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全绝缘管母线

阅读：342发布：2020-05-12

IPRDB可以提供全绝缘管母线专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种全绝缘管母线在管形导体表面包覆导体屏蔽层，导体屏蔽层与绝缘屏蔽层之间包覆绝缘材料并在绝缘层内部镶入电容屏实现分阶绝缘，绝缘屏蔽层采用半导电材料作为屏蔽，包绕铜带或铝箔作为金属屏蔽层，并对金属屏蔽层进行保护处理；此种分阶绝缘方式主要有以下几点优点：1、防止水分进入绝缘层内部降低绝缘强度；2、屏蔽部分电磁场降低线路损耗；3、降低材料成本；4、提高材料利用因数；5、改善电场分布提高绝缘性能。此种母线产品可以实现架空和地下安装，应用范围广泛；能够有效的降低生产制造成本，减少设备采购方资金投入。，下面是全绝缘管母线专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种全绝缘管母线，其特征在于：包括依次包绕管形导体(1)的导体屏蔽层(2)、混合包绕绝缘层(3)、绝缘屏蔽层(4)、金属屏蔽层(5)和防护套(6)，所述金属屏蔽层(5)引出接地导线(7)。

2.根据权利要求1所述的全绝缘管母线，其特征在于：所述混合包绕绝缘层(3)包括浸渍硅凝胶的聚酯薄膜(31)、电容屏(32)和聚四氟乙烯薄膜(33)，聚酯薄膜(31)和电容屏(32)间隔缠绕，缠绕层数至少一层，聚酯薄膜(31)和电容屏(32)层数相等，最外层缠绕作为绝缘防护的聚四氟乙烯薄膜(33)。

3.根据权利要求1所述的全绝缘管母线，其特征在于：所述绝缘屏蔽层(4)包括作为绝缘防护的热缩套管(41)和包绕热缩套管(41)的半导电材料层(42)。

4.根据权利要求1所述的全绝缘管母线，其特征在于：所述防护套(6)母线内衬防护层(61)和母线保护层(62)。

说明书全文

全绝缘管母线

技术领域

[0001] 该发明涉及一种供电系统中母线，特别涉及一种全屏蔽混合绝缘保护式导电管母线，属于输配电设备。

背景技术

[0002] 供电系统的变电站、配电站中变压器低压侧至配电室、配电室至配电室之间的连接是通过母线连接，因此母线绝缘结构的性能决定着母线产品的性能和安全性。 [0003] 目前，在供电系统的变、配电站中，主变压器低压侧所用的母线主要以矩形导体为主。单根矩形导体的集肤效应系数较小，附加损耗低，但载流量有限，因此，一般适用于电流为2000A以下的回路使用；为满足载流量要求需采用多片矩形导体并联方式提高载流量，由于多片导体集肤效应系数比单片导体的大，所以附加损耗增大。因此载流量不是随着导体片数增加而成倍增加的，尤其是每相超过三片以上时，导体的集肤效应系数显著增大。在实际工程应用中导体应选择集肤效应系数低的成型管形导体。

[0004] 为解决交变强磁场中感应涡流引起的发热及防止人身触及带电母线及金属物落到母线上产生相间短路等问题，导体绝缘问题就成为一项必须解决的问题。在管导体表面进行绝缘和屏蔽处理可以解决以上问题，但现有绝缘管母线绝缘处理大多以包绕聚四氟乙烯定向薄膜作为主绝缘，并在实际工程中得到应用，然而，此种方式绝缘材料成本高，对输电设备投入成本高。

发明内容

[0005] 发明目的：本发明的目的是提供一种绝缘性能好、成本低的全绝缘管母线，该全绝缘管母线既能架空安装，又能埋于地下及电缆沟，应用范围广泛。

[0006] 技术方案：一种全绝缘管母线，包括依次包绕管形导体的导体屏蔽层、混合包绕绝缘层、绝缘屏蔽层、金属屏蔽层和防护套，所述金属屏蔽层引出接地导线。 [0007] 所述混合包绕绝缘层包括浸渍硅凝胶的聚酯薄膜、电容屏和聚四氟乙烯薄膜，聚酯薄膜和电容屏间隔缠绕，缠绕层数至少一层，聚酯薄膜和电容屏层数相等，最外层缠绕作为绝缘防护的聚四氟乙烯薄膜。

