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一种线路缺陷修补方法

阅读：259发布：2021-02-07

IPRDB可以提供一种线路缺陷修补方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种线路缺陷修补方法。本发明通过先在缺陷线路上填补银浆，然后再在固化后的银浆上电镀一层铜，不仅可解决单一银浆修补方式对线路板外观造成不良影响，通过外镀一层铜还可使缺陷线路上填补的银浆与线路板结合得更牢固，突破现有技术修补连续长度不能超过3mm的技术局限。尤其是通过控制烘烤线路板使银浆固化的温度和时间，以及电镀铜时采用的具体方式方法，可使银浆和电镀铜与线路板板结合得更稳固，外观无色差，可修补连续长度达6mm的缺陷线路。通过本发明方法修补缺陷线路，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好。，下面是一种线路缺陷修补方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种线路缺陷修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在线路板的缺陷线路上涂银浆，用银浆填补缺陷线路；所述缺陷线路是指存在开路、缺口或凹坑的线路段；

S2、烘烤线路板以将填补在缺陷线路上的银浆烤干固化；

S3、对线路板进行精修处理，所述精修处理是指刮除线路板上多余的已固化的银浆；

S4、在缺陷线路上电镀一层铜层。

2.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4后还不包括，用1500目砂纸打磨缺陷线路上的铜层，使铜层平整。

3.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S3后且步骤S4前，还包括用砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆，将已固化的银浆打磨平整。

4.根据权利要求3所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，使用1500目砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆。

5.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述步骤S1中，在线路板的缺陷线路上填补银浆后进行AOI检查，清除洒落至非修补区域的银浆。

6.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述步骤S2中，将线路板置于150℃的烤箱中烘烤50min。

7.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S2后且步骤S3前，还包括将3M胶带贴在缺陷线路上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷线路上已固化的银浆是否会脱离线路板，筛除银浆随3M胶带脱离线路板的线路板。

8.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4中，在缺陷线路上电镀铜的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷电路相连的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸铜溶液的棉球，棉球在缺陷线路上反复擦拭至完成电镀。

9.根据权利要求8所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4中，电镀铜的时间为

20s。

10.根据权利要求1-9任一项所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述缺陷线路的长度不大于6mm。

说明书全文

一种线路缺陷修补方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种线路缺陷修补方法。

背景技术

[0002] 在线路板生产中，不可避免的会存在部分线路蚀刻缺陷，如线路出现开路、缺口或凹坑等，因此在生产过程中，蚀刻形成内层线路和外层线路后均需进行AOI检修，以筛捡出存在缺陷的线路板并进行相应的处理。现有技术对于AOI检修发现存在开路、缺口或凹坑的线路板的处理方式通常有以下四种：1、采用补锡铜线的方式，这种方式的缺陷是修补长度不能大于3mm，及存在问题的线路段长度不大于3mm，并且不适合修补线路上的凹坑；2、在线路上补铜油(铜浆)，然后依次进行烤板、银油修理和砂纸打磨的方式，这种方式的缺陷是修补长度不能大于3mm，且铜油稳定性较差，时间一长，容易发生氧化，从而影响修补段线路的导电性能；3、在线路上补银油(银浆)，然后依次进行烤板、银油修理和砂纸打磨的方式，这种方式的缺陷是修补长度不能大于3mm，且因银油的颜色会影响线路板的外观；4、直接对有问题的线路板进行报废处理，这种方式的缺陷是浪费资源，使公司的利益受损。

发明内容

[0003] 本发明针对现有线路修补方法存在的上述缺陷，提供一种采用补银油加电镀铜层的方式修补线路的方法，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，且修补缺陷线路的长度最长可达6mm，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。

[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

[0005] 一种线路缺陷修补方法，包括以下步骤：

[0006] S1、在线路板的缺陷线路上涂银浆，用银浆填补缺陷线路；所述缺陷线路是指存在开路、缺口或凹坑的线路段。

[0007] 优选的，步骤S1中，在线路板的缺陷线路上填补银浆后进行AOI检查，清除洒落至非修补区域的银浆。

[0008] S2、烘烤线路板以将填补在缺陷线路上的银浆烤干固化。

[0009] 优选的，步骤S2中，将线路板置于150℃的烤箱中烘烤50min。

[0010] 优选的，步骤S2后且步骤S3前，还包括将3M胶带贴在缺陷线路上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷线路上已固化的银浆是否会脱离线路板，筛除银浆随3M胶带脱离线路板的线路板。

