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1. 发明专利

TW202030787A 基板乾燥方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板干燥方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202030787A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108138350
申请日：2019-10-24
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 加藤雅彦 , KATO, MASAHIKO , 井上一樹 , INOUE, KAZUKI , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 山口佑 , YAMAGUCHI, YU , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/302 , F26B5/04
摘要：本發明確認至少基於圖案之高度設定之表示昇華性物質之濃度之範圍之設定濃度範圍。將包含昇華性物質與溶劑之原液貯存於原液貯槽內。將包含溶劑且昇華性物質之濃度低於原液中之昇華性物質之濃度之稀釋液於原液貯槽之外與原液混合，藉此，製作昇華性物質之濃度為設定濃度範圍內之乾燥前處理液。於基板之正面形成包含昇華性物質之固化膜。藉由使固化膜昇華而自基板之正面將固化膜去除。
简体摘要：本发明确认至少基于图案之高度设置之表示升华性物质之浓度之范围之设置浓度范围。将包含升华性物质与溶剂之原液贮存于原液贮槽内。将包含溶剂且升华性物质之浓度低于原液中之升华性物质之浓度之稀释液于原液贮槽之外与原液混合，借此，制作升华性物质之浓度为设置浓度范围内之干燥前处理液。于基板之正面形成包含升华性物质之固化膜。借由使固化膜升华而自基板之正面将固化膜去除。

2. 发明专利

TW201826341A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201826341A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106144716
申请日：2017-12-20
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：塙洋祐 , HANAWA, YOSUKE , 上田大 , UEDA, DAI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304 , F26B5/04
摘要：本發明提供一種可減少基板上之圖案之倒塌之基板處理方法及基板處理裝置。本發明之基板處理方法之特徵在於：包含對基板W之圖案形成面供給含有熔解狀態之昇華性物質之處理液的供給步驟S13、使上述處理液於上述圖案形成面上凝固而形成凝固體63的凝固步驟S14、使凝固體63昇華而自上述圖案形成面去除的昇華步驟S15、以及將凝固體63昇華時於昇華界面析出之有機物去除的有機物去除步驟S16、S17，且有機物去除步驟S16、S17與昇華步驟S15至少重疊進行。
简体摘要：本发明提供一种可减少基板上之图案之倒塌之基板处理方法及基板处理设备。本发明之基板处理方法之特征在于：包含对基板W之图案形成面供给含有熔解状态之升华性物质之处理液的供给步骤S13、使上述处理液于上述图案形成面上凝固而形成凝固体63的凝固步骤S14、使凝固体63升华而自上述图案形成面去除的升华步骤S15、以及将凝固体63升华时于升华界面析出之有机物去除的有机物去除步骤S16、S17，且有机物去除步骤S16、S17与升华步骤S15至少重叠进行。

3. 发明专利

TWI692807B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI692807B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW107133423
申请日：2018-09-21
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：奥谷学 , OKUTANI, MANABU , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 阿部博史 , ABE, HIROSHI , 前田主悅 , MAEDA, CHIKARA , 中井仁司 , NAKAI, HITOSHI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/302 , F26B5/02 , B08B3/04 , B08B11/00

4. 发明专利

TWI692604B 基板乾燥方法及基板乾燥裝置有权
简体标题：基板干燥方法及基板干燥设备
公开(公告)号：TWI692604B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW107123096
申请日：2018-07-04
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：塙洋祐 , HANAWA, YOSUKE , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： F26B21/00 , F26B3/04 , H01L21/304

5. 发明专利

TWI677022B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI677022B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW107115371
申请日：2018-05-07
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：塙洋祐 , HANAWA, YOSUKE , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02 , F26B5/04

