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双面印刷电路板的制作方法

阅读：1029发布：2020-07-27

IPRDB可以提供双面印刷电路板的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明是提供一种双面印刷电路板的制作方法，首先去除铜箔基板(CCL)表面的铜箔，形成一绝缘基板，接着于绝缘基板中制作多个贯通孔(through hole)，再披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔(plated through hole)，然后于绝缘基板上形成一导线图案后，再形成一层防焊剂层，最后于防焊剂层中形成多个开口，暴露出接触垫(contact pad)，再于各接触垫表面涂布一层保护层。，下面是双面印刷电路板的制作方法专利的具体信息内容。

1、一种双面印刷电路板的制作方法，该制作方法包含有下列步骤：提供一铜箔基板，且该铜箔基板包含有一绝缘基板以及至少一铜箔覆 盖在该绝缘基板表面；

进行一蚀刻制程，去除该绝缘基板表面的该铜箔；

进行一钻孔制程，以于该绝缘基板中形成多个贯通孔；

于该绝缘基板以及该等贯通孔的侧壁表面披覆上一层化学铜，以形成 多个导通孔；

于该绝缘基板表面形成一导线图案，该导线图案包含至少一接触垫；

于该绝缘基板表面形成一层防焊剂层，并于该防焊剂层中形成至少一 开口，以曝露出该接触垫；

于该接触垫表面涂布一层保护层。

2、根据权利要求1所述的双面印刷电路板的制作方法，其中该钻孔 制程是为一雷射钻孔制程。

3、根据权利要求1所述的双面印刷电路板的制作方法，其中在披覆 该化学铜之前，另包含有对该绝缘基板进行一表面处理的步骤，用以增 加该绝缘基板表面与该化学铜的黏着力。

4、根据权利要求3所述的双面印刷电路板的制作方法，其中该表面 处理是为一表面粗化制程。

5、根据权利要求1所述的双面印刷电路板的制作方法，其中形成该 导线图案的步骤另包含有：将一光阻图案转印至该绝缘基板表面；

于该绝缘基板表面与该等贯通孔的侧壁表面形成一层电镀铜；

进行一去光阻制程；

对该绝缘基板进行一蚀刻制程，以除去暴露出来的该化学铜层。

6、根据权利要求5所述的双面印刷电路板的制作方法，其中该去光 阻制程是为一剥膜制程，用以除去该光阻图案。

7、根据权利要求1所述的双面印刷电路板的制作方法，其中该保护 层的材料是为镍。

8、根据权利要求1所述的双面印刷电路板的制作方法，其中该保护 层的材料是为金。

9.一种印刷电路板的制作方法，该制作方法包含有下列步骤：提供一绝缘基板；

进行一钻孔制程，以于该绝缘基板中形成多个贯通孔；

于该绝缘基板以及该等贯通孔的侧壁表面披覆一层化学铜，以形成多 个导通孔；

于该绝缘基板表面形成一导线图案，该导线图案包含至少一接触垫。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中该钻孔制 程为一雷射钻孔制程。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在披覆该 化学铜之前，另包含有对该绝缘基板进行一表面处理的步骤，用以增加 该绝缘基板表面与该化学铜的黏着力。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制作方法，其中该表面处 理是为一表面粗化制程。

13.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中形成该导 线图案的步骤另包含有：将一光阻图案转印至该绝缘基板表面；

于该绝缘基板及该等贯通孔的侧壁表面形成一层电镀铜；

进行一去光阻制程；

对该绝缘基板进行一蚀刻制程，以除去暴露出来的该化学铜层。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板的制作方法，其中该去光阻 制程是为一剥膜制程，用以除去该光阻图案。

15.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中在该绝缘 基板表面形成一导线图案之后，该制作方法另包含有下列步骤：于该绝缘基板表面形成一层防焊剂层，并于该防焊剂层中形成至少一 开口，以曝露出该接触垫；

于该接触垫表面涂布一层保护层。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板的制作方法，其中该保护层 的材料是为镍。

