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热管和电子设备

阅读：1038发布：2020-11-12

IPRDB可以提供热管和电子设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开一种热管，用于电子设备，包括管壳和散热介质；管壳由两组相对的侧壁围成，其中沿电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm；散热介质能够不断流动地设置在管壳内，并且散热介质用于在流动过程中，吸收电子设备中热源电子元件的热量并使该热量散失。该热管内管壳中沿电子设备的厚度方向相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm，使管壳沿电子设备的厚度方向的尺寸能够设置为较小，从而减小热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于减小电子设备的厚度尺寸，使之实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述实施例提供的热管，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用于用户电子设备轻薄化的要求。，下面是热管和电子设备专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种热管，用于电子设备，其特征在于，包括：

管壳，所述管壳由两组相对的侧壁围成，其中，沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm；

散热介质，所述散热介质能够不断流动地设置在所述管壳内，并且所述散热介质用于在流动过程中，吸收所述电子设备的热源电子元件的热量并使该热量散失；

所述散热介质为液态散热介质，所述散热介质在吸热和散热过程中始终保持为液态。

2.根据权利要求1所述的热管，其特征在于，所述散热介质是能够在第一预设温度范围内无相变，保持液态的散热介质。

3.根据权利要求2所述的热管，其特征在于，所述第一预设温度范围为-20°-100°。

4.根据权利要求1所述的热管，其特征在于，所述管壳为内壁与所述液态散热介质浸润的管壳。

5.根据权利要求4所述的热管，其特征在于，所述管壳的内壁设有浸润层。

6.根据权利要求5所述的热管，其特征在于，所述浸润层为塑胶涂层或者镍镀层。

7.根据权利要求6所述的热管，其特征在于，所述管壳为内壁设有镍镀层的铜管或者内壁设有镍镀层的铝管。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的热管，其特征在于，所述散热介质为液态金属散热介质。

9.根据权利要求8所述的热管，其特征在于，所述液态金属散热介质为镓铟合金散热介质或者钾钠合金散热介质。

10.根据权利要求1所述的热管，其特征在于，所述管壳中另一组相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于25mm。

11.一种电子设备，其特征在于，包括热源电子元件和用于对所述热源电子元件散热的热管，所述热管为权利要求1-10任意一项所述的热管。

说明书全文

热管和电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种热管，还涉及一种应用上述热管的电子设备。

背景技术

[0002] 随着社会的发展，电子设备越来越多地应用于人们的生产生活。

[0003] 电子设备中电子元件种类繁多，其中如CPU等电子元件在使用过程中会散发大量热，需采用散热装置对其进行散热。

[0004] 目前，电子设备的散热装置包括热管和风扇；热管包括管壳、换热介质和毛细结构，毛细结构设置在管壳内，换热介质密封在抽真空的上述管壳内。应用时，热管的第一端与电子设备的上述CPU等热源电子元件重叠设置，换热介质在该第一端处吸收热源的热量后相变为气体，气态的换热介质流至热管的第二端，之后气态的换热介质在上述风扇的作用下于该第二端处散热并相变为液体，然后液态的换热介质在上述毛细结构的作用下流回上述第一端，如此循环往复，实现对热源电子元件散热。

[0005] 但是，上述热管中管壳的厚度尺寸(即沿热管与热源电子元件重叠设置方向的尺寸)需设置为较大，造成热管占用较多的厚度空间，导致电子设备较厚，难以满足用户对电子设备轻薄化的要求。

[0006] 综上所述，如何减小热管的厚度尺寸，方便电子设备实现轻薄化，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

[0007] 有鉴于此，本发明提供一种热管，其管壳中沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm，使热管的厚度尺寸能够设置为较小，避免热管占用电子设备中过多的厚度空间，利于使电子设备的厚度设置为较小、实现轻薄化。本发明还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述实施例提供的热管，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户对电子设备轻薄化的需求。

[0008] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0009] 一种热管，用于电子设备，包括：

[0010] 管壳，所述管壳由两组相对的侧壁围成，其中，沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm；

