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1. 发明专利

TW202027158A 基板乾燥方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板干燥方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202027158A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108139614
申请日：2019-11-01
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , F26B5/04
摘要：本發明對基板之上表面供給昇華性物質及溶劑之溶液即乾燥前處理液。其後，藉由使溶劑自基板上之乾燥前處理液蒸發，而使昇華性物質之固體於基板上之乾燥前處理液中析出。其後，使昇華性物質之固體之至少一部分溶解於基板上之乾燥前處理液。其後，藉由使溶劑自溶解有昇華性物質之固體之乾燥前處理液蒸發，而使昇華性物質之固體析出於基板上。其後，藉由使昇華性物質之固體昇華，而自基板之上表面去除昇華性物質之固體。
简体摘要：本发明对基板之上表面供给升华性物质及溶剂之溶液即干燥前处理液。其后，借由使溶剂自基板上之干燥前处理液蒸发，而使升华性物质之固体于基板上之干燥前处理液中析出。其后，使升华性物质之固体之至少一部分溶解于基板上之干燥前处理液。其后，借由使溶剂自溶解有升华性物质之固体之干燥前处理液蒸发，而使升华性物质之固体析出于基板上。其后，借由使升华性物质之固体升华，而自基板之上表面去除升华性物质之固体。

2. 发明专利

TW202030787A 基板乾燥方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板干燥方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202030787A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108138350
申请日：2019-10-24
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 加藤雅彦 , KATO, MASAHIKO , 井上一樹 , INOUE, KAZUKI , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 山口佑 , YAMAGUCHI, YU , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/302 , F26B5/04
摘要：本發明確認至少基於圖案之高度設定之表示昇華性物質之濃度之範圍之設定濃度範圍。將包含昇華性物質與溶劑之原液貯存於原液貯槽內。將包含溶劑且昇華性物質之濃度低於原液中之昇華性物質之濃度之稀釋液於原液貯槽之外與原液混合，藉此，製作昇華性物質之濃度為設定濃度範圍內之乾燥前處理液。於基板之正面形成包含昇華性物質之固化膜。藉由使固化膜昇華而自基板之正面將固化膜去除。
简体摘要：本发明确认至少基于图案之高度设置之表示升华性物质之浓度之范围之设置浓度范围。将包含升华性物质与溶剂之原液贮存于原液贮槽内。将包含溶剂且升华性物质之浓度低于原液中之升华性物质之浓度之稀释液于原液贮槽之外与原液混合，借此，制作升华性物质之浓度为设置浓度范围内之干燥前处理液。于基板之正面形成包含升华性物质之固化膜。借由使固化膜升华而自基板之正面将固化膜去除。

3. 发明专利

TWI692807B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI692807B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW107133423
申请日：2018-09-21
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 阿部博史 , ABE, HIROSHI , 前田主悅 , MAEDA, CHIKARA , 中井仁司 , NAKAI, HITOSHI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/302 , F26B5/02 , B08B3/04 , B08B11/00

4. 发明专利

TW202027154A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202027154A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108126466
申请日：2019-07-26
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：加藤雅彦 , KATO, MASAHIKO , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 山口佑 , YAMAGUCHI, YU , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/304
摘要：於基板處理裝置內搬運固化膜形成物質之固體100，並供給至基板W之正面。藉由固化膜形成物質之熔解或溶解，於基板W之正面製作包含基板W之正面上之固化膜形成物質之乾燥前處理液。藉由以凝固或析出使基板W之正面上之乾燥前處理液固化，而於基板W之正面形成包含固化膜形成物質之固化膜。藉由使固化膜變化為氣體而將固化膜自基板W之正面去除。
简体摘要：于基板处理设备内搬运固化膜形成物质之固体100，并供给至基板W之正面。借由固化膜形成物质之熔解或溶解，于基板W之正面制作包含基板W之正面上之固化膜形成物质之干燥前处理液。借由以凝固或析出使基板W之正面上之干燥前处理液固化，而于基板W之正面形成包含固化膜形成物质之固化膜。借由使固化膜变化为气体而将固化膜自基板W之正面去除。

