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电镀装置

阅读：563发布：2020-05-11

IPRDB可以提供电镀装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供了一种电镀装置，其包括：溶液槽，至少具有底板和侧板并在其内部注入电镀液；以及阴极板和阳极板，它们在所述溶液槽的电镀液中水平放置成彼此面对，其中所述阴极板和所述阳极板中作为待电镀物的一个板放置在另一板的下方，其中在所述溶液槽的侧板中设置有开口，所述阴极板和所述阳极板通过该开口插入所述溶液槽内，并且其中一可拆除的遮蔽板遮蔽所述溶液槽的所述开口，在所述溶液槽的侧板中以及所述开口的左右两侧的周边设置有用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部。在溶液槽内部形成有：直立在底板上的右立板，从右立板的下部水平延伸的横板，及直立在横板的左端上的左立板，贯穿右立板设有多个流通孔，贯穿横板也设有多个流通孔。，下面是电镀装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电镀装置，包括：

溶液槽，至少具有底板和侧板并在其内部注入电镀液；以及

阴极板和阳极板，它们在所述溶液槽的电镀液中水平放置成彼此面对，其中所述阴极板和所述阳极板中作为待电镀物的一个板放置在另一板的下方，其中在所述溶液槽的侧板中设置有开口，所述阴极板和所述阳极板通过该开口插入所述溶液槽内，并且其中一可拆除的遮蔽板遮蔽所述溶液槽的所述开口，

在所述溶液槽的侧板中以及所述开口的左右两侧的周边设置有用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部，在所述溶液槽内部形成有：直立在所述溶液槽的底板上的右立板，从所述右立板的下部水平延伸的横板，以及直立在所述横板的左端上的左立板，贯穿所述右立板设有多个流通孔，

贯穿所述横板也设有多个流通孔。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在所述溶液槽的侧板中垂直设置有多个用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部，以调整该阴极板和/或该阳极板的高度。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述槽部用于调整所述另一板的高度，其中将向所述另一板导电的传导元件从上方朝所述溶液槽的内部向下插入所述另一板内，从而与所述另一板电连接，并且其中所述传导元件以可对应于所述另一板的高度调整该传导元件的高度的方式支撑在所述溶液槽内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述一个板单边支撑地安装到所述遮蔽板上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电镀装置，其特征在于，使向所述一个板导电的传导元件朝所述溶液槽的内部水平穿过所述遮蔽板，从而与所述一个板电连接。

6.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，使向所述一个板导电的传导元件朝所述溶液槽的内部水平穿过所述遮蔽板，从而与所述一个板电连接。

7.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，根据形成在所述待电镀物的待电镀表面的膜厚度，使所述阳极板与所述多个槽部中的一个嵌合。

8.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在所述侧板的左右两侧的角部设有用于将所述遮蔽板连接在所述开口的锁定机构，该锁定机构由固定在锁定机构上的挤压部件以及可转动地设置在所述遮蔽板的左右两侧且被挂在所述挤压部件的杠杆元件构成。

说明书全文

电镀装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电镀装置，用于在例如晶片、玻璃基板及陶瓷基板的表面上进行电镀以及阳极氧化。

背景技术

[0002] 近年来，电镀技术被应用于包括半导体中配线技术在内的各种技术领域。在半导体领域内，为了实现高度集成和高性能，需要降低配线间距。例如，在最近几年所采用的配线技术中，形成层间绝缘膜，然后在该层间绝缘膜上进行干蚀刻工艺以形成配线槽，将配线材料电镀填入该配线槽内。

[0003] 为了实现这种电镀技术，需要在形成于待电镀物上的沟槽中均匀电镀配线材料。为此，本申请人已提出一种电镀装置，其在待电镀物的待电镀表面上形成均匀电镀膜。(例如，参照日本特开2003-301299号公报)。

[0004] 在上述电镀装置中，将作为待电镀物的阴极板与阳极板彼此面对的放置在内部注入有电镀液的溶液槽内。将电源与阴极板和阳极板相连，从而在阴极板和阳极板之间产生电场以电镀阴极板的表面。