6. 发明专利

TW202027158A 基板乾燥方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板干燥方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202027158A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108139614
申请日：2019-11-01
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , F26B5/04
摘要：本發明對基板之上表面供給昇華性物質及溶劑之溶液即乾燥前處理液。其後，藉由使溶劑自基板上之乾燥前處理液蒸發，而使昇華性物質之固體於基板上之乾燥前處理液中析出。其後，使昇華性物質之固體之至少一部分溶解於基板上之乾燥前處理液。其後，藉由使溶劑自溶解有昇華性物質之固體之乾燥前處理液蒸發，而使昇華性物質之固體析出於基板上。其後，藉由使昇華性物質之固體昇華，而自基板之上表面去除昇華性物質之固體。
简体摘要：本发明对基板之上表面供给升华性物质及溶剂之溶液即干燥前处理液。其后，借由使溶剂自基板上之干燥前处理液蒸发，而使升华性物质之固体于基板上之干燥前处理液中析出。其后，使升华性物质之固体之至少一部分溶解于基板上之干燥前处理液。其后，借由使溶剂自溶解有升华性物质之固体之干燥前处理液蒸发，而使升华性物质之固体析出于基板上。其后，借由使升华性物质之固体升华，而自基板之上表面去除升华性物质之固体。

7. 发明专利

TW201911366A 基板處理方法、基板處理液及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法、基板处理液及基板处理设备
公开(公告)号：TW201911366A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107125657
申请日：2018-07-25
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/027 , H01L21/64 , F26B5/04 , B08B3/08 , B08B13/00
摘要：本發明提供一種可抑制圖案之倒塌並且削減用於基板乾燥之昇華性物質之使用量之基板處理方法、基板處理液及基板處理裝置。本發明之基板處理方法包括如下步驟：基板處理液供給步驟S13，其對基板之圖案形成面供給基板處理液；凝固步驟S14，其使基板處理液於圖案形成面上凝固而形成凝固體；及昇華步驟S15，其使凝固體昇華，而自圖案形成面去除；且作為基板處理液，使用如下者：其包含熔解狀態之昇華性物質與溶劑，昇華性物質之凝固點高於溶劑之凝固點，且於使昇華性物質與溶劑分離之情形時，密度大於基板處理液之昇華性物質沈澱；凝固步驟S14中，於在基板處理液供給步驟S13中供於圖案形成面之基板處理液中，使昇華性物質分離並使之沈澱，並使所沈澱之昇華性物質以成為與圖案同等以上之高度之方式凝固。
简体摘要：本发明提供一种可抑制图案之倒塌并且削减用于基板干燥之升华性物质之使用量之基板处理方法、基板处理液及基板处理设备。本发明之基板处理方法包括如下步骤：基板处理液供给步骤S13，其对基板之图案形成面供给基板处理液；凝固步骤S14，其使基板处理液于图案形成面上凝固而形成凝固体；及升华步骤S15，其使凝固体升华，而自图案形成面去除；且作为基板处理液，使用如下者：其包含熔解状态之升华性物质与溶剂，升华性物质之凝固点高于溶剂之凝固点，且于使升华性物质与溶剂分离之情形时，密度大于基板处理液之升华性物质沈淀；凝固步骤S14中，于在基板处理液供给步骤S13中供于图案形成面之基板处理液中，使升华性物质分离并使之沈淀，并使所沈淀之升华性物质以成为与图案同等以上之高度之方式凝固。