17.根据权利要求15所述的印刷电路板的制作方法，其中该保护层 的材料是为金。

18.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其中该绝缘基 板是为一去铜箔的铜箔基板。

说明书全文

技术领域

本发明是提供一种双面印刷电路板的制作方法，尤指一种具有超细线 路与高线路密度的双面印刷电路板的制作方法。

背景技术

现今大多数的电子产品，都必需借由印刷电路板(printed circuit board，PCB)来嵌载各种电子零组件。所以，一项电子产品的性能优劣或 耐用程度，与印刷电路板的品质、设计良窳有很大的关系。在过去，印 刷电路板产业已经是一个成熟产业，但由于电子产品走向“轻、薄、短、 小”和“多功、快速、高能、低价”的发展，故也相对地促使印刷电路 板也走向高密度、小孔、细线、薄型、多层的趋势。
一般而言，两面都有线路布局的双面印刷电路板已被广泛应用于电路 较为复杂的电子设备上，如智能型冷气、电话、传真机等。不过因为其 两面皆有电路导线，所以在两面电路之间必须有适当的电连接，这种电 路间的“桥梁”叫做导通孔。亦即利用形成于印刷电路板中，充满或涂 布金属的导通孔，来与两面的电路导线相连接。因此双面印刷电路板的 面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以由其中一面 绕到另一面)，所以它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
请参阅图1，图1是为习知双面印刷电路板上雷射钻孔后的示意图。 在习知技术中，雷射钻孔制程均在披覆有一层铜箔32的基板30(亦即铜 箔基板)上进行，因此为了穿透铜箔层32与基板30，钻孔制程所需花费 的时间较长且使用的能量较多，以致于造成贯通孔34的孔径较大，不但 电路板上可利用的空间相对减少，而且在进行后续电路图案的制程时， 也因为基板30表面已存在有相当厚度的铜箔层32，进而增加电路导线的 相对厚度，降低积集度，或须再进行导线薄化制程，增加制程复杂度， 因此不利于制作超细线路与线路密度的提升。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种双面印刷电路板的制作方法，以制作 出超细线路的印刷电路板并提升线路的密度。
为达上述目的，本发明提供一种双面印刷电路板的制作方法。首先提 供一去铜箔的铜箔基板(CCL)或无铜箔的绝缘基板，接着进行一钻孔 (drill)制程，以于绝缘基板中制作多个贯通孔(through hole)，然后 再于绝缘基板以及各贯通孔表面披覆上一层化学铜，以形成多个导通孔 (plated through hole)，随后于绝缘基板上形成导线图案，并于绝缘 基板上形成一层防焊剂层，最后再于防焊剂层中形成多个开口，暴露出 接触垫(contact pad)，并于各接触垫表面涂布一层保护层。
本发明另提供一种印刷电路板的制作方法，该制作方法包含有下列步 骤：提供一绝缘基板；进行一钻孔制程，以于该绝缘基板中形成多个贯 通孔；于该绝缘基板以及该等贯通孔的侧壁表面披覆一层化学铜，以形 成多个导通孔；于该绝缘基板表面形成一导线图案，该导线图案包含至 少一接触垫。
由于本发明是于一去铜箔的铜箔基板(CCL)或无铜箔的绝缘基板进行 钻孔制程，其基板厚度较习知的铜箔基板(CCL)厚度薄，故可减少钻孔所 需花费的时间及能量，并能减小导通孔的孔径以及蚀刻铜箔的时间，以 利于制作出超细线路的印刷电路板并提升线路的密度。

附图说明

图1是为习知双面印刷电路板上雷射钻孔后的示意图。
图2至图8为本发明的双面印刷电路板制作方法示意图。
符号说明：
30、50～绝缘基板
32、52～铜箔
34、54～贯通孔
56～化学铜
57～导通孔
58～光阻图案
60～电镀铜
62～防焊剂层
64～开口
65～接触垫
66～保护层

