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挠性电路板

阅读：996发布：2021-02-22

IPRDB可以提供挠性电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通。由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产。，下面是挠性电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种挠性电路板，包括基板，其特征在于：所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通。

2.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于：所述基板包括基层、覆膜层和铜层，所述铜层设置在基层和覆膜层之间。

3.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于：所述基板背面的银浆层为整版印刷的银浆层。

4.根据权利要求1所述的挠性电路板，其特征在于：所述导电通孔数量为多个。

5.根据权利要求4所述的挠性电路板，其特征在于：所述导电通孔的孔径为0.2mm～

0.4mm。

6.根据权利要求5所述的挠性电路板，其特征在于：所述导电通孔分为2组，每组内的导电通孔之间中心距为0.5mm～1.5mm。

说明书全文

挠性电路板

技术领域

[0001] 本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板。

背景技术

[0002] 挠性电路板在手机、电脑等电子设备、电子产品领域的应用非常广泛，随着电子产品的发展，挠性电路板上各电子元器件大量混合使用、电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加等因素而导致设备及系统电磁环境日趋恶化，所以对挠性电路板的屏蔽作用也提出了更高要求，现有技术中单面挠性电路板电磁屏蔽采用的技术方案是贴电磁膜，由于电磁膜一般需要手工贴合，电磁膜上的粘胶固化后，需人工撕掉离型膜，存在流程复杂、耗时长、效率较低、成本较高的缺点，并且在贴合时容易出现偏差，导致导通性较差，不利于挠性电路板的批量生产。

发明内容

[0003] 本申请主要解决的技术问题是提供一种制作简单、效率高、成本低、双面印有银浆的挠性电路板。

[0004] 为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通。

[0005] 其中，所述基板包括基层、覆膜层和铜层，所述铜层设置在基层和覆膜层之间。

[0006] 其中，所述基板背面的银浆层为整版印刷的银浆层。

[0007] 其中，所述导电通孔数量为多个。

[0008] 其中，所述导电通孔的孔径为0.2mm～0.4mm。

[0009] 其中，所述导电通孔分为2组，每组内的导电通孔之间中心距为0.5mm～1.5mm。

[0010] 本申请的有益效果是：由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产。

附图说明

[0011] 图1是本申请挠性电路板实施例的背面视图；

[0012] 图2是图1中A-A向剖视图。

[0013] 其中，1、基板；11、基层；12、覆膜层；13、铜层；2、背面银浆层；3、导电通孔；4、正面银浆层。

具体实施方式

[0014] 为详细说明本申请的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

[0015] 作为本申请挠性电路板的实施例，如图1和图2所示，包括基板1，所述基板1的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，如图2所示，背面银浆层2和正面银浆层4，所述基板1上还设有导电通孔3，所述导电通孔3内灌注有银浆，所述基板1的正面银浆层4和基板1的背面银浆层4通过导电通孔3相互导通。

[0016] 在印刷银浆时，一般先从基板1正面开始印刷，使正面的银浆流入导电通孔3内，完全地将导电通孔3填满、贯通，然后在基板1的背面印刷银浆层，背面的银浆层将导电通孔3处不同的线路连通起来，同时银浆层对挠性电路板内的铜层即线路层起到屏蔽作用，少受外界电磁波的干扰。

[0017] 由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面银浆层4和背面银浆层2通过导电通孔3相互导通，导通效果好，非常适合批量生产。

[0018] 在一实施例中，所述基板1包括基层11、覆膜层12和铜层13，所述铜层13为线路层，设置在基层11和覆膜层12之间。

[0019] 在一实施例中，所述基板1背面银浆层2为整版印刷的银浆层。

[0020] 在一实施例中，所述导电通孔3的孔径为0.2mm～0.4mm，在此数据范围内，银浆容易完全地将导电通孔3填满、贯通。

[0021] 在一实施例中，所述导电通孔3数量为多个，所述导电通孔3还可以分为2组，每组内的导电通孔3之间中心距为0.5mm～1.5mm，能达到较佳的导通效果。

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