[0011] S3、对线路板进行精修处理，所述精修处理是指刮除线路板上多余的已固化的银浆。

[0012] 优选的，步骤S3后且步骤S4前，还包括用砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆，将已固化的银浆打磨平整。

[0013] 更优选的，使用1500目砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆。

[0014] S4、在缺陷线路上电镀一层铜层。

[0015] 优选的，步骤S4中，在缺陷线路上电镀铜的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷电路相连的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸铜溶液的棉球，棉球在缺陷线路上反复擦拭至完成电镀。

[0016] 更优选的，步骤S4中，电镀铜的时间为20s。

[0017] 优选的，步骤S4后还不包括，用1500目砂纸打磨缺陷线路上的铜层，使铜层平整。

[0018] 优选的，以上所述缺陷线路的长度不大于6mm。

[0019] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在缺陷线路上填补银浆，然后再在固化后的银浆上电镀一层铜，不仅可解决单一银浆修补方式对线路板外观造成不良影响，通过外镀一层铜还可使缺陷与正常区域外观一致，无色差，突破现有技术修补连续长度不能超过3mm的技术局限。尤其是通过控制烘烤线路板使银浆固化的温度和时间，以及电镀铜时采用的具体方式方法，可使银浆和电镀铜与线路板板结合得更稳固，可修补连续长度达6mm的缺陷线路。通过本发明方法修补缺陷线路，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，且修补缺陷线路的长度最长可达6mm，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好，从而可减少报废，进而降低生产成本，最大限度的维护企业利益。

具体实施方式

[0020] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

[0021] 实施例

[0022] 本实施例提供一种线路缺陷修补方法，具体步骤如下：

[0023] S1、在线路板的缺陷线路上涂银浆，用银浆填补缺陷线路。然后对线路板进行AOI检查，清除洒落至非修补区域的银浆。

[0024] 缺陷线路是指线路板上存在开路、缺口或凹坑的线路段。其中，本实施例的线路板上包括存在断开长度为6mm的开路问题的缺陷线路、存在缺口问题的缺陷线路和存在凹坑问题的缺陷线路。

[0025] 非修补区域指线路板上缺陷线路以外且产品质检要求中不允许有银浆的区域。

[0026] S2、将线路板置于150℃的烤箱中烘烤50min，以将填补在缺陷线路上的银浆烤干固化。接着，将3M胶带贴在缺陷线路上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷线路上已固化的银浆是否会脱离线路板，筛除银浆随3M胶带脱离线路板的线路板。

[0027] S3、对线路板进行精修处理。精修处理是指刮除线路板上多余的已固化的银浆。然后，使用1500目砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆，将已固化的银浆打磨平整。

[0028] S4、在缺陷线路上电镀一层铜层。具体的在缺陷线路上电镀铜的方式是：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷电路相连的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸铜溶液的棉球，棉球在缺陷线路上反复擦拭至完成电镀，电镀时间为20s。

[0029] S5、用1500目砂纸打磨缺陷线路上的铜层，使铜层平整。

[0030] 使用本实施例方法分别修补存在以下问题的缺陷线路各100段，用3M胶带检测各修补后缺陷线路上填补的导电金属(银浆和电镀铜层)与线路板的结合力，检测结果如下表所示。

[0031] 检测方法：将3M胶带贴在修补后的缺陷线路上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷线路上已固化的银浆是否会脱离线路板，若银浆随3M胶带脱离线路板或出现松动，则该修补不合格。

[0032]缺陷线路断开长度为6mm的开路缺口凹坑
合格百分比 99％ 100％ 100％

[0033] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

标题	发布/更新时间	阅读量
出生缺陷细胞库及其构建方法-专利编号CN101942413A	2020-05-11	95
缺陷平面化-专利编号CN107408494A	2020-05-13	828
缺陷知识库-专利编号CN1392954A	2020-05-12	898
缺陷预测-专利编号CN110869854A	2020-05-11	548
缺陷检测机-专利编号CN105203553A	2020-05-13	214
缺陷分析法-专利编号CN104465434A	2020-05-13	973
出生缺陷细胞库及其构建方法-专利编号CN101942413B	2020-05-11	561
出生缺陷高危因子库及其构建方法-专利编号CN103383692A	2020-05-11	1008
探测缺陷-专利编号CN110121654A	2020-05-12	683
缺陷分析-专利编号CN108231617A	2020-05-12	677

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