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卡基薄膜

阅读：325发布：2020-05-13

IPRDB可以提供卡基薄膜专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了卡基薄膜，包括高分子材料本体、第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层，所述高分子材料本体设置在第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层之间。本发明的卡基薄膜的优点在于优化卡基薄膜的结构，从而使卡基薄膜具备优异的耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性，并简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境，同时具备更好的安全保护功能。，下面是卡基薄膜专利的具体信息内容。

权利要求

1.卡基薄膜，包括高分子材料本体（110）、第一表面纹理结构层（111）和第二表面纹理结构层（112），其特征在于：所述高分子材料本体（110）设置在第一表面纹理结构层（111）和第二表面纹理结构层（112）之间。

2.根据权利要求1所述的卡基薄膜，其特征在于：所述卡基薄膜还包括第一复合薄膜层（113）和第二复合薄膜层（114）。

3.根据权利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于：所述第一复合薄膜层（113）设置在所述高分子材料本体（110）与所述第一表面纹理结构层（111）之间。

4.根据权利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于：所述第二复合薄膜层（114）设置在所述高分子材料本体（110）与所述第二表面纹理结构层（112）之间。

5.根据权利要求1至4所述的卡基薄膜，其特征在于：所述第一表面纹理结构层（111）为砂面、哑光面、抛光面中的一种，所述第二表面纹理结构层（112）为砂面、哑光面、抛光面中的一种。

6.根据权利要求5所述的卡基薄膜，其特征在于：所述砂面为极细砂、细砂、中砂，粗砂中的一种。

7.根据权利要求1至4所述的卡基薄膜，其特征在于：所述卡基薄膜组成成份至少包括工程塑料。

8.根据权利要求7所述的卡基薄膜，其特征在于：所述卡基薄膜组成成份还包括白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂、阻燃剂、抗静电剂、分散剂、着色料中的一种或者多种。

9.根据权利要求7所述的卡基薄膜，其特征在于：所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯中的一种或多种组成。

10.根据权利要求8或9所述的卡基薄膜，其特征在于：所述卡基薄膜的透光率小于

20%。

说明书全文

卡基薄膜

技术领域

[0001] 本发明涉及一种薄膜，具体涉及一种卡基薄膜。

背景技术

[0002] 近年来随着国家金卡工程的建设及电子商务的迅猛发展，各种磁条卡、银行卡、社保卡、集成电路卡及其它证卡在金融、交通、医疗、电子、贸易、邮电、旅游等众多行业得以广泛使用，极大地方便了人们的工作、学习和生活，然而随着人们要求的提高及技术的快速发展，对制作卡基材料的性能要求日趋提高，主要集中在提高耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性及安全保护性能的要求上。

[0003] 现有应用于制作卡基的材料聚氯乙烯、丙烯腈–丁二烯–苯乙烯、共聚酯及改性共聚酯等，由于受自身性能影响，某些方面均存在一定不足，如聚氯乙烯环保性差，耐温性低，分解后产生有毒物质；丙烯腈–丁二烯–苯乙烯易老化褪色变脆，耐候性差；共聚酯存在易翘曲，印刷性和粘结性不佳，需对表面进行预处理及涂覆胶黏剂，才能满足使用要求；对于改性共聚酯虽然综合性能较好，但仍存在耐温性低的问题，也限制了其应用。

[0004] 随着各种信息卡的广泛使用，如何解决传统卡基材料存在的不足，提高卡基材料耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性及安全保护性能，满足更高使用要求，成为卡基材料研究工作者致力解决的技术问题之一。

发明内容

[0005] 本发明克服了现有技术的不足，提供一种卡基薄膜。

[0006] 为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

[0007] 卡基薄膜，包括高分子材料本体、第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层，所述高分子材料本体设置在第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层之间。