[0005] 随便提及，在日本特开2003-301299号公报中描述的电镀装置中，在电镀阴极板时，从该阴极板的待电镀表面产生主要由氢构成的气泡。这样，由于阴极板以及阳极板垂直放置在溶液槽内，因此这些气泡沿阴极板的待电镀表面接连上升。因此，由于这些气泡沿阴极板的待电镀表面行进，因此形成在阴极板的待电镀表面上的电镀膜厚度变得不均匀。结果就存在不能总是确保高质量的电镀膜的问题。

[0006] 为了解决这种问题，在一种公知的方法中，在垂直安装阴极板和阳极板之后，将电镀装置旋转90度。于是，阴极板在上而阳极板在下并保持水平，以防止气泡直接沿阴极板表面行进。但是，这种方法需要附加装置来旋转电镀装置。因此，存在整个电镀装置变大变复杂的问题。

发明内容

[0007] 考虑到这种情况，本发明的目的在于提供一种电镀装置，其能够在整个待电镀表面上形成厚度均匀的电镀膜从而提高电镀膜的质量，并使整个电镀装置小型化、简单化。

[0008] 为了解决上述问题，在本发明的一个方面中，提供了一种电镀装置，其包括：溶液槽，至少具有底板和侧板并在其内部注入电镀液；以及阴极板和阳极板，它们在所述溶液槽的电镀液中水平放置成彼此面对。在该电镀装置中，所述阴极板和所述阳极板中作为待电镀物的一个板放置在另一板的下方。此外，在所述溶液槽的侧板中设置有开口，所述阴极板和所述阳极板通过该开口插入所述溶液槽内。而且，一可拆除的遮蔽板(shieldingplate)遮蔽所述溶液槽的所述开口，在所述溶液槽的侧板中以及所述开口的左右两侧的周边设置有用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部。在所述溶液槽内部形成有：直立在所述溶液槽的底板上的右立板，从所述右立板的下部水平延伸的横板，以及直立在所述横板的左端上的左立板，贯穿所述右立板设有多个流通孔，贯穿所述横板也设有多个流通孔。

[0009] 在这种构造中，当安装阴极板和阳极板时，将阴极板和阳极板通过设置在溶液槽侧板中的开口而插入该溶液槽内。因此，易于将阴极板和阳极板水平且相互平行地安装在溶液槽内。此外，阴极板和阳极板中作为待电镀物的一个板放在另一板的下方。因此，能够使从所述一个板的待电镀表面产生的、主要由氢构成的气泡不沿所述一个板的待电镀表面行进而直接上升到外部。而且，如上所述，易于将阴极板和阳极板水平安装在溶液槽中。因此，不需要在所述公知方法中描述的使整个溶液槽旋转90度的大型装置。在本发明中，可将待电镀物与电源的负极相连，从而电镀待电镀物的表面。此外，也可将待电镀物与电源的正极相连，从而在待电镀物的表面上形成阳极膜(氧化膜)。

[0010] 在所述电镀装置中，可以在所述溶液槽的侧板中设置用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部(slot)。

[0011] 在这种构造中，为了将阴极板和/或阳极板水平保持在溶液槽中，仅需要将该阴极板和/或该阳极板接合在设置于该溶液槽的侧板中的槽部内。因此，易于安装阴极板和/或阳极板。

[0012] 在所述电镀装置中，可以在所述溶液槽的侧板中垂直设置有多个用于水平保持所述阴极板和/或所述阳极板的槽部，以调整该阴极板和/或该阳极板的高度。

[0013] 在这种构造中，可以改变阴极板和/或阳极板的垂直安装位置从而改变阴极板和阳极板之间的距离。因此，可以适当地控制例如形成在作为待电镀物的阴极板(或阳极板)的待电镀表面上的电镀膜厚度。

[0014] 在所述电镀装置中，所述槽部用于调整所述另一板的高度。此外，可以将向该另一板导电的传导元件从上方朝溶液槽内部向下插入该另一板内，从而与该另一板电连接。而且，所述传导元件可以以可对应于所述另一板的高度调整该传导元件的高度的方式支撑在溶液槽内。