具体实施方式

为了使贵审查委员能更近一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅 以下有关本发明的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与辅助说明 用，并非用来对本发明加以限制。
请参考图2至图8，图2至图8为本发明的双面印刷电路板制作方法 示意图。首先，提供一铜箔基板(Copper clad laminate，CCL)，此铜箔 基板包含有一绝缘基板以及至少一铜箔覆盖在绝缘基板表面，例如图2 所示的一上方及下方均覆盖有一层铜箔52的绝缘基板50。然后进行一蚀 刻制程，将绝缘基板50表面的铜箔52去除，仅留下绝缘基板50，如图 3所示。本发明亦可直接使用一无铜箔的绝缘基板，来取代铜箔基板 (CCL)，如此更可以省掉一去除铜箔的蚀刻制程。
接着如图4所示，于绝缘基板50上进行一雷射钻孔制程，以于绝缘 基板50中制作出多个贯通孔54。另一实施例亦可以是形成用以导通位于 各层电路板间线路的孔洞(via)。
如图5所示，随后对绝缘基板50与各贯通孔54表面进行一表面粗化 制程，以增加绝缘基板50与各贯通孔54表面的粗糙度，进而提升化学 铜对绝缘基板50与各贯通孔54表面的黏着力。然后再于绝缘基板50与 各贯通孔54的侧壁表面形成一层化学铜56，以形成多个导通孔57，如 图5所示。
如图6所示，随后将一光阻图案58转印至绝缘基板50两面，当作遮 罩(mask)，然后再进行一电镀制程，以于绝缘基板50表面未被光阻图案 58覆盖的表面以及各贯通孔54的侧壁，形成一层电镀铜层60作为电路， 此电路包含有至少一个接触垫(contact pad)65。
接着如图7所示，进行一去光阻(strip)制程，例如一剥膜制程，用 以去除绝缘基板50上的光阻图案58，然后再对绝缘基板50进行一蚀刻 制程，以除去原先位于光阻图案58底下，因去除光阻图案58后而暴露 的化学铜层56。一般而言，铜箔52的厚度通常约为10～12μm，而化学 铜层56的厚度通常仅约为0.1～1μm，二者的厚度相差极为悬殊，然而 本发明的绝缘基板50表面已先行去除铜箔52，仅有化学铜层56，因此 在进行此蚀刻制程的同时，前述的电镀铜层60表面及侧边也同时被蚀刻， 也就是说，本发明特别缩减绝缘基板50表面的所有铜层厚度，使此蚀刻 制程只需要去除厚度远低于铜箔52的化学铜层56即可，因此，前述的 电镀铜层60(电路)表面及侧边被蚀刻的厚度大为降低，所以不但可制作 更细线路亦可缩减线距，大幅提高布线的密度，进而制作出符合目前电 子用品轻薄短小需求的电路板。
如图8所示，先于绝缘基板50表面均匀形成一层防焊剂层62，再利 用例如蚀刻的方式，于接触垫65上方的防焊剂层62形成开口64，以曝 露出接触垫65，最后再于接触垫65表面形成一层由镍(Ni)/金(Au) 或有机保焊剂(Organic Solder Preservative，OSP)等材料所构成的保 护层66，完成本发明的双面印刷电路板的制程。
值得注意的是，本发明亦适用于多层电路板，将其最上一层与最下一 层的铜箔予以去除，然后继续进行前述的制程步骤。此外，亦可再将多 组经由前述制程所完成的电路板子以叠合，制作成多层电路板。
相较于习知技术，本发明是于一去铜箔的铜箔基板(CCL)或无铜箔的 绝缘基板进行雷射钻孔制程，其基板厚度较习知的铜箔基板(CCL)厚度 薄，因此可大幅减少钻孔所需花费的时间及能量，并能有效减小导通孔 的孔径以及习知蚀刻具有铜箔的导线图案的时间，以利于制作出超细线 路的印刷电路板并提升线路的密度。
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