制作电路板的方法和电路板专利检索-电路板电路专利检索查询-专利查询网

积极推动地理标志专门立法

2022-03-10 地理标志，立法，知识产权
保护知识产权是对创新最大的激励

2022-03-10 保护知识产权，创新，激励
谢商华：加快制定知识产权基本法

2022-03-10 知识产权基本法
擦亮“双奥之城”品牌

2022-03-10 双奥，知识产权
让冰雪运动“热”力全开

2022-03-10 冰雪运动，知识产权
携手共奋进　走好强国路

2022-03-10 强国，知识产权
坚持创新引领　方能稳中求进

2022-03-10 创新，稳中求进，知识产权
答好“两张卷” 奋进新征程

2022-03-10 知识产权
专家解读政府工作报告中的创新和知识产权相关部署

2022-03-10 政府工作报告，创新，知识产权
今年政府工作报告指出：加强知识产权保护和运用

2022-03-10 政府工作报告，知识产权保护

制作电路板的方法和电路板

阅读：612发布：2020-05-13

IPRDB可以提供制作电路板的方法和电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了电路板的制作方法和电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，降低PCB板发生爆板分层的几率。方法包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，在对电路板进行压合操作时，能够使得封装区域的流胶充分流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合得到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率。，下面是制作电路板的方法和电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流胶口设置在所述安装区域中的金属部分处，所述方法包括：在所述电路板表面形成干膜；

对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域形成保护膜；

对所述电路板进行显影，去除所述安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属；

将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口；

对所述电路板进行保护膜退膜处理。

3.如权利要求1或2的方法，其特征在于，所述干膜为感光干膜；较优地，所述感光干膜的厚度设置为25微米到150微米。

4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行曝光之前，还包括：设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为白色；

或者，

设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行曝光，包括：采用UV机对覆盖在电路板的非安装区域的感光干膜进行曝光，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

6.如权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行显影，包括：采用显影液对所述电路板进行显影处理，去除覆盖在所述安装区域的感光干膜。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述显影液为酸性液体，优选地，所述显影液为碳酸钠。

8.如权利要求1～7任一项所述的方法，其特征在于，将所述安装区域的金属蚀刻掉，包括：采用蚀刻液将所述金属蚀刻掉；优选地，所述蚀刻液为氯化铜。

9.如权利要求1～8任一项所述的方法，其特征在于，对所述电路板进行保护膜退膜处理，包括：采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理，去除覆盖在非安装区域的保护膜。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述退膜液为碱性退膜液，优选地，所述退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾。

11.如权利要求1～10任一项所述的方法，其特征在于，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

12.如权利要求1～11任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理。

13.如权利要求1～12任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物，所述金属突起物优选为铜焊盘。

14.如权利要求1～13任一项所述的方法，其特征在于，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

15.一种电路板，其特征在于，包括：封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

16.如权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

17.如权利要求15或16所述的电路板，其特征在于，所述封装区域的内部设置有至少一个金属突起物；所述金属突起物优选为铜焊盘。

18.如权利要求15～17任一项所述的电路板，其特征在于，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

说明书全文

制作电路板的方法和电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)制作领域，尤其涉及制作电路板的方法和电路板。

背景技术

[0002] 随着科学技术的不断创新，特别是高科技产品得到了长足的进步，而科技进步的同时必然会对组成科技产品的部件提出较高的要求，如在同一PCB板上集成越来越多的用于实现不同功能的电路，因此，PCB板的层数也越来越多；PCB板由多层电路板压合而成。

[0003] 为提高压合制作的成功率，在设置各电路板时，针对每个电路板，在该电路板中设置有铜箔的位置的相反侧面板上设置封装区域，以将该层电路板的铜箔与下一层电路板的铜箔通过所述封装区域隔离，如可在电路板的内部区域或电路板的边缘区域设置有封装区域，如图1所示。

[0004] 在对各电路板进行压合时，封装区域中的树脂在压合过程中受热融化形成流胶体，由于封装区域为封闭设置，导致流胶体流胶不均匀和抽气不干净等问题，使得流胶体堆在封装区域的边缘，从而在封装区域产生白点；当对压合得到的PCB板进行贴件或镀锡等高温操作时，电路板封装区域的白点受热膨胀，可能会导致PCB板发生爆板分层的问题，甚至会导致PCB板报废。

