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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
141	一种金属化构件的方法	CN200780035444.7	2007-09-25	CN101517124A	2009-08-26	雅各布·科恩; 鲁克·艾勒扎·夫洛伦特·李曼斯
本发明涉及一种金属化构件的方法，所述构件包括由含有聚酯的热塑性组合物构成的第一部件和由含有聚酰胺的热塑性组合物构成的第二部件，所述方法中，涂敷金属化晶种层，将所述构件暴露于区别刻蚀液，此后暴露于金属化环境中。本发明还涉及可通过所述方法得到的金属化构件。
142	一种在PDMS表面制备薄膜型金属微器件的方法	CN200910096642.5	2009-03-12	CN101509130A	2009-08-19	陈恒武; 郝振霞
一种在PDMS表面通过化学镀制备薄膜金属微器件的方法。利用光刻掩膜通过光化学反应，在PDMS表面指定区域选择性地接枝生成一层聚丙烯酸PAA，通过胺化、吸附、还原等一系列表面化学反应，在紫外光照射过的区域形成化学镀所需要的纳米金粒催化中心，最后通过纳米金催化的选择性化学镀金属，在紫外光照射过的PDMS表面形成金属薄膜器件。此方法可在PDMS片材的表面、PDMS通道/腔体内表面制备集成金属薄膜，用于制备以PDMS为基底的微加热器、微电极、微传感器、微屏蔽器等微器件，以及集成电路。具有工艺简单易行、无须洁净实验室、无须高成本的金属蒸发沉积过程的特点，所制备的金属器件有精度高、成本低的优势。
143	一种二层柔性覆铜板的制备方法	CN200910046662.1	2009-02-26	CN101492814A	2009-07-29	吕银祥
本发明属于微纳电子材料领域，涉及一种二层柔性覆铜板的制备方法。该制备方法通过将柔性聚酯基板表面改性，再自组装化学镀铜，得二层柔性覆铜板；具体步骤为先将柔性的聚酯基板表面羟基化，再巯基化，然后自组装化学镀铜，得柔性覆铜板；由于铜膜与基板通过化学键相连接，且原位生成，制备的覆铜板具有轻薄、高延展性、高粘结强度、高导电性、高平整度以及耐酸、耐碱、耐有机溶剂等优点，可广泛用于柔性电路板，柔性电子器件，如柔性场效应晶体管、柔性太阳能电池、柔性发光二极管等。
144	非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法	CN200780009827.7	2007-03-12	CN101405434A	2009-04-08	太田哲司; 渡边充广
本发明提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，催化剂附着层并不从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。非电解镀层形成材料为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。较佳的构成为使该固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成该催化剂附着层。
145	制备超疏水高反光材料的方法	CN200810063478.3	2008-08-14	CN101353787A	2009-01-28	计剑; 沈利燕; 沈家骢
本发明公开了制备超疏水高反光材料的方法，将基材浸泡入银氨溶液和水溶性还原剂的混合液或者硝酸银溶液和水溶性还原剂的混合液中，充分反应后，吹干或晾干；再放入低表面能物质的醇溶液中，浸泡后吹干或晾干，即可。本发明不仅具有成本低、操作简单、容易工业化等优点，而且制备的超疏水高反光材料表面接触角为150°－180°，滚动角小于10°，材料表面可见光的反射率为20－80％，红外光的反射率为20－90％，同时具备高反光性能和超疏水性能，是自清洁的高反光材料，并具有很好的稳定性。
146	薄层金属膜材料及其制造方法	CN200810110607.X	2008-06-06	CN101319314A	2008-12-10	松本洋介
本发明提供一种薄层金属膜材料及其制造方法，其中所述薄层金属膜材料含有：支承物；在该支承物上采用具有聚合性基团的偶联剂而形成的中间层；图像状的聚合物层，该聚合物层是由通过将含有具有交联性基团的化合物的组合物与所述中间层相接触后，向该组合物按照图像状施加能量从而生成的直接结合在该中间层表面上的聚合物构成的；以及，包含在该图像状的聚合物层中的金属颗粒。根据本发明，可以提供一种具有图像状的金属膜的薄层金属膜材料，其中在该图像状的金属膜中存在有高密度的金属颗粒，而且该金属膜对于支承物具有优异的粘附性。
147	聚合物部件的制造方法和聚合物部件	CN200710107405.5	2007-05-10	CN101302612A	2008-11-12	游佐敦; 野村善行; 水村哲夫; 大门英夫
