测量环境温度(例如，测量环境温度超过预定上限温度，例如超过25℃)相对应。任何合适数量的温度和/或具有阈值流率的相应值的温度范围可以用于促进基于环境温度的流率。亦即，阈值流率的值随着环境温度而变化。这样，在查找表中的值(例如，存储于数据存储器中的查找表)可以用作阈值流率并且/或者可以用于计算阈值带点密度，如本文中所描述。

[0015] 测量引擎105是用于测量流动到打印头的墨流率。该测量引擎可以对流动到打印头的墨流率的测量值与流动到打印头的墨的阈值流率值进行比较。测量可以是连续的、周期性的(例如，每小时、每天，等)，并且/或者可以响应于输入(例如，自动地响应于从打印机接收打印工作并且/或者响应于用户输入)而进行。流动到打印头的墨流率可以直接地从沿从墨供给装置到打印头的墨路径而定位传感器(未图示)中测量，并且/或者可以基于密度测量而间接地测量，例如本文中所描述。

[0016] 当测量的流率(例如，体积流率)满足(例如，达到或超过)阈值流率时，可以减小滑架的速度。例如，速度引擎106是用于响应于墨流率满足阈值流率而导致滑架速度的减小。然而，本公开并不局限于此。相反，在一些实例中，速度引擎106可以基于所确定的密度而导致滑架速度的减小，如本文中所描述，从而满足基于环境温度的密度阈值。亦即，速度引擎
106可以分别响应于墨的流率和/或满足墨阈值流率的带点密度和/或阈值带点密度而导致滑架速度的减小。尤其是，在任何情况下，墨的阈值流率和阈值带两者是基于与打印头相关的环境温度，与可采用不补偿打印机性能的变化(例如与环境温度变化相关的)的固定值的其它方法相反。例如，应注意的是，环境温度中的比较性升高可以与由于基于温度的墨粘度的变化和/或基于温度的与将墨提供至打印头相关的压力降的量的变化所导致的墨阈值体积流率中的比较性增加相对应。

[0017] 滑架速度的减小可以通过相对地减小电压和/或施加给与滑架相关联的马达的电压的脉冲宽度中的至少一个、及适于减小滑架速度的其它方法而实现。在一些实例中，在打印带的打印期间，速度引擎106可以以足以将墨的墨流率减小到低于阈值流率的方式而减小在即将到来的打印带上的滑架速度。在一些实例中，确定引擎(未图示)可以确定与正在由打印头所打印的存储图像相关的带点密度，如本文中所描述。

[0018] 图2示出了根据本公开的包括计算装置的一个实例的打印机的一个实例的示意图。打印机218可以是具有打印头234的喷墨打印机。该打印头可以具有多个喷嘴(未图示)。接口电子器件236与打印机218相连通，以便在控制逻辑部件与打印机的机电部件之间进行连接。接口电子器件236可以包括用于使打印头和打印介质移动的电路，并且用于启动打印头中的单独喷嘴。

[0019] 温度传感器240与打印头相连。它被可操作地连接，从而将打印头温度测量(例如与打印头相关的环境温度)经由接口电子器件236提供给控制逻辑。该温度传感器可以是热敏电阻器、及其它合适的温度传感器。温度传感器240可以输出是测量环境温度的指示的信息(例如，信息的数字流)、及其它信息。例如，温度传感器240可以产生模拟信号，可以将该模拟信号数字化于接口电子器件236内部以便它可以由处理资源222读取。处理资源222被连接以便从上位计算机(未图示)和/或从云经过输入/输出通道、端口242并且和/或者以无线方式及其它可能性(例如适合于基于云的打印)而接收指令和数据。

[0020] 打印头234包括侧向间隔的的喷嘴和/或点列。各喷嘴是位于不同的垂直位置(其中打印头行进的方向，以与打印头行进方向成直角)，并且与在下面的打印介质上的各个像素列相对应。在打印头的大部分带中，使用所有喷嘴从而形成本文中被所谓的全高度带。