[0011] 散热介质，所述散热介质能够不断流动地设置在所述管壳内，并且所述散热介质用于在流动过程中，吸收所述电子设备的热源电子元件的热量并使该热量散失。

[0012] 优选的，上述热管中，所述散热介质为液态散热介质。

[0013] 优选的，上述热管中，所述散热介质是能够在第一预设温度范围内无相变，保持液态的散热介质。

[0014] 优选的，上述热管中，所述第一预设温度范围为-20°-100°。

[0015] 优选的，上述热管中，所述管壳为内壁与所述液态散热介质浸润的管壳。

[0016] 优选的，上述热管中，所述管壳的内壁设有浸润层。

[0017] 优选的，上述热管中，所述浸润层为塑胶涂层或者镍镀层。

[0018] 优选的，上述热管中，所述管壳为内壁设有镍镀层的铜管或者内壁设有镍镀层的铝管。

[0019] 优选的，上述热管中，所述散热介质为液态金属散热介质。

[0020] 优选的，上述热管中，所述液态金属散热介质为镓铟合金散热介质或者钾钠合金散热介质。

[0021] 优选的，上述热管中，所述管壳中另一组相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于25mm。

[0022] 一种电子设备，包括热源电子元件和用于对所述热源电子元件散热的热管，所述热管为上述技术方案中任意一项所述的热管。

[0023] 本发明提供一种热管，其用于电子设备，包括管壳和散热介质，管壳由两组相对的侧壁围成，其中，沿电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm；散热介质能够不断流动地设置在管壳内，并且散热介质用于在流动过程中，吸收电子设备中热源电子元件的热量并使该热量散失。

[0024] 本发明提供的热管中，管壳上沿电子设备的厚度方向相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm，使得管壳沿电子设备的厚度方向的尺寸能够设置为较小，从而减小热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于减小电子设备的厚度尺寸，使之实现轻薄化。

[0025] 本发明还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述实施例提供的热管，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用于用户电子设备轻薄化的要求。

附图说明

[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0027] 图1为本发明实施例提供的热管与电子设备的装配示意图；

[0028] 图2为本发明实施例提供的第一种管壳的截面示意图；

[0029] 图3为本发明实施例提供的第二种管壳的截面示意图；

[0030] 图4为本发明实施例提供的第三种管壳的截面示意图；

[0031] 图5为本发明实施例提供的第四种管壳的截面示意图

[0032] 其中，图1-图5中：

[0033] 管壳101；驱动件102；热源电子元件201；风扇202。

具体实施方式

[0034] 本发明实施例公开了一种热管，其管壳中沿所述电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm，使热管的厚度尺寸能够设置为较小，避免热管占用电子设备中过多的厚度空间，利于使电子设备的厚度设置为较小、实现轻薄化。本发明实施例还提供一种电子设备，该电子设备应用了上述实施例提供的热管，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户对电子设备轻薄化的需求。

[0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0036] 请参阅图1-图5，本发明实施例提供一种热管，其用于电子设备，包括管壳101和散热介质，管壳101由两组相对的侧壁围成，其中，沿电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm(即图2-5中L1设置为不大于2mm)；上述散热介质能够不断流动地设置在管壳101内，并且散热介质用于在流动过程中，吸收电子设备的热源电子元件201的热量并使该热量散失。具体的，散热介质在与热源电子元件201对应的管壳部分处吸收热量，在远离上述热源电子元件201的管壳部分散失热量，且该用于散热介质散热的管壳部分与电子设备的风扇202对应。

[0037] 本发明提供的热管中，管壳101上沿电子设备的厚度方向相对的一组侧壁的内壁面之间的距离不大于2mm，使得热管沿电子设备的厚度方向的尺寸能够设置为较小，从而减小热管在电子设备内所占用的厚度空间，利于减小电子设备的厚度尺寸，使之实现轻薄化。

