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制造硬质金珠宝的方法

阅读：417发布：2021-03-01

IPRDB可以提供制造硬质金珠宝的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种形成硬质金珠宝的方法，包括：形成低熔点材料的心轴，在心轴上电镀金层，在金层上电镀铜层，形成穿过电镀层达到心轴的孔，以及熔化心轴并使其通过一个或多个孔排出。，下面是制造硬质金珠宝的方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种形成硬质金珠宝的方法，包括：形成低熔点材料的心轴；

在所述心轴上电镀金层；

在所述金层上电镀铜层；

形成穿过所述电镀层到达所述心轴的孔；以及熔化所述心轴并使其通过一个或多个所述孔排出。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在形成所述孔之前在所述铜层上电镀镍层的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述心轴由包括锡和/或铋的合金形成。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述合金具有大约150℃的熔化温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述心轴由蜡形成，并进一步包括以下步骤：在所述心轴上电镀基本铜层；并且其中：在所述基本铜层上电镀所述金层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中通过振动和/或离心分离来辅助熔化的心轴排出。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在包括亚硫酸金复合物的无氰镀液中电镀金层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述镀液包含使金层光滑、明亮且坚硬的有机和无机添加剂。

9.根据权利要求1所述的方法，其中熔化步骤在大约200℃时发生。

10.根据权利要求3所述的方法，接着将形成的所述金层浸入到硝酸中以去除任何剩余合金。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括焊接、喷砂处理和抛光的步骤。

说明书全文

制造硬质金珠宝的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及金制珠宝的制造。更特别地，本发明涉及用于制造24克拉硬质金珠宝的电成型过程。