[0015] 在这种构造中，从上方朝溶液槽内部向下插入传导元件。因此，该传导元件的一端可以与放置在阴极板和阳极板两者位置中位于上方的所述另一板电连接。而且，当位于上方的所述另一板的高度改变时，根据位于上方的所述另一板的高度调整传导元件的高度。因此，易于使传导元件与位于上方的所述另一板接合并电连接。

[0016] 在所述电镀装置中，所述一个板可以单边支撑(cantilever)地安装到遮蔽板上。

[0017] 在这种构造中，为了安装阴极板和阳极板两者中位于下方的所述一个板，预先将该一个板安装到遮蔽板上，然后安装在溶液槽中。因此，所述一个板可容易地单边支撑地安装到遮蔽板上。这样，不必烦劳工人将他/她的手伸入溶液槽的开口内以将所述一个板安装在所述下方。而且，为了将遮蔽板安装到溶液槽上，仅需使位于下方的所述一个板的一端被单边支撑。在已将遮蔽板安装在溶液槽上之后，位于下方的所述一个板的另一端可例如悬挂在溶液槽的面对着遮蔽板的部分上，或接合在形成于溶液槽中的槽部内，从而该一个板的两侧都可以被支撑。因此，位于下方的所述一个板被稳定保持在溶液槽中。此外，可以将具有头部的螺栓安装到位于下方的所述一个板的所述另一端的下侧，从而通过使该螺栓的头部抵接溶液槽的底部而支撑所述一个板的所述另一端。

[0018] 在所述电镀装置中，向所述一个板导电的传导元件可朝溶液槽的内部水平穿过遮蔽板，从而与该一个板电连接。

[0019] 在这种构造中，传导元件朝溶液槽的内部水平穿过遮蔽板。因此，易于使该传导元件与阴极板和阳极板两者位置中位于下方的所述一个板电连接。

附图说明

[0020] 图1是表示根据本发明实施例的电镀装置的分解立体图；

[0021] 图2是表示在图1的阴极安装到遮蔽板上的情况下电镀装置的分解立体图；

[0022] 图3是本发明实施例中所用的溶液槽的前视图；

[0023] 图4是本发明实施例中所用的溶液槽的左侧视图；

[0024] 图5是根据本发明实施例的电镀装置的左侧视图；

[0025] 图6是根据本发明实施例的电镀装置的前视图；

[0026] 图7是拆除了遮蔽板的电镀装置的前视图；和

[0027] 图8是表示本发明实施例中所用的阳极的分解立体图。

[0028] 附图标记说明

[0029] 1电镀装置；10溶液槽；10A底板；10B第一侧板；10C第二侧板；10D第三侧板；10E第四侧板；10F顶板；10B1、10C1支架；12立板；13横板；14立板；14A流通孔；17开口；18B槽部；19密封元件；20阳极；21阳极卡匣接收件(cartridge pan)；21B圆孔；23阳极卡匣保持件；23A第一接合突起；23B第二接合突起；25阳极罩(bag)保持件；30阴极；31晶片；31A待电镀表面；32B传导棒；33第一绝缘体；34第二绝缘体；40遮蔽板；50锁定机构；51保持件；52杠杆元件

具体实施方式

[0030] 接下来将参照所需附图详细描述本发明的实施例。

[0031] 如图1至图4所示，电镀装置1大体上包括溶液槽10、阳极20、阴极30以及遮蔽板40。在溶液槽10内注入并填充电镀液。

[0032] 如图1至图4所示，溶液槽10具有底板10A、作为前板的第一侧板10B(以下称作侧板10B)、作为背板的第二侧板10C(以下称作侧板10C)、作为左侧板的第三侧板10D(以下称作侧板10D)、作为右侧板的第四侧板10E(以下称作侧板10E)、以及顶板10F，顶板10F通过螺栓11，11，11和11(参见图2)紧固到分别设置在侧板10B和10C上端的支架10B1和10C1上。此外，如图3所示，在溶液槽10内部形成有：直立在底板10A上的右立板14(以下称作立板14)，从立板14的下部水平延伸的横板13，以及直立在横板13的左端上的左立板12(以下称作立板12)。