[0021] 打印头234可以对由处理器资源222和计算机可读介质226所执行的控制逻辑做出响应从而以单独的水平带的方式重复地横跨通过整个打印介质。打印头234被安装在滑架244中，该滑架244被安装用于沿带轴而滑动到打印带。该滑架联接到滑架驱动系统244，该驱动系统244是由控制逻辑控制从而以受控的方式驱动滑架。滑架编码器248将位置信息提供给控制逻辑，以便当响应于来自控制逻辑的命令利用驱动系统244使滑架移动时控制逻辑可以监测滑架的位置并因此监测其速度。介质推进系统250也是由控制逻辑所控制，从而沿可以与带轴垂直的介质路径驱动并定位打印介质。

[0022] 在各打印头带期间重复地启动打印头的各单独喷嘴从而将墨图案施加到打印介质。在一些打印机中，这些带彼此重叠，以便打印头通过在各像素列达二次以上。

[0023] 计算装置220可以利用软件、硬件、固件、和/或逻辑来执行本文中所描述的若干功能。例如，计算装置220可以是用于基于环境温度的流率的硬件与指令的组合。硬件例如可以包括处理资源222和/或存储资源226(例如，计算机可读介质(CRM)、数据存储器，等)。

[0024] 本文中所使用的处理资源222可以包括能够执行由存储资源226所存储指令的若干处理器。处理资源222可以合并在单个装置或者分布跨过多个装置(例如，多个服务器)。这些指令(例如，计算机可读指令(CRI))可以包含存储于存储资源226中的指令，并且可由处理资源222执行从而实现期望的功能(例如，测量与打印头相关的环境温度，等)。

[0025] 存储资源226可以与处理资源222相连通。本文中所使用的存储资源226可以包括能够存储可以由处理资源222执行的指令的若干存储部件。这种存储资源226可以是非暂时性CRM。存储资源226可以合并在单个装置中或者分布跨过多个装置。此外，存储资源226可以完全地或部分地合并在与处理资源222相同的装置中或者它可以是分离的但连接到该装置和处理资源222。因此，应注意的是计算装置220可以具体化为本文中所描述系统和打印机的部分或者与之结合。

[0026] 存储资源226可以经由通信线路(例如，路径)224与处理资源222连通。该通信线路224可以是在处理资源222相联的计算装置内部或者远离与处理资源222相联的计算装置。
本地通信线路224的例子可以包括在计算装置外部的电子总线，其中存储资源226是经由电子总线与处理资源222相连通的易失性、非易失性、固定的、和/或可移动存储介质中的一个。

[0027] 存储资源226可以包括若干模块，例如测量模块228、阈值模块229、测量模块230、速度模块231等。若干模块228、229、230、231可以包含CRI，该CRI当由处理资源222执行时可以执行若干功能。若干个模块228、229、230、231可以是其它模块的子模块。例如，测量模块228和阈值模块229可以是子模块并且/或者容纳于相同的计算装置内部。类似地，测量模块
228和测量模块230可以是子模块并且/或者容纳于相同的计算装置内部。在另一个实例中，若干个模块228、229、230、231可以包括在分离和分开位置的单独模块(例如，CRM等)。

[0028] 若干模块228、229、230、231的每个可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以起相应的引擎的作用，包括如本文中所描述的。例如，测量模块230可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以起测量引擎105的作用，例如用于测量与打印头相关的环境温度。阈值模块229可以起阈值引擎104的作用，用于基于与打印头相关的环境温度而将墨的阈值流率设定到安装在滑架中的打印头。

