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序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
81	无电镀法	CN201711398750.9	2017-12-21	CN108220930A	2018-06-29	羽切义幸
使用阳离子聚合物等提供一种发泡特性比常规调节剂小但粘附性比常规调节剂高的调节剂，和使用所述调节剂的无电镀法。本发明的进行无电镀的方法包括以下步骤：(a)使衬底与含有由以下通式(1)表示的化合物的组合物接触：H2N‑R1‑NH‑R2‑NH2(1)其中R1和R2各自独立地是具有3到10个碳原子的亚烷基；(b)使衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使衬底与无电镀组合物接触。
82	一种镀金属膜的聚合物材料	CN201610042107.1	2016-01-22	CN105671526B	2018-05-22	杨卓舒; 李绍东
本发明公开了一种镀金属的聚合物材料，由以下操作方法制备得到：(1)以聚合物材料为基板，在基板上均匀打孔，放入溶液A中放置5～6h，取出，晾干；(2)将步骤(1)中晾干后所得材料的表面与溶液B呈倾斜角15～45°接触，然后在材料表面进行无电解金属镀，即得。本发明所得镀金属膜的聚合物材料镀上的金属膜贴合度佳，质量好，金属模具有极强的附着力，显示良好的可重复性；进一步的本发明产品制备成本低。
83	一种聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法	CN201610899123.2	2016-10-14	CN107955939A	2018-04-24	李荣; 吴国忠; 何欣钟; 邢哲
本发明公开了一种聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法，采用低温等离子体接枝改性的手段在聚四氟乙烯材料表面引入大量羧基，通过化学键使所镀铜层与材料表面牢固结合，不受材料厚度影响，且制得的表面镀有铜层的聚四氟乙烯材料的表面电阻低、达到导体水平；同时，本发明也克服了以往聚四氟乙烯材料无钯镀铜工艺均匀性欠佳、处理效率较低的缺点，能够同时对材料整体进行处理，所镀铜层分布均匀、厚度可控，生产效率高、经济环保、对聚四氟乙烯本体性能影响小，工艺简单易控，便于规模化投入生产，潜在应用前景巨大。
84	用于选择性金属化的屏蔽涂层	CN201710779889.1	2017-09-01	CN107815670A	2018-03-20	陈鸿达; 叶家明; 陈喆垚; 余国伟
将屏蔽涂层施用到聚合物衬底以用于衬底的选择性金属化。屏蔽涂层包括底涂剂成分和疏水性顶涂层。首先将底涂剂施用到聚合物衬底，随后施用顶涂层成分。随后选择性蚀刻屏蔽涂层以形成所需当前图案的轮廓。将催化剂施用到经图案化的聚合物衬底，随后在经蚀刻的部分进行无电金属镀覆。含有屏蔽涂层的聚合物衬底部分抑制无电金属镀覆。底涂剂含有五元杂环氮化合物并且顶涂层含有疏水性烷基有机化合物。
85	具有高加热形状稳定性的电镀部件	CN201680039854.8	2016-07-04	CN107810235A	2018-03-16	A.赛德尔; W.施瓦特曼; E.文茨; P.魏马
本发明涉及复合部件，其由塑料载体和通过电镀工艺施加的多层片金属层组成，其中塑料载体由热塑性组合物制成，所述热塑性组合物由下述组分构成A)50至90重量份的至少一种芳族聚碳酸酯，B)10至50重量份的至少一种接枝聚合物，所述接枝聚合物包含含二烯的橡胶弹性颗粒接枝基体和乙烯基(共)聚合物外壳，C)0至15重量份的至少一种添加剂，其中组合物中组分A）和B）的重量份之和标准化为100，(i)其特征在于，组合物中得自组分B的橡胶含量为至少6重量％，(ii)其特征在于，在该组合物中得自组分B）的含丁二烯的橡胶弹性颗粒接枝基体（=K）与在该组合物中得自组分B）的游离的，即未与组分B）的接枝聚合物中的橡胶基体共价键合的乙烯基(共)聚合物和得自组分C）的任何游离的乙烯基(共)聚合物的总和（=S）