[0033] 此外，贯穿立板14设有多个流通孔14A，14A，…，和14A(见图1)。而且，贯穿横板13也设有多个流通孔13A，13A，…，和13A。此外，贯穿底板10A设有排放孔10A1。此外，如图3和图5所示，在侧板10E和立板14之间贯穿溶液槽10的侧板10C设有待安装泵(未示出)的泵安装口15。而且，在立板12和立板14的上端之间放置有图5中所示的盖板16。

[0034] 因此，当所述泵操作时，从该泵沿如图3所示的箭头A所示的方向注入电镀液。然后，注入的电镀液沿箭头B所示的方向流通穿过流通孔14A，以及沿箭头B’所示的方向流通越过立板14的顶部，从而注入由立板12和14以及横板13围绕的空间内。此外，注入所述空间内的电镀液沿箭头C所示的方向流通穿过流通孔13A，以及沿箭头D所示的方向流通越过立板12的顶部，从而注入横板13的下方。然后，电镀液沿箭头F所示的方向通过排放孔10A1排放到外部。这样，所述泵使电镀液沿预定方向流通，以防止电镀液停留。结果，所述泵防止了在电镀稍后将描述的晶片(阴极板)31时产生的“残渣”附着在该晶片31上。

[0035] 这里，如图1至图3所示，在溶液槽10的侧板10B中形成大致双层形状的开口17。此外，开口17包括在水平方向上较窄的窄部17A、和在水平方向上较宽并与窄部17A下侧相连的宽部17B。而且，沿开口17的窄部17A的左、右周边垂直布置多个槽部18A，18A，…，和18A。这里，所述槽部形成大致U形，并且在左、右周边上的一对槽部彼此面对。此外，在溶液槽10的侧板10C中在与侧板10B中的所述对槽部18A，18A，…，和18A分别对应的位置处，形成沿水平方向延伸并细长的多个槽部18B，18B，…，和18B。此外，在溶液槽10的侧板10B上安装有形成为大致四边形框的密封元件19，以使其围绕开口17的周边。此外，分别在侧板10B和侧板10D之间的角部以及侧板10B和侧板10E之间的角部固定安装有形成锁定机构50和50的一部分的保持件51和51。

[0036] 如图8所示，阳极20包括：阳极卡匣接收件21，其由诸如丙烯酸的绝缘材料制成，并形成为具有四边形凹口21A的四边形形状；阳极板22，其由诸如钢和镍的金属材料制成，并形成为四边形形状以装配在阳极卡匣接收件21的凹口21A内；阳极卡匣保持件23，其由诸如丙烯酸的绝缘材料制成，用于将阳极板22保持在该阳极卡匣保持件23和阳极卡匣接收件21之间；阳极罩24，其由诸如布的纤维材料制成，并衬在阳极卡匣保持件23的表面(图8中的下侧)上；以及阳极罩保持件25，其由诸如丙烯酸的绝缘材料制成，用于将阳极罩24保持在该阳极罩保持件25和阳极卡匣保持件23之间。随便提及，需要时可根据晶片31的待电镀表面31A的形状改变形成在阳极罩保持件25中的孔25A的形状、尺寸等。

[0037] 这里，在阳极卡匣保持件23的前端的两侧上突出有形成大致四边形的第一接合突起23A和23A。此外，阳极卡匣保持件23的后端为第二接合突起23B，其穿过阳极卡匣接收件21和阳极匣保持件25之间向后突出。因此，如图5至图7所示，第一接合突起23A和23A接合在一对槽部18A和18A(参见图5)内，而第二接合突起23B(参见图8)接合在槽部
18B内。这样就安装了阳极20。结果，阳极20通过三点支撑而水平且稳定地保持在溶液槽
10的电镀液中。随便提及，阳极罩24防止在电镀晶片31时产生的“残渣”附着到阳极板22上。

[0038] 此外，将阳极侧传导棒(传导元件)26从上方插入贯穿阳极卡匣接收件21设置的圆孔21B内。因此，阳极侧传导棒26的一端(下端)与阳极板22电接触。接着，将阳极侧传导棒26拧入贯穿盖板16设置的螺纹孔(未示出)内。这样，工作人员可转动阳极侧传导棒26，从而根据阳极20的高度调整阳极侧传导棒26的所述端的高度。