[0008] 进一步的技术方案是，所述卡基薄膜还包括第一复合薄膜层和第二复合薄膜层。

[0009] 进一步的技术方案是，所述第一复合薄膜层设置在所述高分子材料本体与所述第一表面纹理结构层之间。

[0010] 进一步的技术方案是，所述第二复合薄膜层设置在所述高分子材料本体与所述第二表面纹理结构层之间。

[0011] 进一步的技术方案是，所述第一表面纹理结构层为砂面、哑光面、抛光面中的一种，所述第二表面纹理结构层为砂面、哑光面、抛光面中的一种。

[0012] 进一步的技术方案是，所述砂面为极细砂、细砂、中砂，粗砂中的一种。

[0013] 本发明的技术方案还包括：

[0014] 所述卡基薄膜组成成份至少包括工程塑料。

[0015] 所述卡基薄膜组成成份还包括白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂、阻燃剂、抗静电剂、分散剂、着色料中的一种或者多种。

[0016] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯中的一种或多种组成。

[0017] 所述卡基薄膜的透光率小于20%。

[0018] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：以使卡基薄膜具备优异的耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性，并简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境，同时具备更好的安全保护功能，以防止卡片被人为破坏，造成芯片及内部存储信息等被盗用。

附图说明

[0019] 图1为本发明卡基薄膜第一实施例的剖面结构示意图。

[0020] 图2为本发明卡基薄膜第二实施例的剖面结构示意图。

[0021] 图3为本发明卡基薄膜第三实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

[0022] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，但本发明的实施方式不限于此。

[0023] 实施例1

[0024] 如图1所示，本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，所述第一表面纹理结构层111和所述第二表面纹理结构层112均为砂面，起到抗划伤、耐磨、进一步增强表面印刷性及热复合成型性作用。

[0025] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂、阻燃剂、抗静电剂、分散剂、着色料。

[0026] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯组成。

[0027] 所述卡基薄膜的透光率为20%。

[0028] 在实际的各种卡片中使用该卡基薄膜与传统卡基材料相比：

[0029] 本实施例的卡基薄膜具备高的耐温性，维卡软化温度大于或者等于120℃,满足不同场合的使用要求；

[0030] 本实施例的卡基薄膜具有优异的抗冲性能，强度高，动态扭曲次数大于20000次；

[0031] 本实施例的卡基薄膜具备优异的印刷性，无需对表面进行预处理，即能满足各种印刷需求，简化了加工工艺；

[0032] 本实施例的卡基薄膜具有优异的热复合成型性能，无需使用胶黏剂进行粘结，即可在热复合成型时完全实现无胶粘结，进一步简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境。

[0033] 本实施例的卡基薄膜在热复合成型时，各层间能完全熔融粘结成为一个整体，并能将芯片、天线等完全牢固粘结包裹在其内部，从而对芯片、天线等起到很好的安全保护作用，同时可防止卡片被人为破坏，而造成芯片及内部存储信息等被盗用。

[0034] 本实施例的卡基薄膜具备无卤、环保特性。

[0035] 从以上结果可以看出将新型卡基薄膜替代传统的卡基材料应用于卡片的制作中，可以为卡片的制备带来更简化的加工工艺和更高的品质，满足更广泛的应用需求，并具有更好的安全保护功能及环保特性。

[0036] 实施例2

[0037] 如图2所示，本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，第一复合薄膜层113设置在所述高分子材料本体110与所述第一表面纹理结构层111之间，所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为砂面。

[0038] 本实施例的特点是所述第一复合薄膜层113能显著增强与不同工程塑料的粘结性，从而进一步拓宽了其应用范围，满足不同的使用要求。

[0039] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂、阻燃剂、抗静电剂。

[0040] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚酰胺组成。

[0041] 所述卡基薄膜的透光率为10%。

[0042] 本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例1相同，故不再重复描述。

[0043] 实施例3

[0044] 如图3所示，本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，第一复合薄膜层113设置在所述高分子材料本体110与所述第一表面纹理结构层111之间，第二复合薄膜层（114）设置在所述高分子材料本体（110）与所述第二表面纹理结构层（112）之间，所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为砂面。

[0045] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂、阻燃剂。

[0046] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯组成。

[0047] 所述卡基薄膜的透光率为5%。

[0048] 本实施例的特点是在实施例2的结构基础上进一步增加了第二复合薄膜层114，其特征在于所述的卡基薄膜能以更多的结构方式与不同工程塑料进行组合。从而更进一步满足了不同的使用要求，应用范围也更加广泛，本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例1相同。