发明内容

[0005] 本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，从而降低PCB板发生爆板分层的几率。

[0006] 一种电路板的制作方法，包括：

[0007] 在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

[0008] 较佳地，所述流胶口设置在所述安装区域中的金属部分处，所述方法包括：

[0009] 在所述电路板表面形成干膜；

[0010] 对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域形成保护膜；

[0011] 对所述电路板进行显影，去除所述安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属；

[0012] 将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口；

[0013] 对所述电路板进行保护膜退膜处理。

[0014] 较佳地，所述电路板的安装区域与其用于压合制作的相邻电路板的安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻的电路板的安装区域错开设置，以保证电路板中被安装区域分割开的网络通过有铜钻孔继续连接成一个网络。

[0015] 较佳地，所述干膜为感光干膜。

[0016] 较佳地，所述感光干膜的厚度设置为25微米到150微米之间。

[0017] 较佳地，对所述电路板进行曝光之前，还包括：

[0018] 设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述电路板中非安装区域对应的胶片区域设置为白色；

[0019] 或者，

[0020] 设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色。

[0021] 对所述电路板进行曝光，包括：采用UV机对覆盖在电路板的非安装区域的感光干膜进行曝光，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

[0022] 较佳地，对所述电路板进行显影，包括：

[0023] 采用显影液对所述电路板进行显影处理，去除覆盖在所述安装区域的感光干膜。

[0024] 优选地，所述显影液为酸性液体。

[0025] 较佳地，所述显影液为碳酸钠。

[0026] 较佳地，将所述安装区域的金属蚀刻掉，包括：采用蚀刻液将所述金属蚀刻掉；优选地，所述蚀刻液为氯化铜。

[0027] 较佳地，对所述电路板进行保护膜退膜处理，包括：采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理，去除覆盖在非安装区域的保护膜。

[0028] 较佳地，所述退膜液为碱性退膜液。

[0029] 较佳地，所述退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾。

[0030] 较佳地，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

[0031] 较佳地，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括步骤：

[0032] 采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理。

[0033] 较佳地，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物。

[0034] 较佳地，所述金属突起物为铜焊盘。

[0035] 较佳地，所述铜焊盘的形状设置为圆形。

[0036] 一种电路板，包括：封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

[0037] 较佳地，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

[0038] 较佳地，所述封装区域的内部设置有至少一个金属突起物。

[0039] 较佳地，所述金属突起物为铜焊盘。

[0040] 较佳地，用于压合制作的相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

[0041] 本发明实施例中，在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，由于在电路板的封装区域设置有流胶口，因此，在对电路板进行压合操作时，能够使得封装区域的流胶体能够充分的流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合的到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率。

附图说明

[0042] 图1为现有技术中电路板的封装区域的结构示意图；

[0043] 图2为本发明实施例中制作电路板的方法流程图；

[0044] 图3为本发明实施例中设置流胶口之间的封装区域的结构示意图；

[0045] 图4为本发明实施例中设置有流胶口之后的封装区域的结构示意图；

[0046] 图5为本发明实施例中设置有流胶口和铜焊盘的封装区域的结构示意图。

具体实施方式

[0047] 针对现有技术存在的上述技术问题，本发明实施例提供电路板制作方法和电路板，以提高用于压合制作的电路板中的封装区域的耐热性，降低压合得到的PCB板在进行高温操作时发生爆板分层的几率。该方法包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，由于在电路板的封装区域设置有流胶口，从而使得电路板在压合过程中能够使得封装区域的流胶体能够充分的流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合的到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率。

[0048] 本发明提供一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

[0049] 在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

[0050] 优选地，在本发明的各实施例中，所述流胶口设置在所述安装区域中的金属部分处，所述方法包括：

[0051] 在所述电路板表面形成干膜；

[0052] 对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域形成保护膜；

[0053] 对所述电路板进行显影，去除所述安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属；

[0054] 将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口；

[0055] 对所述电路板进行保护膜退膜处理。

[0056] 优选地，在本发明的各实施例中，所述干膜为感光干膜；较优地，所述感光干膜的厚度设置为25微米到150微米。

[0057] 优选地，在本发明的各实施例中，对所述电路板进行曝光之前，还包括：

[0058] 设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为白色；

[0059] 或者，

[0060] 设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色。

[0061] 优选地，在本发明的各实施例中，对所述电路板进行曝光，包括：采用UV机对覆盖在电路板的非安装区域的感光干膜进行曝光，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

