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整流二极管

阅读：193发布：2020-05-13

IPRDB可以提供整流二极管专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种整流二极管，包括环氧塑封体、芯片以及铜料片，所述芯片与铜料片的引脚通过铜跳线相连，铜跳线的两端分别用焊料与芯片和铜料片的引脚焊接。由于本实用新型将传统的铝线设计为铜跳线，增加了产品部件间的焊接面积及焊接强度，不仅可保证铜跳线不会被塑封过程中的环氧树脂冲击断开，避免失去整流特征，还可显著改善传统整流二极管正向偏高以及散热效果差的现状。，下面是整流二极管专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种整流二极管，包括壳体、芯片以及铜料片，其特征在于：所述芯片与铜料片的引脚通过铜跳线相连，铜跳线的两端分别用焊料与芯片和铜料片的引脚焊接。

2.根据权利要求1所述的整流二极管，其特征在于：所述铜跳线、铜跳线与芯片和引脚焊接部分封装在环氧树脂注塑封装的环氧塑封体内。

说明书全文

整流二极管

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种整流二极管，属于半导体器件领域。

背景技术

[0002] 整流二极管是最基本的半导体器件，主要作用为将交流电转变为直流电，广泛应用于各种电子线路。现有整流二极管均是由环氧塑封体、芯片以及铜料片组成，其中铜料片与芯片间采用铝线焊接，这种焊接结构的强度不是很高，在塑封过程中，铝线易受环氧树脂冲击而易断开，从而导致其失去整流特征；另外采用铝线焊接使得产品部件间的焊接面积较小，易使产品的正向偏高，而且散热效果也较差。实用新型内容

[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种整流二极管，其既可避免塑封过程中焊接部件间断开而失去整流特征，又可改善现有整流二极管正向偏高以及散热效果差的现状。

[0004] 本实用新型的技术方案为：一种整流二极管，包括环氧塑封体、芯片以及铜料片，所述芯片与铜料片的引脚通过铜跳线相连，铜跳线的两端分别用焊料与芯片和铜料片的引脚焊接。

[0005] 其中，所述铜跳线、铜跳线与芯片和引脚焊接部分封装在环氧树脂注塑封装的塑封体内。

[0006] 本实用新型的有益效果在于：由于本实用新型将传统的铝线设计为铜跳线，增加了产品部件间的焊接面积及焊接强度，不仅可保证铜跳线不会被塑封过程中的环氧树脂冲击断开，避免失去整流特征，还可显著改善传统整流二极管正向偏高以及散热效果差的现状。

附图说明

[0007] 图1为本实用新型剖开环氧塑封体后的结构示意图图示一；

[0008] 图2为本实用新型剖开环氧塑封体后的结构示意图图示二。

具体实施方式

[0009] 如图1、图2所示，一种整流二极管，包括环氧塑封体1、芯片2、铜料片3以及铜跳线4，所述芯片2与铜料片3上的引脚5通过封装在壳体1内的铜跳线4相连，铜跳线4的两端分别用焊料与芯片2和铜料片3上的引脚5焊接。其中，所述铜跳线4、铜跳线4与芯片2和引脚5焊接部分封装在环氧树脂注塑封装的塑封体1内。

[0010] 由于本实用新型将传统的铝线设计为铜跳线4，增加了产品部件间的焊接面积及焊接强度，不仅可保证铜跳线4不会被塑封过程中的环氧树脂冲击断开，避免失去整流特征，还可显著改善传统整流二极管正向偏高以及散热效果差的现状。

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