[0049] 实施例4

[0050] 本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，所述第一表面纹理结构层为砂面，所述第二表面纹理结构层为哑光面。

[0051] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂。

[0052] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、组成。

[0053] 所述卡基薄膜的透光率为15%。

[0054] 本实施例与实施例1的区别是所述第一表面纹理结构层为哑光面，从而进一步拓宽了其应用范围，满足不同的使用要求。

[0055] 本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例1相同，故不再重复描述。

[0056] 实施例5

[0057] 本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，第一复合薄膜层113设置在所述高分子材料本体110与所述第一表面纹理结构层111之间，所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为哑光面。

[0058] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂。

[0059] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯组成。

[0060] 所述卡基薄膜的透光率为12%。

[0061] 本实施例与实施例2的区别是所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为哑光面，进一步拓宽了其应用范围，满足不同的使用要求。

[0062] 本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例2相同，故不再重复描述。

[0063] 实施例6

[0064] 本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，第一复合薄膜层113设置在所述高分子材料本体110与所述第一表面纹理结构层111之间，第二复合薄膜层（114）设置在所述高分子材料本体（110）与所述第二表面纹理结构层（112）之间，所述第一表面纹理结构层为抛光面和所述第二表面纹理结构层为哑光面。

[0065] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂。

[0066] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯组成。

[0067] 所述卡基薄膜的透光率为8%。

[0068] 本实施例与实施例3的区别是的特点是所述第一表面纹理结构层为抛光面和所述第二表面纹理结构层为哑光面，更进一步满足了不同的使用要求，应用范围也更加广泛，本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例3相同。

[0069] 实施例7

[0070] 本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，所述第一表面纹理结构层111为砂面，所述第二表面纹理结构层112为哑光面。

[0071] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂、抗冲改性剂。

[0072] 所述工程塑料由聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯–1,4–环己烷二甲醇酯组成。

[0073] 所述卡基薄膜的透光率为3%。

[0074] 本实施例与实施例1的区别是所述第二表面纹理结构层为哑光面，从而进一步拓宽了其应用范围，满足不同的使用要求。

[0075] 本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例1相同，故不再重复描述。

[0076] 实施例8

[0077] 本实施例中的卡基薄膜包括高分子材料本体110、第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112，所述高分子材料本体110设置在第一表面纹理结构层111和第二表面纹理结构层112之间，第一复合薄膜层113设置在所述高分子材料本体110与所述第一表面纹理结构层111之间，所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为抛光面。

[0078] 所述卡基薄膜组成成份包括工程塑料、白色粉、抗氧剂、抗紫外吸收剂。

[0079] 所述工程塑料由聚碳酸酯组成。

[0080] 所述卡基薄膜的透光率为0%。

[0081] 本实施例与实施例2的区别是所述第一表面纹理结构层和所述第二表面纹理结构层均为抛光面，进一步拓宽了其应用范围，满足不同的使用要求。

[0082] 本实施例其它部分，以及功能和效果与实施例2相同，故不再重复描述。

[0083] 尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，但并不用以限制本发明，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。例如，上述实施例中的所述第一表面纹理结构层可以为砂面、哑光面、抛光面中的任意一种，所述第二表面纹理结构层也可以为砂面、哑光面、抛光面中的任意一种；此外所述砂面可以为极细砂、细砂、中砂，粗砂中的任意一种。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，本发明的用途及组成成份也将是明显的。

标题	发布/更新时间	阅读量
脱模薄膜-专利编号CN101909875B	2020-05-11	884
脱模薄膜-专利编号CN101909875A	2020-05-13	583
反光薄膜-专利编号CN102529261B	2020-05-12	1016
薄膜开关-专利编号CN104201027A	2020-05-11	310
层压薄膜-专利编号CN101218098B	2020-05-12	687
光学薄膜-专利编号CN102736136A	2020-05-12	955
卡基薄膜-专利编号CN102700212A	2020-05-13	323
反光薄膜-专利编号CN102529261A	2020-05-11	824
光学薄膜-专利编号CN102736136B	2020-05-11	766
导电薄膜-专利编号CN101512681A	2020-05-13	794

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