[0029] 测量模块228可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以测量与打印头相关的环境温度。测量模块可以利用温度传感器240来测量与打印头相关的环境温度。亦即，可以在打印一部分的(页)打印工作之前、及其它可能性测量打印头特定环境温度。换句话说，在一些实例中，测量模块228可以测量当打印头处于空闲状态时的打印头的环境温度(例如，不打印打印工作并且/或者尚未经过打印前的升温脉冲，例如被设计用于将打印机的温度升高到用于打印的合适温度，亦即超过环境温度)。亦即，可以在打印头的给定时间(例如，打印头的推进)测量特定的环境温度。

[0030] 这种测量可以应用如本文中所描述的温度传感器，例如位于打印头上的温度传感器。尤其是，由温度传感器(例如温度传感器240)所测量的与打印头相关的环境温度(例如，22℃)可以用于近似计算与墨相关的环境温度(例如，等于22℃)。然而，本公开并不局限于此。亦即，在一些实例中，并非利用温度传感器240测量打印头的环境温度和/或除此之外，专用的温度传感器可以包括在墨供给装置上并且/或者沿墨供给装置路径，以便测量与墨供给装置相关的环境温度。

[0031] 设定模块229可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以基于环境温度(例如，基于由测量模块228所测量的环境温度)而设定从墨供给装置到安装在滑架中的打印头的墨阈值体积流率。换句话说，墨的阈值体积流率可基于与打印头相关的测量环境温度而变化。例如，当测量环境温度为预定上限温度(例如超过25℃)时，设定模块229可以将墨的阈值体积流率设定为上阈值(例如，12cc/min)，当测量的环境温度是在从预定中间温度到预定上限温度的范围内(例如从15℃至25℃)时，设定模块229可以将其设定为中间阈值(例如，9cc/min)，或者当测量环境温度低于预定的基础温度(例如15℃)时，设定模块229可以将其设定为基础阈值(例如，6cc/min)、及其它可能性。

[0032] 测量模块230可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以测量从墨供给装置到打印头的墨的体积流率。例如，在一些实例中，测量模块可以测量作为从墨供给装置到打印头的墨的体积流率的墨流率、及其它可能性，以便测量从墨供给装置到打印头的墨质量流率。测量模块230可以包含指令，这些指令当由处理资源222执行时可以响应于墨的体积流率满足阈值体积流率而减小滑架的速度。

[0033] 速度模块231可以起速度引擎104的作用，从而响应于墨的流率满足阈值流率而导致滑架的速度减小。这种减小可以以在本文中前面所描述的方式而实现。导致是指直接地赋予滑架的速度减小或者与预计导致滑架速度减小的装置相连。

[0034] 对于所选择带而言可以减慢滑架移动速度从而减小打印密度。可以响应于下列因素或条件中的任一个而应用滑架移动速度减小：(a)用于该带的高打印密度，该带被预测将打印头温度提高到不可接受的高水平；(b)被预测使喷嘴墨供给减小到不可接受地低水平的该带的高打印密度；和/或(c)墨的测量流率满足从墨供给装置到打印头的墨阈值流率。

[0035] 本文中所描述的控制逻辑可以将一些已知值用于完整的带：实际密度、DACT、最大允许打印头温度、TMAX、在带开始时的打印头温度、TSTART、与打印头相关的环境温度、TAMBIENT、和/或在带期间的实际打印头峰值温度、TPEAK。然而，本公开并不局限于将计算基于来自完整带的值。相反，当带被划分成非连续的带区间时该值可以被应用，并且这些值是为各带区间而确定。一旦带完成，通过阅读在打印机硬件(即，其中存储有用于各打印头的实际墨滴计数的控制器存储器)中的寄存器而发现实际密度、DACT，。

[0036] DMAX＝DACT*A*B*C (方程式1)

[0037] 其中：

[0038] A＝(CVELMAX/MECH_/CVELMAX)，

[0039] B＝(TMAX_TSTART)/(TPEAK_TSTART)，

[0040] CVELMAX是带的最大允许滑架速度，并且

[0041] MECH_CVELMAX是打印模式所允许最大速度的。

[0042] C是环境温度因素(即，降额因素)＝基于测量环境温度的阈值流率的值、可以提供给打印头的墨的流率上阈值的TAMBIENT/预定值(例如，12cc/min)。

