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C23C18/20：...有机物表面，例如树脂的

序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
1	一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用	CN202311787380.3	2023-12-22	CN117888094A	2024-04-16	杜腾辉; 谭文灵; 卢文信
本发明涉及印刷电路板表面处理领域，公开了一种化学沉锡复合溶液、沉锡工艺及其应用。本发明的化学沉锡复合溶液包括化锡基本剂、化锡校正剂、SnTech锡溶液、专用酸SF和化锡添加剂。本发明的化学沉锡工艺包括依次对待处理板进行酸性除油、微蚀、预浸、化学沉锡、后浸锡、水洗和抗氧化洗，其中预浸、化学沉锡和后浸锡采用本发明的化学沉锡复合溶液，其具有优异的上锡性能和锡须抑制能力，且制得的沉锡层在储存过程中，最长锡须长度和数量均能符合最严格的IPC‑4554标准，在化学沉锡领域具有广泛的应用价值。
2	一种SiC颗粒增强Ni-P 镀层的制备方法	CN202410049929.7	2024-01-14	CN117867479A	2024-04-12	曹晶晶; 晁爽; 赵文武; 李河宗; 杨军恒
本发明涉及，具体的说，涉及一种SiC颗粒增强Ni‑P 镀层的制备方法，属于化学镀技术领域，镀液组成如下：24g/L硫酸镍、30g/L次亚磷酸钠、20g/L柠檬酸钠、10g/L乙酸铵、12g/L丁二酸、8g/L氨基乙酸以及SiC颗粒(1～9g/L，0.5μm)，镀液分为Ni‑P预镀液以及添加上SiC颗粒形成的Ni‑P‑SiC复合镀液，在基体表面施镀Ni‑P预镀层和Ni‑P‑SiC复合镀层，来改变试样的性能，施镀工艺是：对试样进行打磨、碱洗除油、酸洗活化、超声清洗、Ni‑P镀层预镀30min，Ni‑P‑SiC复合镀30min，均放置在恒温水浴锅中，使镀液的温度保持在85℃，pH＝5.0左右，施镀完清洗干燥，密封保存，得到双层复合镀层形貌良好、硬度高、耐磨性和耐腐蚀性强，其中以添加5g/LsiC颗粒得到的Ni‑P‑SiC复合镀层性能最好。
3	一种修复陶瓷覆铜基板表面镍镀层氧化的方法	CN202311725501.1	2023-12-15	CN117821950A	2024-04-05	李辛未; 李炎; 马敬伟; 张恩荣
本发明涉及半导体技术领域。一种修复陶瓷覆铜基板表面镍镀层氧化的方法，包括如下步骤：步骤一，表面活化；将镍镀层表面氧化的陶瓷覆铜基板进行表面活化处理，将样品浸泡在活化槽液中,消除产品表面氧化层，同时在镍镀层表面置换一层钯离子，作为提升镀层结合强度的触媒层；活化槽内的药液包括10‑20ml/L的浓硫酸以及10‑15mg/L钯离子；步骤二，纯水清洗；步骤三，加镀镍层；步骤四，清洗烘干。解决了陶瓷覆铜基板表面镀镍层因氧化变色而导致产品直接报废，造成的经济损失。该方法可以有效修复陶瓷覆铜基板表面因氧化引起的外观变色问题及满足产品质量要求，处理方法稳定易操作。
4	一种耐磨防污的螺旋桨及其制备方法	CN202311872460.9	2023-12-29	CN117821885A	2024-04-05	张诚; 梁天啸; 柳林
本发明提供了一种耐磨防污的螺旋桨及其制备方法，属于涂层领域，螺旋桨表面具有铁基非晶合金粉末经热喷涂后形成的耐磨防污铁基非晶合金涂层，所述耐磨防污铁基非晶合金涂层中具有防污离子释放通道，防污离子释放通道是由镀覆在铁基非晶合金粉末表面的镀层金属连通形成，防污离子释放通道呈三维立体连通状。铁基非晶合金粉末表面的镀层金属的熔点低于铁基非晶合金粉末的熔点，优选的镀层金属为Cu。以包覆铜的非晶粉末为原料，利用超音速火焰喷涂在螺旋桨表面制备非晶涂层，其中含有防污离子三维传输通道，该非晶涂层具有优异的耐磨性和抗污性能。本发明方法工艺简单，能实际工业应用，对于高冲刷海洋防污防腐领域具有较好的应用前景。