的重量比例的比例K/S为至少1.5，(iii)其特征在于，组分A）包含至少一种单体单元，所述单体单元选自通过通式（2）描述的单体单元，其中R4表示H，直链或支链的C1‑C10烷基，和R5表示直链或支链C1‑C10烷基，和那些衍生自双‑(4‑羟基苯基)化合物的经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'‑位桥接的单体单元，(iv)其特征在于，衍生自双‑(4‑羟基苯基)化合物的经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'‑位桥接的单体单元的比例（Acyc）在0至40重量％的范围，基于组分A）中所有衍生自双酚的单体单元的总和计，其中对于基于组分A）中所有衍生自双酚的单体单元的总和计，衍生自双‑(4‑羟基苯基)化合物的经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'‑位桥接的单体单元的比例（Acyc）在<5重量％的范围的情况而言，组分A）在组合物中的含量为75至87重量份，组分B）在组合物中的含量为13至25重量份，以及涉及所述复合部件作为汽车、电动设备、家用物体、太阳能收集器、反光器的部件或作为用于散热的功能元件的用途。所述复合部件具有高的形状稳定性和良好的金属与基底之间的附着性，甚至在高使用温度和剧烈温度波动下。
86	用于功能印刷系统的方法	CN201380059493.X	2013-11-13	CN104770071B	2017-11-17	I.舒斯特
一种用于在衬底（208）上形成导电图案的方法，包括：在衬底上提供用于成像的图像图案；使图像图案成像于衬底，从而形成成像区域；在衬底上喷射功能材料（232），衬底使功能材料的分子扩散进入成像区域；以及在衬底上的成像区域内应用构造出导电材料迹线的非电解铜涂层。
87	树脂组合物、树脂成型品、树脂成型品的制造方法以及激光直接成型添加剂	CN201480036802.6	2014-06-25	CN105339435B	2017-09-15	菊地达也; 山田隆介; 山中康史
本发明提供镀覆性优异的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物。
88	一种聚合物基底表面金属化的方法及其用途	CN201710265331.1	2017-04-21	CN107012450A	2017-08-04	符显珠; 张福涛; 徐璐; 孙蓉
本发明涉及一种聚合物基底表面金属化的方法，其包括以下步骤：(1)对聚合物基底进行清洗后，在该基底表面接枝改性；(2)在步骤(1)得到的聚合物基底表面吸附催化剂；(3)将经过步骤(2)处理后的聚合物基底进行化学镀，获得表面金属化的聚合物基底。本发明提供的聚合物基底表面金属化方法，对于聚合物基底的普适性好，适用范围广；操作方法简单易行，无需大型仪器，最重要的是，在聚合物基底表面形成的金属层结合力良好，可以满足产品要求。
89	一种矿用导电布的制备方法及矿用导电布	CN201710218675.7	2017-04-05	CN106948174A	2017-07-14	浦逸锋
本发明公开了一种矿用导电布的制备方法及矿用导电布，对基布进行预处理，使其附着金属铂，方便化学沉积形成镍层、铜层，在电镀时成为一个电极，为铜离子附着提供基础。同时对基布、以及各处理过程中，对布进行拉伸处理，使基布平整，同时上述拉伸力在上述作用力值的控制范围内先增后减，又不会使各镀层在拉伸力解除后发生褶皱断裂等现象，因此整个矿用导电布基布层和各镀层均平整且经过拉伸后抗皱能力也显著增强。
90	镀覆部件的制造方法	CN201580039820.4	2015-07-15	CN106574369A	2017-04-19	鬼头朗子; 游佐敦; 臼杵直树; 山本智史; 后藤英斗; 末永正志
本发明提供一种能够通过简单的制造工艺来抑制在预定图案以外的镀膜的生成，而仅在预定图案上形成镀膜的镀覆部件的制造方法。一种镀覆部件的制造方法，包括：对基材的表面赋予催化剂失活剂；对赋予了所述催化剂失活剂的基材表面的一部分进行加热或光照射；使化学镀催化剂保持于所述基材的表面；以及使化学镀液与保持有所述化学镀催化剂的所述基材的表面接触，在所述表面的加热部分或光照射部分形成化学镀膜。