[0043] 方程式(方程)1获得有效启动密度，该密度是基于环境温度的滑架速度和阈值流率的函数。此外，为了确保打印头不在大于设定的热限TMAX(即70℃)的温度下运行，在一个实施例中，打印机和/或计算装置220可以形成一个带，然后估计用于该带或区间的预计平均密度DAVG。一旦预计平均密度是已知的，则将在释放该带之间所计算的以下带预处理方程式用于确定该带的最大允许滑架速度(CVELMAX)。最高的可能滑架速度是打印模式所允许的最大速度(MECH_CVELMAX)，并且不局限于实际的滑架机构。

[0044] CVELMAX＝MIN[((MECH-CVELMAX)*(DMAX)/(DAVG))，(MECH-CVELMAX)] (方程式2)

[0045] 一旦计算出最大允许滑架速度(CVELMAX)，便可以基于打印头的频率响应将该速度向下整取到下一个最近的允许滑架速度。这两个方程式将作为益处的它们的适应性提供给许多写入系统约束并且将它们的灵活性提供给未来的产品变化，例如更快的滑架速度或更高的分辨率打印头。在一些实例中，可以将飞行时间补偿与墨干燥时间相互作用的特征可以包括入方程式1和/或方程式2中。

[0046] 该打印系统可以应用这些方程式并基于完整的带参数，例如在整个打印带上方测量或预测的最大打印密度和打印头温度，(即，整个或全带模式)而提供。虽然全带模式对于许多应用会是令人满意的，但可以存在的可能缺点是显著地不同的带可以最终具有类似的平均密度和峰值温度。在一些实例中，可以利用滤波来减小与计算最大允许密度相关的噪声，例如，对于CVELMAX的计算而言当不采用带内技术时这可进行。例如，考虑最差类型的实例，其中该带具有四个区间。就前两个带区间而言打印密度为100％，并且就最后两个带区间而言打印密度为0％。就全带模式计算而言，DACT将为50％，这不能充分地解决完全不同的密度值和所产生的打印头温度效应。为了解决不均匀的打印密度的效果，可以在带内模式中实施本公开。

[0047] 将该带划分成用于带内模式的非连续区间允许打印头热响应的增强的估计，如果这种估计是基于用于整个带的平均密度和峰值温度。尤其是，除了在带内模式中用于执行计算的CPU周期中的比较性增加外，采用非连续带区间计算将非常类似于本文中所描述的全带实施例。然而，当处于带内模式时，将计算跨过带在非连续区间处的DMAX和CVELMAX参数，然后为完整带对结果进行统计学组合。

[0048] 存在可以用于将带区间参数组合的各种技术。例如，在允许用于各区间带的打印之前，对用于各区间的参数DAVG进行估计。然后计算在这些区间上的DAVG的平均值。该密度不可能大于100或者小于0。如果计算的平均值大于100或小于0，则将该参数值设定为边界限值。关于全带技术，现在判断可以允许带以最大滑架速度进行打印的过程是否是相同的。在带完成之后，将学习方程式应用于各区间，并且对用于各区间的DMAX值共同地进行平均计算以获得用于下一个带的DMAX参数值。

[0049] 图3示出了根据本公开的适合于基于环境温度的流率的打印带的一个实例。如图3中所示，可以将打印头带s划分成带区间n，例如用于带内模式。例如，如图3中所示，可以将打印头带s划分成使得n＝6个带区间、及其它可能性。

[0050] 图4示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的方法的一个实例的流程图。该方法可以由打印机的控制逻辑执行并且可以在用于全带模式和用于带内模式的各带区间的每个打印头带之前重复。