5	一种铝合金化学镀镍前用活化液及前处理方法	CN202210927493.8	2022-08-03	CN115341202B	2024-04-02	庞美兴; 曾文涛
本发明涉及一种铝合金化学镀镍前用活化液，包括如下组分：硫酸镍10‑20g/L、乙二胺四乙酸二钠10‑20g/L、硫脲1‑2mg/L、氢氧化钠5‑10g/L、聚乙二醇0.1‑0.2g/L。本发明提供的铝合金化学镀镍前用活化液添加了硫脲和聚乙二醇，硫脲和聚乙二醇作为助剂有效地提高了铝合金件的活化效果，提高了铝合金件表面与催化镍层的结合力，利于增强后续化学镀镍层与铝合金件的结合强度。本发明还涉及一种铝合金化学镀镍前处理方法。
6	被镀敷基板的制造方法	CN202280044340.7	2022-06-21	CN117795124A	2024-03-29	桑静; 平原英俊; 村冈宏树
本发明提供一种被镀敷基板的制造方法，其具有：接合剂赋予工序，其中，将光反应性接合剂2赋予至由玻璃或硅形成的基板1的表面；照射工序，其中，将光4照射至已赋予光反应性接合剂2的基板1的表面，使基板1的表面与光反应性接合剂2接合；第一清洗工序，其中，在照射工序后通过清洗来去除未与基板1的表面接合的光反应性接合剂2；催化剂赋予工序，其中，在第一清洗工序后赋予与光反应性接合剂2键合的催化剂6；第二清洗工序，其中，在催化剂赋予工序后通过清洗来去除未与光反应性接合剂2键合的催化剂6；及镀敷工序，其中，在第二清洗工序后通过化学镀处理将导电性物质7配置在键合有催化剂6的光反应性接合剂2上。根据本发明的被镀敷基板的制造方法，即使未在基板表面形成凹凸，也能够制造形成有以具有充分的剥离强度的方式密合于由玻璃或硅形成的基板表面的镀层的被镀敷基板。
7	一种金刚石微粉表面镀镍的方法	CN202311688281.X	2023-12-11	CN117779006A	2024-03-29	王满; 于振涛; 祝梅
本发明公开一种金刚石微粉表面镀镍的方法，包括(1)对金刚石微粉依次进行碱洗、酸洗、敏化以及活化处理；(2)将溶剂与水按比例混合，加入分散剂，加入预处理后的金刚石微粉，得到反应溶液；(3)配置主盐溶液、还原溶液、络合溶液、缓冲溶液、稳定溶液；(4)将络合溶液加入到反应溶液中，形成溶液1；将缓冲溶液和稳定溶液加入到主盐溶液中，形成溶液2；将溶液2滴加到溶液1中，然后加入还原溶液，形成反应液体系；(5)用碱液调节反应液体系的PH为碱性，进行还原反应；(6)将还原反应后的反应液体系进行沉淀、过滤、清洗、烘干，得到金刚石镀镍粉体。本发明方法形成的镀层均匀致密，生产成本低。
8	一种扫描电子束和化学镀复合处理45 钢的方法	CN202211136187.9	2022-09-19	CN117758243A	2024-03-26	刘宏泉
本发明公开一种扫描电子束和化学镀复合处理45 钢的方法，具体包括以下步骤：步骤1：前处理，对试块工件进行切割、铣削，加工成方块，然后用超声波清洗机对加工后的工件进行清洗。步骤2：试样制备，采用化学镀方式在45钢表面沉积镍磷镀层。步骤3：电子束处理，采用电子束对试样进行连续扫描处理。步骤4：组织与性能测试，采用激光共聚焦显微镜观察表面形貌，扫描电子显微镜观察微观组织结构，利用显微硬度计测量硬度与电化学实验站测试其耐腐蚀性。即本发明公开的方法可以显著提升45钢表面硬度及其耐腐蚀性，具有极好的应用场景。
9	一种银包覆铜锰合金粉的制备方法	CN202311765231.7	2023-12-21	CN117753972A	2024-03-26	宋书清; 卢晖航; 林骁; 赵阔
本发明属于金属粉末制备技术领域，公开了一种银包覆铜锰合金粉的制备方法。本发明所述银包覆铜锰合金粉的制备方法包括：(1)铜锰合金粉的降氧处理；(2)铜锰合金粉的表面处理：取步骤(1)降氧处理所得铜锰合金粉，加入到表面处理助剂溶液中，超声分散搅拌，搅拌均匀后静置沉淀，过筛，烘干；(3)化学镀银。本发明的方法提高了铜锰合金粉的抗氧化性和后续在镀银时的分散性，在此基础上再进行银包覆，流程简单实用，所得银包覆铜锰合金粉氧含量低，在空气中的抗氧化性增强。
10	一种高交联度有机硅聚合物/金属复合微球及其制备方法	CN202111682811.0	2021-12-31	CN114523105B	2024-03-22	胡杨; 冯晓彤; 江一明
