电路板的制作方法和电路板专利检索-电路板电路专利检索查询-专利查询网

积极推动地理标志专门立法

2022-03-10 地理标志，立法，知识产权
保护知识产权是对创新最大的激励

2022-03-10 保护知识产权，创新，激励
谢商华：加快制定知识产权基本法

2022-03-10 知识产权基本法
擦亮“双奥之城”品牌

2022-03-10 双奥，知识产权
让冰雪运动“热”力全开

2022-03-10 冰雪运动，知识产权
携手共奋进　走好强国路

2022-03-10 强国，知识产权
坚持创新引领　方能稳中求进

2022-03-10 创新，稳中求进，知识产权
答好“两张卷” 奋进新征程

2022-03-10 知识产权
专家解读政府工作报告中的创新和知识产权相关部署

2022-03-10 政府工作报告，创新，知识产权
今年政府工作报告指出：加强知识产权保护和运用

2022-03-10 政府工作报告，知识产权保护

电路板的制作方法和电路板

阅读：1030发布：2020-05-14

IPRDB可以提供电路板的制作方法和电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了一种电路板的制作方法和电路板。电路板的制作方法包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来减小第一core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。，下面是电路板的制作方法和电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；

复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的所述第一板面上。

3.根据权利要求1所述的路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层上的第一板面与所述第二core板层的一板面相复合，所述截割槽位于所述第一core板层上的第二板面上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层和所述第二core板层之间还设置有PP层，所述第一core板层和所述第二core板层通过所述PP层相复合。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层上的纤维沿第一core板层的长度方向、宽度方向和厚度方向设置，所述截割槽割断所述第一core板层上的沿长度方向和/或沿宽度方向设置的纤维。

6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述截割槽包括多个，任一所述截割槽沿所述第一core板层的长度方向或宽度方向设置。

7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述截割槽为长条形的通槽。

8.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层为FR4材质的板层，所述第二core板层为RO3003材质的板层。

9.根据权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一core板层的制作工艺包括：下料、图形制作、铣所述截割槽、棕化和转入压合；

所述第二core板层的制作工艺包括：下料、图形制作、棕化和转入压合。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1至9中任一项所述的电路板的制作方法制成。

说明书全文

电路板的制作方法和电路板

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种电路板的制作方法和一种采用该所述电路板的制作方法制成的电路板。

背景技术

[0002] 当前电子产品(包括信息产品和通信产品)的趋势是向高频化发展，尤其在无线网络、卫星通讯等领域，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大、速度快的无线传输语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代电子产品都需要高频基板，特别是卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在近年来的发展更迅速。然而高频基板由于其价格昂贵，令很多应用商感到头痛，所以高频基板与普通基材板混压就成为了许多应用商的首选。

[0003] 在高频混压板(即：高频混压电路板)的设计中，有一种材料的混压板由于其良好的信号传输性能而被广泛采用，其结构是RO3003材质与FR4材质形成的压合板，即：RO3003材质的板层与FR4材质的板层通过PP层相压合形成的混压板。FR4材质的板层为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，其构成为树脂、玻璃布(其上的玻璃纤维沿板层厚度方向、长度方向和宽度方向设置)、填料和铜箔；RO3003材质的板层上无玻璃布，只有树脂、填料和铜箔。

[0004] 由于RO3003材料的板层的特殊性(即：无纤维布)，导致其压合过程厚度方向上的膨胀系数与FR4厚度方向上的膨胀系数相差甚大，使得混压后的板体翘曲，严重降低了电路板的品质，并使得电路板的信号传输性能降低。

发明内容

[0005] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

[0006] 为此，本发明提供了一种操作简单、制成的电路板成材率高且信号传输性能可靠的电路板的制作方法。

[0007] 本发明第一方面的实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：在第一core板层的板面上开设截割槽，并使所述截割槽割断所述第一core板层上的纤维；复合所述第一core板层与第二core板层，以制成所述电路板。

[0008] 本发明提供的电路板的制作方法，操作简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来减小第一core板层的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。

[0009] 本实施例中，截割槽割断了第一core板层上的纤维，这样在进行复合的过程中，因第一core板层的膨胀而产生的弯折力就减小，由弯折力生成的弯矩也就相应地减小，此时，在截割槽发生的变形的补偿下以及在第二core板层的抵抗(即：抵抗第一core板层的板面弯折)下，就可限制第一core板层发生的弯曲变形，这样也就保持了第一core板层的板面平整度，从而有效地提高电路板的制成率，同时保证了制成的电路板的信号传输性能，可更好地满足应用商的使用需求。

[0010] 本发明第二方面的实施例提供了一种电路板，所述电路板采用上述任一实施例所述的电路板的制作方法制成。

[0011] 本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。

[0012] 综上所述，本发明提供的电路板的制作方法，结构简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来降低第一core板层的厚度方向上的膨胀系数，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。

[0013] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0014] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0015] 图1是本发明所述电路板一个实施例的主视结构示意图；

[0016] 图2是本发明所述电路板另一个实施例的主视结构示意图；

[0017] 图3是图2所示电路板一个实施例的仰视结构示意图；

[0018] 图4是图2所示电路板另一个实施例的仰视结构示意图；

[0019] 图5是本发明所述电路板再一个实施例的仰视结构示意图。

[0020] 其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

[0021] 1第一core板层，11截割槽，12第一板面，13第二板面，2第二core板层，3PP层。

具体实施方式

[0022] 为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0023] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