本发明提供一种聚合物部件的制造方法，其包括：制备在表面内部渗入金属微粒的聚合物基材；使上述聚合物基材接触加压二氧化碳而使聚合物基材的表面区域膨胀；在使上述聚合物基材的表面区域膨胀的状态下，使上述聚合物基材接触包含加压二氧化碳且具有引起施镀反应状态的化学镀液。通过该方法可以在各种聚合物基材的表面形成便宜且具有高密接强度的化学镀膜。
148	导电电路制造方法	CN200680030102.1	2006-02-08	CN101243205A	2008-08-13	寺田信人; 吉原理津子; 松叶赖重
本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法，所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下，选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层，其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层，使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态，将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照，将不导电基材进行成形，然后将不导电基材进行化学镀，从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层，并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
149	塑料表面镀铜剂及其使用方法	CN200610155626.5	2006-12-30	CN101210327A	2008-07-02	陈东明
本发明提供了一种塑料表面镀铜剂及其使用方法，其由除油剂、粗化液、敏化液、活化液、浸铜液、镀铜液及全光亮镀铜液组成，对塑料有保护作用，而且对塑料有明显的装饰效果，使塑料更加美观，镀层牢固，不会随着时间的延长而变色或褪色，使用完全。
150	金属膜和金属膜的形成方法	CN200680002235.8	2006-01-13	CN101103138A	2008-01-09	加纳丈嘉; 川村浩一
本发明提供一种金属膜，其由如下方法形成：在表面粗糙度为500nm或更少的基板上的聚合物层上涂布化学镀催化剂或其前体，然后实施化学镀，该聚合物层含聚合物，该聚合物具有可与化学镀催化剂或其前体相互作用的功能基且直接化学键合至基板，其中基板和金属膜间的粘附强度为0.2kN/m或更多。
151	一种电铸方法	CN200610086764.2	2006-06-20	CN101092720A	2007-12-26	宫清; 陈梁; 李爱华; 刘龙华; 彭波
一种电铸方法包括制备电铸芯模，在电铸芯模上进行电铸以在电铸芯模表面形成电铸金属层，然后脱模，其中，制备电铸芯模的过程包括将塑料注塑得到电铸芯模前体，然后在电铸芯模前体的表面形成导电层。按照本发明提供的电铸方法，通过将塑料注塑得到电铸芯模前体，然后在电铸芯模前体的表面形成导电层而制得电铸芯模，这样制得的电铸芯模的精度高而且电铸芯模的制作速度快，因此本发明提供的电铸方法能够得到一致性好的电铸产品且适于大批量生产。
152	聚合物粉化学镀钴液配方及工艺	CN200410079301.4	2004-09-24	CN100347337C	2007-11-07	刘峥
本发明公开了一种可用于磁流变液、吸波涂层等特殊领域里的轻质磁性材料的制备——聚合物粉化学镀钴配方及工艺。化学镀钴工艺及配方主要包括硫酸钴，酒石酸钾钠，硼酸，硫酸铵，柠檬酸钠，次亚磷酸钠，pH值至9-11，温度60-80℃，时间1-2小时。制备出的磁性聚合物粉技术参数令人满意。本发明的工艺条件和配方可广泛用于非金属粉体上化学镀钴工艺中。
153	镀覆用材料、在该镀覆用材料中使用的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板	CN200580035036.2	2005-10-13	CN101040062A	2007-09-19	下大迫宽司; 伊藤卓; 田中滋; 西中贤; 村上睦明
本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。
154	纳米贵金属增强蚕丝纤维基复合材料的制备方法	CN200610027999.4	2006-06-22	CN1865501A	2006-11-22	董群; 苏慧兰; 张荻
本发明涉及一种纳米贵金属增强蚕丝纤维基复合材料的制备方法，基于生物材料自身还原技术，选用桑蚕原丝纤维作为生物还原模板和基体材料，首先对桑蚕原丝进行水热脱胶预处理激活其生物活性，再将脱胶蚕丝纤维在适当的贵金属盐溶液中进行浸渍优化处理，通过控制浸渍反应时间、浸渍液的浓度和pH值来调节制备条件，得到不同形态的贵金属纳米粒子在蚕丝纤维上均匀分布，浸渍处理后捞取蚕丝纤维经室温干燥，即得到一种新型的纳米贵金属增强蚕丝纤维基复合材料。本发明原料来源广泛，合成过程简单且绿色环保，制备的复合材料在保证基体蚕丝纤维的基本结构参数不变前提下，通过原位生物还原使贵金属纳米粒子对蚕丝纤维材料的性质进行改善。