91	一种电路制作方法	CN201610403818.7	2016-06-08	CN105848422B	2017-03-22	蒋海英; 陈德智
本发明提供了一种电路制作方法，包括：S1：准备载体，载体为添加了界面处理剂后的高分子化合物制成，以在载体表面形成致密薄膜；S2：根据需要制作电路的形状在载体上进行选择性辐射照射，从而在载体的表面形成照射区域，照射区域的致密薄膜被破坏；S3：采用化学药剂对照射区域进行活化处理，再对照射区域进行金属活化及金属离子还原；S4：对照射区域进行电镀或化镀，形成金属电路。该方法通过将界面处理剂添加到高分子化合物中制作载体有利于产品的电镀或化镀形成金属线路，无需使用金属化合物或金属媒介或疏水剂；当制作的电路为天线产品时，该方法制作的载体产品不会影响电子线路的射频性能，且工艺简单，不良率及成本均较低。
92	一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺	CN201510408370.3	2015-07-13	CN106350787A	2017-01-25	束学习
本发明提供了一种用于化学镀镍金的硫脲型钯灭活工艺，所述钯灭活工艺包括如下步骤：配制钯灭活剂水溶液25wt.﹪，钯灭活剂为硫脲50g/L、甲酸10g/L和尿素10g/L；采用加热器对钯灭活缸体加热至30～40℃；将化学镀镍金插板架放入钯灭活缸体中，浸泡60～90秒；将浸泡过的化学镀镍金插板架取出，在室温下用自来水清洗干净1～2分钟，以转入化学镀镍金工序使用。本发明不仅适用于浸泡操作，更适合水平线生产方式。对无金属化孔残留钯的灭活性能优良、彻底，钯灭活后杜绝了无孔金属化要求的孔内镀上镍金的现象，不需要复杂设备，而且工艺简单，材料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，适合工业化生产。
93	利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法	CN201410620031.7	2014-11-05	CN104328396B	2016-08-31	苏炜; 李培源; 庞锦英
本发明公开了利用卟啉镍配合物进行微印刷制备石墨烯/铜复合图案的方法，其具体步骤为：1)表面引发原子转移自由基聚合法对基底表面处理，2)制备石墨烯溶液，3)微接触印刷制备卟啉图案，4)制备石墨烯/铜图案。本发明的有益效果在于：原料易得、成本低、稳定，在工业应用上具有很大的潜力，为微接触印刷行业提供了新思路。
94	一种高导电生物质/纳米金属柔性复合膜及其制备方法	CN201610414363.9	2016-06-13	CN105887054A	2016-08-24	王小慧; 杨洋; 孙润仓; 张楚; 于朝阳
本发明公开了一种高导电生物质/纳米金属柔性复合膜及其制备方法，包括如下步骤：(1)将生物质基底浸渍于多巴胺缓冲溶液中，连续搅拌，将所得薄膜用去离子水多次冲洗，得到表面覆盖有聚多巴胺的复合薄膜；(2)将上述复合薄膜浸渍于(NH4)2PdCl4的水溶液中，搅拌，使得基底表面固定上催化剂；(3)将步骤(2)所得复合薄膜用去离子水多次冲洗后，在室温下浸渍于铜或银或金或镍的镀液中至少5min，所得薄膜用去离子水洗涤干净，最后经干燥得到表面具有金属光泽的生物质/纳米金属/纳米金属复合薄膜。本发明操作简单，耗时较短，成本较低；所得到的生物质/纳米金属复合薄膜有高导电率或高反射率。
95	一种印制线路板化学镀铜前处理工艺	CN201610296401.5	2016-05-06	CN105887053A	2016-08-24	张杰; 刘元华; 张凡
本发明公开一种印制线路板化学镀铜前处理工艺，其步骤如下：步骤一：首先对印制线路板进行钻孔并对钻孔进行去毛刺处；步骤二：放入的膨松剂水溶液中浸泡3?10分钟；步骤三：放入高锰酸钾的强碱性溶液中浸泡5?25分钟；步骤四：放入还原剂和络合剂的水溶液浸泡1?10分钟；步骤五：放入浓度为0.1?100ml/L且含聚合物型阳离子表面活性剂的碱性除油液中浸泡5分钟；步骤六：用含硫酸及氧化剂的微蚀液进行微蚀在酸性条件下咬蚀；步骤七：微蚀后的印制线路板进入预浸液；步骤八：将印制线路板从预浸液移到45℃含胶体钯的活化液浸泡5分钟；步骤九：对活化后的印制线路用浓度为0.001?5mol/L的酸性或碱性或氧化性加速液进行解胶。
