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91. 发明专利

JP2016213492A 発光装置及びその製造方法有权
标题翻译：发光器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2016213492A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016146234
申请日：2016-07-26
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：蔵本雅史 , 岩倉大典 , 小関健司 , 鶴羽智陽 , 岡田聡 , 林正樹
IPC分类号： H01L23/28 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/52 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/005
摘要：【課題】光の取り出し効率に優れる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置100の製造方法は、発光素子10が接続される導電部材20と、導電部材と一体成形された成形体25と、を有する基体上に、発光素子を封止する封止部材40を滴下により成形する工程において、封止部材は、封止部材の縁の少なくとも一部が導電部材又は成形体の上面視外側に向いた外向面38に設けられる、ように成形されることを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：本发明涉及一种发光器件及其制造方法，在光提取效率优异的它们。一种用于制造发光器件100方法包括，其中发光元件10的光被连接的导电部件20，导电部件一体成形的模制品25，其具有用于密封所述发光器件的密封的基板上在逐滴形成构件40的工序中，所述密封构件是所述密封件的边缘的至少一部分被设置在面向顶视图外导电构件或模制体被成形为面向外的表面38上特征。 .The

92. 发明专利

JP6024199B2 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6024199B2
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：JP2012114997
申请日：2012-05-18
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：和田健嗣
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/12 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03B5/32 , H03H9/02 , H01L23/02
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/6836 , H01L23/055 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/97 , H03H3/02 , H03H9/1021 , H01L2221/68327 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251

95. 发明专利

JP2016181653A 発光装置及びパッケージならびに発光装置の製造方法审中-公开
标题翻译：发光装置，制造发光装置的封装和方法
公开(公告)号：JP2016181653A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015062311
申请日：2015-03-25
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：宮本公博
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49113 , H01L2224/97
摘要：【課題】製造コストの低減の低減に加え、光出力の向上及び強度の確保を実現することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、第1のリード11aと第2のリードとがギャップ部を介して配置された一対のリードと、ギャップ部に配置され、一対のリードを固定する樹脂部と、一対のリードの周囲の一部にのみ配置され、少なくともギャップ部を跨いで配置される壁部13aとを備えるパッケージと、第1のリード11aに載置された発光素子12とを有し、壁部13aの高さが発光素子12の高さと同等かそれよりも低い。【選択図】図1B
摘要翻译：要解决的问题：提供一种发光装置，除了降低制造成本之外，还能够实现光输出的提高和强度的确定。解决方案：发光装置包括：具有一对引线的封装，其中，第一引线11a和第二引线经由间隙部分布置，布置在间隙部分中并固定一对引线的树脂部分和仅布置在该对的外围的一部分中的壁部13a 的引线，并且至少布置在间隙部分上; 以及放置在第一引线11a上的发光元件12。壁部13a的高度等于或低于发光元件12的高度。选择的图示：图1B

96. 发明专利

JP2016167583A 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置审中-公开
标题翻译：树脂成型方法和树脂成型设备
公开(公告)号：JP2016167583A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016031871
申请日：2016-02-23
申请人：アピックヤマダ株式会社
发明人：高橋友一
IPC分类号： B29C33/02 , B29C45/02 , B29C43/20 , B29C43/58 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】多様なワークに対応すべく異なる成形条件でワーク両面を各々樹脂モールドすることが可能な樹脂モールド方法を提供する。【解決手段】モールド金型1にワークWがクランプされて上型キャビティ5bに上型ヒータ14aによって上型キャビティ5bの成形温度を所定温度に保ちながら第一の樹脂Rbを充填し、下型キャビティ10bに下型ヒータ15aによって前記下型キャビティ10bの成形温度を所定温度に保ちながら第二の樹脂Raを充填して、上型キャビティ5b及び下型キャビティ10bに対して異なる成形条件でワーク両面を各々樹脂モールドする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种树脂模制方法，其能够在不同的成型条件下分别对工件的相对侧进行树脂成型，以便处理各种工件。解决方案：模具1填充有第一树脂Rb，同时通过上模加热器14a夹持工件W并将上模腔5b的成型温度保持在预定温度，并且填充有第二树脂Ra，同时保持成型温度较低通过下模加热器15a在预定温度下的模腔10b。在上模腔5b和下模腔10b的不同模制条件下，工件的相对侧分别树脂模制。图2