本发明提供了一种高交联度有机硅聚合物/金属复合微球的制备方法，该方法包括：(1)将无机纳米颗粒分散到极性溶剂中，然后加入氨基硅烷偶联剂进行改性，得到氨基化无机纳米颗粒；(2)将高交联度有机硅聚合物微球和氨基化无机纳米颗粒加入到酸性溶液体系中并混匀，得到包覆有氨基化无机纳米颗粒的高交联度有机硅聚合物微球；(3)将步骤(2)得到的包覆有氨基化无机纳米颗粒的高交联度有机硅聚合物微球进行活化处理和化学镀覆，得到高交联度有机硅聚合物/金属复合微球。本发明制备的高交联度有机硅聚合物/金属复合微球单分散性好、化学性质稳定、交联度高、具有优异的抗老化和抗溶剂溶胀性能且金属层包覆均匀，附着牢固，不易掉落。
11	一种HTCC 基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法	CN202310476696.4	2023-04-28	CN116180059B	2024-03-19	张眯; 王从香; 陶然; 崔凯; 侯清健; 李浩; 胡永芳; 徐金玉
本发明提供了一种HTCC基板化学镀挂具及使用其进行化学镀的方法，所述HTCC基板化学镀挂具包括挂杆和基板固定架；所述基板固定架包括边框和基板固定杆；所述边框包括一条与水平方向平行的第一横杆和两条垂直于水平方向的纵杆，所述两条纵杆的顶端分别与第一横杆的两端连接；边框内还设置有多个平行于水平方向的基板固定杆，所述每个基板固定杆的两端分别与两条纵杆连接。本发明通过刚性基板挂具、距离控制杆的设计和化学镀方法的结合，效率高的同时能够获得均匀一致、附着良好的化学镀层，实现多品种、小批量氮化铝HTCC基板化学镀的高效高质量镀覆。
12	一种用镀层法制造合金钢焊丝的方法	CN202211035011.4	2022-08-26	CN117660947A	2024-03-08	李为卫; 胡美娟; 何小东; 吉玲康; 杨耀彬
本发明提供了一种用镀层法制造合金钢焊丝的方法，属于金属材料焊接材料领域，包括：分析焊丝获取焊丝中元素的原始含量并给定焊丝合金含量设计值，确定镀层中的合金含量；确定焊丝合金镀层的初步厚度；在焊丝表面按照初步厚度进行镀层；分析测试获得镀层焊丝合金含量，镀层焊丝合金含量与焊丝合金含量设计值比较，获得合金镀层的调整系数；确定合金镀层调整厚度；按照合金镀层调整厚度对原焊丝重新进行镀层。本发明通过改变镀层的厚度，使现有的焊丝提高某合金元素的含量，满足特殊材料和结构的焊接需求。所述镀层方法灵活，控制厚度容易实现，且具有投资少、绿色环保、成分调整方便、成本低、生产周期短的优点。
13	松比可控的银包铜粉及其制备方法	CN202311569018.9	2023-11-22	CN117620160A	2024-03-01	刘伟波; 朱捷; 王建伟; 贺会军; 高云天; 潘旭; 林卓贤; 赵朝辉; 张焕鹍; 李博文; 王蓓蕾
本发明提供了一种松比可控的银包铜粉及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：获得铜粉；对所述铜粉进行表面处理，并将表面处理后的所述铜粉置于纯水中，获得铜粉纯水液；向所述铜粉纯水液中加入还原剂溶液，搅拌均匀后再加入镀银溶液进行反应，反应完成后制得所述银包铜粉。本发明通过液相化学镀方法，一次性制备得到指定松比且银包覆层均匀致密的银包铜粉，能够显著提高银包铜粉的制备效率，降低成本。采用本发明中的制备方法进行不同松比银包铜粉的制备具有很高的实用性。
14	一种晶圆中的铜基化学镀镍钯金的方法	CN202311695475.2	2023-12-12	CN117385346B	2024-02-23	陈午; 位亮亮; 黄涛; 姚大平
本发明属于金属镀层，具体公开一种晶圆中的铜基化学镀镍钯金的方法。本发明通过对铜基进行改性处理，提高铜基对活化钯中的钯离子进行定位捕获能力，降低后续镀层的渗镀或漏镀的风险，同时提高镀镍钯金镀层对焊料润湿性。
15	Cu@In@Ag 核壳结构互连材料及其制备方法	CN202210621654.0	2022-06-02	CN115070031B	2024-02-20	陈宏涛; 毛星超; 刘加豪; 段房成; 李明雨