8. 发明专利

TW202015118A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202015118A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108126464
申请日：2019-07-26
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：加藤雅彦 , KATO, MASAHIKO , 髙橋弘明 , TAKAHASHI, HIROAKI , 藤原直澄 , FUJIWARA, NAOZUMI , 尾辻正幸 , OTSUJI, MASAYUKI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 山口佑 , YAMAGUCHI, YU
IPC分类号： H01L21/304 , F26B5/08 , F26B3/12
摘要：本發明之基板處理方法包含：乾燥前處理液膜形成工序，其係將包含不經過液體而自固體變成氣體之昇華性物質與使上述昇華性物質溶解之溶劑的溶液即乾燥前處理液供給至形成有圖案之基板之表面，藉此，於上述基板之表面上形成覆蓋上述基板之表面之上述乾燥前處理液之液膜；及乾燥前處理液膜排除工序，其係使上述溶劑自上述液膜蒸發而於上述基板之表面上形成包含上述昇華性物質之凝固體，且使上述凝固體昇華，藉此，自上述基板之表面上將上述液膜排除。上述乾燥前處理液膜排除工序包含：區域並存狀態產生工序，其係產生上述凝固體昇華而上述基板之表面乾燥之乾燥區域、殘存有上述凝固體之凝固體殘存區域、及殘存有上述液膜之液殘存區域依次自上述基板之表面之中央部朝向上述基板之表面之周緣部排列的區域並存狀態；及乾燥區域擴大工序，其係一面維持上述區域並存狀態一面以上述凝固體殘存區域朝向上述基板之表面之周緣部移動之方式將上述乾燥區域擴大。
简体摘要：本发明之基板处理方法包含：干燥前处理液膜形成工序，其系将包含不经过液体而自固体变成气体之升华性物质与使上述升华性物质溶解之溶剂的溶液即干燥前处理液供给至形成有图案之基板之表面，借此，于上述基板之表面上形成覆盖上述基板之表面之上述干燥前处理液之液膜；及干燥前处理液膜排除工序，其系使上述溶剂自上述液膜蒸发而于上述基板之表面上形成包含上述升华性物质之凝固体，且使上述凝固体升华，借此，自上述基板之表面上将上述液膜排除。上述干燥前处理液膜排除工序包含：区域并存状态产生工序，其系产生上述凝固体升华而上述基板之表面干燥之干燥区域、残存有上述凝固体之凝固体残存区域、及残存有上述液膜之液残存区域依次自上述基板之表面之中央部朝向上述基板之表面之周缘部排列的区域并存状态；及干燥区域扩大工序，其系一面维持上述区域并存状态一面以上述凝固体残存区域朝向上述基板之表面之周缘部移动之方式将上述干燥区域扩大。

9. 发明专利

TWI690989B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI690989B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW108104885
申请日：2019-02-14
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：上田大 , UEDA, DAI , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA , 塙洋祐 , HANAWA, YOSUKE , 北川広明 , KITAGAWA, HIROAKI
IPC分类号： H01L21/304

10. 发明专利

TW201911399A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW201911399A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107115371
申请日：2018-05-07
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：塙洋祐 , HANAWA, YOSUKE , 佐佐木悠太 , SASAKI, YUTA
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02 , F26B5/04
摘要：本發明之基板處理方法之特徵在於：其係進行基板之圖案形成面之乾燥處理之基板處理方法，且包括如下步驟：對上述基板之圖案形成面供給含有昇華性物質之處理液的供給步驟，藉由調節上述基板之溫度，而將供給至該基板之圖案形成面之上述處理液控制為上述昇華性物質之熔點以上且未達沸點之溫度範圍的調溫步驟，使調溫後之上述處理液於上述圖案形成面上凝固而形成凝固體的凝固步驟，及使上述凝固體昇華而自上述圖案形成面去除的昇華步驟；並且上述調溫步驟與上述供給步驟至少一部分重疊進行，且至少於上述凝固步驟前結束。
简体摘要：本发明之基板处理方法之特征在于：其系进行基板之图案形成面之干燥处理之基板处理方法，且包括如下步骤：对上述基板之图案形成面供给含有升华性物质之处理液的供给步骤，借由调节上述基板之温度，而将供给至该基板之图案形成面之上述处理液控制为上述升华性物质之熔点以上且未达沸点之温度范围的调温步骤，使调温后之上述处理液于上述图案形成面上凝固而形成凝固体的凝固步骤，及使上述凝固体升华而自上述图案形成面去除的升华步骤；并且上述调温步骤与上述供给步骤至少一部分重叠进行，且至少于上述凝固步骤前结束。

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