97. 发明专利

JP2016527718A チップをウェハに対し集積する方法及びその装置有权
标题翻译：为一个芯片上集成到晶片的方法和设备
公开(公告)号：JP2016527718A
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2016527976
申请日：2014-07-16
申请人：シンガポール科学技術研究庁Agency for Science, Technology and Research , シンガポール科学技術研究庁Agency for Science, Technology and Research
发明人：ウィックラマナヤカ，スニル
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/563 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/13009 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/27515 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/7511 , H01L2224/75184 , H01L2224/75264 , H01L2224/753 , H01L2224/7598 , H01L2224/81002 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/81903 , H01L2224/81907 , H01L2224/83002 , H01L2224/8309 , H01L2224/83093 , H01L2224/83097 , H01L2224/8312 , H01L2224/83193 , H01L2224/83209 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83911 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：チップをウェハに対し集積する方法及びその装置が提供されている。その装置は、塗布モジュールと接合モジュールと洗浄モジュールを含んでいる。この方法は、少なくとも一つのチップをウェハ上に配置して集積化された製造物を形成する工程と、集積化された製造物上に膜を形成してその集積化された製造物を実質的に流体密封にする工程と、少なくとも一つのチップをウェハに永久的に接合する間前記膜に所定の陽圧を加える工程を含んでいる。この方法は、更に、前記少なくとも一つのチップをウェハに永久的に接合した後で、集積化された製造物から膜を取り除く工程を含んでいる。
摘要翻译：提供了一种用于芯片到晶片集成方法和装置。该装置包括一个清洁模块和应用模块和结合模块。基本上该方法的至少一个芯片和形成是由放置在晶片上集成的产物，通过在集成产品形成膜综合产品和用于流体密封的工序，该膜期间加入预定的正压力的步骤永久地结合到至少一个芯片到晶片。该方法进一步，所述至少一个芯片后永久地接合到晶片上，包括从所述集成的产物中除去膜的工序。

98. 发明专利

JP5988004B1 電子回路パッケージ有权
标题翻译：电子电路封装
公开(公告)号：JP5988004B1
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：JP2016079371
申请日：2016-04-12
申请人： TDK株式会社
发明人：川畑賢一 , 早川敏雄 , 大久保俊郎
IPC分类号： H01L23/28 , H05K9/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105
摘要：【課題】高い複合シールド効果と低背化を両立可能な電子回路パッケージを提供する。【解決手段】電源パターン25Gを有する基板20と、基板20の表面21の第1の領域21Aに搭載された第1の電子部品31と、第1の電子部品31を埋め込むよう基板20の表面21を覆うとともに、第1の領域21A上において凹部47を有するモールド樹脂40と、凹部47に選択的に設けられた磁性膜50と、電源パターン25Gに接続されるとともに、モールド樹脂40を覆う第1の金属膜60とを備える。本発明によれば、第1の電子部品31の上方に磁性膜50及び金属膜60の積層膜が形成されていることから、第1の電子部品31に対する高い複合シールド特性を得ることができる。しかも、磁性膜50は、モールド樹脂40の凹部47に選択的に設けられていることから、低背化を実現することも可能となる。【選択図】図1
摘要翻译：为了提供一个兼容的电子电路封装具有高的复合屏蔽效果和低轮廓。具有A电源图案25G，第一电子元件31，基板20的表面21的基板20，以便嵌入所述第一电子部件31安装在基板20的表面21的第一区域21A 用盖，在第一区域21A具有凹部47的模制树脂40，并在凹部47提供选择性磁性层50，被连接到电源图案25G，盖模制树脂40 1 和金属膜60。根据本发明，由于在形成磁性膜50和第一电子元件31的上方的金属膜60的层叠膜，所以能够得到高的复合屏蔽特性相对于第一电子部件31。而且，磁性膜50，因为它是在模制树脂40的凹部47选择性地设置，但也可以实现低轮廓。点域1

100. 发明专利

JP2016162985A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016162985A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015043085
申请日：2015-03-05
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：坂田賢治 , 木田剛 , 小野善宏
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/75 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/16238 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/81022 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81355 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81862 , H01L2224/81986 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83
摘要：【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】プリント配線基板にSiインターポーザを搭載する工程と、上記Siインターポーザの上面をプラズマ洗浄する工程と、上記Siインターポーザの上面にNCFを配置する工程と、上記Siインターポーザの上記上面に上記NCFを介して半導体チップを搭載する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。さらに、リフローによって第2基板の複数の電極のそれぞれと、上記半導体チップの複数の電極パッドのそれぞれとを複数の突起電極を介して電気的に接続する工程を有し、上記Siインターポーザに上記NCFを貼付ける前に上記Siインターポーザの表面をプラズマ洗浄する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件制造方法包括以下步骤：将Si插入件安装在印刷线路板上; 在Si插入件的顶面上进行等离子体清洗; 在Si插入件的顶面上布置NCF（非导电膜）; 并通过NCF将半导体芯片安装在Si插入件的顶面上。半导体器件制造方法还包括通过回流，通过多个凸起电极中的每一个电连接第二基板上的多个电极中的每一个和每个电极焊盘的步骤。在将NCF连接到Si插入件之前，对Si插入件的表面进行等离子体清洗。选择的图：图2

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