[0039] 阴极30的结构与在日本特开2003-301299号公报中所述的阴极卡匣基本相同。阴极30位于阳极20下方，水平放置且平行于阳极20。此外，阴极30包括：作为待电镀物的晶片31；阴极导体32，其是用于向晶片31的表面31A导电的传导元件；第一绝缘体33，其由诸如丙烯酸的绝缘材料制成，用于覆盖晶片31的正面(表面31A侧)并保持阴极导体32；以及第二绝缘体34，其由诸如丙烯酸的绝缘材料制成，用于覆盖晶片31的背面(表面31A的相反侧)并保持晶片31。此外，阴极导体32包括环状传导板32A、和与该环状传导板32A电连接的阴极侧传导棒32B。

[0040] 此外，如图2所示，阴极30的第一绝缘体33的前端以单边支撑的方式紧固安装到稍后将描述的遮蔽板40上。而且，阴极导体32的传导棒32B朝向溶液槽10的内部水平穿过遮蔽板40，从而通过环状传导板32A与晶片31电连接。如图1和图2所示，在第一绝缘体33和遮蔽板40中分别设置供传导棒32B插入的插入孔33A和40A。这样，传导棒32B通过插入孔33A和40A从遮蔽板40突出到外部。此外，柱状密封元件70(参见图5)在传导棒32B和插入孔33A之间、以及传导棒32B和插入孔40A之间液密密封。因此，防止了电镀液从插入孔33A和40A泄漏。此外，环状密封元件(未示出)分别在晶片31和第一绝缘体33之间、以及第一绝缘体33和第二绝缘体34之间液密密封。

[0041] 将形成为大致四边形板件的遮蔽板40附着到密封元件19的外周边上，从而遮蔽开口17。此外，在遮蔽板40的右侧和左侧上可转动地设置形成锁定机构50的一部分的杠杆元件52。然后，将杠杆元件52的一端闭锁到保持件51上，从而朝密封元件19有力地挤压遮蔽板40。因此，可以通过遮蔽板40液密密封开口17，从而防止电镀液从开口17泄漏。

[0042] 图5中的附图标记60表示能够在溶液槽10的上端来回移动的搅拌工具。如图5至图7所示，搅拌工具60大体上包括：支撑板62，在其前侧和后侧具有可转动辊子61；从支撑板62垂直垂下的垂直板63和63；以及连接垂直板63和63的下端的连接杆64。此外，在支撑板62上设置有从外部操作以来回移动搅拌工具60的操作板65。而且，在搅拌工具60中，一致动器(未示出)致动操作板65以来回移动，从而使垂直板63和63及连接杆64搅拌电镀液，以防止电镀液停留在溶液槽10内。

[0043] 在本实施例的这种结构中，在所述泵被供电之后，使阳极侧传导棒26与电源正极相连。此外，使阴极侧传导棒32B与电源负极相连。因此，在阴极30的晶片31的表面31A上形成电镀膜。

[0044] 这里，位于下方的阴极30水平放置并与位于上方的阳极20平行。因此，可以使从阴极30的晶片31的表面31A产生的、主要由氢构成的气泡从晶片31的表面31A上升以逃逸到外部。这样，这些气泡不会沿晶片31的表面31A行进。结果，可以使形成在整个待电镀表面上的电镀膜的厚度均匀，从而提高电镀膜的质量。

[0045] 而且，在电镀槽10的侧板10B中形成供将阳极20和阴极30插入溶液槽10内的开口17。因此，易于通过开口17将阳极20和阴极30水平插入溶液槽10内。这样，可容易地将阳极20和阴极30安装在溶液槽10内，从而提高了安装阳极20和阴极30的工作效率。因此，不需要如所述公知方法中所述用于使整个溶液槽旋转90度的大型装置。结果，可以使整个电镀装置小型化、简单化。

[0046] 而且，在溶液槽10的侧板10B中设置槽部18A。此外，在溶液槽10的侧板10C中在对应于槽部18A的高度处设置槽部18B。因此，阳极20接合在槽部18A和18B内，从而水平保持在溶液槽10内。这样，易于安装阳极20。