[0008] 所述绝缘屏蔽层包括作为绝缘防护的热缩套管和包绕热缩套管的半导电材料层。 [0009] 所述防护套母线内衬防护层和母线保护层。

[0010] 有益效果：本发明全绝缘管母线在管形导体表面包覆导体屏蔽层，导体屏蔽层与绝缘屏蔽层之间包覆绝缘材料并在绝缘层内部镶入电容屏实现分阶绝缘，绝缘屏蔽层采用半导电材料作为屏蔽，包绕铜带或铝箔作为金属屏蔽层，并对金属屏蔽层进行保护处理；此种分阶绝缘方式主要有以下几点优点：1、防止水分进入绝缘层内部降低绝缘强度；2、屏蔽部分电磁场降低线路损耗；3、降低材料成本；4、提高材料利用因数；5、改善电场分布提高绝缘性能。此种母线产品可以实现架空和地下安装，应用范围广泛；能够有效的降低生产制造成本，减少设备采购方资金投入。

附图说明

[0011] 图1为本发明结构示意图；

[0012] 图2为本发明局部剖视放大图。

具体实施方式

[0013] 下面结合附图对本发明作进一步说明。

[0014] 如图所示，一种全绝缘管母线，包括依次包绕管形导体1的导体屏蔽层2、混合包绕绝缘层3、绝缘屏蔽层4、金属屏蔽层5和防护套6，所述金属屏蔽层5引出接地导线7。所述混合包绕绝缘层3包括浸渍硅凝胶的聚酯薄膜31、电容屏32和聚四氟乙烯薄膜33，聚酯薄膜31和电容屏32间隔缠绕，缠绕三层，聚酯薄膜31和电容屏32层数相等，最外层缠绕作为绝缘防护的聚四氟乙烯薄膜33。所述绝缘屏蔽层4包括作为绝缘防护的热缩套管41和包绕热缩套管41的半导电材料层42。所述防护套6母线内衬防护层61和母线保护层62。

[0015] 本发明的全绝缘管母线含有管形导体1，管形导体1既可以是铜管，也可以是铝管或其他合金管形导体。管形导体1表面包覆一层导体屏蔽层2，该导体屏蔽层2是用半导电带状材料缠绕制作，在导体屏蔽层2与绝缘屏蔽层4之间是聚酯薄膜31和聚四氟乙烯薄膜33的混合包绕绝缘层3，混合包绕绝缘层3是先用浸渍硅凝胶的聚酯薄膜31沿管形导体1的全长整体缠绕后，包绕浸渍硅凝胶的聚四氟乙烯薄膜33做绝缘加强处理，再用热缩套管
41做绝缘保护处理，并包绕半导电材料层42作为绝缘屏蔽层7，制作整体的绝缘结构。在整体绝缘结构表面包绕铜带或铝箔制作金属屏蔽层5作最后屏蔽处理，最后制作母线内衬防护层61和母线保护层62，并在制作内衬防护层61和母线保护层62前从金属屏蔽层5引出接地导线7。

[0016] 混合绝缘层是以聚酯薄膜31和聚四氟乙烯薄膜33浸渍硅凝胶后，在导体屏蔽层2外沿管形导体1的全长进行包覆，其方法是在用聚酯薄膜31缠绕时放入导电的电容屏
32(即铝箔)，聚酯薄膜31缠绕一定厚度后缠绕电容屏32，依次循环缠绕，并使电容屏32与电容屏32之间的绝缘层数保持一致，再缠绕聚四氟乙烯薄膜33做绝缘防护处理。 [0017] 混合绝缘层包覆完成，在混合包绕绝缘层3外加套一层热缩套管41作为绝缘防护处理，在热缩套管41表面包绕或加套半导电材料层42作为绝缘屏蔽层4，组合制成整体，在整体绝缘结构表面包绕铜带或铝箔制作金属屏蔽层5最后屏蔽处理，最后制作母线内衬防护层61和母线保护层62，并引出接地导线7。

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