[0051] 在步骤462，方法460包括检查是否从上位计算机接收足够的数据以便打印整个带。一旦足够的数据已被接收以便打印带，那么执行进入步骤464。

[0052] 步骤464涉及计算用于即将到来的带的平均带点密度DAVG。这是通过形成即将到来的带并且估计预计的平均密度DAVG而完成。在步骤466，判断滑架速度是否被减慢以减小有效打印密度。这可以包括对DAVG与DMAX进行比较，其中在先前的带完成时利用学习方程式来计算上述的DMAX。在一些实例中，步骤466可以包括判断滑架是否应被减慢，因为流动到打印头的墨流率接近或超过阈值。就许多应用而言，限制性因素可以是热限制和/或流动到打印头的墨流率。例如，墨流率可以是一个限制性因素，并且在这种情况下，可以建立密度参数DMAXINK，该密度参数是可以在无损坏的情况下由打印头打印的最大密度值。如果此变量超过一些预定的阈值(即95％)，通过减慢滑架而将有效打印密度限制在最大打印密度的部分百分率(即75％)。在这种情况下，步骤466包括对DAVG与DINKMAX进行比较。如果DAVG＞DMAX或者如果DAVG＞DINKMAX，那么执行步骤468以减慢打印机滑架。

[0053] 步骤470可以包括根据上述的带并采用计算的滑架速度预处理方程式2来打印带。控制逻辑监测打印头温度并记录温度参数(例如，TPEAK和TSTART)用于以后的使用。

[0054] DMAX是由控制逻辑基于打印头和TAMBIENT的已知和测量的特性而维持的可能变化的值。用于给定的TAMBIENT的最大可能墨流率确立DMAX的上限。亦即，DMAX的上限是在产生小于或等于最大可能墨流率的平均墨流率的值处而确立。受制于此上限，在打印机操作期间基于在具有已知打印密度的以前带期间的打印头的记录的开始温度和峰值温度将DMAX加以更新。

[0055] 在一个实例中，打印机控制逻辑通过监测实际的带点密度、在各打印头带期间的打印头开始温度TSTART和打印头峰值温度TPEAK而计算DMAX，并且重复地(在各带之后)计算作为实际带点密度DACT、开始温度TSTART、峰值温度TPEAK与滑架速度比的函数的DMAX。计算DMAX以便其中DACT＝DMAX导致不超过最大容许打印头峰值温度TMAX的打印头峰值温度的打印头带。

[0056] 通过将特定打印头带的实际带点密度DACT乘以至少部分地基于在带期间的打印头峰值温度TPEAK并且基于打印头的指定最大容许温度TMAX的因素再乘以环境温度因素，而计算DMAX。在本文中所描述的实例中，该因素等于A*(TMAX_TSTART)/(TPEAK_TSTART)；其中TSTART等于在打印头带之前的打印头温度。TSTART是近似在各带开始时的打印头温度的一个常数。在所描述的实例中，在打印机内部的打印头控制逻辑在各打印头带之前将打印头加热或冷却到目标温度。TSTART等于此目标温度。打印头冷却是通过在即将到来的带之前施加简短的延迟而实现。打印头加热是利用被称为“脉冲升温”的技术而实现，其中用在不喷射墨的情况下产生热的这种短时间段的电脉冲重复地给喷嘴施加脉冲。

[0057] 在各带之后，以如下方式将DMAX更新：

[0058] DMAX＝DACT*A*((TMAX_TSTART)/(TPEAK_TSTART))

[0059] 此方程式是以如下方式而得出：首先，假设在打印头密度D与打印头温度T之间存在线性关系。因此，

[0060] T＝m*DACT+TSTART (方程式3)

[0061] 假设有此关系，可以用TMAX、TSTART、TAMBIENT、和斜率m来计算DMAX：

[0062] DMAX＝A*(TMAX_TSTART)*C/m (方程式4)

[0063] 为了求解m，m＝A*(TMAX_TSTART)*C/DMAX (方程式5)