155	使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀的方法	CN200510064826.5	2005-04-06	CN1747626A	2006-03-15	孟德永; 宣炳国; 朴俊炯; 车慧延; 李宇永; 金暻吾; 金泰勳
在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。
156	以微生物细胞为模板的空心金属微粒及其制备方法	CN02130836.5	2002-10-11	CN1238145C	2006-01-25	张德远; 李雅芹; 蔡军; 黎向锋
本发明公开了一种以微生物细胞为模板的空心金属微粒及其制备方法，它是利用不同几何外形的微生物细胞为模板，通过化学镀方法在其表面沉积金属层或合金镀层，来制备成轻质空心金属微粒。采用本发明制备方法制成的导电或磁性微粒，尺寸小，形状多样，在保持金属本身的电磁性能外还较大的降低了比重。本发明的微粒可用作功能材料、或构造微器件，如微小零件、构造电磁波、微波屏蔽材料，可广泛应用于微细加工、航空、航天、电子等领域。
157	电路形成部件及该电路形成部件的制造方法	CN01822968.9	2001-03-02	CN1217030C	2005-08-31	田中宏和; 广野聡
本发明是这样一种方法，即在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层，在该绝缘层的表面上照射激光，然后析出电解电镀的催化剂进行无电解电镀，或者是这样一种方法，即通过激光照射使照射部导电化后，进行电解电镀。另外，本发明具有：绝缘层形成工序，在树脂涂敷用基材20上形成所述的绝缘层24-1；电路形成部形成工序，在由该绝缘层形成工序形成的绝缘层24-1上通过激光处理而形成电路形成部和通孔25；电路形成工序，在所形成的电路形成部及通孔25中施以电镀而形成电路23-1，通过将这些的各工序按照该顺序多次反复进行而制造电路形成部件(多层基板)。从而可以低的制造成本、且容易地制造具有任意电路形状、超过3层的多层电路。
158	以天然花粉为核心骨架的轻质金属微球的制备方法	CN01113644.8	2001-05-28	CN1158406C	2004-07-21	沈浩瀛; 顾宁; 徐丽娜; 周凯常
以天然花粉为核心骨架的轻质金属微球的制备方法，是一种以非金属物质为核心骨架的轻质金属微球的制备方法，制备的方法如下：1.将花粉作表面活性处理，使原呈强亲油性的表面转变为亲水性；2.用氯化亚锡胶体对上述花粉进行敏化处理，然后放入含钯活化液中活化处理，在花粉表面获一层钯的活性引发剂层；3.将经过上述处理的花粉通过分散剂作用均匀分散于化学镀液中，然后进行化学镀包覆；4.经纯化和筛分获得从天然花粉为核心骨架的轻质金属微球。
159	无电金属电镀的方法	CN01818348.4	2001-10-04	CN1473207A	2004-02-04	马力欧拉·布莱德斯; 荷曼·米德克; 布力吉特·戴布奇
一种无电金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法，通过此方法，基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属，且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤：a.用含铬酸根的溶液酸浸表面；b.用含亚锡离子的银胶体活化该酸浸的表面；c.用促进液处理该活化的表面以便从该表面上除去锡化合物；d.通过无电镍电镀浴沉积基本上由镍组成的层至该经促进液处理的表面，该无电镍电镀浴含有至少一种选自硼烷化合物的还原剂。
160	形成树脂复合材料的方法	CN02145988.6	2002-10-31	CN1422741A	2003-06-11	清田优; 土田秀树; 今成真明; 蓬田浩一; 绳舟秀美
本发明提供了一种形成树脂复合材料的方法,包含以下的步骤:(1)处理载体树脂的表面以导入离子交换基团,(2)以含金属离子的溶液处理该载体树脂的表面,将金属离子导入以处理该载体树脂表面,(3)使该金属离子转变成含金属元素的成分,(4)在该含金属元素的成分表面上形成金属薄片,及(5)通过加热该金属薄片使该金属薄片转移至树脂基材。这种方法提供具有层合或浇铸任何期望厚度的金属薄片的载体树脂基材。以这种方法可制备使用已知方法难以制备的含厚度8微米或更薄的金属薄片的载体树脂,特别来书是包括铜箔的载体树脂。

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