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一种铜铝结合金属基板加工方法

阅读：1083发布：2021-02-27

IPRDB可以提供一种铜铝结合金属基板加工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。，下面是一种铜铝结合金属基板加工方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；其特征在于，包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。

2.依据权利要求1所述铜铝结合金属基板加工方法，其特征在于：压合后进行第一次钻孔，在铜铝结合金属基板的板边钻工具孔。

3.依据权利要求2所述铜铝结合金属基板加工方法，其特征在于：在电镀后，先在第一铜箔层上进行线路图形制作，再依次进行防焊、文字、化金和第二次钻孔；所述第二次钻孔是在铜铝结合金属基板的板内钻孔，第二次钻孔后进行成型及测试后再进行揭盖。

说明书全文

一种铜铝结合金属基板加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板领域,尤其涉及一种用于热电分离线路板的铜铝结合金属基板加工方法。

背景技术

[0002] 目前PCB金属基板最常用的散热片材料是铜或铝合金。铝合金容易加工，成本低，所以也是应用最多的材料。相比之下，铜的瞬间吸热能力比铝合金好，但散热的速度较铝合金要慢。考虑铜和铝这两种材质各自的缺点，目前市场部分高端汽车LED大灯及挖矿机加速芯片采用了新的铜铝结合金属基板进行散热。凭借较高的导热系数，铜基可以快速吸收发热器件释放的热量，铝基块可以提供较大的储热空间并快速释放热量。

[0003] 铜铝合基基板结构包括铜箔层、介质层、铜基层及铝合金层。因介质层散热效果较差，为达到更好的散热效果，可采用将发热器件下方的介质层掏开，使发热器件与铜基层直接接触或直接在发热器件下方采用镭射方式开孔，再采用电镀方式将孔填满铜，与铜基形成导热铜柱。

[0004] 而在加工过程中，铜铝合基板在电镀前沉铜时铝基面保护膜会沉上铜，且铜膜很容易脱落，容易形成铜渣，反粘在正常的铜箔板面上，后续电镀时只有单面铜箔导电容易烧板，影响品质。如将铝基面保护膜揭掉再过沉铜线，铝基面会有污染药水的风险，因此需开发新的新产工艺。

发明内容

[0005] 针对上述问题，本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。

[0006] 优选的，压合后进行第一次钻孔，在铜铝结合金属基板的板边钻工具孔。

[0007] 进一步的，在电镀后，先在第一铜箔层上进行线路图形制作，再依次进行防焊、文字、化金和第二次钻孔；所述第二次钻孔是在铜铝结合金属基板的板内钻孔，第二次钻孔后进行成型及测试后再进行揭盖。

[0008] 本发明提供的铜铝结合金属基板加工方法，采用揭除铝板保护膜后贴高温胶并压合PP片和铜箔方式保护铝板，铝板压合在板内，压合后铜铝结合金属基板双面都有铜箔，不会产生沉铜铜渣、电镀板边烧焦及铜瘤、盲孔无法填满问题，也不会有铝基污染药水问题；采用高温胶带做为保护隔离层，可防止压合时PP残胶污染铝面，也便于后期揭除，成型及测试后揭去铝面上的高温胶带，可得到加工完成的铜铝结合金属基板。

附图说明

[0009] 图1是铜铝结合金属基板结构示意图。

[0010] 图2是本发明提供的铜铝结合金属基板加工方法实施例压合结构图。

具体实施方式

[0011] 下面结合实施例对本发明进行详细的说明。

[0012] 具体实施时，如图1所示，用于热电分离板的制作的铜铝结合金属基板，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层1、绝缘层2、铜板3、铝板4、铝板保护膜5。

[0013] 在实施本发明时，将铜铝结合金属基板进行开料，再将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带6；在高温胶带下方叠加PP片7和第二铜箔层8，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合。

[0014] 压合后进行第一次钻孔，在铜铝结合金属基板的板边钻工具孔。

[0015] 接着采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；然后再在绝缘层上对应的进行镭射开槽或镭射钻孔，为后续电镀沉铜形成导热柱做准备。

[0016] 然后进行电镀，在镭射开槽或镭射钻孔位置形成导热柱，由于压合后铜铝结合金属基板双面都有铜箔，不会产生沉铜铜渣、电镀板边烧焦及铜瘤、盲孔无法填满问题，也不会有铝基污染药水问题；电镀后，先在第一铜箔层上进行线路图形制作，再依次进行防焊、文字、化金和第二次钻孔；第二次钻孔是在铜铝结合金属基板的板内钻孔。第二次钻孔后进行成型及测试后再进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉即可。

[0017] 以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

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