本发明提供了一种Cu@In@Ag 核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
16	一种表面高活性修饰银粉的制备方法	CN202310526541.7	2023-05-11	CN116618674B	2024-02-02	宗志杰; 王明远; 胡鹏; 汪汇丰
本发明涉及一种表面高活性修饰银粉的制备方法，该方法具体包括银胶液体的制备、银粉的敏化、混合还原液的配制、硝酸银‑氨水混合液的配制、最终经化学镀的方法将混合还原液和硝酸银‑氨水混合液混合反应、取沉淀物清洗干燥后得粒度为1～3μm、比表面积为0.3～1.4m2/g的银粉。本发明的制备方法大大简化银粉颗粒表面纳米化的反应及工艺过程，所得银粉颗粒有较高的致密度，且可以通过调整银氨溶液中分散剂的种类，得到不同表面积、不同烧结、导电活性的特性银粉，实现银粉在不同应用场景下的可调性，具有广阔的工业生产前景。
17	一种双扁平位楔形劈刀棒料及其制备方法	CN202311419667.0	2023-10-30	CN117428192A	2024-01-23	张烁; 曹瑞军; 李腾飞; 吴世玲; 何盛亚; 张烁杭
本发明公开了一种双扁平位楔形劈刀棒料及其制备方法，属于引线键合劈刀领域，该方法的步骤为：用等离子焰对碳化钨粉末进行球化处理，得到碳化钨球形微粉；在所述碳化钨球形微粉表面镀上镍壳层，得到表面改性碳化钨微粉；以所述表面改性碳化钨微粉为原料，采用SLM技术打印出所述双扁平位楔形劈刀棒料。所得棒料的扁平位和中心孔精密度高，不会出现堵孔、对穿孔台阶的问题，棒料致密度高，硬度及弯曲强度大，有利于进一步加工时的定位，有利于后续精密加工劈刀刀头，且对于提高劈刀磨损能力，延长其使用寿命都存在有利影响。
18	一种晶圆中的铜基化学镀镍钯金的方法	CN202311695475.2	2023-12-12	CN117385346A	2024-01-12	陈午; 位亮亮; 黄涛; 姚大平
本发明属于金属镀层，具体公开一种晶圆中的铜基化学镀镍钯金的方法。本发明通过对铜基进行改性处理，提高铜基对活化钯中的钯离子进行定位捕获能力，降低后续镀层的渗镀或漏镀的风险，同时提高镀镍钯金镀层对焊料润湿性。
19	一种高温合金基复材叶片电场活化近净成形方法	CN202311218370.8	2023-09-20	CN117340249A	2024-01-05	孟宝; 冯秋硕; 韩子健; 马立勇; 万敏
本发明提出一种高温合金基复材叶片电场活化近净成形方法，首先对增强相碳纳米管进行超声分散，然后在其表面化学镀金属镍，保证其与高温合金结合界面结合得更好；接下来再将超声分散并镀镍后的碳纳米管与高温合金粉末进行球磨混合，过筛后形成混合粉末；最后再将混合好的粉末装入电场活化成形系统模具中，在多能场耦合作用下完成复材近净成形。在电场活化成形系统中，混合粉末在低压直流脉冲电流的作用下，处于脉冲电流场、焦耳热场和压力场耦合的多能场中，粉末颗粒间快速放电升温，在下压力和集肤热、焦耳热、涡流加热的共同作用下产生烧结颈并快速结合。本发明提高了复材叶片的制备效率，改善了成形后复材叶片的力学性能并提高了其致密度。
20	一种优化银镜性能的生产工艺及其应用	CN202111184839.1	2021-10-12	CN115180838B	2023-12-26	万震; 何代友
本发明公开了一种优化银镜性能的生产工艺，包括对玻璃基材抛光，敏化，超敏化，预处理，二次敏化，镀银，钝化，淋漆等工序，本发明通过增设多一道敏化程序和预处理程序，可以增加玻璃基材与镀银膜的附着力，增加镀银膜的致密性，增加银镜的光亮度，并且通过采用巯基硅烷与环氧基硅烷的组合协同作用作为预处理液，提高了银镜的耐酸，耐碱，耐腐蚀，耐盐雾性能，同时巯基硅氧烷和环氧基硅氧烷1：1的组合复配作用，并且协同钝化处理，使银镜仅采用单层漆膜即可达到良好的耐腐蚀效果，银镜性能大大提高。

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