[0064] 将方程式5代入方程式3得出：

[0065] T＝A*((TMAX_TSTART)*C/DMAX)*DACT*A+TSTART (方程式6)

[0066] 为了求解DMAX

[0067] DMAX＝DACT*A*((TMAX_TSTART)*C/(T_TSTART)) (方程式7)

[0068] 因此，给出在具有密度DACT的打印头带期间出现的温度TPEAK；

[0069] DMAX＝DACT*A*((TMAX_TSTART)*C/(TPEAK_TSTART)) (方程式8)[0070] 可以对DMAX的实际变化进行滤波以减小由于测量异常所导致的变化。滤波的一个方法是在上限和下限对DMAX的各新值进行削波(clip)。在此实例中，如果打印头温度TPEAK是在规定的温度范围外则执行这种削波，其中该范围包括以被判定与线性密度/温度关系是相关的那些温度。

[0071] 滤波的另一种方法是减小计算DMAX中的任何变化。在所描述的实例中，这是通过将DMAX的变化乘以预定阻尼系数而完成。在一个实例中，计算DMAX中的向上变化是利用第一阻尼系数而减小，并且向下变化是利用第二不同的阻尼系数而减小。

[0072] 图4示出了根据本公开的用于基于环境温度的流率的方法460的一个实例的流程图。例如，图4示出了在步骤472-480处DMAX的计算。方框472-480可以重复地执行，例如在各打印头带之前、期间、和/或之后。在前面的带期间可以记录DACT、TPEAK、和TAMBIENT，例如并且可以应用于图4的计算。

[0073] 如在步骤472中所示，方法460包括根据以上的方程式8计算作为DACT、TPEAK、和TAMBIENT的函数的DMAX。在步骤474，判断TPEAK是否在显示与打印头密度的线性关系的温度范围内。例如，步骤474可以包括对TPEAK-TSTART与代表线性打印头行为的温度上限的预定的常数进行比较。例如，如果TPEAK-TSTART小于或等于该常数，那么执行进入步骤478。然而，当TPEAK大于该常数时，方法460进入步骤476并且在预定的上限和下限对DMAX进行削波。作为一个例子，可以将上限和下限分别设定为95％和80％。因此，在步骤476，将DMAX削波(即，限制到)成为这些值。将超过上限的DMAX的任何值设定为等于上限。

[0074] 在上述的削波后执行，步骤478包括减小从一个打印头通到另一个打印头的DMAX中的变化。为此，以DMAX-DMAXOLD的方式计算变化ΔDMAX，其中DMAXOLD是在所述方法的在步骤472-步骤480的以前迭代期间所计算的DMAX的值。然后以如下方式减小DMAX：DMAX＝DMAX-ΔDMAX/FDAMP减小，其中FDAMP是预定的阻尼系数。可替代地，可以使用两个不同的阻尼系数：一个是当时ΔDMAX为正时的阻尼系数，另一个是当ΔDMAX为负时的阻尼系数。此外，在一些情况下，有利的是当ΔDMAX的绝对值大于一些预定的密度时在步骤478执行减小。这给出一系列的ΔDMAX，其中不执行减小。根据本公开的一个方面的带内模式的采用可以减小和/或排除减小和/或提高计算的精度的情况。

[0075] 步骤480包括将DMAX存储于非易失性存储器中，以便将打印机关闭时的保留。在下一个打印头带之前，将DMAX的该值使用于步骤462。

[0076] 应注意，以上的计算是基于打印头热行为是线性的假设。这简化了计算并且能够在不使用大量存储器(例如，非易失性存储器)的情况下预测打印头温度。可以采用其它方法。例如，可以将不同的数学模型(除线性模型外)用于预测打印头热行为。可替代地，可以维持在打印机存储器中的表，用于显示与不同打印头密度相对应的历史峰值温度。在这种情况下，该表是用于确定DMAX而不是上述的线性模型。