[0062] 优选地，在本发明的各实施例中，对所述电路板进行显影，包括：采用显影液对所述电路板进行显影处理，去除覆盖在所述安装区域的感光干膜。

[0063] 优选地，在本发明的各实施例中，所述显影液为酸性液体，优选地，所述显影液为碳酸钠。

[0064] 优选地，在本发明的各实施例中，将所述安装区域的金属蚀刻掉，包括：采用蚀刻液将所述金属蚀刻掉；优选地，所述蚀刻液为氯化铜。

[0065] 优选地，在本发明的各实施例中，对所述电路板进行保护膜退膜处理，包括：采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理，去除覆盖在非安装区域的保护膜。

[0066] 优选地，在本发明的各实施例中，所述退膜液为碱性退膜液，优选地，所述退膜液为氢氧化钠或氢氧化钾。

[0067] 优选地，在本发明的各实施例中，

[0068] 所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，[0069] 所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，[0070] 所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

[0071] 优选地，在本发明的各实施例中，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：

[0072] 采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理。

[0073] 优选地，在本发明的各实施例中，在所述电路板表面形成干膜之前，还包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物，所述金属突起物优选为铜焊盘。

[0074] 优选地，在本发明的各实施例中，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

[0075] 本发明提供一种电路板，其特征在于，包括：封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

[0076] 优选地，在本发明的各实施例中，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

[0077] 优选地，在本发明的各实施例中，所述封装区域的内部设置有至少一个金属突起物；所述金属突起物优选为铜焊盘。

[0078] 优选地，在本发明的各实施例中，用于压合制作的两个相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

[0079] 下面结合说明书附图对本发明技术方案进行详细的描述。

[0080] 参见图2，为本发明实施例中在电路板的封装区域设置流胶口的方法流程图，该方法包括：

[0081] 步骤201、在电路板的封装区域的边缘区域设置至少一个用于设置流胶口的安装区域。

[0082] 步骤202、在所述电路板表面形成干膜。

[0083] 该步骤中，可采用压膜机在所述电路板表面进行压膜，以在电路板表面得到干膜。

[0084] 步骤203、对所述电路板进行曝光处理，在所述电路板的非安装区域(即，除了安装区域之外的区域)形成保护膜。

[0085] 步骤204、对曝光后的所述电路板进行显影处理，去除电路板的安装区域的干膜，露出所述安装区域的金属。

[0086] 该步骤中，采用显影液对所述电路板进行显影处理，显影液可采用酸性液体，如碳酸钠等。

[0087] 步骤205、将所述安装区域的金属蚀刻掉，形成流胶口。

[0088] 该步骤中，可采用蚀刻液对安装区域的金属进行蚀刻；蚀刻液可以是氯化铜。

[0089] 较佳地，为便于流胶流通，避免产生气泡，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。

[0090] 步骤206、对所述电路板进行保护膜退膜处理。

[0091] 该步骤中，采用退膜液对所述电路板进行保护膜退膜处理；退膜液可采用碱性退膜液，如氢氧化钠、氢氧化钾等。

[0092] 较佳地，上述流程步骤202中，在电路板表面形成的干膜为感光干膜，优选地，感光干膜的厚度可以设置为25um～150um之间，可包括25um和150um。

[0093] 较佳地，上述流程步骤203中，对电路板进行曝光之前，还可包括步骤：设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为黑色，所述胶片中与所述电路板中非安装区域对应的胶片区域设置为白色。

[0094] 上述步骤203，包括：

[0095] 采用UV机对所述电路板进行曝光处理，使得覆盖在安装区域的感光干膜不发生聚合反应，覆盖在非安装区域的感光干膜发生聚合反应并形成不溶于蚀刻液的聚合物，该聚合物构成所述保护膜。

[0096] 较佳地，上述步骤202，在所述电路板表面形成干膜之前，还可包括步骤：

[0097] 采用表面喷砂方式、超音波水洗方式、脱脂清洁方式或微蚀处理方式，对所述电路板的板面进行清洁处理，以增加电路板版面的粗糙度，提高干膜与电路板板面的吸附程度。

[0098] 较佳地，为避免电路板由于流胶过多而导致电路板厚度偏薄的问题，上述步骤201中，还可包括：在所述封装区域的内部设置至少一个金属突起物。

[0099] 较佳地，所述金属突起物为铜焊盘。

[0100] 较佳地，所述铜焊盘的形状设置为圆形。

[0101] 较佳地，上述流程步骤201中，在设置所述电路板的安装区域时，将所述电路板的安装区域与其他电路板的安装区域错开设置，该其他电路板为与所述电路板一起用于压合制作且与该电路板相邻的电路板；优选地，用于压合制作的任意两个相邻的电路板的安装区域错开设置，以保证电路板中被安装区域分割开的网络通过有铜钻孔继续连接成一个网络。