[0047] 此外，在溶液槽10的侧板10B和侧板10C中沿垂直方向分别设置有多个槽部18A，18A，…，和18A以及多个槽部18B，18B，…，和18B。因此，可以对应于槽部18A和槽部18B的高度改变阳极20的安装位置，以改变阳极20和阴极30之间的距离。结果，可以适当地控制形成在阴极30的晶片31的表面31A上的电镀膜厚度。

[0048] 将传导棒26从上方朝溶液槽10的内部向下插入阳极20(其位于阳极20和阴极30两者位置中的上方)内，从而与阳极20电连接。此外，传导棒26以可对应于阳极20的高度调整其高度的方式支撑在溶液槽10内。因此，易于根据阳极20的高度调整传导棒26的高度，以使该传导棒26接合在阳极板22中。

[0049] 而且，阴极30单边支撑地安装到遮蔽板40上。因此，为了安装阴极30，将预先安装有阴极30的遮蔽板40安装到溶液槽10内。这样，不需要烦劳工人将他/她的手伸入溶液槽10的开口17内以安装阴极30。结果，可容易地安装阴极30。

[0050] 而且，使阴极导体32的传导棒32B水平穿过遮蔽板40，从而与阴极30(其位于阳极20和阴极30两者位置中的下方)电连接。因此，易于通过环状传导板32A使传导棒32B与阴极30的晶片31电连接。

[0051] 在本实施例中，对阳极20以下列方式安装在溶液槽10内的示例进行了描述，即：阳极20的高度可调整，而阴极30安装到遮蔽板40上。然而，本发明并不限于此。例如，阳极20可安装到遮蔽板40上，而阴极30可以以其高度可改变的方式安装在溶液槽10内。此外，阳极板可作为待电镀物位于阴极板的下方。在这种情况下，可在该阳极板的表面上形成阳极膜(氧化膜)。

[0052] 而且，在本实施例中，描述了这样的示例，其中在晶片31和第一绝缘体33之间以及第一绝缘体33和第二绝缘体34之间分别仅使用环状密封元件(未示出)以液密密封。然而，本发明并不限于此。例如，可以使用泵(未示出)等使晶片31背面的气压形成并保持为负压，从而通过均匀压力将整个晶片31固定到环状密封元件的表面上，以提高环状密封元件的密封性能。在这种情况下，密封元件70还具有与所述环状密封元件共同地防止电镀液渗入除晶片31的表面31A以外的部位的作用。

[0053] 此外，如图5所示，在本实施例中已对搅拌工具60的连接杆64形成为圆杆的示例进行了描述。然而，本发明并不限于此。例如，搅拌工具60的连接杆64的截面可形成为四边形、三角形或其它形状。

[0054] 根据本发明，可以使形成在待电镀物的待电镀表面上的电镀膜厚度在整个表面上都很均匀，从而提高了电镀膜的质量。此外，易于通过设置在溶液槽的侧板中的开口将阴极板和阳极板水平安装在溶液槽内，从而提高了安装所述板的工作效率。而且不需要用于使溶液槽旋转90度的大型装置。结果，可使整个电镀装置小型化、简单化。

[0055] 尽管所述实施例代表本发明的优选形式，但应确切理解的是本发明并不限于此，而可以在所附权利要求的精神和范围内以各种方式实施。

标题	发布/更新时间	阅读量
电镀装置-专利编号CN1865519B	2020-05-11	563
镀膜装置-专利编号CN1422340A	2020-05-12	72
电镀装置-专利编号CN102851723A	2020-05-11	664
镀膜装置-专利编号CN1227384C	2020-05-12	73
电镀装置-专利编号CN102851723B	2020-05-13	252
电镀装置-专利编号CN1126829C	2020-05-12	981
镀覆装置-专利编号CN104651812B	2020-05-13	550
电镀装置-专利编号CN1831209A	2020-05-11	1028
镀铜液-专利编号CN103748269B	2020-05-11	999
电镀方法-专利编号CN110735158A	2020-05-13	447

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