背景技术

[0002] 通过铸造的纯金珠宝十分软，仅具有大约40Hv的硬度值。这样软的金制珠宝在使用中极易损坏。

[0003] 金件也能通过电成型在氰化金钾镀液中形成。通过这种方法制造的部件也相对软，因此，所述方法通常局限于制造非佩戴的装饰片。

发明内容

[0004] 本发明的目的是克服或基本改善上述缺点中的至少一个缺点和/或更一般地说提供一种形成适于日常使用的硬质金珠宝物品的改进方法。

[0005] 此处公开了一种形成硬质金珠宝的方法，包括

[0006] 形成低熔点材料的心轴；

[0007] 在心轴上电镀金层；

[0008] 在金层上电镀铜层；

[0009] 形成穿过电镀层到达心轴的孔；以及

[0010] 熔化心轴并且使其通过一个或多个孔排出。

[0011] 优选地，所述方法进一步包括在形成所述孔之前在铜层上电镀镍层的方法。

[0012] 优选地，所述心轴由包括锡和/或铋的合金形成。

[0013] 优选地，所述合金具有大约150℃的熔化温度。

[0014] 优选地，所述心轴由蜡形成，并且所述方法进一步包括在心轴上电镀基本铜层(primary copper layer)以及在基本铜层上电镀金层的步骤。

[0015] 优选地，通过振动和/或离心分离来辅助熔化的心轴材料的排出。

[0016] 优选地，在包括亚硫酸金复合物的无氰镀液中电镀金层。

[0017] 优选地，镀液包含有机和无机添加剂以使金层光滑、明亮且坚硬。

[0018] 优选地，熔化步骤大约在200℃时发生。

[0019] 优选地，所述方法进一步包括将已形成的金层浸入到硝酸中以去除任何剩余合金的步骤。

[0020] 优选地，所述方法进一步包括焊接、喷砂处理和抛光的步骤。

[0021] 由于在电成型液中与合适的添加剂一起使用亚硫酸金复合物，因此能够形成其硬度足以每天佩戴的24克拉的金制珠宝。

附图说明

[0022] 现在将结合附图通过实例的方式来描述本发明的优选形式，其中：

[0023] 图1为形成心轴的步骤的示意图；

[0024] 图2为预处理步骤的示意图；

[0025] 图3为基本镀铜步骤的示意图；

[0026] 图4为24克拉硬质金电成型步骤的示意图

[0027] 图5为进一步镀铜步骤的示意图；

[0028] 图6为镀镍步骤的示意图；

[0029] 图7为熔化心轴步骤的示意图；

[0030] 图8为溶解合金的步骤的示意图；以及

[0031] 图9为排空的空心金件的示意图。

具体实施方式

[0032] 在附图中，示意性地描述了形成适于在珠宝中使用的空心金件的各个步骤。所述方法典型地产生具有纯度高于99.9％且微观硬度高于100Hv的金制珠宝。

[0033] 通过在如图1所示的硅橡胶模具11中旋转铸造生产低熔点合金的心轴10。

[0034] 铸造之后，将心轴10放置在滚筒中以去除刺或任何分型线。此外，也可以要求研磨和抛光以使心轴的表面光滑。

[0035] 作为低熔点合金的替代，蜡可以用来形成心轴。如果使用蜡，由于镀液的温度典型地高于蜡的熔点，因此应该在将心轴放入镀液中之前，蜡将被去除。

[0036] 然后将心轴10连接到电镀架的夹具20上。如图2所示，心轴10在电解/超声波清洗液12中清洗。

[0037] 如果使用蜡形成心轴10，则在图3所示的步骤中形成薄铜层。将洗净的心轴10转移到镀铜液13中，此处在心轴10的表面上电镀100微米(典型厚度)的铜层。所述铜层应当是明亮且光滑的，从而使金电成型层也是明亮且光滑的。同样所述铜层用作金和低熔点合金的隔离层。如果使用蜡形成心轴，则蜡应被排空，留下铜壳用于进一步电成型。

[0038] 将镀铜的蜡心轴或按情况将低熔点合金心轴10放入到包含具有亚硫酸金的无氰溶液的金电成型液14中(图4)。镀液14包含适当的有机和无机添加剂以使得金层光滑、明亮且坚硬。

[0039] 典型地，使用具有诸如钾、钠或铵等碱性金属的亚硫酸金复合物(例如，K3Au(SO3)2)制造电成型液。使用有机添加剂使亚硫酸金复合物稳定-防止其通过自身还原作用成为金属金。

[0040] 按照要求的金厚度，电成型过程典型地需要大约五个小时。沉积率典型地约为每小时15至20微米。

[0041] 如图5所示，在电成型金层之后，在镀铜液13中在金层上电镀第二铜层。所述铜层典型地约为50微米厚并被电镀到金层上以形成保护层。

[0042] 伴随着所述步骤并且如图6所示，在镀镍液15中在铜层上电镀薄镍层(典型地约为5微米)。镍层防止金层“溶解”，在这种情况下，在后续的低熔点合金熔化期间，低熔点合金能够粘到金或铜的表面上，

[0043] 在上述每个电镀步骤中，电镀能够通过传统的方式实施，其中心轴和关联层通过夹具20电连接并一起形成连接到直流电源的阴极。将阳极连接到直流电源的正极端并且插在电镀液溶液中。

[0044] 然后将部件19从夹具20中移去，并在合适的位置穿过各个电镀层到达心轴中心钻两个以上的孔。然后将部件19放在炉16(图7)中，此处它们将被加热到大约200℃。大多数熔化的低熔点合金将通过孔17流出。

[0045] 可以采用振动和/或离心分离辅助熔化材料的去除。

[0046] 任何剩余低熔点合金可以通过将部件19浸入在稀硝酸镀液18中而去除(图8)。夹在中间的铜层和镍层与任何低熔点合金一起通过硝酸溶解，使得仅纯金电成型壳保留。

[0047] 在去除所所有的低熔点合金之后，部件19为具有鉴定为高于99.9％的纯金。

[0048] 现在可以对部件19进行焊接、喷砂处理和抛光以变成珠宝件。

标题	发布/更新时间	阅读量
心轴-专利编号CN110405021A	2020-05-11	392
液胀心轴-专利编号CN107414115A	2020-05-13	341
马达心轴-专利编号CN104214195B	2020-05-13	563
心轴组件-专利编号CN104827068B	2020-05-13	984
心轴组件-专利编号CN104827068A	2020-05-11	294
心轴组件-专利编号CN103252672A	2020-05-12	224
心轴封装-专利编号CN102047337A	2020-05-12	196
马达心轴-专利编号CN104214195A	2020-05-12	156
心轴-专利编号CN103282294A	2020-05-11	1027
心轴-专利编号CN103282294B	2020-05-11	578

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