[0024] 如图1至图5所示，本发明提供的电路板的制作方法，包括：在第一core板层1的板面上开设截割槽11，并使所述截割槽11割断所述第一core板层1上的纤维；复合所述第一core板层1与第二core板层2，以制成所述电路板。

[0025] 本发明提供的电路板的制作方法，通过截割槽11割断第一core板层1上的纤维，来减小第一core板层1的弯曲能力，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。

[0026] 本实施例中，截割槽11割断了第一core板层1上的纤维，这样在进行复合的过程中，因第一core板层1的膨胀而产生的弯折力就减小，由弯折力生成的弯矩也就相应地减小，此时，在截割槽11发生的变形的补偿下以及在第二core板层2的抵抗(第二core板层2抵抗第一core板层1的板面弯折)下，就可限制第一core板层1发生的弯曲变形，这样也就保持了第一core板层1的板面平整度，从而有效地提高电路板的制成率，同时保证了制成的电路板的信号传输性能，可更好地满足应用商的使用需求。

[0027] 本发明的一个实施例中，如图2至图5所示，所述第一core板层1上的第一板面12与所述第二core板层2的一板面相复合，所述截割槽11位于所述第一core板层1上的第二板面13上，截割槽11的变形(截割槽11的槽口可外张增大或内缩减小)不受限制，同时配合着第二core板层对第一core板层的抵抗，可更好地阻止第一core板层发生弯折变形，也就保证了第一core板层1复合后的平整度。

[0028] 当然，也可以是：如图1所示，所述第一core板层1上的第一板面12与所述第二core板层2的一板面相复合，所述截割槽11位于所述第一core板层1上的所述第一板面12上，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。

[0029] 具体地，如图1和图2所示，所述第一core板层1和所述第二core板层2之间还设置有PP层3，所述第一core板层1和所述第二core板层2通过所述PP层3相复合。

[0030] 本实施例中，第一core板层1、第二core板层2和PP层3采用压合的方式复合在一起。

[0031] 其中，PP层为树脂层。

[0032] 当然，也可以是第一core板层1和第二core板层2直接压合在一起(即：无PP层)，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。

[0033] 本发明的一个实施例中，所述第一core板层1上的纤维沿第一core板层1的长度方向、宽度方向和厚度方向设置(图中未示出)，所述截割槽11割断所述第一core板层1上的沿长度方向和/或沿宽度方向设置的纤维。

[0034] 即：所述第一core板层内设置有纤维布，纤维布上的纤维沿(坐标系的)X、Y、Z三个方向(交错)排布，这样，则可提高第一core板层1的强度，进而提高制成的电路板的使用寿命。

[0035] 其中，纤维为玻璃纤维。

[0036] 本发明的一个实施例中，如图1至图5所示，所述截割槽11包括多个，任一所述截割槽11沿所述第一core板层1的长度方向或宽度方向设置。

[0037] 优选为：如图3所示，多个截割槽中的部分沿第一core板层1的长度方向设置、另一部分沿第一core板层1的宽度方向设置，以满足第一core板层1在长度方向和宽度方向上的弯曲变形。

[0038] 当然，多个截割槽也可均沿第一core板层1的长度方向设置，或者是均沿第一core板层1的宽度方向设置，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。

[0039] 其中，所述截割槽11为长条形的通槽，当然，截割槽11也可以是曲线形的槽等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，应属于本申请的保护范围。

[0040] 本发明的一个实施例中，所述第一core板层1为FR4材质的板层，所述第二core板层2为RO3003材质的板层。

[0041] 其中，所述第一core板层1的制作工艺包括：下料、图形制作、铣所述截割槽11、棕化和转入压合；所述第二core板层2的制作工艺包括：下料、图形制作、棕化和转入压合。

[0042] 本发明还提供了一种电路板，如图1至图5所示，所述电路板采用上述任一实施例所述的电路板的制作方法制成。

[0043] 本发明提供的电路板，制作简单、性能稳定，且制成率高，更好地满足了企业对于制作电路板的要求，达到了节减电路板制作成本的目的。

[0044] 其中，所述电路板上的所述第一core板层1为FR4材质的板层，所述电路板上的所述第二core板层2为RO3003材质的板层。

[0045] 且所述截割槽11位于所述电路板上的所述第一core板层1的外板面上。

[0046] 综上所述，本发明提供的电路板的制作方法，结构简单，通过截割槽割断第一core板层上的纤维，来降低第一core板层的厚度方向上的膨胀系数，以解决复合后的电路板翘曲的问题，更好地保证了电路板的品质，制成的电路板的信号传输性能更显著。

[0047] 在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0048] 在本说明书的描述中，术语“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0049] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

标题	发布/更新时间	阅读量
防裂电路板-专利编号CN107072030A	2020-05-11	695
电路板加工方法-专利编号CN102361540A	2020-05-11	226
印制电路板的制造方法及印制电路板-专利编号CN111083871A	2020-05-13	371
电路板-专利编号CN106851973A	2020-05-11	434
电路板加工方法-专利编号CN102365005A	2020-05-12	795
印刷电路板-专利编号CN102340927A	2020-05-11	166
制作电路板的方法和电路板-专利编号CN102036512A	2020-05-13	611
软硬结合电路板-专利编号CN104981100A	2020-05-12	385
电路板加工方法-专利编号CN102510665A	2020-05-12	399
印制电路板的清洗方法和印制电路板-专利编号CN104519664B	2020-05-13	256

电路板的制作方法和电路板

电路板的制作方法和电路板

技术领域

背景技术

发明内容

附图说明

具体实施方式

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式