96	一种环氧树脂电子封装复合材料及其制备方法	CN201610128617.0	2016-03-08	CN105695966A	2016-06-22	黄文成
本发明公开了一种环氧树脂电子封装复合材料，其以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层以质量百分比计，包括镍20-75wt.％，钴20-70wt.％，磷0.5-5wt.％，耐磨颗粒1-6wt.％，稀土金属2-5wt.％。本发明还公开了该环氧树脂电子封装复合材料的制备方法。该复合材料耐热性好，耐磨性、耐腐蚀性能优异，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
97	泡沫橡胶和金属的复合物及其制备方法	CN201511008697.8	2015-12-30	CN105489420A	2016-04-13	韩辉升; 丁阳; 陆婷; 张红梅
本发明公开了一种泡沫橡胶和金属复合物及其制备方法：通过在开孔型泡沫橡胶或开孔与闭孔混合型泡沫橡胶的孔洞内壁表面上化学镀和电镀而形成连续的金属网络，从而得到橡胶和金属结合紧密的泡沫橡胶和金属的复合物。制备该复合物的选材较广，该复合物既具有橡胶的柔软性，又具有金属的导电性，其接触电阻可低至在1Ω以下，导电性能优良，可用作导电材料、电磁屏蔽材料。由于该复合物中含有橡胶，该复合物易于与橡胶材料进行热硫化粘合，特别适用于制备橡胶按键中的触点材料。
98	激光直接成型用树脂组合物、树脂成型品、以及具有镀层的树脂成型品的制造方法	CN201480027063.4	2014-04-18	CN105209661A	2015-12-30	庄司英和
本发明提供维持机械强度和镀覆性，并且阻燃性优异的激光直接成型用树脂组合物。一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于包含聚碳酸酯树脂65～100重量％和苯乙烯系树脂35～0重量％的树脂成分100重量份，包含：平均纤维长/平均纤维径为10以下的玻璃纤维5～40重量份、弹性体0.5～10重量份、包含锑和锡的激光直接成型添加剂5～10重量份、磷系阻燃剂10～30重量份、以及聚四氟乙烯0.1～1重量份。
99	一种汽车面罩塑料电镀工艺	CN201510607305.3	2015-09-22	CN105112969A	2015-12-02	支建明
本发明提供一种汽车面罩塑料电镀工艺，包括如下步骤：1)除油；2)膨胀；3)粗化；4)还原；5)预浸；6)活化；7)解胶；8)铜置换；9)酸性镀铜；10)镀铜锡合金；11)镀铬；12)烘干。所述工艺通过对塑料电镀整套工艺的完整改进，提供了一套全新的塑料电镀工艺，整个工艺过程环保、无毒害，无需使用化学镀，操作更加容易，工艺稳定性提高，废水处理简单，大大缩短了生产时间，生产中途无需更换挂具，生产率大大提高。
100	一种单面导电的聚酰亚胺复合材料及其制备方法	CN201510376701.X	2015-07-01	CN104894537A	2015-09-09	杨芳; 孙爱祥; 甘勇; 张晓莉; 陈远道; 高原
一种单面导电的聚酰亚胺复合材料及其制备方法，该单面导电的聚酰亚胺复合材料之聚酰亚胺薄膜基材的一面从里到外依次覆有镀镍层、镀铜层、镀锡层。其制备方法包括以下步骤：将聚酰亚胺薄膜基材的同一面依次进行，Ⅰ化学碱化，Ⅱ酸洗除膜，Ⅲ化学粗化，Ⅳ化学敏化，Ⅴ化学活化，VI镀镍、镀铜、镀锡；然后进行VII烘干，即成；所述化学碱化、酸洗除膜、化学粗化、化学敏化、化学活化步骤均采用喷淋方式，所述烘干步骤采用在烘干炉内使用干燥氮气吹扫方式。本发明复合材料具有优良的导电性和可焊性，制备方法简单，制造成本低。

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