[0077] 上述的减小打印头密度的方法可以适合于各种不同的打印方法。例如，许多打印机利用带重叠来减少条带。上述的原理可以容易地并入这种打印机中。

[0078] 图5示出了用于基于环境温度的流率的方法的一个实例的流程图根据本公开。如在步骤591中所示，在各种实例中，方法590可以包括使滑架移动，从而使包括在滑架中的打印头以单独的打印头带的方式重复地横跨通过打印介质。

[0079] 方法590可以包括在各打印头带期间启动打印头的喷嘴(例如，重复地启动单独的喷嘴)从而将墨图案施加到打印介质，如在步骤592处所示。启动是指导致墨从喷嘴中喷射出。

[0080] 如在步骤593所示，方法590可以包括基于与打印头相关的环境温度而计算阈值带点密度，如本文中所描述。方法590可以包括在各带之前(例如，响应于一部分的打印工作的接收并且/或者在打印一部分的打印工作之前)计算带点密度，如在步骤594所示。在一些实例中，计算可以包括计算作为基于与打印头相关的环境温度的降额因素的函数的阈值带点密度，如本文中所描述。

[0081] 如在步骤595所示，方法590可以包括：当即将到来的打印头带具有相对地大于阈值带点密度的带点密度时，在即将到来的打印头带期间，减小滑架的速度。在一些实例中，减小滑架的速度导致形成具有相对地减小的打印密度(例如，减小到相对地小于阈值打印密度的所形成打印密度)的带。

[0082] 在一些实例中，所述方法可以包括：显示阈值打印密度、测量的环境温度、从墨供给装置到打印头的墨阈值流率、和/或从墨供给装置到打印头的墨测量体积流率的指示、及其它信息。显示例如可以包括响应于打印工作、测量值(例如，测量的环境温度)的接收和/或响应于打印一部分的打印工作而导致的显示。

[0083] 在前面对本公开的详细描述中，参考了构成本公开的一部分的附图，并且其中通过说明如何可实施本公开的实例而揭示了本公开。充分详细地描述了这些实例，以使本领域技术人员能够实施本公开的实例，应当理解的是可采用其它实例并且在不背离本公开的范围的前提下可作出工艺、电学、和/或结构的变化。

[0084] 本文中的附图遵循了编号管理，其中第一个数字对应于该附图标记并且剩余的数字标示附图中的一个元件或部件。例如，附图标记102可指代在图1中的元件“02”并且类似的元件可用图2中的附图标记202表示。在本文中的各种附图中所示出的元件可以被添加、交换、和/或去除从而提供本公开的若干其它实例。另外，在附图中所提供的各元件的比例和相对尺度是用来图解说明本公开的实例，并且不应采用限制性的含义。此外，本文中所使用的“若干”个元件和/或特征可以指代这种元件和/或特征中的一个或多个。

[0085] 本文中所使用的“逻辑”是用以执行本文中所描述的特定操作和/或功能等的替代或另外的处理资源，该处理资源包括硬件(例如各种形式的晶体管逻辑、专用集成电路(ASIC)等)，而不是存储于存储器中并且可由处理器执行的计算机可执行指令(例如软件、固件等)。

标题	发布/更新时间	阅读量
模拟环境温度测试装置-专利编号CN108760090B	2020-05-11	480
环境温度发动机-专利编号CN102269141B	2020-05-11	157
环境温度测量传感器-专利编号CN105758530B	2020-05-11	509
基于环境温度的流率-专利编号CN107073952B	2020-05-12	329
环境温度采集方法-专利编号CN101738960A	2020-05-13	147
环境温度计时系统-专利编号CN103847632B	2020-05-12	270
环境温度计时系统-专利编号CN103847632A	2020-05-13	294
环境温度发动机-专利编号CN102269141A	2020-05-11	409
模拟环境温度测试装置-专利编号CN108760090A	2020-05-13	583
基于环境温度的流率-专利编号CN107073952A	2020-05-12	308

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