代理专利文献：1959，涉及专利：1753件
覆盖主要的IPC大类包括：H04(323)、H01(280)、G06(166)、G01(83)、B60(75)、F24(62)、B01(60)、F25(58)、A61(53)、H03(48)
专利类型分布状况：发明公开(1257)、实用新型(412)、外观设计(84)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(769)、有效专利(622)、无效专利(362)
涉及到的主要客户：台湾积体电路制造股份有限公司(344)、大唐移动通信设备有限公司(254)、海尔集团公司(138)、曙光信息产业(北京)有限公司(134)、中国恩菲工程技术有限公司(105)、福特环球技术公司(61)、清华大学(52)、电信科学技术研究院(40)、比亚迪股份有限公司(39)、陶氏康宁公司(23)
涉及到的主要发明人：聂华(34)、张守信(30)、邵宗有(20)、吕伟(14)、于润仓(13)、张新起(13)、施士虎(12)、张娟(11)、庄建祥(10)、徐岳平(10)
发明专利授权成功率：16%
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 在具有多个沟槽的半导体基板上形成层的方法 | CN102347212A |
| 发明公开 | 晶体生长炉加热器和蓝宝石晶体生长炉 | CN102345161A |
| 发明公开 | 电熔丝存储器 | CN102339645A |
| 发明公开 | 用于低功率半导体芯片布局方法以及低功率半导体芯片 | CN102339345A |
| 发明公开 | 用于控制车辆的暖通空调系统的系统及方法 | CN102338442A |
| 发明公开 | 苏氨酸亚铁的应用 | CN102334603A |
| 发明公开 | 生物质处理方法和系统 | CN102333879A |
| 发明授权 | 一种高速共享信息信道的控制方法和装置 | CN101588635B |
| 发明授权 | 具有支撑框架和可枢转地安装在所述框架上的、诸如塞子、盖或格栅的覆盖元件的公路装置 | CN101583763B |
| 发明授权 | 光敏层的图案化方法 | CN101551603B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 344 |
| 2 | 大唐移动通信设备有限公司 | 254 |
| 3 | 海尔集团公司 | 138 |
| 4 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 134 |
| 5 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 105 |
| 6 | 福特环球技术公司 | 61 |
| 7 | 清华大学 | 52 |
| 8 | 电信科学技术研究院 | 40 |
| 9 | 比亚迪股份有限公司 | 39 |
| 10 | 陶氏康宁公司 | 23 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 聂华 | 34 |
| 2 | 张守信 | 30 |
| 3 | 邵宗有 | 20 |
| 4 | 吕伟 | 14 |
| 5 | 于润仓 | 13 |
| 6 | 张新起 | 13 |
| 7 | 施士虎 | 12 |
| 8 | 张娟 | 11 |
| 9 | 庄建祥 | 10 |
| 10 | 徐岳平 | 10 |