[0038] 进一步的，上述热管中，散热介质设置为液态散热介质。应用时，液态散热介质在不断流动的过程中，吸收热源电子元件201的热量并使该热量散失，整个吸热和散热过程中始终保持为液态，相比于现有技术中利用散热介质相变实现吸热和散热的热管，其不存在吸热过程中吸热量达到上限的问题，能够快速高效地吸收热源电子元件201散热的热量并使之散失，散热效率更高，效果更好。

[0039] 更进一步的，上述热管中，散热介质设置为能够在第一预设温度范围内不发生相变，保持为液态。众所周知，电子设备的热源电子元件201产生的热量有限，而本实施方案中散热介质设置为能够在第一预设温度范围内保持液体，既能在电子设备应用过程中始终保持液态以对热源电子元件201有效散热，还便于扩大散热介质的选材范围，方便用户根据成本、制作工艺等选取适宜的材料做散热介质。具体的，上述第一预设温度范围设置为-20°-100°。

[0040] 另外，上述热管中，管壳101内部流通通道可设置为由散热介质充满，但管壳101需要封装，为了降低制造难度，管壳101的内部流通通道设置为既有液态的散热介质又有气体。由于上述管壳101的厚度尺寸较小，为了避免液态散热介质在管壳101内因表面张力作用而产生气泡甚至形成不连续的散热介质液体珠，上述管壳101设置为内壁与散热介质浸润的管壳101，以确保散热介质能够在管壳101内形成稳定且连读的液态散热介质流，确保该热管能够始终对热源电子元件201有效散热。

[0041] 相应的，上述管壳101可采用与液态的散热介质浸润的材料制备，还可在管壳101的内壁设置浸润层。具体的，根据散热介质的种类，上述浸润层可设置为塑胶涂层、镍镀层或者其他金属形成的电镀层等。

[0042] 为了便于生产制造并节约成本，上述管壳101可设置为内壁设有镍镀层的铜管或者内壁设有镍镀层的铝管，当然根据散热介质的浸润需要，管壳101还可设置为由其它材质制备的管壳101，或者带有其它浸润层的管壳101，本实施例不做具体限定。

[0043] 上述热管中，散热介质设置为液态金属散热介质，该液态金属散热介质可具体设置为镓铟合金散热介质或钾钠合金散热介质。

[0044] 具体的，上述热管中，管壳101中另一组相对的侧壁的内壁面之间的距离不大于25mm，即如图2-5中L2需设置为不大于25mm。上述管壳101可设置为规则的矩形管壳，如图3所示，还可设置为边角处带倒角的矩形管壳，如图2所示，或者设置为横截面为其它种类四边形、其它接近四边形的管壳，如图4-5所示。

[0045] 上述热管的管壳101设置为环状封闭管壳，管壳101上设有驱动件102，用于驱动散热介质不断沿管壳101做环形流动。为了配合液态金属散热介质，上述驱动件102可具体设置为电磁泵。

[0046] 该热管中，散热介质由驱动件102驱动，相较于现有技术中利用相变散热介质和毛细结构对热源电子元件散热的热管，其不受散热介质重力的影响，能够使散热介质快速由管壳101上用于散热的管壳部分流回与热源电子元件201对应的管壳部分，使热源电子元件201的热量能够快速散失，散热效率更高。

[0047] 本发明还提供一种电子设备，其包括热源电子元件201和用于对热源电子元件201散热的热管，其中，热管为上述实施例提供的热管。

[0048] 上述热管配合散热风扇202使用以对热源电子元件201进行散热。热管上一部分与热源电子元件201重叠设置，另一部分贴近散热风扇202，应用时，散热介质在与热源电子元件201对应的位置处吸收热量，然后流至与散热风扇202对应的位置处并在散热风扇202的作用下散热，之后散热介质再流至与热源电子元件201对应的部分进行吸热，如此往复，实现对热源电子元件201散热。

[0049] 本发明提供的电子设备应用了上述实施例提供的热管，厚度尺寸能够设置为较小，利于满足用户对电子设备轻薄化的需求。当然，该电子设备还具有上述实施例提供的有关热管的其它效果，在此不再赘述。

[0050] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

[0051] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

标题	发布/更新时间	阅读量
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