5. 发明专利

TW202015118A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202015118A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108126464
申请日：2019-07-26
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：加藤雅彦 , KATO, MASAHIKO , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 山口佑 , YAMAGUCHI, YU
IPC分类号： H01L21/304 , F26B5/08 , F26B3/12
摘要：本發明之基板處理方法包含：乾燥前處理液膜形成工序，其係將包含不經過液體而自固體變成氣體之昇華性物質與使上述昇華性物質溶解之溶劑的溶液即乾燥前處理液供給至形成有圖案之基板之表面，藉此，於上述基板之表面上形成覆蓋上述基板之表面之上述乾燥前處理液之液膜；及乾燥前處理液膜排除工序，其係使上述溶劑自上述液膜蒸發而於上述基板之表面上形成包含上述昇華性物質之凝固體，且使上述凝固體昇華，藉此，自上述基板之表面上將上述液膜排除。上述乾燥前處理液膜排除工序包含：區域並存狀態產生工序，其係產生上述凝固體昇華而上述基板之表面乾燥之乾燥區域、殘存有上述凝固體之凝固體殘存區域、及殘存有上述液膜之液殘存區域依次自上述基板之表面之中央部朝向上述基板之表面之周緣部排列的區域並存狀態；及乾燥區域擴大工序，其係一面維持上述區域並存狀態一面以上述凝固體殘存區域朝向上述基板之表面之周緣部移動之方式將上述乾燥區域擴大。
简体摘要：本发明之基板处理方法包含：干燥前处理液膜形成工序，其系将包含不经过液体而自固体变成气体之升华性物质与使上述升华性物质溶解之溶剂的溶液即干燥前处理液供给至形成有图案之基板之表面，借此，于上述基板之表面上形成覆盖上述基板之表面之上述干燥前处理液之液膜；及干燥前处理液膜排除工序，其系使上述溶剂自上述液膜蒸发而于上述基板之表面上形成包含上述升华性物质之凝固体，且使上述凝固体升华，借此，自上述基板之表面上将上述液膜排除。上述干燥前处理液膜排除工序包含：区域并存状态产生工序，其系产生上述凝固体升华而上述基板之表面干燥之干燥区域、残存有上述凝固体之凝固体残存区域、及残存有上述液膜之液残存区域依次自上述基板之表面之中央部朝向上述基板之表面之周缘部排列的区域并存状态；及干燥区域扩大工序，其系一面维持上述区域并存状态一面以上述凝固体残存区域朝向上述基板之表面之周缘部移动之方式将上述干燥区域扩大。

6. 发明专利

TW201830564A 基板處理裝置、基板處理系統以及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板处理系统以及基板处理方法
公开(公告)号：TW201830564A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106140967
申请日：2017-11-24
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：中野佑太 , NAKANO, YUTA , 田中孝佳 , TANAKA, TAKAYOSHI , 谷口寛樹 , TANIGUCHI, HIROKI , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 岩田智巳 , IWATA, TOMOMI
IPC分类号： H01L21/677 , H05F3/06
摘要：提供一種能夠提升除電處理之產量的基板處理裝置。基板處理裝置10係對已帶電的基板進行降低其帶電量之處理的裝置。基板處理裝置10係具備基板保持手段1、紫外線照射手段2、以及靜電場形成手段8。基板保持手段1係用以保持基板。紫外線照射手段2係以與由基板保持手段所保持的基板隔著空間而對向的方式配置，用以對該基板照射紫外線。靜電場形成手段8係於該空間形成電場而使從該基板被釋放出的電子遠離該基板。
简体摘要：提供一种能够提升除电处理之产量的基板处理设备。基板处理设备10系对已带电的基板进行降低其带电量之处理的设备。基板处理设备10系具备基板保持手段1、紫外线照射手段2、以及静电场形成手段8。基板保持手段1系用以保持基板。紫外线照射手段2系以与由基板保持手段所保持的基板隔着空间而对向的方式配置，用以对该基板照射紫外线。静电场形成手段8系于该空间形成电场而使从该基板被释放出的电子远离该基板。

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