[0102] 本发明实施例中，在电路板的封闭区域形成流胶口，还可以采用以下方式得到：对电路板进行曝光之前，设置用于曝光处理的胶片，所述胶片中与所述安装区域对应的胶片区域设置为白色，所述胶片中与所述非安装区域对应的胶片区域设置为黑色；对电路板进行曝光时，覆盖在安装区域的感光干膜发生聚合反应，并形成不溶于蚀刻液的聚合物，覆盖在非安装区域的感光干膜不发生聚合反应；采用显影液对电路板进行显影，将非安装区域的干膜去除；再对电路板进行镀锡，在所述非安装区域形成锡膜(该锡膜即为所述保护膜)，由于安装区域形成有聚合物因此在镀锡时不能形成锡膜；采用退膜液对所述电路板进行退膜处理，去除覆盖在所述安装区域的聚合物，并露出安装区域的金属；采用蚀刻液将安装区域露出的金属蚀刻掉形成流胶口；对电路板进行退锡处理，去除覆盖在所述非安装区域的锡膜。

[0103] 参见图3，为本发明实施例中未设置流胶口的封装区域的结构示意图，在封装区域1的边缘区域中设置有至少一个用于设置流胶口的安装区域2；该安装区域2的尺寸可根据流胶口的尺寸设置，如流胶口的尺寸为150mil，则将安装区域2的尺寸设置为150mil左右。

[0104] 参见图4，为本发明实施例中设置流胶口之后的封装区域的结构示意图，封装区域1中的安装区域设置相应的流胶口3；流胶口3的尺寸可以设置为150mil。

[0105] 较佳地，为避免电路板由于流胶过多而导致电路板厚度偏薄的问题，本发明实施例中，还可在电路板的封装区域内部设置至少一个金属突起物；如金属突起物为铜焊盘4，可如图5所示。

[0106] 较佳地，铜焊盘4的形状可设置为圆形，尺寸可设置为20mil～100mil之间，且相邻铜焊盘之间的间距可以设置为20mil～200mil之间，铜焊盘与封装区域中的线路等其他元件的距离可设置为50mil～500mil之间。

[0107] 本发明实施例还提供一种电路板，该电路板包括封装区域，所述封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。

[0108] 较佳地，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体回流到所述封装区域的内部；和/或，所述流胶口设置有坡度，以使流胶体流出到所述封装区域的外部；和/或，所述流胶口的出口处于负压状态，以利于排除气泡。。

[0109] 较佳地，所述封装区域的内部设置有至少一个金属突起物。

[0110] 较佳地，所述金属突起物为铜焊盘。

[0111] 较佳地，所述铜焊盘的形状设置为圆形。

[0112] 较佳地，用于压合制作的相邻电路板的相应安装区域错开设置；优选地，用于压合制作的任意两个相邻电路板的相应安装区域错开设置。

[0113] 采用本发明技术方案，一方面，由于在电路板的封装区域设置有流胶口，从而使得电路板在压合过程中，封装区域的树脂受热形成的流胶体能够充分的流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合的到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率；另一方面，还可以在电路板的封装区域的内部设置有至少一个铜焊盘，从而提高了残铜率，防止电路板由于流胶过多而导致电路板偏薄的问题；再一方面，在对电路板设置安装区域时，将该电路板的安装区域与其它电路板(该其他电路板为与所述电路板一起用于压合制作且与该电路板相邻的电路板)的安装区域错开设置，以保证电路板中被安装区域分割开的网络通过有铜钻孔继续连接成一个网络。

[0114] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

标题	发布/更新时间	阅读量
防裂电路板-专利编号CN107072030A	2020-05-11	695
电路板加工方法-专利编号CN102361540A	2020-05-11	226
印制电路板的制造方法及印制电路板-专利编号CN111083871A	2020-05-13	371
电路板-专利编号CN106851973A	2020-05-11	434
电路板加工方法-专利编号CN102365005A	2020-05-12	795
印刷电路板-专利编号CN102340927A	2020-05-11	166
制作电路板的方法和电路板-专利编号CN102036512A	2020-05-13	612
软硬结合电路板-专利编号CN104981100A	2020-05-12	385
电路板加工方法-专利编号CN102510665A	2020-05-12	399
印制电路板的清洗方法和印制电路板-专利编号CN104519664B	2020-05-13	256

制作电路板的方法和电路板

制作电路板的方法和电路板

技术领域

背景技术

发明内容

附图说明

具体实施方式

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式